기술/IT>반도체/부품 보도자료
노르딕 세미컨덕터가 블루투스 5 소프트웨어 스택과 블루투스 5 SDK를 출시한다
노르딕 세미컨덕터, 블루투스 SIG의 최신 블루투스 5 지원 소프트웨어와 관련 SoC 제품군 출시
01월 05일 11:40
초저전력 무선 기술 분야의 세계적인 선도업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장 최수철)가 ...
자동차의 헤드유닛 설계를 단순화하고 케이블 수를 줄여주는 맥심의 원격 튜너 솔루션 MAX2175 RF to Bits
맥심, 단일 하드웨어 플랫폼으로 전세계 차량 라디오 표준 지원하는 원격 튜너 솔루션 발표
01월 05일 09:35
아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정)가 자동차의 헤드유닛 설계를 단순화하고 케이...
Sigma Designs Logo
시그마 디자인스, D-Link와 공동으로 G.hn 전력선 솔루션 개발 나서
01월 04일 23:00
스마트 TV 플랫폼과 IoT(사물인터넷) 기기를 공급하는 시그마 디자인스(Sigma Designs®)가 네트워킹 인프라 제조사...
Sigma Designs Logo
시그마 디자인스, 서비스 공급사업자 ROI 향상시켜줄 스마트홈 구축 단순화 실현
01월 04일 23:00
스마트 TV 플랫폼과 IoT(사물인터넷) 기기 공급사인 시그마 디자인스(Sigma Designs®)(NASDAQ: SIGM)가...
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젬알토, 새로운 IoT 유스 케이스 만들어낼LTE Cat. M1 무선 모듈 출시
01월 04일 15:00
디지털 보안의 세계적 선두업체 젬알토가 IoT 솔루션용 최첨단 LTE Cat. M1 무선 모듈을 출시했다. 네트워크 효...
에이수스가 인텔 LGA 1151 소켓 기반 차세대 200 시리즈 메인보드 제품의 첫 출시를 알렸다
에이수스, 차세대 200 시리즈 메인보드 출시
01월 04일 09:18
세계 3대 컨슈머 노트북 브랜드이자 메인보드 시장 글로벌 1위 기업인 ASUS(한국 지사장 David Fu, 이하 에이수스)가...
Gemalto Logo
젬알토, AT&T에 원격 서브스크립션 관리 솔루션 공급해 IoT 서비스 강화 지원
01월 03일 15:00
디지털 보안의 세계적 선두업체 젬알토가 AT&T에 원격 서브스크립션 관리 솔루션을 공급한다. 이를 통해 AT&T는 고객사들이 ...
테크포럼이 1월 19일 한국기술센터 16층 국제회의실에서 경량화 소재 테크포럼 세미나 2017을 개최한다
테크포럼, ‘경량화 소재 분야별 기술이슈 및 응용제품 상용화 전략 세미나’ 19일 개최
01월 03일 11:43
최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼이 1월 19일(목) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 ‘경량...
2016 차세대 스마트 센서 기술 및 산업 전망 세미나 전경
‘2017 차세대 스마트센서 기술 및 산업 전망 세미나’ 1월 18일 개최
01월 03일 09:30
순커뮤니케이션이 1월 18일(수) 상암동에 위치한 중소기업DMC타워에서 ‘2017 차세대 스마트 센서 기술 및 산업 전망 세미...
코잇 Logo
코잇, 글로벌 메모리 명가 ADATA사와 총판 계약 체결
01월 03일 09:00
코잇(대표이사 손창조)이 글로벌 메모리 전문기업 ADATA사와 총판 계약을 체결했다고 3일 밝혔다. 코잇은 2017년 1...
Public Tender Offer by TDK Subsidiary EPCOS to Acquire Tronics Successful
2016년 12월 22일
TDK Corporation (“TDK”, TOKYO: 6762) and Tronics Microsystems SA (“Tronics”, ISI...
VeriSilicon Holdings Co., Ltd. Logo
FotoNation과 VeriSilicon, 차세대 컴퓨터 비전 및 전산 이미징 플랫폼 (IPU2.0) 개발 협력
2016년 12월 22일
Tessera Holding Corporation(나스닥 : TSRA)(이하 “회사”또는 “Tessera”)의 자회사 인 Fo...
TDK to Acquire InvenSense Realize New Sensor Solutions in IoT, Automotive and ICT
2016년 12월 21일
TDK Corporation (President and CEO: Shigenao Ishiguro, hereinafter referred to a...
도시바가 산업용 e∙MMC™ 내장형 NAND 플래시 메모리 제품의 라인업 확대하여 작동 온도 범위를 -40°C ~ 105°C까지 향상시켰다
도시바, 산업용 e·MMC™ 버전 5.1 준거 내장형 NAND 플래시 메모리 제품의 라인업 확대
2016년 12월 21일
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)(도쿄증권거래소: 6502) 스토리지/디바이스 솔루션 컴퍼니(Storag...
Toshiba Corporation Storage & Electronic Devices Solutions Company Logo
Toshiba Expands Line-up of Industrial Grade e·MMC™ Ver. 5.1 Compliant Embedded NAND Flash Memory Products
2016년 12월 21일
Toshiba Corporation’s (TOKYO:6502) Storage & Electronic Devices Soluti...
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