기술/IT>반도체/부품 보도자료
인피니언 테크놀로지스가 TO-Leadless 패키지로 제공되는 CoolMOS C7 골드 650V를 출시했다
인피니언, TO-Leadless 패키지로 제공되는 CoolMOS C7 650V 골드 출시
06월 02일 09:35
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 TO-Leadless 패키지로 제공되는 CoolMOS™ C7 골드(Gold) ...
도시바가 노스웨스트 로직과 함께 PCI Express 및 DDR3 SDRAM IP 서브시스템을 공동 개발했다.
도시바, 사용자 정의 LSI 플랫폼용 PCI Express® 및 DDR3T의 IP 서브시스템 출시 발표
06월 01일 13:30
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation) (도쿄증권거래소: 6502) 산하 스토리지/디바이스 솔루션 컴퍼니(St...
Toshiba Corporation Storage & Electronic Devices Solutions Company Logo
Toshiba Announces Immediate IP Subsystem Availability of PCI Express® and DDR3 for Custom LSI Platforms
06월 01일 13:30
Toshiba Corporation's (TOKYO:6502) Storage & Device Solutions Company ...
테크포럼은 6월 16일 역삼동 한국기술센터 16층 국제회의실에서 스마트카 센서/부품 테크포럼 세미나 2016을 개최한다
테크포럼, 6월 16일 스마트카/자율주행차를 위한 핵심기술과 대응방안 세미나 개최
06월 01일 13:06
최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 6월 16일(목) 역삼동 한국기술센터 16층 국제회의실에서...
TI가 50A/cm3 이상의 전류 밀도를 제공하는 업계 최초의 12V, 10A, 10MHz 직렬 커패시터 벅 컨버터 IC를 출시한다
TI, 업계에서 가장 높은 전력 밀도를 제공하는 12V, 10A, 10MHz DC/DC 컨버터 IC 출시
06월 01일 11:13
TI (대표이사 켄트 전)는 50A/cm3 이상의 전류 밀도를 제공하는 업계 최초의 12V, 10A, 10MHz 직렬 커패시터...
시장성 입증된 아날로직스 USB-C 디스플레이포트 솔루션, …모바일업계 대세로 등극
시장성 입증된 아날로직스 USB-C 디스플레이포트 솔루션, 1000만개 이상의 컨트롤러와 트랜스미터 출하…모바일업계 대세로 등극
05월 31일 19:15
아날로직스 세미컨덕터(Analogix Semiconductor, Inc.)가 오늘 USB-C 충전 포트를 장착한 모바일 디바이...
삼성전자가 세계 최초로 무게는 1그램, 크기는 2센티에 불과하면서 용량은 512GB인 세계 최소·최경량 BGA NVMe SSD를 출시했다
삼성전자, 세계 최초 ‘512GB BGA NVMe SSD’ 양산
05월 31일 11:00
삼성전자가 세계 최초로 무게는 1그램(g), 크기는 2센티(cm)에 불과하면서 용량은 512GB인 세계 최소·최경량 BGA N...
네트워크 구축 효율을 향상시키는 맥심 이중 경로 전력 증폭 선형화기 ‘SC2200’ 다이어그램 이미지
맥심 인터그레이티드, 다중입출력(MIMO) 선형화기 ‘SC2200’ 출시
05월 27일 10:14
아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)가 이중 경로(Dual-path) ...
래티스가 새롭게 선보인 CrossLink 디바이스는 FPGA의 유연성 및 빠른 타임투마켓 특성과 ASSP의 저전력 및 기능 최적화 특성을 결합하여 pASSPTM 라는 새로운 장르를 열었다.
래티스, 모바일 이미지 센서와 디스플레이를 위한 업계 최초의 프로그래머블 ASSP(pASSP) 인터페이스 브리지 발표
05월 27일 10:00
맞춤형 스마트 연결 솔루션의 세계적 선도 기업인 래티스 반도체(Lattice Semiconductor, 지사장 이종화)는 오늘...
Lattice Semiconductor Corporation Logo
Lattice Announces First Programmable ASSP (pASSP) Interface Bridge for Mobile Image Sensors and Displays
05월 27일 10:00
Lattice Semiconductor Corporation (NASDAQ:LSCC), the leading provider ...
삼성전자 Logo
삼성전자, 조명용 LED 부품 안전 검증 기술력 국제적 인정
05월 26일 11:00
삼성전자가 글로벌 안전 과학 회사 UL(Underwriters Laboratories, 유엘)로부터 조명용 LED 부품 제조사...
Gemalto Logo
젬알토, 2016 Cybersecurity Excellence Awards에서 다중인증 서비스 분야 최우수 기업으로 선정
05월 25일 14:00
디지털 보안의 세계적 선두업체 젬알토가 2016 Cybersecurity Excellence Awards에서 수상의 영예를 안...
불규칙한 환경에서도 계측기와 3D 터치 인터페이스 기능을 모두 수행하는 새로운 컨셉의 스마트 포스 센서 MAXREFDES82 시스템 보드
맥심 인터그레이티드, ‘3D 인터페이스 스마트 포스 센서’ 출시
05월 25일 09:47
아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)는 스마트 포스(Smart Forc...
2015 CCR 인포그래픽
TI, 2015년도 기업 시민 활동 보고서 발표
05월 25일 09:36
TI(대표이사 켄트 전)는 2015년도 연례 기업 시민 활동 보고서(Corporate Citizenship Report)를 발...
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