기술/IT>반도체/부품 보도자료
TI, CES 2016에서 창의적인 소비자 가전 엔지니어링 선보여
2015년 12월 02일
TI(대표이사 켄트 전)는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계가전박람회 CES 2016에서 소비자 가전을 위한 첨단 반도체 기술을 선...
도시바 “TMPM37AFSQG”: 프리드라이버(pre-driver)가 내장된 세계 최소형의 ARM(R) Cortex(R)-M3 기반 벡터 컨트롤 마이크로컨트롤러
도시바, 모터를 제어하는 프리-드라이버 내장 소형 마이크로컨트롤러 신제품 출시
2015년 12월 01일
도시바 코퍼레이션(http://goo.gl/UDmjza)(Toshiba Corporation)(도쿄증권거래소: 6502)이 오...
Toshiba Semiconductor & Storage Products Company Logo
Toshiba to Launch Small Package Microcontroller with Built-in Pre-driver for Motor Control
2015년 12월 01일
Toshiba Corporation (http://goo.gl/UDmjza) (TOKYO:6502) today announce...
인피니언 테크놀로지스가 모든 삼성 기어 S2 모델에 임베디드 보안칩을 제공한다
인피니언, 삼성 기어 S2 스마트워치의 안전한 NFC 결제 지원
2015년 11월 27일
손목을 움직여 커피숍에서 결제를 하고, 원형 베젤을 돌려 스크롤하면서 이메일을 볼 수 있는 새로운 삼성 기어 S2 스마트워치가...
Gemalto Logo
젬알토와 BBVA 방코메르에 동적 코드 인증 솔루션 첫 상업 출시
2015년 11월 27일
디지탈 보안의 세계적 선두업체 젬알토가 멕시코의 BBVA 방코메르(Bancomer)에 동적 CVV/CVC 솔루션인 동적 코드 ...
인피니언 테크놀로지스 Logo
인피니언, 2개 부문에서 ‘SESAMES Award’ 수상
2015년 11월 26일
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 파리에서 개최된 Cartes 2015 전시회에서 2개 부문에서 “SESAMES...
삼성전자 Logo
Samsung Starts Mass Producing Industry’s First 128-Gigabyte DDR4 Modules for Enterprise Servers
2015년 11월 26일
Samsung Electronics Co., Ltd., announced today that it is mass produci...
삼성전자 128기가바이트 TSV D램 모듈
삼성전자, 세계 최초 ‘128기가바이트 D램 모듈’ 양산
2015년 11월 26일
삼성전자가 세계 최초로 3차원 TSV 적층 기술을 적용해 최대 용량, 초절전 특성을 동시에 구현한 ‘128기가바이트(GB) 서...
TI, 업계 최초로 디지털 및 아날로그 위치 센서를 모두 지원하는 산업용 드라이브 제어 SoC 출시
2015년 11월 25일
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 아날로그와 디지털 위치 센서를 모두 지원하는 온칩 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 새로운 TMS320...
Gemalto Logo
기니, 젬알토 솔루션 통해 유권자 등록시스템의 현대화 실현
2015년 11월 25일
디지탈 보안의 세계적 선두업체 젬알토(Euronext NL0000400653 GTO)가 기니의 독립 선거위원회인 CENI를 대...
Toshiba Corporation Logo
대만 법원, 파워칩 테크놀로지 등에 대한 특허 침해 소송서 잠정 판결 내려
2015년 11월 24일
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation, http://goo.gl/UDmjza)(도쿄증권거래소: 6502)이 대...
Toshiba Corporation Logo
Interim Judgment in Litigation Against Powerchip et al. in Taiwan
2015년 11월 24일
Toshiba Corporation (http://goo.gl/UDmjza) (TOKYO:6502) today announce...
인피니언 테크놀로지스가 IGBT 성능을 향상시킨 새로운 S5(soft의 S) 제품군을 출시하였다
인피니언, 태양광 인버터 및 UPS 애플리케이션의 동작 수명과 효율을 증가시키는 TRENCHSTOP 5 S5 IGBT 출시
2015년 11월 24일
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 IGBT 성능을 향상시킨 새로운 S5(soft의 S) 제품군을 출시했다. ...
TI가 고객들이 IoT(사물인터넷) 설계에 초저전력 원거리 커넥티비티를 간편하게 추가할 수 있도록 SimpleLink 초저전력 플랫폼에 새로운 디바이스를 추가했다
TI, 코인 셀로 20km까지 연결 가능한 Sub-1GHz 솔루션 출시
2015년 11월 24일
TI(대표이사 켄트 전)는 고객들이 IoT(사물인터넷) 설계에 초저전력 원거리 커넥티비티를 간편하게 추가할 수 있도록 Simp...
도시바, 무선 주파수(RF) 스위치 IC 를 차세대 SOI 공정과 결합시켜 삽입 손실을 업계 최저화
도시바, 스마트폰 용 RF스위치IC의 삽입 손실을 업계 최저화한 SOI공정 발표
2015년 11월 23일
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)(도쿄증권거래소: 6502)의 반도체/스토리지 제품 부문(Semicond...
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