기술/IT>반도체/부품 보도자료
- 알림: eASIC코퍼레이션, 에너지와 대역폭에 효율적인 C-RAN 솔루션 발표
- 2014년 10월 28일
- eASIC코퍼레이션(eASIC Corporation): 발표자: 크리스티앙 란자니(Christian Lanzani) e...
- Media Alert: eASIC Corporation Will Present Energy and Bandwidth Efficient C-RAN Solutions
- 2014년 10월 28일
- eASIC Corporation: Who: eASIC Corporation, a leading provider of S...
- 화웨이, 전송 네트워크 백홀 위해 eASIC 채택
- 2014년 10월 27일
- ‘싱글 마스크 어댑터블(Single Mask Adaptable) ASIC’ 장치 공급업체인 eASIC코퍼레이션(eAIC Cor...
- Huawei Selects eASIC for Transport Network Backhaul
- 2014년 10월 27일
- eASIC Corporation, a leading provider of Single Mask Adaptable ASIC de...
- 도시바, 인도에서 대형 오더 수주…X-밴드 이중편파 이동식 도플러 기상 레이더 시스템
- 2014년 10월 27일
- 도시바코퍼레이션(Toshiba Corporation)(도쿄증권거래소: 6502)은 일렉트로닉 코퍼레이션 오브 인디아 리미티드(...
- Toshiba Wins Major Order in India for X-Band Dual Polarization Transportable Doppler Weather Radar System
- 2014년 10월 27일
- Toshiba Corporation (TOKYO:6502) today announced that, in collaboratio...
- 도시바, 자동차용 인포테인먼트 컴패니언 칩 출시…고해상 멀티미디어 연결 및 카메라 기기 지원
- 2014년 10월 27일
- 도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)(도쿄증권거래소: 6502)은 자동차 시장을 위한 광범위한 솔루션 포트폴...
- Toshiba Launches Automotive Infotainment Companion Chip Supporting High-Resolution Multimedia Connectivity and Camera Devices
- 2014년 10월 27일
- Toshiba Corporation (TOKYO:6502) today announced the launch of a key n...
- Micron, 주주들에게 TRC Capital의 “소규모 공개 매수” 제안 거절 요청
- 2014년 10월 26일
- Micron Technology, Inc.(Nasdaq:MU)는 TRC Capital Corporation (“TRC Capital”)로부터 자...
- LG전자, 독자 AP 첫 탑재 스마트폰 ‘G3 스크린’ 출시
- 2014년 10월 24일
- LG전자(066570, www.lge.com)가 24일 독자 AP(애플리케이션 프로세서) ‘뉴클런(NUCLUN)’을 첫 탑재한...
- 램리서치코리아, 반도체 관련 학과 인재를 위해 장학금 지원
- 2014년 10월 23일
- 반도체 장비 업계를 선도하고 있는 램리서치코리아는 매년 한국반도체산업협회를 통해 진행되는 ‘반도체 장학생’ 사업에 올해도 참여하게 되었다고 밝혔...
- TI, 적응형 자동차 헤드라이트 시스템을 위한 업계 최초 완전 통합 LED 매트릭스 매니저 출시
- 2014년 10월 22일
- TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 적응형 자동차 헤드라이트 시스템을 위한 완전 통합형 고휘도 LED 매트릭스 매니저 IC...
- ‘2014 소재부품 산업주간’ 개최
- 2014년 10월 22일
- 사상 첫 ‘소재·부품 무역흑자 1,000억 불 시대’를 맞아, 국내 최대 규모의 소재·부품산업 행사인 ‘2014 소재부품 산업...
- 램리서치, 100번째 신디온 식각 모듈 출시
- 2014년 10월 21일
- 반도체 웨이퍼 가공장비 공급사인 램리서치(Lam Research Corp.)가 CMOS 이미지 센서(CIS), 인터포저(interposer), ...
- Samsung Starts Mass Production of Industry's First 20nm 8Gb DDR4
- 2014년 10월 21일
- Samsung Electronics Co., Ltd., the world leader in memory technology, ...
