기술/IT>반도체/부품 보도자료
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알림: eASIC코퍼레이션, 에너지와 대역폭에 효율적인 C-RAN 솔루션 발표
2014년 10월 28일
eASIC코퍼레이션(eASIC Corporation): 발표자: 크리스티앙 란자니(Christian Lanzani) e...
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Media Alert: eASIC Corporation Will Present Energy and Bandwidth Efficient C-RAN Solutions
2014년 10월 28일
eASIC Corporation: Who: eASIC Corporation, a leading provider of S...
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화웨이, 전송 네트워크 백홀 위해 eASIC 채택
2014년 10월 27일
‘싱글 마스크 어댑터블(Single Mask Adaptable) ASIC’ 장치 공급업체인 eASIC코퍼레이션(eAIC Cor...
eASIC Corporation Logo
Huawei Selects eASIC for Transport Network Backhaul
2014년 10월 27일
eASIC Corporation, a leading provider of Single Mask Adaptable ASIC de...
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도시바, 인도에서 대형 오더 수주…X-밴드 이중편파 이동식 도플러 기상 레이더 시스템
2014년 10월 27일
도시바코퍼레이션(Toshiba Corporation)(도쿄증권거래소: 6502)은 일렉트로닉 코퍼레이션 오브 인디아 리미티드(...
Toshiba Corporation Logo
Toshiba Wins Major Order in India for X-Band Dual Polarization Transportable Doppler Weather Radar System
2014년 10월 27일
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) today announced that, in collaboratio...
도시바, 자동차용 인포테인먼트 컴패니언 칩 출시. 고해상 멀티미디어 연결 및 카메라 기기 지원
도시바, 자동차용 인포테인먼트 컴패니언 칩 출시…고해상 멀티미디어 연결 및 카메라 기기 지원
2014년 10월 27일
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)(도쿄증권거래소: 6502)은 자동차 시장을 위한 광범위한 솔루션 포트폴...
Toshiba Semiconductor & Storage Products Company Logo
Toshiba Launches Automotive Infotainment Companion Chip Supporting High-Resolution Multimedia Connectivity and Camera Devices
2014년 10월 27일
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) today announced the launch of a key n...
Micron, 주주들에게 TRC Capital의 “소규모 공개 매수” 제안 거절 요청
2014년 10월 26일
Micron Technology, Inc.(Nasdaq:MU)는 TRC Capital Corporation (“TRC Capital”)로부터 자...
LG전자 첫 독자 AP(애플리케이션 프로세서) 뉴클런(NUCLUN)을 탑재한 대화면 스마트폰 G3 Screen
LG전자, 독자 AP 첫 탑재 스마트폰 ‘G3 스크린’ 출시
2014년 10월 24일
LG전자(066570, www.lge.com)가 24일 독자 AP(애플리케이션 프로세서) ‘뉴클런(NUCLUN)’을 첫 탑재한...
램리서치코리아, 반도체 관련 학과 인재를 위해 장학금 지원
2014년 10월 23일
반도체 장비 업계를 선도하고 있는 램리서치코리아는 매년 한국반도체산업협회를 통해 진행되는 ‘반도체 장학생’ 사업에 올해도 참여하게 되었다고 밝혔...
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 적응형 자동차 헤드라이트 시스템을 위한 완전 통합형 고휘도 LED 매트릭스 매니저 IC를 출시했다.
TI, 적응형 자동차 헤드라이트 시스템을 위한 업계 최초 완전 통합 LED 매트릭스 매니저 출시
2014년 10월 22일
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 적응형 자동차 헤드라이트 시스템을 위한 완전 통합형 고휘도 LED 매트릭스 매니저 IC...
산업통상자원부 Logo
‘2014 소재부품 산업주간’ 개최
2014년 10월 22일
사상 첫 ‘소재·부품 무역흑자 1,000억 불 시대’를 맞아, 국내 최대 규모의 소재·부품산업 행사인 ‘2014 소재부품 산업...
램리서치, 100번째 신디온 식각 모듈 출시
2014년 10월 21일
반도체 웨이퍼 가공장비 공급사인 램리서치(Lam Research Corp.)가 CMOS 이미지 센서(CIS), 인터포저(interposer), ...
삼성전자 Logo
Samsung Starts Mass Production of Industry's First 20nm 8Gb DDR4
2014년 10월 21일
Samsung Electronics Co., Ltd., the world leader in memory technology, ...
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