기술/IT>반도체/부품 보도자료
InnoSwitch-CP
파워 인테그레이션스(Power Integrations)의 InnoSwitch-CP IC를 통해 스마트 모바일 디바이스의 충전 성능 대폭 향상
01월 14일 11:20
에너지 효율적인 전력 변환을 위한 고전압 집적회로 분야의 선도업체인 파워 인테그레이션스(Power Integrations)(N...
Power Integrations, Inc. Logo
Power Integrations’ InnoSwitch-CP ICs Dramatically Improve Charging Performance of Smart Mobile Devices
01월 14일 11:20
Power Integrations (Nasdaq:POWI) (https://goo.gl/BAXwgG), the leader i...
삼성전자 Logo
Samsung Announces Mass Production of 2nd Generation 14-Nanometer FinFET Logic Process Technology
01월 14일 09:07
Samsung Electronics Co. Ltd., a world leader in advanced semiconductor...
삼성전자 Logo
삼성전자, 14나노 2세대 핀펫 로직 공정 양산
01월 14일 09:00
삼성전자가 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 적용한 14나노 2세대 로직(Logic) 공정으로 모바일 SOC 제품을...
Qualcomm and TDK Form Joint Venture to Provide Industry-Leading RF Front-End Solutions for Mobile Devices
01월 13일 15:45
Qualcomm Incorporated (NASDAQ:QCOM) and TDK Corporation (TOKYO:6762) today annou...
헬스케어 및 피트니스(스포츠) 웨어러블을 위한 맥심의 산소포화도ㆍ심박수 측정 통합 센서 모듈 MAX30102
맥심 인터그레이티드, 헬스케어 및 피트니스 웨어러블용 산화포화도·심박수 측정 통합 센서 모듈 발표
01월 13일 10:54
아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식, www.maximintegrate...
SkyCross, Inc. Logo
스카이크로스, 신임 최고경영자로 조영민 박사 임명…아시아지역 수익성 증대 전략 수립
01월 12일 18:15
세계적인 첨단 RF 솔루션 설계 및 제조사 스카이크로스(SkyCross)의 신임 최고경영자로 조영민 박사가 임명되었다. 기술 ...
SkyCross, Inc. Logo
SkyCross Names New CEO, Dr. Youngmin Jo, and Sets Strategy for Profitable Growth in Asia
01월 12일 18:15
SkyCross, a global leader in design and manufacture of advanced RF sol...
Gemalto Logo
고도의 보안성 갖춘 젬알토의 퀘벡주 폴리카보네이트 운전면허증 발급시설 운영 개시
01월 12일 15:00
디지탈 보안의 세계적 선두업체 젬알토는 캐나다 퀘벡주 교통관리공단(SAAQ)*이 젬알토의 운전면허증 중앙발급시설 운영을 개시한...
TI가 자사의 고성능 스텝퍼 모터 드라이버 제품군에 새로운 24V 스텝퍼 모터용 디바이스 3종을 추가한다고 밝혔다
TI, 최신 스텝퍼 기술로 더욱 쉬워진 모터 설계
01월 12일 11:00
TI (대표이사 켄트 전)는 자사의 고성능 스텝퍼 모터 드라이버 제품군에 새로운 24V 스텝퍼 모터용 디바이스 3종을 추가한다...
Moxa Logo
MOXA, 디에스테크와 공급 계약 만료
01월 12일 09:49
세계적인 산업 자동화 솔루션 업체인 MOXA는 서울에 소재한 ㈜디에스테크(대표이사:김세응) 및 하위 대리점들과의 공급 계약이 ...
2015년 2월 스마트센서 기술 세미나
‘2016 차세대 스마트센서 기술 및 산업 전망 세미나’ 28일 상암동DMC타워에서 개최
01월 12일 09:20
28일(목) 상암동에 위치한 중소기업DMC타워3층, 대회의실에서 ‘2016 차세대 스마트 센서 기술 및 산업 전망 세미나’라는...
이미지스테크놀로지 Logo
이미지스, 핀테크 용 MST칩 ‘마그네틱보안전송용 칩’ 개발 및 양산
01월 11일 09:00
모바일 솔루션 전문기업 이미지스(115610, 대표이사 김정철)는 핀테크 용 MST칩(마그네틱보안전송용 칩)을 개발하여 성능검...
도시바가 사물인터넷(IoT)용 ApP Lite™ 제품군의 최신 추가 제품으로서 웨어러블 기기용 애플리케이션 프로세서인 “TZ1201XBG”을 출시했다
도시바, 웨어러블 애플리케이션용 ApP Lite™ 프로세서 제품군 라인업 확장
01월 07일 16:00
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation, http://goo.gl/UDmjza)(도쿄증권거래소:6502)이 사물...
Toshiba Semiconductor & Storage Products Company Logo
Toshiba Expands Line-up of ApP Lite™ Processor Family for Wearable Applications
01월 07일 16:00
Toshiba Corporation (TOKYO:6502, http://goo.gl/UDmjza) today announced...
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