기술/IT>반도체/부품 보도자료
삼성전기, 제10회 1nside Edge 논문대상 공모
05월 12일 09:01
삼성전기가 올해로 10회째를 맞는 ‘1nside Edge 논문대상’ 공모를 실시한다고 12일 밝혔다. ※ 1nside Edge(인사이드 엣...
삼성전자 Logo
삼성전자, 중국 시안 반도체공장 본격 가동
05월 09일 12:00
삼성전자가 중국 현지 메모리 반도체 공장의 본격 가동에 들어갔다. 삼성전자는 5월 9일 산시성(陕西省) 시안시(西安市)에...
온세미, 180nm공정에 인증된 새로운 IP블록 적용으로 시장 대응 기간 대폭 단축
05월 09일 09:28
에너지 효율을 추구하는 혁신적인 기업 온세미컨덕터(www.onsemi.com)가 자사의 독자 기술 ONC18 180nm(나노미터) 가공 기술에서...
TI, 2014년 ‘100대 최우수 기업 시민’에 선정
05월 08일 09:51
TI(대표이사 켄트 전)가 미국 ‘CR(Corporate Responsibility) 매거진’이 발표한 2014년 세계 100대 최우수 기업 시...
온세미, 트루센스 이미징 인수 완료
05월 08일 09:02
에너지 효율을 추구하는 혁신적인 기업 온세미컨덕터(www.onsemi.com)가 머신 비전, 감시, 트래픽 모니터링, 의료, 과학적 이미징, 사...
Ziptronix ZiBond(R), 소비자 모바일 시장에서 입증
05월 07일 11:30
특허 받은 3D 통합용 저온 직접 본딩 기술의 제공업체인 Ziptronix Inc.(http://www.ziptronix.com/)가 소비자 모...
Ziptronix ZiBond(R) Technology Proven for Consumer Mobile Market
05월 07일 11:30
Ziptronix Inc.(http://www.ziptronix.com/), a provider of patented, low-temperatu...
Achronix, Speedster22i FPGAs상에서 Hardened PCI Express 위한 PCI-SIG(R) 컴플라이언스 발표
05월 07일 11:20
Achronix Semiconductor Corporation은 자사의 22nm Speedster22i 장치가 x8 레인용 PCI Express...
Achronix Announces PCI-SIG(R) Compliance for Hardened PCI Express on Speedster22i FPGAs
05월 07일 11:20
Achronix Semiconductor Corporation today announced that its 22nm Speedster22i de...
한국EMC Logo
한국EMC, 하이브리드 클라우드 기술혁신 선보여
05월 07일 09:10
한국EMC(대표 김경진 http://korea.emc.com)는 퍼블릭 클라우드와 프라이빗 클라우드를 연결해 단일한 플랫폼에서...
Teledyne DALSA, 새로운 콘텐츠 허브·디지털 이미징 기술·애플리케이션과 비전가 공개
05월 06일 14:50
Teledyne DALSA (NYSE: TDY, http://www.marketwired.com/news_room/stock?ticker=TDY...
Teledyne DALSA Unveils New Possibility Hub
05월 06일 14:46
Today Teledyne DALSA (NYSE: TDY, http://www.marketwired.com/news_room/stock?tick...
Cirrus Logic, Inc. Logo
씨러스로직, 울프슨 마이크로일렉트로닉스 인수 합의
05월 02일 10:35
씨러스로직(Cirrus Logic, Inc., NASDAQ: CRUS)이 울프슨 마이크로일렉트로닉스(Wolfson Microe...
Cirrus Logic, Inc. Logo
Cirrus Logic Agrees to Acquire Wolfson Microelectronics
05월 02일 10:35
Cirrus Logic, Inc. (NASDAQ : CRUS) and Wolfson Microelectronics plc (L...
환경부로부터 저탄소 제품 인증을 획득한 SK하이닉스의 20나노급 모바일 D램
SK하이닉스, 20나노급 모바일 D램 ‘저탄소 제품 인증’ 획득
05월 01일 10:45
SK하이닉스(대표 : 박성욱, www.skhynix.com)는 1일(木), 환경부로부터 20나노급 4기가비트(이하 Gb) LP...
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