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IT
반도체/부품 보도자료
18,592개
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이메일
3월 3일 12:36
베리실리콘 NPU IP, 전 세계적으로 1억개 이상의 AI 지원 칩으로 출하
베리실리콘(VeriSilicon)(688521.SH)이 오늘 사물인터넷(IoT), 웨어러블, 스마트 TV, 스마트 홈, 보안 모니터링, 서버, 자동차 전자 제품, 스마트폰, 태블릿 및 스마트 헬스케어를 포함해 전 세계 10개 주요 애플리케이션 부문에 걸쳐 1억개 이상의 AI 지원 칩에 통합된 신경망 프로세서(Neural Network Processor, NPU) IP를 통해 하나의 이정표에 도달했다고 발표했다
IT
반도체/부품
실적
3월 3일 12:32
VeriSilicon NPU IP is Shipped in Over 100 Million AI-Enabled Chips Worldwide
VeriSilicon (688521.SH) today announced that it has reached a milestone achievement with its Neural Network Processor (NPU) IP integrated into over 100 million AI-enabled chips across 10 major application sectors worldwide, including Internet of Thin
IT
반도체/부품
실적
2월 29일 13:20
마우저 일렉트로닉스, 웨어러블 리소스 센터 통해 엔지니어를 위한 포괄적인 콘텐츠 제공
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 웨어러블 리소스 센터를 통해 설계자와 엔지니어를 위한 신뢰할 수 있는 포괄적인 최신 리소스를 제공한다고 밝혔다. 마우저는 스마트 워치 및 피트니스 트래커에서 증강현실(AR) 및 가상현실(VR) 헤드셋에 이르기까지 다양한 주제와 동향, 솔루션 및 제품을 분석해 엔지니어들이 웨어러블 기술 분야를 더욱 발전시
IT
반도체/부품
전자
판촉활동
2월 28일 11:00
삼성전자, 업계 최초 SD 익스프레스 마이크로SD 카드 개발
삼성전자가 마이크로SD 카드 신제품 2종을 개발하고, 고성능·고용량 마이크로SD 카드 라인업 확대에 나선다. ◇ 업계 최초 고성능 256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드 삼성전자가 업계 최초로 고성능 SD 익스프레스 인터페이스 기반의 마이크로SD 카드를 개발하고 고객사에 샘플 제공을 시작했다. ※ SD 익스프레스: PCI 익스프레스®(PCIe®) 사양을 사용하는 신규 SD 메모리카드용 인터페이스. 201
IT
반도체/부품
개발
2월 28일 10:50
2024년 우수기술연구센터협회 정기총회 개최
우수기술연구센터협회(회장 황준현, 이하 ATC협회)는 2월 27일(화) 16시 서울 엘타워에서 ‘2024년 ATC협회 정기총회 및 신년 인사회’를 개최했다. 행사에는 회원사 대표 등 약 110명이 참석했다. ATC협회 황준현 회장은 “어려운 글로벌 환경에 직면한 우리 경제와 기업이 재도약하기 위한 경쟁력 확보의 원천은 기업 R&D에 있다”며 “우리 회원사들이 국가 경제에 탁월한 기여와 연구 개발(R&a
경제
중소기업/창업
IT
반도체/부품
행사
2월 28일 10:44
한국수자원공사, 용인 첨단 반도체 국가산단 용수공급 예타 면제로 사업기간 단축
한국수자원공사(K-water, 사장 윤석대)가 추진하는 ‘용인 첨단시스템 반도체 국가산업단지 용수공급사업’이 공공기관 예비타당성조사 면제 대상으로 26일 확정됐다. 경기도 용인시 남사읍 일원에 조성되는 용인 첨단시스템 반도체 국가산업단지는 여의도 면적의 2.4배인 710만㎡ 규모의 세계 최대 규모 반도체 클러스터이다. 지난해 3월 국가 첨단산업 육성전략의 일환으로 발표한 국가 첨단산업단지 중 가장 먼저 추진되
IT
반도체/부품
에너지/환경
사업계획
2월 27일 16:00
Power Integrations Launches InnoMux-2, a New Switcher IC Family With Multiple, Independently Regulated Outputs
APEC 2024 - Power Integrations (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.power.com%2F%3Futm_campaign%3DInnoMux-2%26utm_medium%3Dreferral%26utm_source%3DPI%26utm_content%3DHome%26utm_term%3DBrand%2BInnoMux-2%2BMulti-Ouput%
IT
반도체/부품
신상품
박람회
2월 27일 16:00
파워 인테그레이션스, 독립적으로 조절되는 멀티 출력이 가능한 새로운 스위처 IC 제품군 InnoMux-2 출시
APEC 2024 - 에너지 효율적인 전력 변환용 고전압 집적 회로 선도업체인 파워 인테그레이션스(Power Integrations (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.power.com%2F%3Futm_campaign%3DInnoMux-2%26utm_medium%3Dreferral%26utm_source%3DPI
IT
반도체/부품
신상품
박람회
2월 27일 14:10
Toshiba Releases Power MOSFETs with High-Speed Diodes that Help to Improve Efficiency of Power Supplies
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Ftoshiba.semicon-storage.com%2Fap-en%2Ftop.html&esheet=53899054&newsitemid=20240221220621&lan=en-US&anchor=Toshiba+Electronic+Devices+%
IT
반도체/부품
산업
중전기
신상품
2월 27일 14:10
도시바, 전원 공급장치 효율 향상하는 고속 다이오드 탑재한 파워 MOSFET 출시
도시바 일렉트로닉스 주식회사 (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Ftoshiba.semicon-storage.com%2Fap-en%2Ftop.html&esheet=53899054&lan=en-US&anchor=Toshiba+Electronic+Devices+%26amp%3B+Storage+Corpor
IT
반도체/부품
산업
중전기
신상품
2월 27일 11:00
삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다. ※ 24Gb(기가비트) D램 용량 = 3GB(기가바이트) ※ H
IT
반도체/부품
개발
2월 27일 10:27
인피니언의 OPTIGA™ Trust M MTR, 스마트홈 디바이스에 매터 표준 및 보안 손쉽게 추가
커넥티비티가 증가하고 IoT의 인기가 높아지면서 연결된 디바이스 간에 상호운용을 간소화하고 보안과 신뢰성을 높이는 것이 중요하게 됐다. 매터(Matter)는 바로 이러한 목적을 위해서 개발됐다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 스마트홈 및 스마트 빌딩 디바이스에 매터 표준과 보안 기능을 손쉽게 통합할 수 있도록 하는 OPTIGA™ Trust M MTR을 출시한다고 밝혔다. 매터 인증을 취득한
IT
반도체/부품
보안
개발
2월 26일 14:24
마우저-아나로그디바이스, 생산성과 에너지 효율 개선 위한 최신 솔루션 조명한 새 전자책 발행
최신 전자 부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통 기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI)와 함께 지속 가능한 제조 관행을 지원하는 데 사용되는 기술들을 상세히 분석한 새로운 전자책을 발간했다. ‘보다 지속가능한 미래를 위한 엔지니어링: 디지털 시대의 산업 효율성 재정립 (https://www.mouser.com/new
IT
반도체/부품
산업
로봇/제어계측
판촉활동
2월 23일 09:35
아나로그디바이스, TSMC와의 파트너십 확대로 생산 능력 및 제조 탄력성 강화
아나로그디바이스(나스닥: ADI)는 세계 선도적인 반도체 전용 파운드리인 TSMC와 장기적인 웨이퍼 공급에 관한 특별 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약으로 ADI는 TSMC가 대주주인 일본 구마모토현 소재 자회사 JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.)으로부터 반도체 제조용 웨이퍼를 공급받는다. 이로써 ADI는 30년 넘게 맺어 온 TSMC와의 파
IT
반도체/부품
수주
2월 22일 17:50
인피니언, ASE에 필리핀 카비테와 한국 천안 공장 매각
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 ASE 테크놀로지 홀딩스는 인피니언이 필리핀 카비테와 한국 천안에 있는 두 개의 백엔드 제조 공장을 ASE 소유 자회사에 매각하는 계약을 체결했다고 발표했다. ASE는 조립 및 테스트 분야의 독립적인 반도체 제조 서비스를 제공하는 선도 기업이다. 이 공장들은 현재 인피니언 테크놀로지스 매뉴팩처링(필리핀 카비테) 및 인피니언 테크놀로지스 파워세미텍(천안)의 법인명
IT
반도체/부품
인수/합병
2월 22일 11:00
노르딕 세미컨덕터, 새로운 셀룰러 IoT 솔루션 ‘nRF9151 SiP’ 출시
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 선도 공급업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 ‘nRF9151 SiP(System-in-Package)’를 출시, 자사의 셀룰러 IoT 디바이스 제품군인 nRF91 시리즈를 확장한다고 밝혔다. nRF9151은 첨단 기능을 제공할 뿐만 아니라 원활한 통합 기능으로 개발 프로세스를 대폭 간소화함으로써 하드웨어에서 소프트웨어, 툴 및 nRF 클라우드 서비
IT
반도체/부품
신상품
2월 21일 13:07
IAR, 인증된 정적 분석 기능을 지원하는 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치의 최신 기능안전 버전 공개
세계적인 임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 자사의 주력 제품인 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench for Arm)의 최신 버전인 9.50.3 기능안전(Functional Safety) 에디션을 발표했다. 이번 발표로 개발자는 자동차, 의료 기기, 산업 자동화, 가전 기기를 포함한 광범위한 산업 분야에서 보다 안전하고 보안성 있으며 규정을 준수하는
IT
반도체/부품
소프트웨어
신상품
2월 21일 10:59
피코콤, 웨이브일렉트로닉스의 오픈랜 장비에 채택
5G O-RAN(Open RAN) 베이스밴드 반도체 및 소프트웨어 전문기업인 피코콤(Picocom)은 5G 기지국 장비 개발 및 제조회사인 웨이브일렉트로닉스(Wave Electronics)가 새로운 오픈랜(Open RAN) 제품인 WEH47-TM24B 무선 유닛(O-RU)에 자사의 PC802 (https://picocom.com/products/socs/pc802/) 시스템-온-칩(SoC)을 채택했다고 밝혔다
IT
반도체/부품
통신
수주
박람회
2월 21일 09:07
현대차·기아, KAIST와 차세대 라이다 개발 위한 공동연구실 설립
현대차·기아가 국내 최고 과학기술대학인 KAIST(카이스트)와 손잡고 차세대 자율주행 센서 개발에 나선다. 현대차·기아는 KAIST와 함께 고도화된 자율주행차에 쓰일 라이다 센서를 개발하기 위해 ‘현대차그룹-KAIST 온칩 라이다(On-Chip LiDAR) 공동연구실(이하 공동연구실)’을 대전 KAIST 본원에 설립한다고 21일 밝혔다. 공동연구실은 개발 경쟁이 점점 치열해지고 있는 자율주행 시장에서 필수적인
IT
반도체/부품
운송
설립/오픈
2월 21일 08:48
삼성전자-Arm, 협력 확대로 GAA 공정 기술 경쟁력 고도화
삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP, Intellectual Property) 회사 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화해 양사 간 협력을 강화한다. 삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 걸리는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. 삼성전자 파운드리 사업
IT
반도체/부품
개발
2월 20일 13:55
Murata Introduces the World’s Smallest High-Q 100V MLCC for Consumer Electronics & Industrial Equipment
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKYO: 6981) (ISIN: JP3914400001), a leading manufacturer of passive components, has expanded its line-up of high-Q rated monolithic ceramic chip capacitors (MLCC). Designed for high frequency module applications such
IT
반도체/부품
통신
신상품
2월 20일 13:55
무라타 제작소, 세계 최소 0402M 사이즈와 정격 전압 100V 지원 저손실 칩 적층 세라믹 커패시터 출시
주식회사 무라타 제작소(이하 당사)는 정격전압 100V를 지원하는 세계 최소[1] 0402M 사이즈(0.4×0.2mm)의 저손실 적층 세라믹 커패시터(이하 본 제품)를 개발했다. 본 제품은 주로 무선 통신 모듈 채용을 목표로 2024년 2월부터 양산을 시작한다. 최근 5G의 보급 확대로 5G의 특징인 고속·대용량 통신, 다중 접속, 초저지연성을 실현하기 위해 MIMO[2]를 도입하는 경우가 늘고 있다. 이는
IT
반도체/부품
통신
신상품
2월 20일 11:48
삼성전자, 제55기 정기 주주총회 3월 20일 개최
삼성전자는 3월 20일 경기도 수원컨벤션센터에서 제55기 정기 주주총회를 개최한다고 20일 공시했다. 이번 주주총회에서는 △재무제표 승인 △사외이사 신제윤 선임 △감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 선임 △감사위원회 위원 유명희 선임 △이사 보수한도 승인 △정관 일부 변경의 안건이 상정될 예정이다. 삼성전자는 2020년부터 주주들이 주주총회에 직접 참석하지 않아도 사전에 의결권을 행사할 수 있도록 전자투표
IT
반도체/부품
2월 20일 10:28
GCT Semiconductor and Concord Acquisition Corp III Announce Effectiveness of Registration Statement on Form S-4
GCT Semiconductor, Inc. (“GCT Semiconductor” or “GCT”), a leading fabless designer and supplier of advanced LTE, IoT and 5G semiconductor solutions, and Concord Acquisition Corp III (NYSE: CNDB) (“Concord”), a special purpose acquisition company, ann
IT
반도체/부품
인수/합병
2월 20일 09:52
힐셔, 미니 PCle 하프사이즈 형식의 신규 cifX PC 카드 출시
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔가 미니 PCIe 하프사이즈 형식의 신규 멀티-프로토콜 지원형 cifX PC 카드를 출시했다고 밝혔다. 너비 26.8㎜, 길이 30㎜의 산업용 통신용 cifX HPCIE90 PC 카드는 IPC와 HMI부터 비전 시스템, 로보틱스에 이르기까지 거의 모든 응용 분야에 적합한 제품이다. miniPCIe 소켓은 일반적이면서도 광범위한 표준으로, 하드웨어 재설계
IT
반도체/부품
신상품
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