2023년 8월 24일 10:43
실리콘랩스, 더 스마트하고 효율적인 IoT 구현 위한 차세대 시리즈 3 플랫폼 발표
2023년 8월 24일 10:00
스웨덴무역투자대표부 ‘스웨덴 반도체 소재 부품 장비 기술 세미나 2023’ 개최
2023년 8월 23일 11:01
코디악, 장거리 트럭 운송을 위한 자율주행 기술에 바이코의 전력 모듈 채택
2023년 8월 23일 09:30
서플러스글로벌, 세미콘 타이완 2023 전시회 참여… 자회사 이큐글로벌과 레거시 RF GENERATOR 및 RF MATCHER 선보여
2023년 8월 22일 11:00
노르딕 세미컨덕터, 자사 핵심 제품에 대한 PSA 인증 레벨 2 획득으로 향상된 IoT 보안 기능 검증
2023년 8월 18일 17:23
마우저, 인피니언의 고정밀·저전력 DPS368 및 DPS310 Kit2Go 센서 개발 키트 제품 공급
2023년 8월 18일 09:36
모벤시스, 디지털 입출력 모듈 ‘BHY-IO2 32점’ 출시… 전자파 적합성 국제 표준 인증 획득
2023년 8월 18일 09:20
도시바, 자동차용 40V N-채널 전력 MOSFET 출시… 자동차 장비의 높은 열방산 및 소형화에 기여하는 새 패키지 사용
2023년 8월 17일 17:30
패러데이, UMC 40ULP 공정에서 인피니온 SONOS eFlash 완전 검증 완료 발표
2023년 8월 17일 10:43
마우저, 블라인드 결합 애플리케이션을 위한 몰렉스의 PowerWize BMI 고전류 패널 대 기판·버스바 인터커넥트 시스템 제품 공급
2023년 8월 16일 14:55
Rochester Electronics Partners with SkyHigh Memory Ltd.
2023년 8월 16일 14:55
SkyHigh Memory Ltd, Rochester Electronics와 파트너십 체결
2023년 8월 16일 11:31
에브넷, AWS 기반 ‘IoTConnect 플랫폼’ 새로운 기능 추가한 두 번째 출시
2023년 8월 13일 13:44
삼성전자, 갤럭시 S23 시리즈 대상 One UI 6 베타 프로그램 실시
2023년 8월 11일 14:00
HYPHY, K-디스플레이 전시회 참가... 대용량 데이터의 아날로그 고속 전송 기술 시연
2023년 8월 11일 10:30