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IT
반도체/부품 보도자료
18,592개
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1월 24일 08:53
삼성전자, 성능과 범용성 모두 갖춘 소비자용 SSD ‘990 EVO’ 출시
삼성전자가 성능과 범용성을 모두 갖춘 소비자용 SSD 신제품 ‘990 EVO’를 출시했다. 990 EVO는 뛰어난 성능과 합리적인 가격으로 크리에이터, 게이머와 같은 전문가부터 일반 PC 사용자까지 폭넓은 사용자층에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다. 990 EVO는 전작 ‘970 EVO Plus’ 대비 △속도 △전력효율 △기술력 모두 향상됐다. 이 제품의 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 5000MB/s
IT
반도체/부품
신상품
1월 23일 10:44
인피니언-글로벌파운드리, 차량용 마이크로컨트롤러 생산 위한 장기 계약 연장
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 글로벌파운드리는 인피니언의 AURIX™ TC3x 40 나노미터 차량용 마이크로컨트롤러와 전력 관리 및 커넥티비티 솔루션 공급에 대한 다년간 계약을 발표했다. 이 추가 용량은 2024년부터 2030년까지 인피니언의 비즈니스 성장에 기여할 것이다. 인피니언과 글로벌파운드리는 2013년부터 차별화된 자동차, 산업용 및 보안 반도체 기술과 제품 개발을 위해 협력해왔다.
IT
반도체/부품
운송
수주
1월 22일 10:25
인피니언, 정밀한 길이 측정을 가능하게 하는 XENSIV™ TMR 센서 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 검증된 자기 위치 센서 전문성과 선형화 TMR(터널 자기저항) 기술을 결합한 XENSIV™ TLI5590-A6W 자기 위치 센서를 출시한다고 밝혔다. 이 센서는 웨이퍼 레벨 패키지로 제공되며, 선형 및 각도 증분 위치 감지에 매우 적합하다. 이 디바이스는 JEDEC 표준 JESD47K에 따라 산업용 및 컨슈머 애플리케이션에 적합하며, 광학 인코더와 리졸버를 대체
IT
반도체/부품
신상품
1월 22일 08:00
메타버스 방식의 시스템반도체 산업 생태계 홈페이지 ‘시스템반도체 밋업플레이스’ 23일 온라인 오픈
서울대학교 시스템반도체산업진흥센터가 시스템반도체 온라인 정보관 ‘시스템반도체 밋업플레이스(시스템반도체 Meet-up Place)’를 23일부터 오픈한다고 밝혔다. 중소벤처기업부·창업진흥원이 주최, 서울대학교 시스템반도체산업진흥센터가 주관하는 ‘시스템반도체 밋업플레이스’는 글로벌 점유율이 약 1%로 미미한 우리나라 시스템반도체 산업 생태계의 발전 및 활성화를 위해 팹리스는 물론 디자인하우스, IP, OSAT 등
반도체/부품
설립/오픈
1월 19일 11:30
Transphorm Announces Two 4-Lead TO-247 Devices, Expanding Product Portfolio for High Power Server, Renewable, Industrial Power Conversion
Transphorm, Inc. (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=http%3A%2F%2Fwww.transphormusa.com%2F&esheet=53883495&newsitemid=20240117581078&lan=en-US&anchor=Transphorm%2C+Inc.&index=1&md5=54151103496cc156dad0a2cd7a1d9830) (Nasdaq: TGAN), th
IT
반도체/부품
신상품
1월 19일 11:30
트랜스폼, 4리드 TO-247 소자 두 종류 출시해 고전력 서버, 재생에너지, 산업 전력 변환용 제품 포트폴리오 확장
견고한 GaN 전력 반도체 분야의 글로벌 리더인 트랜스폼(Transphorm, Inc.) (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=http%3A%2F%2Fwww.transphormusa.com%2F&esheet=53883495&lan=en-US&anchor=Transphorm%2C+Inc.&index=1&md5=5
IT
반도체/부품
신상품
1월 17일 10:15
Gradiant’s H+E Wins Contract in Germany to Build Water Treatment Facility for One of the Largest Semiconductor Fabs
Gradiant (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.gradiant.com&esheet=53881865&newsitemid=20240116284870&lan=en-US&anchor=Gradiant&index=1&md5=7676789cf07ceaf55bb810e30fcb4c4e), a global solutions provider for advanced w
IT
반도체/부품
산업
로봇/제어계측
수주
1월 17일 09:48
Teledyne e2v, 극 저조도 환경에 적합한 차세대 고성능 CMOS 이미지 센서 공개
텔레다인 테크놀로지스(Teledyne Technologies)(NYSE: TDY)의 계열사이자 이미징 솔루션 부문 글로벌 혁신 기업인 텔레다인 e2v(Teledyne e2v)가 Onyx 1.3M 저조도 CMOS 이미지 센서의 차세대 제품인 ‘OnyxMax™’를 발표했다. 이 새로운 센서는 극 저조도 환경(최저 1mLux)에서 사용할 수 있도록 설계됐다. 감도와 이미지 해상도의 조합으로 활용 범위가 증가해 열악
IT
반도체/부품
전자
신상품
1월 16일 15:00
이재용 삼성전자 회장, 삼성 명장 격려하며 기술인재 육성에 박차
이재용 삼성전자 회장은 16일 삼성전자 서초사옥에서 ‘2024 삼성 명장’ 15명과 간담회를 갖고 새해 경영 행보를 이어갔다. 삼성 명장은 제조 기술·품질 등 각 분야에서 두각을 나타낸 사내 최고 기술 전문가로, 삼성은 올해 시무식에서 명장 15명을 선정했다. 이재용 회장이 새해 첫 경영 행보로 차세대 통신 기술 R&D 현장을 점검한 데 이어 ‘핵심 기술인재’를 챙긴 것은 미래 선점을 위한 초격차 기술
IT
반도체/부품
인물동정
1월 16일 14:00
서플러스글로벌, 글로벌 파츠 플랫폼 사업 탄력
반도체 장비 플랫폼 기업 서플러스글로벌(SurplusGLOBAL)은 자회사 이큐글로벌(EQ GLOBAL)과 함께 ‘세미콘 코리아(SEMICON KOREA) 2024’ 전시회에 참가한다고 밝혔다. 세미콘 코리아는 1987년 시작된 국내 반도체 산업을 대표하는 전시회로, 최신 반도체 재료, 장비 및 관련 기술을 선보이는 전시회와 반도체 기술 심포지엄, 마켓 트렌드 포럼, 구매 상담회 등을 종합적으로 개최하는 행사
IT
반도체/부품
전시/출품
박람회
1월 16일 09:41
어플라이드 머티어리얼즈, 차세대 AR 컴퓨팅 플랫폼 발전 위해 구글과 협업
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 첨단 증강현실(AR) 기술 구현을 위해 구글과 협업한다고 발표했다. 이번 협업으로 양사는 어플라이드의 재료공학 솔루션 분야 리더십과 구글의 플랫폼·제품·서비스를 결합해 차세대 AR 경험을 위한 경량화된 비주얼 디스플레이 시스템을 개발한다. 양사는 함께 다양한 세대의 제품, 애플리케이션, 서비스
IT
반도체/부품
제휴
1월 15일 10:46
반도체 전공정 장비기업 HPSP, 고압어닐링공정 및 고압산화공정에 대한 R&D 강화
한국의 반도체 전공정 장비업체인 HPSP는 고압어닐링공정(High Pressure Annealing) 및 고압산화공정(High pressure Oxidation)에 관한 연구개발을 강화할 계획이다. 이와 별도로 국내에 신규 R&D 센터 개관을 통해 HPSP는 HPA 및 HPO 기술을 기존 공정 이외에 타 공정으로 확장할 수 있는 새로운 공정 기술 개발을 추진할 계획이다. 또한 선단공정에서 필수 공정으로
IT
반도체/부품
사업계획
1월 14일 09:55
Aggregator Arranged Video Patent Deal Brings Licensing Efficiency
RPX and Sisvel, both aggregators, represented a group of 16 technology companies and 20 patent owners, respectively, to conclude a transaction related to video codecs. The agreement provides participants with a license to patents in Sisvel’s Video Co
IT
반도체/부품
개발
1월 14일 09:55
애그리게이터가 추진한 비디오 특허 거래로 라이선싱 효율성 개선
애그리게이터인 RPX와 시스벨(Sisvel)은 각각 16개 기술 기업과 20개 특허 소유자 그룹을 대표해 비디오 코덱과 관련된 거래를 체결했다. 이 계약을 통해 참가자들은 시스벨의 비디오 코딩 라이선싱 플랫폼의 특허에 대한 라이선스를 제공받아 거래 효율성이 크게 높아지게 되었다. 이 특허는 돌비(Dolby), 제너럴 일렉트릭(General Electric), 필립스(Philips), NTT 도코모(NTT Do
IT
반도체/부품
개발
1월 12일 13:18
마우저 일렉트로닉스, 2023년 4분기에 8000종 이상의 신제품 추가
글로벌 공인 유통 기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 고객이 제품 출시 시간을 단축하고, 경쟁우위를 점할 수 있도록 신속하게 최신 제품과 신기술을 제공하는데 주력하고 있다. 현재 1200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사들이 마우저를 통해 자사 제품을 글로벌 시장에 공급 중이다. 마우저 고객은 각 제조사에서 완벽하게 이력 추적이 가능한 100% 인증된 정품을 구매할 수 있다. 20
IT
반도체/부품
전자
사업계획
1월 12일 13:13
아나로그디바이스, 삼바노바 스위트로 엔터프라이즈 규모의 획기적 생성형 AI 기능 구현 지원
세계적인 반도체 선도기업인 아나로그디바이스(나스닥: ADI)와 업계 유일의 특정 목적용 풀 스택 인공지능(AI) 플랫폼 제조사인 삼바노바 시스템즈(SambaNova Systems)는 ADI가 글로벌 AI 혁신을 주도하고 AI를 전사적으로 확대하기 위해 ‘삼바노바 스위트(SambaNova Suite)’를 배포한다고 발표했다. ADI의 앨런 리(Alan Lee) 최고기술책임자(CTO)는 “혁신의 대명사로서 ADI
IT
반도체/부품
제휴
1월 11일 15:30
VeriSilicon extends watch GUI ecosystem in partnership with QDay Technology for enhanced user experience
VeriSilicon (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FHome&esheet=53878590&newsitemid=20240109417493&lan=en-US&anchor=VeriSilicon&index=1&md5=50de655749ad0e1e09e1cd7b07f6e83a) (688521.SH) today anno
IT
반도체/부품
소프트웨어
사업계획
박람회
1월 11일 15:30
베리실리콘, 큐데이 테크놀로지와 파트너십 통해 사용자 경험 향상 위한 워치 GUI 에코시스템 확장
베리실리콘(VeriSilicon) (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FHome&esheet=53878590&newsitemid=20240109417493&lan=en-US&anchor=VeriSilicon&index=1&md5=5
IT
반도체/부품
소프트웨어
사업계획
박람회
1월 10일 15:00
파인인포, 패트리어트 DDR5 4800MT/s 라인업 신규 론칭
패트리어트의 국내 공식 유통사인 파인인포(대표 배상호)는 패트리어트 그룹의 U-DIMM DDR5 4800MHz SIGNATURE LINE 제품을 신규 론칭한다고 발표했다. 기존의 하이닉스 A다이 언락 제품으로 인기를 얻은 5600MHz에 이어 소비자들에게 DDR5의 구매 폭을 넓힌다는 계획이다. DDR5 4800MHz SIGNATURE LINE은 100% 하이닉스 IC가 탑재된 제품으로 높은 호환성과 안정성을
IT
반도체/부품
컴퓨터
신상품
1월 10일 11:45
VeriSilicon’s 2nd generation automotive ISP series IP passed ISO 26262 ASIL B and ASIL D certifications
VeriSilicon (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FHome&esheet=53878580&newsitemid=20240108143511&lan=en-US&anchor=VeriSilicon&index=1&md5=1b9a6faafd1af2606c1e847e6039f3cd) (688521.SH) today anno
IT
반도체/부품
운송
박람회
1월 10일 11:45
ISO 26262 ASIL B 및 ASIL D 인증을 통과한 베리실리콘의 2세대 자동차 ISP 시리즈 IP
베리실리콘(VeriSilicon) (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FHome&esheet=53878580&lan=en-US&anchor=VeriSilicon&index=1&md5=1b9a6faafd1af2606c1e847e6039f3c
IT
반도체/부품
운송
박람회
1월 10일 11:10
VeriSilicon Unveils the New VC9800 IP for Next Generation Data Centers
VeriSilicon (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.verisilicon.com%2Fen%2FHome&esheet=53878552&newsitemid=20240108169595&lan=en-US&anchor=VeriSilicon&index=1&md5=ddbe36899719b8d145ee3e17c28772be) (688521.SH) today unve
IT
반도체/부품
신상품
박람회
1월 10일 11:10
베리실리콘, 차세대 데이터 센터 위한 새로운 VC9800 IP 공개
베리실리콘(VeriSilicon)(VeriSilicon, 688521.Sh)이 오늘 데이터센터 애플리케이션에서의 입지를 강화하기 위해 비디오 처리 성능이 향상된 최신 VC9800 시리즈 비디오 프로세서 유닛(VPU) IP를 공개했다. 새로 출시된 시리즈 IP는 비디오 트랜스코딩 서버, AI 서버, 가상 클라우드 데스크톱 및 클라우드 게임을 포함한 차세대 데이터 센터의 고급 요건을 충족한다. VPU IP의 VC
IT
반도체/부품
신상품
박람회
1월 10일 10:50
힐셔, 시스텍 전자와 전략적 파트너십 체결
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔는 독일의 고품질 전자 서비스 제공 업체인 시스텍 전자(SYS TEC electronic AG)와 전략적 파트너십을 체결했다. 이로써 힐셔의 netX 기술 고객사들은 멀티-프로토콜 지원형 통신 솔루션 분야의 전문 파트너사들과 협업이 가능하게 됐다. 힐셔는 수년간 자사의 netX 통신 컨트롤러와 이를 기반으로 한 전자 부품을 통해 멀티-프로토콜 지원형 산업
IT
반도체/부품
제휴
1월 10일 10:48
콩가텍, 최신 인텔 코어 소켓형 프로세서 탑재한 ‘랩터 레이크 S 리프레시 COM-HPC 클라이언트 모듈’ 출시
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍(www.congatec.com)이 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시/Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 기존 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 설계된 이 모듈은 산업용 워크스테이션과 일부 에지 컴퓨터에서 여러 기록을 달성했다
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