기술/IT>반도체/부품 보도자료
Analogix Semiconductor, Inc. Logo
Analogix and MediaTek Collaborate on DisplayPort Technology
10월 17일 21:00
Analogix Semiconductor, Inc. today announced its collaboration with Me...
Gemalto Logo
젬알토, 중국 IoT 시장 보안 능력 확보 위해 알리바바와 협업
10월 17일 14:00
디지털 보안의 세계적 선두업체 젬알토가 알리바바 그룹의 YunOS에 커넥티비티와 보안성을 공급하기 위한 협업을 진행한다. ...
특허청 Logo
특허청, ‘폭발하는 배터리…안정화기술 개발 활발’ 조사 발표
10월 17일 12:00
스마트폰의 폭발사고로 인하여 화재나 폭발에 대한 위험이 없는 안정화된 리튬이차전지*에 대한 관심이 고조되고 있다. * 리...
삼성전자 Logo
삼성전자, 업계최초 10나노 로직 공정 양산
10월 17일 11:00
삼성전자가 업계 최초로 10나노 로직 공정 양산을 시작하며 시스템 반도체 분야에서 최첨단 공정 리더십을 확보했다. 삼성전...
Toshiba Corporation Storage & Electronic Devices Solutions Company Logo
Toshiba's New Transistor Arrays Have Data Storage Function
10월 14일 12:00
Toshiba Corporation's (TOKYO: 6502) Storage & Electronic Devices Solut...
Toshiba: a new-generation transistor arr
도시바가 데이터 스토리지 기능을 지원하는 D형 플립플롭 회로를 탑재한 차세대 트랜지스터 어레이 TBD62089APG를 출시한다
도시바, 트랜지스터 어레이 신제품에 데이터 저장 기능 내장
10월 14일 12:00
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)(도쿄증권거래소: 6502) 산하 스토리지 및 전자기기 솔루션 컴퍼니(S...
건국대학교 공과대학 기계설계학과 신기현 교수 연구팀이 적외선 광소결 기법을 이용하여 기존 롤투롤 그라비어 공정에서 은(銀)전극의 전도성을 급격하게 향상시키는 기술을 구현해 인쇄전자 산업 기술에 적극 활용될 수 있게 됐다
건국대 신기현 교수팀, 롤투롤 고속 광소결 공정기술 개발
10월 13일 14:23
건국대학교 공과대학 기계설계학과 신기현 교수 연구팀(유연디스플레이연속공정연구소)이 적외선 광소결(infrared photoni...
SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. Logo
스크린 세미컨덕터 솔루션즈와 IBM 리서치, 뉴욕 올버니에서 첨단 논리 공정 연구 협력
10월 12일 18:00
스크린 세미컨덕터 솔루션즈(SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.)가 3개 핵심 툴세트 가운...
SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. Logo
SCREEN Semiconductor Solutions and IBM Research to Collaborate on Advanced Logic Process Research in Albany, New York
10월 12일 18:00
SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (SCREEN) is preparing to inst...
IPDiA의 청정실 운영 모습
무라타, 고성능 실리콘 축전기 분야 선도기업 IPDiA 인수
10월 12일 16:00
무라타 제작소(Murata Manufacturing Co., Ltd.)(도쿄증권거래소: 6981)(ISIN: JP3914400...
Murata Manufacturing Co., Ltd. Logo
Murata to Acquire IPDiA, a Leader in High Performance Silicon Capacitors
10월 12일 16:00
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKYO:6981) (ISIN:JP3914400001) & IPDi...
삼성전자의 칩 스케일 패키지 LED 모듈, 컬러 튜너블 라인업 TO20. 모듈 기판에 각각 다른 색온도의 패키지를 순차적으로 배치해 원하는 색온도를 구현한다
삼성전자, ‘칩 스케일 패키지’ 적용한 스팟 조명용 LED 모듈 출시
10월 12일 11:00
삼성전자가 초소형 ‘칩 스케일 패키지’를 적용한 스팟 조명용 LED 모듈을 처음으로 선보였다. ※ 칩 스케일 패키지(CS...
맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아가 산업·의료·사물인터넷 시스템을 보호하고 안전하게 제어하는 보안 딥커버 인증장치 DS28C36를 발표했다. 사진은 맥심 DS28C36 애플리케이션 서킷
맥심, 산업·의료·IoT 시스템 보호 및 제어하는 보안 딥커버 인증장치 ‘DS28C36’ 발표
10월 12일 09:36
아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)가 산업·의료·사물인터넷(IoT) ...
삼양그룹 김윤 회장이 R&D Fair에서 전시과제를 살펴보고 있다
삼양그룹, ‘Samyang Innovation R&D Fair 2016’ 개최
10월 11일 16:05
삼양그룹(회장 김윤)이 11일 ‘Samyang Innovation R&D Fair 2016(이하 SIRF 2016)’ 행사를 ...
SH트레이딩이 빠른 스피드의 외장 SSD ADATA SE730을 국내시장에 공식 출시한다
SH트레이딩, 슈퍼 스피드 외장 SSD ‘ADATA SE730’ 출시
10월 11일 14:57
컴퓨터 주변기기 및 저장장치 전문기업 SH트레이딩(대표 이상홍)이 빠른 스피드의 외장 SSD ‘ADATA SE730’을 국내시...
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