기술/IT>반도체/부품 보도자료
Toshiba Semiconductor & Storage Products Company Logo
Toshiba Bluetooth(R) IC with Integrated DSP Targets Automotive Audio Streaming and Hands-free Subsystems
02월 26일 11:10
Toshiba Corporation (http://goo.gl/UDmjza) (TOKYO:6502) today announce...
세계 최초 스마트폰용 초고속 128 기가바이트 UFS
삼성전자, 세계 최초 스마트폰용 초고속 ‘128 기가바이트 UFS’ 양산
02월 26일 08:50
삼성전자가 초고속 ‘UFS(유에프에스, Universal Flash Storage)’ 메모리 시대를 열었다. 삼성전자는 ...
도시바 웨어러블 디바이스용 신규 애플리케이션 프로세서 “TZ1011MBG”
도시바, IoT 솔루션을 위한 최신 제품을 ApP Lite™ 제품군에 추가
02월 25일 10:50
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation, http://goo.gl/UDmjza)(도쿄증권거래소:6502)은 오늘...
Toshiba Semiconductor & Storage Products Company Logo
Toshiba Introduces Latest Additions to ApP Lite™ Family for IoT Solutions
02월 25일 10:50
Toshiba Corporation (http://goo.gl/UDmjza) (TOKYO:6502) today announce...
KEC Logo
KEC, PSR PFC 방식 ‘LED Driver IC’ 출시
02월 25일 09:26
비메모리 반도체 전문기업 KEC는 PSR (Primary Side Regulation) PFC (Power Factor Cor...
Toshiba Semiconductor & Storage Products Company Logo
도시바 반도체·스토리지, 2014 환경보고서 영문판 공개
02월 24일 14:40
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation, http://goo.gl/UDmjza)(도쿄증권거래소:6502)은 오늘...
Toshiba Semiconductor & Storage Products Company Logo
English Edition of Toshiba Semiconductor & Storage Products Company Environmental Report 2014 Released
02월 24일 14:40
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) today announced that it has published...
세미솔루션 Logo
세미솔루션, 본사 직판으로 고객만족 강화 나서
02월 24일 13:42
세미솔루션(www.camsolution.co.kr)이 자사 브랜드 제품인 블랙박스 ‘차눈’의 판매 형태를 본사 직판으로 전환하...
도시바, ApP라이트 ‘TZ2100’ 스타터 키트
도시바, ApP라이트 ‘TZ2100’ 스타터 키트 출시
02월 24일 11:10
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation, http://goo.gl/UDmjza)(도쿄증권거래소: 6502)은 A...
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Toshiba Launches ApP Lite™ “TZ2100” Starter Kit
02월 24일 11:10
Toshiba Corporation (http://goo.gl/UDmjza) (TOKYO:6502) today announce...
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 OptiMOS™ 5 제품군으로 80V 및 100V 제품들을 추가했다고 밝혔다.
인피니언, 업계 최저 온-상태 저항을 제공하는 OptiMOS™ 5 80V 및 100V 전력 MOSFET 출시
02월 24일 10:56
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 OptiMOS™ 5 제품군으로 80V 및 100V 제품들을 추가했다고 ...
자일링스가 자사의 FPGA, 3D IC 및 멀티 프로세싱 SoC(MPSoC)에 새로운 메모리, 3D-on-3D 및 MPSoC 기술을 결합한 한 세대를 앞서는 16nm 울트라스케일+(UltraScale+)TM 제품군을 발표했다.
Xilinx, 16nm 새로운 메모리 및 3D-on-3D 멀티프로세싱 SoC기술로 한 세대 앞서
02월 24일 10:38
자일링스는 자사의 FPGA, 3D IC 및 멀티 프로세싱 SoC(MPSoC)에 새로운 메모리, 3D-on-3D 및 MPSoC ...
램리서치코리아, 사회적 기업 베어베터와 협약 통해 장애인 고용 증진 적극 지원
02월 24일 10:01
반도체 장비 업계를 선도하고 있는 램리서치가 발달장애인 고용 기업인 베어베터(Bear Better)와 장애인연계고용 계약을 체결함으로써 장애인 ...
eASIC Corporation Logo
eASIC, IPO 증권신고서 제출
02월 23일 23:35
eASIC코퍼레이션(eASIC Corporation)(@easic)은 자사 보통주 기업공개(IPO)와 관련해 미국 증권거래위원...
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eASIC Files Registration Statement for Proposed Initial Public Offering
02월 23일 23:35
eASIC Corporation (@easic) today announced that it has publicly filed ...
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