기술/IT>반도체/부품 보도자료
Toshiba Corporation Storage & Electronic Devices Solutions Company Logo
Toshiba New Stepping Motor Driver IC Lowers Motor Noise and Vibration
2016년 11월 01일
High speed, high performance motor control is essential for printers, ...
TI 코리아가 백투백 FET을 내장한 단일칩 eFuse 제품을 출시한다
TI, 업계 최초로 역 극성 보호 기능을 통합한 단일칩 60V eFuse 제품 출시
2016년 11월 01일
TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 백투백(back-to-back) FET을 내장한 단일칩 eFuse 제품을 출시한다고 밝혔다....
MAXREFDES100# 시스템 보드
맥심, 웨어러블용 초소형 ‘h센서 플랫폼’ 발표
2016년 11월 01일
아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정)가 웨어러블용 초소형 ‘h센서 플랫폼(hSe...
Murata Manufacturing Co., Ltd. Logo
무라타: 프리마텍 인수 발표
2016년 11월 01일
무라타 제작소(Murata Manufacturing Co., Ltd.)(도쿄증권거래소: 6981)(ISIN: JP3914400...
Murata Manufacturing Co., Ltd. Logo
Murata: Notice of Acquisition of Primatec Inc.
2016년 11월 01일
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKYO:6981) (ISIN:JP3914400001) & Prim...
Gemalto Logo
젬알토, 시퀀스 커뮤니케이션과 공동 개발한 LTE Cat M1 기술로 IoT 커넥티비티 혁신 나서
2016년 10월 31일
디지털 보안의 세계적 선두업체 젬알토가 LTE 칩 제조사인 시퀀스 커뮤니케이션(Sequans Communications S.A...
TI는 무선 커넥티비티 모듈 제품 포트폴리오에 안테나를 통합한 새로운 SimpleLink 블루투스 저에너지 인증 모듈 제품들을 추가한다
TI, 인더스트리 4.0 및 IoT 설계 위한 새로운 무선 커넥티비티 모듈 포트폴리오 발표
2016년 10월 31일
인더스트리 4.0 및 IoT 개발자들 사이에서 무선 커넥티비티 모듈의 인기가 갈수록 높아지고 있다. 모듈 제품은 기능을 통합함...
SK텔레콤은 글로벌 반도체 칩 제조업체인 인텔과 자율주행 기술 및 서비스의 공동 연구·개발을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다
SK텔레콤-인텔 5G와 딥러닝 기반 자율주행 공동 개발 관련 MoU 체결
2016년 10월 31일
SK텔레콤이 5G와 딥러닝(Deep Learning) 기반의 자율주행기술 공동 개발을 위해 글로벌 반도체 칩 제조업체인 인텔과...
고속 전 자동 웨이퍼 수준 파라미터 테스트 솔루션 키슬리 S540
텍트로닉스, 키슬리 S540 전력 반도체 테스트 시스템 발표
2016년 10월 28일
측정 솔루션 분야의 세계적인 선도기업 텍트로닉스가 28일 키슬리 S540 전력 반도체 테스트 시스템을 발표했다. 키슬리 S5...
LG전자가 28일 맥북 프로(MacBook Pro)와 맥북(MacBook) 사용자를 위한 초고화질 모니터 2종을 공개했다
LG전자, 맥북 전용 초 고화질 5K 모니터 공개
2016년 10월 28일
LG전자가 28일 맥북 프로(MacBook Pro)와 맥북(MacBook) 사용자를 위한 초고화질 모니터 2종을 공개했다. ...
노르딕의 저가격 전력 프로파일러 키트 개발 툴은 간단하게 임베디드 솔루션의 동적인 전력 소모를 측정할 수 있도록 해준다
노르딕, 임베디드 솔루션 전력 측정할 수 있는 프로파일러 키트 출시
2016년 10월 27일
초저전력 무선 기술 분야의 세계적 선도업체인 노르딕 세미컨덕터(한국지사장 최수철)가 자사의 nRF51 및 nRF52 시리즈 개...
TI가 5종의 새로운 USB 타입-C 및 PD (Power Delivery) 제품을 출시한다
TI, 전력 및 데이터 전송·신호 품질·회로 보호 기능을 향상시키는 새로운 USB 타입-C 및 PD 3.0 제품 출시
2016년 10월 27일
다양한 USB 호환 IC 제품 포트폴리오를 제공하고 있는 TI가 5종의 새로운 USB 타입-C 및 PD (Power Deliv...
Techpoint Logo
항저우 쥐펑 테크놀로지, 테크포인트의 TP2823C 및 TP2833 디자인해 XVR DVR 플랫폼 신규 라인에 포함
2016년 10월 26일
업계 최고의 임베디드 DVR 솔루션(embedded DVR solutions) 제조업체 가운데 하나인 항저우 쥐펑 테크놀로지(...
Techpoint Logo
Hangzhou Jufeng Technology Designs Techpoint's TP2823C and TP2833 into Their New Line of XVR DVR Platforms
2016년 10월 26일
Hangzhou Jufeng Technology, one of the leading manufacturers of embedd...
ARTIK030 모듈
삼성전자 ARTIK 모듈에 실리콘랩스의 동급 최고 멀티프로토콜 무선 게코 기술 적용
2016년 10월 26일
실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)가 사물인터넷(IoT)에 활용되는 배터리 구동 에지 노드를 위한 새로운 무선...
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