사이빔 보도자료
사이빔, 멀티 기가비트 속도로 무선 연결 지원하는 USB 3.0 802.11AD 레퍼런스 디자인 발표
01월 05일 09:56
래티스 반도체(Lattice Semiconductor)의 자회사인 사이빔(SiBEAM, Inc.)은 오늘 60GHz 주파수 대역에서 초당 기가비트 속도로 무선 연결성을 지원하는 IEEE 802.11ad 무선 표준(WiGig®)용 USB 3.0 어댑터 ...
사이빔, 한국 지사 설립으로 글로벌 사업 확장 가속화
2008년 07월 22일
밀리파(波) 혁신을 주도하며 고속 무선 통신 플랫폼을 개발하는 사이빔(SiBEAM, Inc.)은 한국 지사의 초대 지사장으로 김영균씨를 선임했다고 발표했다. 사이빔의 존 르먼첵(John LeMoncheck) CEO 겸 대표는 “와이어리스HD((WirelessHD™)는 가전 제품의 오디오/비...
사이빔, 2008 국제 가전 전시회에서 세계 최초의 와이어리스HD 칩셋 솔루션 상용화 발표
2008년 01월 07일
밀리파(波) 혁신을 주도하며 고속 무선통신 플랫폼을 개발하는 사이빔(SiBEAM, Inc.)은 저렴한 CMOS에 내장되는 자사의 와이어리스HD 기반 송신기 및 수신기 칩셋과 와이어리스HD 개발 킷이 2008년 1분기에 일부 고객에게 제공될 예정이라고 오늘 발표했다. 라스베가스에 개최되는 ...
사이빔
상장여부 : 비상장
본사 소재지 : 서울
업종: 기술/IT-전자
웹사이트: http://www.sibeam.com
기업 개요:
SiBEAM은 무선 통신용 지능형 밀리미터파 기술 개발 분야의 선도기업이다. SiBEAM은 표준 CMOS 기술을 활용한 60GHz 칩셋을 최초로 개발했다. SiBEAM은 소비가전, 모바일, 엔터프라이즈 및 인프라 시장에서 무선 연결 솔루션의 차세대 아키텍처와 반도체 구현을 주도하는 글로벌 리더이다. SiBEAM은 래티스 반도체(Lattice Semiconductor Corporation)가 전체 지분을 소유한 자회사이다. 자세한 정보는 http://www.sibeam.com/ 참조.