EVG 보도자료
EV 그룹, 나노종합기술원에 첨단 MEMS 연구 및 파운드리 서비스용 고진공 웨이퍼 본더 공급
01월 27일 10:25
MEMS, 나노 기술, 반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야의 선도적인 공급 업체인 EV 그룹(이하 EVG)은 대전에 위치한 한국나노종합기술원(NNFC)에 고진공EVG520IS 반자동 웨이퍼 본딩 시스템을 공급했다고 밝혔다. 한국과학기술...
EV그룹, 광응용 분야 위한 나노 임프린트 리소그래피 역량 센터 설립
2015년 02월 04일
MEMS, 나노 기술, 반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야의 선도적인 공급 업체인 EV 그룹(EVG)은 현재 나노 임프린트 리소그래피 분야에서 EVG의 제품군을 활용하는 다양한 고객을 지원하기 위해 NIL Photonics™ 역량 센터를 설립...
EV GROUP, 로직 및 메모리 반도체의 고급 패키징 공정에 사용되는 양산 제조용 포토레지스트 공정 시스템 발표
2014년 02월 12일
MEMS, 나노 기술, 반도체 시장의 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비의 선도적인 공급 업체인 EV Group(EVG)은 현재 로직 및 메모리 대량 생산에 필요한 가장 진보된 300mm 포토레지스트 처리 시스템인 EVG150XT(HVM)을 개발했다고 발...
EV GROUP, 새로운 ‘XT프레임’ 장비 플랫폼 적용으로 생산라인에서의 대량 생산 능력 신장
2012년 02월 07일
MEMS, 나노기술, 반도체 시장의 세계적인 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 제조업체인 EV Group(이하 EVG)은 XT 프레임(XT Frame)이라는 새로운 장비 플랫폼을 출시했다고 밝혔다. 이번에 개발된 제품은 현재 EVG의 거의 모든 양산용 ...
EVG
상장여부 : 비상장
본사 소재지 : 서울
업종: 기술/IT-반도체/부품
기업 개요:
EV Group(EVG)은 세계적인 반도체, MEMS 및 나노기술 분야의 웨이퍼 공정 솔루션 전문 업체이다. EVG는 유연한 생산 시스템을 갖추고, 전세계 고객들과의 협력을 통해 고객사들의 양산 라인에 쉽게 적용 될 수 있는 높은 신뢰성, 최고 품질과 낮은 제조비용이 특징인 시스템 개발에 앞장서고 있다. 주요 생산품으로 웨이퍼 본딩, 리소그래피/나노임프린팅 리소그래피(NIL) 및 계측장비, 그리고 포토레지스트 코팅, 세정 및 검사장비가 있다. 웨이퍼 본딩 분야를 주도하고 있는 EVG는 고급 패키징과 MEMS를 위한 NIL 과 리소그래피 분야에서도 선두에 서 있다. 이와 함께, 주요 IC, MEMS 및 센서 제품에 적용 가능한 비용대비 효율이 높은 TSV 개발 및 적용을 위해 EMC3D컨소시엄을 공동 설립하기도 했다. 이 밖에 silicon-on-insulator (SOI), 화합물 반도체, 실리콘기반 전력 반도체 시장에서도 활발한 활동을 펼치고 있다.