eASIC Corporation 보도자료

2014년 10월 27일 22:00

화웨이, 전송 네트워크 백홀 위해 eASIC 채택

‘싱글 마스크 어댑터블(Single Mask Adaptable) ASIC’ 장치 공급업체인 eASIC코퍼레이션(eAIC Corporation)은 화웨이(Huawei)가 ‘전송 네트워크’(Transport Network) 제품에 요구되는 시스템 성능 개선과 공격적인 비용 절감에 부응하기 위해 자사의 ‘넥스트림-3’(Nextreme-3) 28nm 장치를 채택했다고 오늘 발표했다. 화웨이는 글로벌 통신 사업자들의

IT 반도체/부품 수주

2014년 10월 14일 13:30

eASIC and Comcores Announce Support for C-RAN with CPRI v6.0

eASIC Corporation, a leading provider of Single Mask Adaptable ASIC™ devices and Denmark Headquartered Comcores ApS, a specialized supplier of silicon intellectual property (SIP) today announced immediate support for Common Public Radio Interface (CP

IT 반도체/부품 제휴

2014년 10월 14일 13:30

eASIC와 컴코어스, CPRI v.6.0 이용한 C-RAN 위한 지원 발표

싱글 마스크 어댑터블 ASIC™(Single Mask Adaptable ASIC™) 디바이스를 공급하는 선도기업인 eASIC 코퍼레이션(eASIC Corporation)과 덴마크에 본사를 둔 반도체 지적재산(silicon intellectual property, SIP) 전문 공급업체인 컴코어스 ApS(Comcores ApS)는 오늘 eASIC의 넥스트림(Nextreme)-3 28nm 디바이스를 사용해 에너지

IT 반도체/부품 제휴

2014년 9월 16일 15:55

eASIC Joins Open NAND Flash Interface (ONFI) Working Group

eASIC® Corporation, the leading provider of Single Mask Adaptable ASIC™ devices today announced that it has joined the Open NAND Flash Interface (ONFi) Working Group, an organization of industry-leading companies dedicated to simplifying the integrat

IT 반도체/부품 제휴

2014년 9월 16일 15:55

eASIC, 오픈 NAND 플래시 인터페이스(ONFI) 워킹 그룹에 참여

싱글 마스크 어댑터블 ASIC(Single Mask Adaptable ASIC™) 기기의 선도기업인 eASIC코퍼레이션(eASIC® Corporation)은 ‘오픈 NAND 플래시 인터페이스(ONFI) 워킹 그룹’에 참여했다고 오늘 발표했다. ONFI 워킹 그룹은 NAND 플래시 메모리를 가전 제품과 컴퓨팅 플랫폼 및 산업용 시스템에 통합하는 기술을 단순화하기 위해 주요 반도체업체들이 구성한 전담 기구이다.

IT 반도체/부품 제휴

2014년 8월 7일 11:35

eASIC and Mobiveil Collaborate on Optimized NVMe Solution for SSD Systems

eASIC Corporation, a leading provider of Single Mask Adaptable ASIC™ devices and Mobiveil, Inc. a fast growing supplier of silicon intellectual property today announced support for Mobiveil’s NVMe platform implemented in eASIC devices. The platform i

IT 반도체/부품 제휴

2014년 8월 7일 11:35

eASIC과 모비베일, NVMe 솔루션의 SSD시스템에 대한 최적화를 위해 협력

싱글 마스크 어댑터블 주문형반도체(Single Mask Adaptable ASIC™) 디바이스를 공급하는 선도기업인 eASIC코퍼레이션(eASIC Corporation, 이하 ‘eASIC’)과 급성장하고 있는 실리콘 IP(지적 재산) 공급업체인 모비베일(Mobiveil, Inc.)은 모비베일의 비 휘발성 메모리 익스프레스(NVMe) 플랫폼을 eASIC의 디바이스에서 구현한다고 오늘 발표했다. 이 플랫폼에는 P

IT 반도체/부품 제휴

2014년 8월 1일 11:05

eASIC Passes Milestone of Shipping It’s Ten Millionth ASIC

eASIC Corporation, a leading provider of Single Mask Adaptable ASIC™ devices today announced that it has shipped over ten million chips to date. The majority of the shipments are utilized in some of the fastest growing and dynamic markets. eASIC chip

IT 반도체/부품 실적

2014년 8월 1일 11:05

eASIC, 1000만 번째 ASIC 칩 출하 달성

싱글 마스크 어댑터블 ASIC™(Single Mask Adaptable ASIC™) 기기의 선도업체 eASIC 코퍼레이션(eASIC Corporation)은 오늘 1000만 번째 칩 출하를 달성했다고 발표했다. 이 출하 물량의 대부분은 가장 빠르게 성장하는 역동적인 시장에서 활용된다. eASIC 칩은 NAND 플래시 컨트롤러, LTE 및 3G 라디오헤드, 모바일 무선 백홀 시스템 및 다양한 기기에 적용될 수

IT 반도체/부품 실적

2014년 7월 21일 22:00

eASIC Appoints Richard Deranleau as Chief Financial Officer

eASIC Corporation, a leading provider of Single Mask Adaptable ASIC™ devices, today announced the immediate appointment of Richard Deranleau as the company’s Chief Financial Officer and Senior Vice President of Finance. Mr. Deranleau was recently SVP

IT 반도체/부품 인사

2014년 7월 21일 22:00

eASIC, 최고재무책임자에 리처드 데란리우 임명

유수의 싱글 마스크 어댑터블 ASIC™(Single Mask Adaptable ASIC™) 기기 제공업체인 eASIC 코퍼레이션(eASIC Corporation)은 오늘 리처드 데란리우(Richard Deranleau)를 최고재무책임자(Chief Financial Officer, CFO) 및 수석재무부사장으로 즉시 임명한다고 발표했다. 데란리우는 최근까지 후지쯔(Fujitsu, Ltd.)가 운영하는 11억 달

IT 반도체/부품 인사

2014년 7월 14일 22:00

Former NetLogic CEO and Broadcom Executive, Ron Jankov, Joins eASIC Board of Directors

eASIC Corporation, a leading provider of Single Mask Adaptable ASIC™ devices today announced the appointment of Ron Jankov to the company’s Board of Directors. Mr. Jankov was recently Senior Vice President and General Manager of Processors and Wirele

IT 반도체/부품 인사

2014년 7월 14일 22:00

eASIC, 넷로직 전 CEO 겸 브로드컴 경영진 출신 론 얀코프를 이사회 임원으로 임명

유수의 싱글 마스크 어댑터블 ASIC™ 디바이스 제조업체인 eASIC 코퍼레이션(eASIC Corporation)이 론 얀코프(Ron Jankov)를 이사회 임원으로 임명한다고 오늘 발표했다. 얀코프 신임이사는 최근까지 브로드컴 코퍼레이션(Broadcom Corporation)의 프로세서 및 무선 인프라 담당 수석부사장 겸 본부장으로 근무했다. 론은 브로드컴에서 일하기 전에는 넷로직 마이크로시스템스(NetLo

IT 반도체/부품 인사

2014년 4월 15일 15:15

NEC Uses eASIC to Optimize iPasolink Microwave Products

eASIC Corporation, a provider of Single Mask Adaptable ASIC™ devices today announced that NEC Corporation, a provider of leading solutions in the microwave backhaul market, is using eASIC’s Nextreme-2 product to optimize the performance and power of

IT 반도체/부품 수주

2014년 4월 15일 15:15

NEC, 아이파소링크(iPasolink) 마이크로웨이브 제품 최적화 위해 eASIC 사용

싱글 마스크 어댑터블 ASICTM(Single Mask Adaptable ASIC™)기기 제공업체인 eASIC 코퍼레이션(eASIC Corporation)은 오늘 마이크로 백홀 시장을 선도하는 기업 NEC 코퍼레이션(NEC Corporation)이 아이파소링크(iPasolink) 백홀 제품의 성능과 주요 기능을 최적화하기 위해 eASIC의 넥스트림-2(Nextreme-2) 제품을 사용한다고 발표했다. 급속하게

IT 반도체/부품 수주

eASIC Corporation

eASIC Corporation 보도자료

화웨이, 전송 네트워크 백홀 위해 eASIC 채택

eASIC and Comcores Announce Support for C-RAN with CPRI v6.0

eASIC와 컴코어스, CPRI v.6.0 이용한 C-RAN 위한 지원 발표

eASIC Joins Open NAND Flash Interface (ONFI) Working Group

eASIC, 오픈 NAND 플래시 인터페이스(ONFI) 워킹 그룹에 참여

eASIC and Mobiveil Collaborate on Optimized NVMe Solution for SSD Systems

eASIC과 모비베일, NVMe 솔루션의 SSD시스템에 대한 최적화를 위해 협력

eASIC Passes Milestone of Shipping It’s Ten Millionth ASIC

eASIC, 1000만 번째 ASIC 칩 출하 달성

eASIC Appoints Richard Deranleau as Chief Financial Officer

eASIC, 최고재무책임자에 리처드 데란리우 임명

Former NetLogic CEO and Broadcom Executive, Ron Jankov, Joins eASIC Board of Directors

eASIC, 넷로직 전 CEO 겸 브로드컴 경영진 출신 론 얀코프를 이사회 임원으로 임명

NEC Uses eASIC to Optimize iPasolink Microwave Products

NEC, 아이파소링크(iPasolink) 마이크로웨이브 제품 최적화 위해 eASIC 사용

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