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램리서치 보도자료

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2015년 10월 23일 14:06

램리서치, KLA-Tencor와의 합병을 통해 변화하는 반도체 산업에 새로운 패러다임 창출

램리서치 (이하, 램)및 KLA-Tencor는 램이 현금 및 주식 거래를 통하여 KLA-Tenor의 모든 기발행주식을 취득하도록 하는 확정 계약을 체결하였으며, 이에 대하여 양사 이사회의 만장일치 승인을 받았음을 발표하였다. KLA-Tencor 주주들은 자신이 보유한 KLA-Tencor 주식 당 현금 32달러 및 램 보통주 0.5주에 해당하는 액수를 전액 현금, 전액 주식 또는 현금과 주식으로 안분하여 수령할

IT 반도체/부품 소프트웨어 인수/합병

2014년 10월 28일 16:30

램리서치, 최고 협력업체상 수상업체 선정

반도체 업계에 혁신적 웨이퍼 제조장비와 서비스를 제공하고 있는 램 리서치(Lam Research Corp.)가 최고 협력업체상 수상업체 6곳을 선정했다고 밝혔다. 최고 협력업체상은 적시납품, 품질, 비용 감축,유연성 및 지원 등과 관련된 여러 부문에서 사전에 정의된 기준에 따라 모범적 실적을 보인 업체를 선정해 수여한다. 전 세계적으로 산재한 램사의 모범 협력업체 중 최고 협력업체상에 선정된 업체는 신제품 출

IT 반도체/부품 소프트웨어 수상/선정

2014년 10월 21일 18:10

램리서치, 100번째 신디온 식각 모듈 출시

반도체 웨이퍼 가공장비 공급사인 램리서치(Lam Research Corp.)가 CMOS 이미지 센서(CIS), 인터포저(interposer), 실리콘관통전극(TSV) 등 깊은 실리콘 식각 어플리케이션에 쓰이는 100번째 신디온(Syndion)® 모듈을 21일(현지시간) 출시했다. 램리서치의 2300® 신디온® 제품군은 휴대폰, 자동차, 의료기기에 쓰이는 첨단 CIS칩 제조를 위한 식각장비 시장에서 인정 받으며

IT 반도체/부품 소프트웨어 신상품

2014년 9월 18일 10:12

램리서치코리아, 인재 양성 노력의 일환으로 한양대 및 카이스트 반도체 관련 학과에 교재 기부

반도체 장비 업계를 선도하고 있는 램리서치코리아는 한양대학교와 카이스트(KAIST)의 반도체 관련학과에 1천만원 상당의 수업 교재를 지원했다고 밝혔다. 이들 교재는 지난 12일부터 10월 중순까지 약 한 달 간 램리서치 담당자를 통해 반도체 관련 분야의 엔지니어로서 꿈을 키우고 있는 인재들에게 전달되고 있으며, 보다 다양한 배움의 기회를 제공하게 될 예정이다. 당사는 올해 대학생 논문 콘테스트 개최, 대대적인

IT 반도체/부품 소프트웨어 사회공헌

2014년 7월 10일 17:44

램리서치, 원자규모 공정 추가로 포트폴리오 확장

반도체 웨이퍼 가공장비 공급사인 램리서치 (Lam Research Corp)는 원자층 증착(ALD) 장치 생산 포트폴리오에 원자층식각(ALE) 기술을 추가 개발하는데 성공했다. 시장성 있는 2300® Kiyo® F 시리즈 전도체 식각시스템에 ALE 기술을 적용함으로써 차세대 웨이퍼 생산에 있어 원자규모의 가변성 제어가 가능해졌다. 이 제품들은 유전체막 ALD에 사용되는 VECTOR® ALD 옥사이드 제품과 텅

IT 반도체/부품 소프트웨어 개발

2014년 7월 9일 08:26

램리서치 신제품, 3D NAND 메모리 기기 생산에 핵심 역할 담당

반도체 웨이퍼 가공장비 공급사인 램리서치(Lam Research Corp)가 3D NAND 가공 박막 증착과 플라스마 식각 제품을 새로 출시했다고 발표했다. 메모리 고객사들이 해당 기기들의 생산을 늘림에 따라, 제조 비용 절감을 위한 공정 제어의 증강이 요구된다. 당사의 새로운 시스템은 3D NAND 메모리셀을 구성하는 3가지 중요 단계에 적용되는데, 이는 각각 스택 증착(VECTOR® Q Strata™),

IT 소프트웨어 신상품

2014년 7월 9일 08:23

램리서치, 공정 가변성 제어로 첨단 멀티 패터닝을 가능케 한 웨이퍼 식각 및 증착 제품 선보여

반도체 웨이퍼 가공장비 공급사인 램리서치 (Lam Research Corp)가 7일(미국시간) 반도체의 첨단 패터닝에 필요한 엄격한 공정 제어와 생산성을 제공하는 새로운 제품 두 가지를 출시했다. 멀티 패터닝 방식은 웨이퍼 식각과 증착 기술을 활용해 광리소그라피(optical lithography) 사용을 확대하게 되며 이 같은 공정을 위해서는 수많은 과정을 거쳐야 한다. 램리서치의 2300® Kiyo® F

IT 소프트웨어 개발