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2019년 6월 21일
10:24
트라이루미나, 표면실장 플립칩 후면 발광 VCSEL 어레이 출시
3D 센싱용 플립칩 VCSEL(수직 공진기면 발광 레이저) 기술 분야 선두 개발업체인 트라이루미나(TriLumina)가 서브 마운트 혹은 본딩 와이어가 필요 없는 표면실장 기술이 적용된 플립칩 후면 발광(back-emitting) VCSEL 어레이를 출시했다. 근적외선 발광 레이저 다이오드나 3D 센싱에 쓰이는 LED를 사용하는 기존 설계 방식 보다 낮은 비용으로 고성능 제품을 생산할 수 있다. 트라이루미나의
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