TI코리아 보도자료
TI, 업계 최소형 12V, 10A DC/DC 스텝다운 전력 솔루션 출시
02월 15일 11:26
텍사스 인스트루먼트(TI)가 현재 업계에서 이용 가능한 10A 전력 모듈 기반 솔루션보다 20% 더 작은 전력 관리 솔루션인 12V, 10A, 4MHz 스텝다운 전력 모듈 세트(TPSM84A21, TPSM84A22)를 출시했다고 발표했다. 사용...
TI, 높은 정밀도를 제공하는 업계 최초의 제로 드리프트·제로 크로스오버 연산 증폭기 출시
02월 08일 09:39
정밀 증폭기의 새로운 기준을 제시해 온 텍사스 인스트루먼트(TI)가 업계 최초로 제로 드리프트와 제로 크로스오버 기술을 모두 제공하는 연산 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. OPA388 연산 증폭기는 테스트&계측, 의료용 및 안전 장비, 고분해...
TI코리아, DLP 피코 0.33인치 풀 HD 칩셋 출시
02월 02일 09:53
TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 DLP 피코(Pico) 0.33인치 풀(Full) HD 칩셋을 출시한다고 밝혔다. 제조업체와 개발자는 1080p 프로젝션 디스플레이를 통합한 소형의 폼팩터를 구현하는 것이 가능해졌다. 새롭게 출시된 DLP331...
TI코리아, 산업용·소비자 가전 및 오토모티브 애플리케이션 연결에 적합한 새로운 SimpleLink 무선 MCU 출시
01월 23일 09:41
TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 더 많은 메모리 블루투스(Bluetooth®) 5 지원 하드웨어, 오토모티브 인증 및 새로운 초소형 WCSP(wafer-chip-scale package) 옵션을 제공하는 확장 가능한 SimpleLink™ 블루투스 저...
TI, 쿼드콥터와 산업용 드론의 비행 시간 및 배터리 수명을 연장하는 기술 발표
01월 18일 10:11
TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 물품 배송 및 감시나 장거리 통신·지원에 활용되고 있는 쿼드콥터를 출시한다. 또한 소비자·산업용 드론의 비행 시간을 늘리고 배터리 수명을 연장하는 2개 회로 기반의 서브시스템 레퍼런스 디자인도 내놨다. IHS 마...
TI, 업계 최고밀도를 제공하는 적층형 18V 입력·35A PMBus 컨버터 출시
2016년 12월 08일
TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 업계 최고밀도의 18V 입력, 35A 동기식 DC/DC 벅 컨버터 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 TPS546C23 전원 컨버터는 완전 차동 원격 전압 감지 기능과 PMBus를 지원하여 텔레메트리가 가능하다. ...
TI, 자동차 오디오 설계를 탈바꿈 시킬 업계 최초 2.1MHz 클래스 D 증폭기 출시
2016년 12월 06일
TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 자동차 애플리케이션용으로 특별히 설계된 2.1MHz 클래스 D 오디오 증폭기를 최초로 출시했다. 96kHz 고해상도 디지털 입력을 지원하는 소형의 TAS6424-Q1은 자동차 인포테인먼트 애플리케이션에서 왜곡이 ...
TI, 업계 최초의 정밀 나노전력 연산 증폭기 제품 출시
2016년 11월 11일
TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 업계 최초의 정밀 나노전력 연산 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. 새로운 초저전력 연산 증폭기 4종 중에서 LPV811과 LPV812는 320nA의 낮은 정지 전류를 소모한다. 또한 경쟁사의 정밀 연산 증폭기보다 최고 60%까지 더 적은 전력을 소모하고 ...
TI, 더 빠르고 정확한 전류 감지 증폭기 출시… 효율적인 모터 설계 가능
2016년 11월 10일
TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 모터 위상 전류를 각 위상 라인에서 직접 측정할 수 있는 새로운 전류 감지 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 기존 전류 감지 증폭기보다 전반적으로 모터 효율을 향상시킬 수 있다. 신제품 INA240은...
TI, 새로운 단일 메모리 16비트 MCU 제품군 추가
2016년 11월 07일
TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 광범위한 센싱 및 측정 애플리케이션에 적합한 저전력 제품군 2종을 출시해 초저전력 MSP430™ FRAM 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 새롭게 출시한 제품군은 MSP430FR5994 M...
TI, 업계 최초로 역 극성 보호 기능을 통합한 단일칩 60V eFuse 제품 출시
2016년 11월 01일
TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 백투백(back-to-back) FET을 내장한 단일칩 eFuse 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 TPS2660은 최대 60V까지 보호할 수 있는 업계 최대 사양을 자랑한다. 또한 단일칩으로 역 극성(reve...
TI, 인더스트리 4.0 및 IoT 설계 위한 새로운 무선 커넥티비티 모듈 포트폴리오 발표
2016년 10월 31일
인더스트리 4.0 및 IoT 개발자들 사이에서 무선 커넥티비티 모듈의 인기가 갈수록 높아지고 있다. 모듈 제품은 기능을 통합함으로써 개발 비용과 RF 설계 부담을 낮추고 제품 출시 시간과 조달 및 인증에 걸리는 기간을 단축하기 때문이다. TI는...
TI, 전력 및 데이터 전송·신호 품질·회로 보호 기능을 향상시키는 새로운 USB 타입-C 및 PD 3.0 제품 출시
2016년 10월 27일
다양한 USB 호환 IC 제품 포트폴리오를 제공하고 있는 TI가 5종의 새로운 USB 타입-C 및 PD (Power Delivery) 제품을 출시한다고 밝혔다. 이들 신제품은 개발자들이 보다 우수한 신호 품질을 제공하고 시스템 손상을 방지할 수...
TI, 업계 최초 MPI 카메라 직렬 인터페이스 2 규격 충족 ‘듀얼 포트 쿼드 디시리얼라이저 허브’ 제품 출시
2016년 10월 19일
TI가 업계 최초로 MIPI 카메라 직렬 인터페이스 2 (CSI-2, Camera Serial Interface 2) 규격을 충족하는 듀얼 포트 쿼드 디시리얼라이저 허브 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 오토모티브 규격의 허브 IC는 동시에 ...
TI, 업계 최초로 완전 통합형 DDR 메모리 전원 솔루션 출시
2016년 10월 05일
TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 업계 최초로 오토모티브 및 산업용 애플리케이션의 DDR(double data rate)2, DDR3, DDR3L 메모리 서브시스템을 위한 완전 통합형 전원 관리 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 신제품 TPS5411...
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