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반도체/부품
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브로드컴코리아 보도자료
85개
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2013년 1월 22일
08:42
브로드컴, 세계 최초 울트라HD TV 홈게이트웨이 칩 공개
세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 오늘 세계 최초의 울트라HD TV 비디오 디코더 솔루션을 발표했다. BCM7445 는 멀티 스크린 커넥티드 홈 엔터테인먼트의 진화에 필요한 성능과 화질로 울트라HD TV를 제공하기 위한 발판이 될 것이다. 브로드컴의 28나노미터 ARM 기반 BCM7445 울트라HD 비디오 디코더 솔루션은 가정의 기본 게이트웨이 역할을 하며, 보다 많은 트랜스코딩과 CPU 성능, 홈
IT
반도체/부품
신상품
2012년 6월 21일
09:29
한국 학생, 브로드컴 재단으로부터 영예의 브로드컴 마스터즈 수상
브로드컴 재단은 국제 중학생 과학 및 엔지니어링 프로그램인 브로드컴 마스터즈(Math, Applied Science, Technology, and Engineering for Rising Stars, MASTERS)로 14세 한국 학생인 정소윤 양을 선정하였다고 오늘 밝혔다. 정소윤 양은 한국정보과학올림피아드에서 “가야금의 선율 속으로”라는 작품으로 학문적 우수성과 리더십을 인정받는 영광을 얻은 바 있다. 정
교육
청소년/입시
IT
반도체/부품
수상/선정
2012년 5월 8일
08:46
브로드컴, 고밀도 100GbE 스위치 솔루션으로 대규모 네트워크 확장 실현
세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 오늘 세계 최고 수준의 밀도를 자랑하는 100기가비트 이더넷(GbE) 스위칭 솔루션인 BCM88650 시리즈 를 발표했다. 새롭게 출시된 솔루션은 최대 4,000개의 100GbE 포트 스위칭 플랫폼의 설계를 실현 가능하게하며, 세계 최고 수준의 통합으로 완벽한 회선 카드의 특성과 기능을 단일 칩에 집적하였다. BCM88650 SoC는 브로드컴의 FE1600 (BCM8
IT
반도체/부품
신상품
2012년 3월 29일
08:45
브로드컴, 멀티 콘스텔레이션과 실내 위치 추적을 지원하는 새로운 위치 기반 아키텍처 발표
세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 스마트 기기에서 보다 빠르게 실내외 위치 파악을 가능케 하는 새로운 위치 기반 아키텍처를 소개했다. 새롭게 출시한 솔루션은 검증된 3세대 멀티 콘스텔레이션 기능과 센서 컴포넌트, 브로드컴의 업계 선도 연결성 서브 시스템과의 긴밀한 통합을 통해 실내 위치 탐색, 장소 기반 모바일 커머스와 같은 혁신적 애플리케이션에 문을 열었다. 브로드컴이 이번에 발표한 아키텍처는 스마
IT
반도체/부품
개발
2012년 3월 9일
08:53
브로드컴, 소형 셀 백홀 스위치 솔루션 공개
세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 오늘 빠르게 성장하는 소형 셀 기지국 시장의 대역폭, 확장성, 효율성에 대한 수요 충족에 최적화된 스위치 솔루션의 새로운 제품군을 소개했다. BCM56240 시리즈 는 브로드컴의 StrataXGS® 아키텍처 기반으로 모바일 백홀에 최적화 되어 있으며, 4개의 외부 컴포넌트들의 기능을 단일 칩에 통합한 업계에서 가장 고집적된 SoC이다. 세계 IP 트래픽은 보다 빠르고
IT
반도체/부품
개발
2012년 2월 28일
09:10
브로드컴, 넷로직 마이크로시스템즈 인수 완료
세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 오늘 차세대 네트워크를 위한 고성능 지능형 반도체 솔루션 선도 기업 넷로직 마이크로시스템즈를 미화 37억 달러에 인수 완료하였다고 밝혔다. 브로드컴은 이번 합병으로 시장 출시 시기 및 개발 비용을 절감하는 동시에 고객에게 최고 수준의 통합된 네트워크 인프라스트럭처 플랫폼을 제공할 것으로 기대한다. 또한 넷로직 마이크로시스템즈 인수를 통해 차세대 인프라스트럭처 형성에
IT
반도체/부품
인수/합병
2012년 2월 23일
08:46
브로드컴, 휴맥스에 고화질 위성 셋톱박스 SoC 공급
세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 오늘 셋톱박스 제조 선도 기업인 휴맥스 (Humax)에 셋톱박스 SoC를 공급했다고 발표했다. 이번 공급을 통해 휴맥스는 브로드컴® 기술 기반의 HD 위성 셋톱박스로 신흥 시장에 저비용 및 쌍방향 HDTV 확산의 계기를 마련했다. 아울러 브로드컴은 휴맥스가 40나노 셋톱박스 SoC를 업계 최초로 도입한 것을 기념하여 2월 22일 기념식을 갖고 감사패를 수여했다. 제품
IT
반도체/부품
수주
2012년 2월 21일
08:50
브로드컴, 기업 및 무선 클라우드 네트워크용 802.11ac 칩으로 5G 와이파이 리더십 확대
세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 세계 최초 기업용 5G 와이파이 시스템 온 칩(SoC)인 BCM43460 출시와 함께 5G(5세대) 와이파이칩 에 대한 리더십과 모멘텀을 확장할 것이라고 발표했다. 브로드컴이 새롭게 출시한 BCM43460 은 기업 및 무선 클라우드 네트워크, 통신 액세스에서의 기가비트 스피드에 대한 증가하는 수요를 해결하기 위해 설계되었다. BCM43460 SoC 는 새로운 802.
IT
반도체/부품
사업계획
2012년 1월 18일
11:13
브로드컴, 기가비트 시대 여는 802.11ac 칩 출시
세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 광범위한 제품 세그먼트를위해 설계된 최초의 802.11ac (5G 와이파이) 칩 제품군을 오늘 발표했다. 브로드컴이 새롭게 출시한 IEEE 802.11ac 칩은 비슷한 802.11n 솔루션과 비교하여 3배의 빠른 속도와 최대 6배의 전력 효율성을 가지고 있다. 5G 와이파이는 오늘날의 모바일 및 비디오 시대가 요구하는 차세대 와이파이 표준이다. 802.11ac를 기반
IT
반도체/부품
신상품
2012년 1월 11일
08:42
브로드컴, OTT 미디어 플레이어 SoC 포트폴리오 발표
세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 디지털 TV를 스마트 TV로 활용케 하는 OTT 미디어 플레이어(Over-the-Top Media Player)나 하이브리드 TV를 위한 플랫폼 솔루션 제품군을 오늘 선보였다.이번에 출시한 브로드컴의 40나노 BCM72xx OTT 미디어 플레이어 SoC 포트폴리오에 대한 자세한 정보는 Experience Broadcom@CES 에서 확인할 수 있다. OTT 미디어 플
IT
반도체/부품
개발
2011년 12월 13일
11:10
브로드컴, 광범위한 자동차 이더넷 포트폴리오로 차세대 커넥티드 카 구현
세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 자동차 반도체 시장의 엄격한 요건 및 수요를 충족시키기 위해 특별히 설계된 세계 최대 범위의 이더넷 기반 연결 포트폴리오를 오늘 발표했다. 브로드컴의 브로드R-리치® (BroadR-Reach®) 기술은 연결 비용을 80%까지 절감시켜주고, 케이블 무게를 30% 가량 줄여주며, 최대 100Mbps의 고성능 대역폭을 제공한다. 차세대 커넥티드 카 구현 차량 내 연결의 수
IT
반도체/부품
개발
2011년 11월 25일
08:46
브로드컴, 삼성 갤럭시 노트에 새로운 위성항법시스템 공급
세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 자사의 위성항법시스템(이하 GPS) 솔루션인 BCM47511을 해외에서 출시 된 삼성전자의 최신 스마트폰인 갤럭시 노트에 공급한다고 오늘 발표했다. 갤럭시 노트는 브로드컴의 BCM47511 GPS칩을 통해 4종류의 글로벌 위성 네비게이션 시스템으로부터 신호를 수집하여 사용자 위치 측정의 속도와 정확성 및 신뢰성을 개선하였다. 삼성 갤럭시 노트는 단말기 시장에 다양한
IT
반도체/부품
수주
2011년 11월 23일
08:35
브로드컴, 새로운 와이파이 모듈 통해 비네트워크 기기의 무선 접속 실현
세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 임베디드 장치(WICED) 플랫폼을 위한 새로운 무선 인터넷 연결을 오늘 발표했다. 새로운 모듈은 네트워크 지원을 하고 있지 않은 제품을 포함한 다양한 가전 제품에서 와이파이 연결을 보다 쉽게 개발 및 구현할 수 있게 한다. 브로드컴의 새로운 와이파이 모듈은 BCM4319의 무선 LAN MAC/베이스밴드/라디오 기능을 갖추고 있다. 이 모듈은 내장 프로세서와 “자체
IT
반도체/부품
신상품
2011년 11월 17일
08:44
브로드컴, NXP·프리스케일·하만과 OPEN 연합 특수영리단체 설립
세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 오늘 NXP 반도체(NXP Semiconductors N.V.), 프리스케일 반도체(Freescale Semiconductor), 하만 인터내셔널(Harman International)과 자동차 업계에 이더넷 보급을 촉진시키기 위해 OPEN 연합 특수영리단체(One-Pair Ether-Net Alliance Special Interest Group)의 설립을 발표했다
IT
반도체/부품
설립/오픈
2011년 11월 11일
09:24
브로드컴, 새로운 EPON OLT SoC 출시
세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 BCM55524 쿼드 포트 EPON(이더넷 수동형 광가입자 망, Ethernet passive optical network) OLT(회선 단말기, optical line terminal)를 오늘 발표했다. BCM55524 SoC는 뛰어난 통합 기술로 최대 7개의 주문형 반도체 (Application-Specific Standard Parts, ASSP) 기능을 결합시
IT
반도체/부품
신상품
2011년 11월 1일
10:27
브로드컴, 업계 최초 1.25Gbps 4G/LTE 마이크로웨이브 백홀 SoC 출시
세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 4G/LTE 마이크로웨이브 백홀을 위한 혁신적인 시스템 온 칩(SoC)인 BCM85620을 오늘 발표했다. BCM85620는 베이스밴드 모뎀과 네트워크 프로세스를 하나의 칩에 통합한 업계 최초의 SoC로 모바일 백홀에서 요구하는 기가비트 대역폭 이상의 높은 광역폭을 제공하는 솔루션이다. BCM85620은 전력 소비량과 시스템 비용을 확연히 줄여주는 동시에 최대 10개
IT
반도체/부품
개발
2011년 10월 19일
08:40
브로드컴, 자동차 네트워크용 이더넷 PHY 선보여
세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 새로운 자동차용 네트워크를 위한 물리계층(PHY)을 오늘 발표했다. 브로드컴이 새롭게 선보이는 브로드R-리치® BCM89810 PHY는 단일 UTP 케이블을 통하여 자동차 내 100Mbps 이더넷 연결을 가능하게 하는 업계 최저가의 케이블 솔루션을 구현한다. BCM89810은 자동차 산업의 엄격한 검증 기준을 만족하도록 설계되었으며, 자동차 어플리케이션에 최적화되어
IT
반도체/부품
신상품
2011년 10월 18일
11:53
브로드컴, 프리스케일·옴니비전과 세계 최초 이더넷 기반 주차 보조 시스템 발표
세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 프리스케일 반도체(Freescale Semiconductor), 옴니비전 테크놀로지(OmniVision Technologies)와 공동으로 개발한 세계 최초의 이더넷 기반 주차 지원 솔루션인 360도 서라운드 뷰 주차 보조 시스템을 오늘 발표했다. 이번 협업은 업계 최고의 반도체 신기술과 자동차 전장부품 기술을 통합시켜 보다 개방적이고 확장 가능한 이더넷 기반의 운전
IT
반도체/부품
개발
2011년 9월 29일
10:18
브로드컴, 업계 최초 40NM NFC 칩 출시
세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 새로운 NFC (근거리 무선통신, Near Field Communication) 칩 제품군을 오늘 발표했다. 브로드컴이 새롭게 선보이는 이 제품군은 전력, 크기, 기능의 강력한 조합으로 가전 제품의 NFC 채택을 촉진하기 위해 OEM업체들이 요구하는 조건들을 모두 만족시킨다. 브로드컴이 새롭게 선보인 BCM2079x는 업계에서 가장 작지만 최고의 전력 효율성을 갖고
IT
반도체/부품
신상품
2011년 9월 21일
09:26
브로드컴, 넷로직 마이크로시스템즈 인수로 네트워크 통신 프로세서 시장 선도
유무선 통신 분야의 세계적인 반도체 선도 기업인 브로드컴은 유무선 통신용 반도체 솔루션 선도 기업인 넷로직 마이크로시스템즈(이하 넷로직)와 합병 계약을 체결했다고 오늘 밝혔다. 넷로직의 주당 인수가는 미화 50달러로, 브로드컴은 넷로직을 대략 미화 37억 달러에 인수한다. 브로드컴은 이번 인수를 통해 지식 기반 프로세서, 멀티 코어 임베디드 프로세서, 디지털 프론트 엔드 프로세서 등 업계를 선도하는 주요 신제
IT
반도체/부품
인수/합병
2011년 9월 16일
08:55
브로드컴, 글로벌 시장을 위한 디지털 방송 전환 기술 출시
세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 새로운 40nm HD 크로스 플랫폼 글로벌 디지털 TV 전송 어댑터 (DTA) 시스템 온 칩 (SoC) 제품군을 오늘 발표 했다. 브로드컴은 TV 프로그램을 아날로그에서 디지털로 변환하여 네트워크 용량 확장에 관한 방법을 제시하면서 공급업체로 하여금 HDTV 프로그래밍과 서비스를 전세계로 보다 잘 제공할 수 있도록 해 준다. 산업 동향 신흥 시장의 디지털화: BRIC
IT
반도체/부품
신상품
2011년 9월 15일
10:31
브로드컴, 위성TV에 혁신적 디지털 튜닝 제공하는 풀 밴드 캡쳐 기술 선보여
세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 위성TV 시장에 효율적인 디자인과 확장된 대역폭을 제공하는 풀 밴드 캡쳐 디지털 튜닝 기술을 오늘 발표했다. 새롭게 선보이는 40nm 위성 셋톱박스(STB) 솔루션인 BCM4528 풀 밴드 캡쳐 멀티 복조기 SoC는 전체 시스템 비용과 전력을 확연하게 절감시켜준다. 브로드컴이 새롭게 선보이는 풀 밴드 캡쳐 기술은 단일 풀 밴드 캡쳐 디지털 튜너로 950-2150 MH
IT
반도체/부품
개발
2011년 6월 21일
08:54
브로드컴, 혁신적인 디지털 케이블 튜너 디자인 선보여
세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 새로운 40nm 하이브리드 IP 케이블 셋톱박스(STB)와 DOCSIS 3.0 게이트웨이 SoC 솔루션 3종에 통합된 1GHz 풀 밴드 캡쳐 디지털 튜닝 기술을 오늘 발표했다. 새롭게 선보이는 이 기술은 현재의 케이블 시스템을 IP 기반의 영상 플랫폼으로 변환시킬 때 오퍼레이터들이 필요로 하는 케이블 튜너 밀도 및 성능을 제공한다. 브로드컴이 새롭게 선보이는 풀 밴드
IT
반도체/부품
신상품
2011년 6월 1일
08:45
브로드컴, PC 업계 최초 40nm Wi-Fi 및 블루투스 콤보칩 신제품 출시
세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 개인용 컴퓨터, 노트북, 넷북 등에 새로운 무선 혁신을 제공하고자 BCM43142 인콘서트 콤보칩 신제품을 출시한다고 오늘 발표했다. 새롭게 선보이는 BCM43142는 Wi-Fi 다이랙트 연결성과 끊김 없는 근접성 기반의 페어링을 결합하여 집안의 무선 연결성을 확연하게 단순화 시킨다. 이 콤보칩은 차세대 윈도우 및 안드로이드 기반 시스템을 포함하여 다양한 플랫폼을 지
IT
반도체/부품
신상품
2011년 3월 29일
10:16
브로드컴, 802.11n Wi-Fi, 블루투스 4.0 +HS, FM 통합 모바일용 콤보칩 신제품 출시
세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 스마트폰, 태블릿 등의 모바일 기기의 크기나 배터리 수명에 영향을 주지 않고도 더 많은 미디어 및 데이터 애플리케이션을 지원할 수 있는 무선 콤보칩 신제품을 출시한다고 오늘 발표했다. 새롭게 선보이는 BCM4330는 모바일 기기에 알맞도록 브로드컴의 최신 802.11n Wi-Fi, 블루투스 및 FM 라디오 기술을 단일 실리콘 다이에 통합시켜 비용, 크기, 전력, 성능
IT
반도체/부품
신상품
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