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CEVA는 휴대폰, 휴대용 및 소비가전 시장용 SIP(Silicon Intellectual Property) DSP 코어와 플랫폼 솔루션 분야의 선도적인 라이선스 기업이다. CEVA의 IP 포트폴리오에는 셀룰러 베이스밴드(2G/3G/4G), 멀티미디어, HD 비디오, 이미지 시그널 프로세싱 및 HD 오디오, VoP(Voice over Packet), 블루투스, SAS(Serial Attached SCSI), SATA(Serial ATA)용의 포괄적인 기술이 포함된다. 2011년 CEVA의 IP는 10억 개 이상의 기기에 탑재되어 노키아, 삼성, HTC, LG, 모토로라, 소니, 화웨이, ZTE 같은 모든 상위 휴대폰 OEM 제조기업이 사용하였으며, 오늘날 전세계적으로 40% 이상의 휴대폰에 CEVA DSP 코어가 탑재되어 있다. 더욱 자세한 정보는 www.ceva-dsp.com에서 확인할 수 있다. twitter에서는 www.twitter.com/cevadsp를 통해 CEVA를 팔로우 할 수 있다.

CEVA 보도자료

32개

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2014년 7월 11일 09:06

CEVA, 리비에라 웨이브스 인수하며 소형 기지국 커넥티비티를 갖춘 IP 오퍼링 확장

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA는 오늘 Wi-Fi® 와 Bluetooth® 기술에 대한 무선 접속 IP 제공 선도 업체인 비상장사 리비에라 웨이브스(RivieraWaves)를 인수했다고 발표했다. CEVA는 이번 인수를 통해 스마트폰, 태블릿 PC, 소형 기지국 등 기존 시장의 라이선스 및 로열티 수익 기반을 확대할

IT 반도체/부품 인수/합병

2014년 3월 17일 10:10

CEVA, 영상 및 비전 플랫폼 CEVA-MM3101 제품의 컴퓨터 비전 소프트웨어 라이브러리 강화

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA는 오늘 CEVA-CV 컴퓨터 비전의 실시간 라이브러리를 강화하여 750여 가지 함수, 모바일, 자동차, 감시(Surveillance), 가전, 사물인터넷(Internet of Things) 등의 넓은 범위의 엔드 마켓(End markets)을 대상으로 한 프로그래밍 및 컴퓨터 비전 개

IT 반도체/부품 소프트웨어 사업계획

2014년 3월 13일 10:18

CEVA, 야마하에 CEVA-TeakLite-4 오디오 및 음성 DSP제품 공급

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA는 오늘 세계적인 음향전문기업 야마하가 CEVA-TeakLite-4 DSP 코어제품군에 속하는 다수의 제품의 라이선스 계약을 체결했다고 발표했다. 완전한 신시사이징이 가능한 CEVA-TeakLite-4 DSP 설계는 점점 더 복잡해지는 음성 전처리(Pre-processing) 알고리듬,

IT 반도체/부품 수주

2014년 3월 10일 10:26

CEVA, CEVA-TeakLite-4 DSP 아키텍처 강화로 전력 효율 및 성능 향상 추구

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA는 오디오음성 애플리케이션을 위한 디지털 시그널 프로세서(DSP)의 획기적인 성능 향상 및 소비전력 절감을 구현하는 CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 아키텍쳐의 출시를 발표했다. CEVA-TeakLite-4 v2의 이번 아키텍처 강화에는 신규 전력 최적화 기능을 갖춘 명령어세트

IT 반도체/부품 신상품

2013년 10월 22일 10:06

CEVA, CEVA-XC4500 벡터 부동소수점 DSP공개

DSP 코어와 플랫폼 솔루션 라이선스의 선도기업인 CEVA는 최신 무선 인프라 솔루션을 위한 세계 최초 벡터 부동소수점 DPS인 CEVA-XC4500 DSP를 오늘 공개했다. 특히 이번에 공개한 CEVA-XC4500에서는 무선 인프라 환경에 필요한 애플리케이션의 성능을 극대화시키는 다양한 기능을 통합했다. 해당 신규 DSP에는 베이스밴드(Baseband) 전용 명령어세트(ISA: Instruction set

IT 반도체/부품 개발

2013년 7월 30일 10:40

CEVA, SAS3 IP 기반 SATA/SAS관련 포트폴리오 확장

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA 는 오늘 12Gbps의 초고속 SAS-3(Serial Attached SCSI)컨트롤러 IP를 구현하여 라이센싱을 제공하게 되었다고 밝혔다. 진화된 성능과 신뢰성을 갖춘 CEVA의 SAS-3 IP는 고객들이 동급 최강의 차세대 엔터프라이즈 스토리지 제품들을 시기적절하고 비용 효율적인

IT 반도체/부품 사업계획

2013년 5월 2일 10:31

CEVA, 세계 최초 소프트웨어 기반의 저전력 초고해상도 구현 기술 개발

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA 는 오늘 세계 최초로 임베디드 애플리케이션을 위한 소프트웨어 기반의 초고해상도 (Super-Resolution: SR) 기술을 선보여 저전력 모바일 기기에 PC 시스템에 버금가는 이미지 성능을 구현했다고 밝혔다. 초고해상도 알고리즘은 CEVA 내부적으로 소프트웨어 엔지니어 전문가들에

IT 반도체/부품 개발

2013년 4월 3일 10:36

CEVA, 센서리社와 협업으로 최소전력 음성 플랫폼 출시

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA와 가전 제품의 음성 기술의 선두주자인 센서리(Sensory)는 오늘 자사의 CEVA-TeakLite-4 DSP 와 센서리의 TrulyHandsfree™ 음성 구동 기술이 결합된 최신 음성 인식 솔루션을 제공하기 위해 양사 간의 파트너십을 체결했다고 밝혔다. CEVA가 이번에 새롭게 선

IT 반도체/부품 신상품

2013년 3월 28일 10:33

CEVA, Mindspeed社와 전략적 파트너십 강화

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA는 스몰셀 기지국용 SoC 분야의 선두주자인 Mindspeed와의 전략적인 파트너십을 강화한다고 밝혔다. 이에 따라 CEVA는 차세대 LTE-Advanced 멀티모드 스몰셀 기지국용으로 개발된 Mindspeed의 Transcede® SoC에 CEVA-XC4000 DSP를 제공하게 되었다

IT 반도체/부품 제휴

2013년 3월 26일 10:36

CEVA, MUST™ 멀티 코어 시스템 기술 발표

플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA 는 오늘 고성능 무선 애플리케이션을 위한 CEVA-XC DSP 아키텍처 프레임워크에 보다 향상된 성능을 제공하는 고성능 프로세서와 멀티-코어 기술을 발표했다. 이번에 발표한 플랫폼은 무선 터미널, 스몰셀, 엑세스 포인트와 메트로셀(Metro) 및 매크로셀(Macro) 기지국에 적용할 수 있다. 이번에 공개된 기술에는 ▲종합적인 멀티코어 기능 ▲높

IT 반도체/부품 신상품

2012년 9월 19일 09:40

CEVA, 소프트웨어 기반 Wi-Fi IP 제공사 Antcor에 전략적 지분 투자

플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA는 휴대폰, M2M(Machine to Machine), 소형 셀 내 Wi-Fi용 소프트웨어 기반 IP 공급사 Antcor에 소수 지분 투자를 하게 됐다고 오늘 발표했다. Antcor는 지분 투자 합의서에 따라 CEVA-XC™ DSP 아키텍처 프레임워크에서 동작하는 Wi-Fi 802.11ac 소프트웨어 개발에 집중하고 있어 CEVA 고객들은 완벽하

IT 반도체/부품 투자

2012년 7월 2일 09:35

CEVA와 eyesight, CEVA-MM3101 영상 비전 플랫폼용 동작 인식 소프트웨어 솔루션 발표

플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA(나스닥:CEVA)와 터치 프리 인터페이스 분야의 선두 기업인 eyeSight 모바일 테크놀로지는 오늘 CEVA-MM3101 영상 비전 플랫폼에 최적화된 소프트웨어 기반 동작 인식 솔루션을 공개했다고 밝혔다. 이 통합 솔루션은 스마트폰, 태블릿, 스마트TV, 자동차 인포테인먼트 시스템 같은 다양한 스마트 디바이스를 겨냥한 제품이다. eyeSight

IT 반도체/부품 신상품

2012년 6월 18일 09:38

CEVA, CEVA-XC DSP 제품용 TD-SCDMA 소프트웨어 IP 출시

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선도적인 라이선스 기업인 CEVA(나스닥:CEVA)는 오늘 최신 발표한 CEVA-XC4000 시리즈를 포함한 CEVA-XC DSP 코어 제품군에 완벽하게 최적화된 TD-SCDMA 소프트웨어 라이브러리를 공개했다. 이로써 기존 CEVA-XC SDR(Software-Defined Radio) 플랫폼에 TD-SCDMA 라이

IT 반도체/부품 신상품

2012년 5월 24일 09:37

CEVA, 90%의 시장 점유율로 DSP IP 시장 선도

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 모바일 핸드셋용 DSP 코어 및 휴대용 및 소비 가전 시장의 선도적인 라이선스 기업인 CEVA(나스닥:CEVA)는 오늘 시장 조사 기관인 린리 그룹이 발표한 2011년의 세계 선도적 DSP IP 기업에 선정됐다고 밝혔다. 린리 그룹의 최근 보고서인 ‘CPU 코어와 프로세서 IP 가이드(1)’에 따르면 CEVA 제품은 90%의 시장

IT 반도체/부품 수상/선정

2012년 4월 17일 16:21

CEVA, 고급 오디오·음성 애플리케이션을 위한 강력한 저전력32비트 DSP 아키텍처 프레임워크 CEVA TeakLite-4 공개

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA(나스닥: CEVA, 런던증권거래소:CVA)는 오늘, 고급 오디오 및 음성 애플리케이션을 위한 강력한 저전력 32비트 DSP 아키텍처 프레임워크 CEVA TeakLite-4를 공개했다. CEVA TeakLite-4는 최근 증가하고 있는 스마트폰, 모바일 컴퓨팅, 디지털 홈 기기 등에 필

IT 반도체/부품 신상품

2012년 1월 11일 09:14

CEVA, 카메라 내장 디바이스에 최적화 된 저전력 프로그래머블 영상/비전 플랫폼 CEVA- MM3101 발표

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA(나스닥: CEVA, 런던증권거래소:CVA)는 오늘, CEVA-MM3000™ 아키텍처 프레임워크에 기반한 최초의 영상 및 비전 플랫폼을 발표했다. CEVA-MM3101™는 스마트폰, 태블릿, 스마트 TV와 같은 카메라 내장 디바이스의 첨단 영상 프로세싱 요구를 만족시키기 위해 개발되었으

IT 반도체/부품 개발 박람회

2011년 12월 15일 09:41

CEVA, ‘Idea! 일렉트로닉 시스템즈’와 협업 통해 DTV 소프트웨어 기반 ISDB-T 솔루션 제공

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA(나스닥:CEVA, 런던증권거래소:CVA)는 오늘 CEVA-XC DSP 코어에 기반한 멀티 표준 DTV복조를 제공하는 새로운 소프트웨어 기반 솔루션을 발표했다. CEVA는 ‘Idea! 일렉트로닉 시스템즈(Idea! Electronic Systems)’와의 협력을 통해서 ISDB-T 소프

IT 반도체/부품 신상품

2011년 11월 29일 09:33

CEVA, 동작인식기술 기업 ‘아이사이트 모바일 테크놀러지’에 지분 투자

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA(나스닥:CEVA, 런던증권거래소:CVA)는 오늘 스마트폰, 태블릿, PC, 스마트 TV, 등 디지털 디바이스용 터치 프리 인터페이스 분야의 선두 기업인 아이사이트 모바일 테크놀러지(eyeSight Mobile Technologies)에 미쓰이물산 글로벌 인베스트먼트와 함께 소수 지분을

IT 반도체/부품 통신 투자

2011년 11월 21일 09:58

CEVA TeakLite-III DSP, 최초로 돌비 MS11 멀티스트림 디코더 인증 취득

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA(나스닥: CEVA, 런던증권거래소:CVA)는 오늘, 자사의 CEVA-TeakLite-III DSP가 IP 코어로는 업계 최초로 돌비(Dolby) MS11 멀티스트림 디코더(Multistream Decoder)인증을 취득했다고 발표했다. MS11 멀티스트림 디코더는 돌비®의 최신 오디오

IT 반도체/부품 수상/선정

2011년 11월 14일 09:35

CEVA의 TeakLite-III DSP, 도시바에 라이선스 제공

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA(나스닥: CEVA, 런던증권거래소:CVA)는 오늘, 도시바(Toshiba Corporation)의 모바일 오디오 칩과 자동차 오디오 DSP 제품군에 자사의 CEVA-TeakLite-III DSP 라이선스를 제공하게 되었다고 발표했다. 린리 그룹(Linley Group)이 작성한 DSP

IT 반도체/부품 수주

2011년 9월 15일 09:29

CEVA TeakLite-III DSP, 돌비 모바일 기술 제공

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA(나스닥: CEVA, 런던증권거래소:CVA)는 오늘 반도체 업계 최초로 돌비 모바일을 구현한 DSP 코어로 돌비 인증을 취득했다고 발표했다. 고성능 CEVA-TeakLite-III DSP에 기반한 CEVA의 3세대 돌비 모바일 기술은 모바일용 돌비 디지털 플러스 기능을 지원한다. 특히

IT 반도체/부품 신상품

2011년 7월 7일 10:13

CEVA, 자사 CEVA-XC DSP 제품 성능 향상시키는 HSPA+ 소프트웨어 IP 출시

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA(나스닥:CEVA, 런던증권거래소:CVA)는 오늘 CEVA-XC DSP를 위해 완벽히 최적화된 HSPA+ 소프트웨어 라이브러리를 제공하게 되었다고 발표했다. CEVA-XC SDR(Software-Defined Radio) 레퍼런스 아키텍처에 새롭게 추가된 이번 라이브러리는 소프트웨어 기

IT 반도체/부품 신상품

2011년 4월 12일 10:02

CEVA와 mimoOn, UE와 eNodeB 애플리케이션 위한 LTE PHY 레퍼런스 아키텍처 제공

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 라이선스 기업인 CEVA(나스닥: CEVA, 런던증권거래소:CVA)와 프로그래머블 라디오 플랫폼용 LTE 소프트웨어 부문을 선도하는 라이선스 기업인 mimoOn은 최신의 LTE 레퍼런스 아키텍처를 오늘 발표하였다. 이번에 발표된 LTE 레퍼런스 아키텍처는 시장에 널리 채택된 CEVA-XC 통신 프로세서를 기반으로 하여

IT 반도체/부품 신상품

2011년 4월 7일 11:41

CEVA, NEC CASIO 모바일 커뮤니케이션즈와 공동 연구 협정 발표

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 라이선스 기업인 CEVA(나스닥:CEVA, 런던증권거래소:CVA)는 차세대 무선 베이스밴드 표준을 겨냥한 셀룰러 모뎀 기술 개발을 위해 NEC CASIO 모바일 커뮤니케이션즈(NEC CASIO Mobile Communications, Ltd.)와의 공동 연구 협정을 발표하였다. 이번 협정에 따라 CEVA와 NEC CA

IT 반도체/부품 통신 제휴

2011년 2월 8일 10:46

CEVA, 새로운 DSP 코어 출시…최상급의 오디오 성능과 사용자 유연성 제공 및 폭넓은 코덱 지원

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 라이선스 기업인 CEVA(나스닥:CEVA, 런던증권거리소:CVA)는 오늘 CEVA-TeakLite-III DSP 아키텍처의 최신 기술을 새롭게 선보였다고 밝혔다. CEVA-TL3211은 수요가 증가하는 저가 스마트폰과 디지털 TV, 셋톱박스, 블루레이 디스크 플레이어의 HD오디오 기능을 겨냥한 첨단 DSP 기술이다.

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