네패스 보도자료

2023년 4월 25일 11:12

네패스-서울특별시교육청, 반도체 교육 활성화를 위한 업무협약 체결

24일 첨단 반도체 전문기업 네패스(회장 이병구)가 서울특별시교육청(교육감 조희연)과 반도체 교육 활성화를 위한 업무협약을 체결했다. 체결식은 서울특별시교육청에서 진행됐으며 네패스 이병구 회장, 서울특별시교육청 조희연 교육감 등 주요 관련자 10명이 참석했다. 이번 업무 협약은 대한민국 반도체 기술 경쟁력 강화를 위한 반도체 분야 전문기술인력 양성 및 직업교육 체제 구축 등 양 기관이 보유한 교육 노하우와 전

IT 반도체/부품 나노기술 제휴

2023년 3월 30일 18:41

네패스, 국가인적자원개발 컨소시엄 협약기업 간담회 개최

네패스(회장 이병구)(코스피 033640)는 국가인적자원개발 컨소시엄(이하 CHAMP)의 사업 협약기업 및 유관기관 관계자 등이 참석한 가운데 ‘2023 네패스 협약기업 간담회’를 3월 30일 개최했다. CHAMP 사업은 고용노동부·한국산업인력공단에서 중소기업 재직근로자의 직업훈련 참여 확대와 신성장동력분야, 융복합분야 등의 전략산업 전문인력육성, 산업계 주도의 지역별 직업훈련기반 조성 등을 위해 마련한 직업

IT 반도체/부품 교육 훈련/평생교육 행사

2022년 11월 21일 14:05

네패스라웨 ‘팬아웃 패키지’, 산자부 ‘차세대 세계일류상품’ 선정

네패스라웨의 팬아웃 패키지(FO PKG)가 ‘차세대 세계일류상품’으로 선정돼 인증을 획득한다. 차세대 세계일류상품은 7년 안에 세계 점유율 5% 가능성이 있는 품목에 수여하는 인증 자격이다. 네패스라웨는 18일 롯데호텔서울에서 열린 2022년도 ‘세계일류상품 인증서 수여식’에서 ‘팬아웃 패키지’ 상품이 차세대 세계일류상품으로 선정됐다고 밝혔다. 팬 아웃방식 패키지는 칩 사이즈가 점점 작아지며 주목받기 시작한

IT 반도체/부품 수상/선정

2022년 11월 8일 09:23

이병구 네패스 회장, ‘중견기업인의 날’ 금탑산업훈장 수상

네패스 이병구 회장이 첨단 패키지 기술 선도에 대한 공로로 금탑산업훈장을 받았다. 11월 7일 서울 더플라자에서 열린 ‘중견기업인의 날’ 행사에는 윤석열 대통령을 비롯한 정부 관계자와 유공자 등 200여명이 참석했으며 대한민국 경제·산업 발전에 기여한 유공자 34명에 대한 포상이 이뤄졌다. 이병구 회장은 △첨단 반도체 패키지 선도 기술 지속 개발 △국내 시스템 반도체 후공정 생태계 구축 △소외된 지방자치단체에

IT 반도체/부품 나노기술 수상/선정

2022년 9월 19일 11:01

네패스, 2022년 상반기 ESG 평가 우수 등급 ‘A’

네패스가 국내 ESG 평가 기관 서스틴베스트에서 ‘2022년 상반기 ESG 평가’에서 우수 등급인 ‘A’를 획득했다고 19일 밝혔다. 서스틴베스트는 일 년에 두 번 코스피, 코스닥 상장 기업을 평가해 ESG 등급을 발표한다. 환경, 사회적 책임, 지배 구조 부문 고도화 수준을 평가해 AA부터 E까지 업종별로 총 7단계(AA-A-BB-B-C-D-E) 등급을 부여한다. 올 상반기 평가는 유가 상장 기업 749개,

IT 반도체/부품 수상/선정

2022년 5월 31일 10:15

네패스, 국제 전자부품기술학회 ‘2022 ECTC’ 참가 차세대 패키지 기술 알린다

네패스가 5월 31일부터 6월 3일(현지 시각) 미국 샌디에이고에서 열리는 ‘2022 ECTC (Electronic Components and Technology Conference, 전자부품기술학회)’에 참가해 첨단 반도체 패키지 기술을 선보인다. 올해 72회째를 맞는 ECTC는 IEEE 산하 전자 패키징 소사이어티(Electronics Packaging Society)가 주최하는 국제 행사로 전자부품 및

IT 반도체/부품 전시/출품

2022년 1월 20일 10:00

네패스, 기판 없는 초소형 SiP 첫 양산 반도체 기술 혁신 강화

네패스가 1월 19일 nSiP가 적용된 제품을 첫 양산 출하했다고 20일 밝혔다. 이번에 네패스가 양산 적용한 제품은 파워 스위치 모듈(Power switch module)로 substrate-less 패키지를 구현한 첫 사례이다. 네패스는 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상 및 칩사이즈 축소 등 고객 요구에 따라 파워 디바이스에는 최초로 기판(Substrate)을 배제한 nSiP 솔루션을 적용했다. 네패

IT 반도체/부품 과학 개발

2021년 8월 24일 15:00

네패스, 공식 미디어 채널 ‘슈퍼스타’ 리뉴얼 오픈… 디지털 소통 강화한다

네패스가 20일 공식 미디어 채널 ‘슈퍼스타’를 오픈했다. 네패스 고유의 인사말이기도 한 ‘슈퍼스타’는 올해로 16년째 발행을 이어오고 있는 네패스 사보의 제호이다. 슈퍼스타는 2005년 타블로이드판으로 시작해 매거진에 이르기까지 격월 발행하던 인쇄판을 지난해 웹진으로 온라인 통합한 데 이어, 올해 리뉴얼을 통해 네패스 공식 미디어 채널로 새단장했다. 네패스는 슈퍼스타를 기존 웹진과 유튜브, 페이스북, 링크드

IT 반도체/부품 문화/연예 개발

2021년 8월 17일 13:15

네패스, 지멘스와 차세대 고밀도 첨단 패키지 설계 위해 협업

첨단 백엔드 파운드리 전문 기업 네패스가 지멘스와 파트너십을 맺고 ‘첨단 웨이퍼레벨 패키지 설계 자동화 솔루션’을 도입한다고 밝혔다. 네패스는 이번 협업으로 웨이퍼레벨 패키지 설계, 마스크 생성, 검증, 문서화 및 웨이퍼 맵 어레이 생성을 위한 설계 자동화 프로세스를 개발, 제공한다. 이를 통해 고객들은 네패스의 ‘FOPLP (Fan-out PLP)’, ‘WLP (Wafer level package)’와 같은

IT 소프트웨어 반도체/부품 제휴

2019년 10월 1일 15:00

네패스, 미국 데카의 첨단 팬아웃패키지 기술 확보… 반도체 경쟁력 강화

네패스가 미국 데카테크놀로지(Deca Technologies)의 반도체 첨단 패키지 기술을 확보하고 생산 기반을 인수한다. 네패스는 1일 이사회를 열고 데카테크놀로지의 첨단 패키지 기술 도입 및 팹을 인수하기로 결정했다고 밝혔다. 인수 내용은 팬아웃웨이퍼레벨패키지 독자 생산 설비 및 라이선스, 영업권 등이다. 이후 네패스는 해당 팹을 전면적으로 운영할 계획이다. 팬아웃패키지는 전공정 미세화의 한계 비용 상승에

IT 반도체/부품 인수/합병

2018년 12월 6일 09:40

네패스 김종헌 전무, 초소형 반도체 패키징 기술 국산화 기여… 산업포장 수상

네패스는 반도체 생산기술 부문장 김종헌 전무가 5일 서울 코엑스에서 열린 ‘2018 대한민국 산업기술 R&D 대전’ 개막식에서 산업기술 유공 산업포장을 수상했다고 6일 밝혔다. 김종헌 전무는 국내 비메모리 반도체 산업의 불모지와 다름없던 2000년대 초반 이래 첨단 패키징 기술의 개발 및 사업화에 성공하며 국내 비메모리 반도체 산업 기술 발전의 초석을 마련한 공로를 인정받았다. 특히 Wafer Leve

IT 반도체/부품 산업 소재/금속 수상/선정

2018년 7월 18일 12:00

네패스 이병구 회장, ‘석세스 애티튜드-4차원 경영’ 출간

글로벌 반도체 패키징 기업 네패스가 창업주인 이병구 회장의 두 번째 경영 신간 ‘석세스 애트튜드-4차원 경영’을 출간했다고 18일 밝혔다. 저자 이병구 회장은 1990년 전자부품기업 네패스를 설립, 2000년 반도체사업부를 출범시키면서 매출 3000억 원대 글로벌 반도체 패키징 기업으로 성장시켰다. 최근에는 인공지능 반도체를 국내 최초로 상용화하는 데 성공하며 4차산업혁명의 선도 기업으로 주목받고 있다. 이

IT 반도체/부품 문화/연예 출판 신상품

2018년 4월 17일 14:30

네패스, 퀵로직 손잡고 AI 솔루션 소개

네패스가 5월 4일 오전 10시(미국 현지시각) 퀵로직(QuickLogic Corporation)의 AI 이니셔티브 발표에서 AI 에코시스템 파트너로 인공지능 솔루션을 소개할 예정이라고 밝혔다. 퀵로직은 이번 발표에서 에코시스템 파트너들과 함께 AI의 최신 트렌드와 EOS™ S3 SoC 및 eFPGA IP를 활용한 최첨단 애플리케이션에서 AI를 구현하는 방법에 대해 소개한다. 퀵로직의 CEO인 Brian Fa

IT 반도체/부품 소프트웨어 사업계획

2017년 9월 14일 16:00

이병구 네패스 회장 “지속성장의 비결은 바로 감사”

이병구 네패스 회장이 14일 서울 소노펠리체에서 개최된 HDI포럼에서 ‘그래티튜드 경영’을 주제로 강연을 펼쳤다. 인간개발연구원이 주최하는 ‘HDI포럼-지혜산책’은 위대한 기업을 향한 경영의 지식과 경험을 공유하는 지혜경영의 장으로 기업 CEO들이 네트워크를 다질 수 있는 강연과 토크의 융합형 조찬 세미나다. 100명 가까운 기업인들이 모인 이날 강연에서 이병구 회장은 네패스 특유의 ‘그래티튜드(Gratitu

IT 반도체/부품 인물동정

2016년 11월 15일 16:30

네패스 반도체사업부 김남철 사업부장, 산업통상자원부 장관 표창 수상

네패스 반도체사업부 김남철 사업부장이 11월 15일 서울 더케이호텔에서 열린 2016년 소재부품 기술개발 유공 포상에서 반도체 부품부문 산업통상자원부 장관 표창을 수상했다. 김남철 사업부장은 2011년부터 WLP(웨이퍼레벨패키징), FOWLP(팬아웃WLP), SiP(System in PKG)와 같은 Advanced Package 기술 개발을 주도하여 국내 시스템반도체 성장에 기여한 공로를 인정받아 이 상을 수

IT 반도체/부품 수상/선정

2016년 8월 22일 09:50

네패스, 한국반도체산업협회에서 ‘2016 차세대 반도체패키지 FOWLP 기술 포럼’ 개최

네패스가 9월 1일 오후 4시 판교에 위치한 한국반도체산업협회회관에서 ‘차세대 반도체패키지 FOWLP 기술과 시장동향’을 주제로 기술 포럼을 개최한다. 국내 팹리스, 파운드리 등 반도체 관련 기업을 대상으로 진행되는 이 포럼은 반도체 시장 및 기술 동향에 대해 살펴보고, 차세대 반도체 패키지 기술인 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP)에 대해 집중 조명한다. 이번 포럼에는 네패스 전사마케팅실의 김태훈 부사장이 연

IT 반도체/부품 행사

2015년 10월 26일 09:40

네패스, 창립 25주년 맞이해…“진정한 글로벌 강소기업으로 거듭날 것”

첨단 웨이퍼레벨패키징(Wafer Level Packaging, 이하 WLP) 선도기업 네패스(대표 이병구)가 창립 25주년을 맞아 10월 23일 오창2공장 아트리움에서 창립기념행사를 진행했다. 네패스는 1990년 설립해 불모지나 다름없던 국내 IT 부품소재 분야에서 수입에 의존하던 재료들을 국산화하며 성장의 발판을 마련해 왔으며 2000년부터는 첨단 시스템 반도체 패키징 산업에 뛰어들며 한국을 대표하는 WLP

IT 반도체/부품 에너지/환경 친환경 기술 기업문화

2015년 9월 10일 11:00

네패스, 중국 반도체 공장 오프닝 세레모니 열어…‘시장과 제품 두 마리 토끼 다잡는다’

9월 9일 중국 장쑤성 화이안시에서는 네패스(대표 이병구)의 중국 반도체 합작회사인 ‘장쑤네패스’의 오프닝 세레모니가 열렸다. 지난 6월 2,000평 규모의 WLP(웨이퍼레벨패키지) 및 Driver IC 라인 셋업을 마치고 본격적으로 양산 체제에 돌입한 장쑤네패스는 네패스가 중국 시 정부와 합작하여 설립한 하이앤드 패키지 토탈 솔루션 기업이다. 이날 행사는 화이안시 Yao 서기, 첸타우 부시장, 공업원구 Ch

IT 반도체/부품 행사

2015년 8월 18일 08:00

네패스 2분기 영업이익 전년대비 흑자전환…상반기 누적 영업이익 30% 증가

네패스(코스닥 033640)가 8월 17일 2분기 실적을 발표했다. 네패스는 반도체 사업부를 포함한 본사에서 54억 원의 영업이익을 기록했다. 연결기준으로는 매출 702억 원, 영업이익 10억 원으로 전년 대비 흑자 전환하였으며 상반기 누적 영업이익은 약 30% 증가한 실적이다. 이는 국내 직접 고객사의 시스템반도체 업황 호조와 더불어 지문인식 센서, 무선충전 센서 등 WLP(웨이퍼레벨 패키징) 공정을 주로

IT 반도체/부품 실적

2015년 7월 1일 08:00

네패스, ‘월드클래스 300’기업 선정…첨단 반도체WLP 기술로 글로벌 기업 발판

네패스가 중소기업청에서 주관하는 ‘월드클래스300 및 글로벌전문기업(이하 월드클래스300)’에 선정되어 글로벌 시장 진출확대를 위한 연구개발 및 마케팅, 금융서비스 등을 지원받게 된다. 월드클래스300은 산업통상자원부와 중소기업청에서 추진하는 한국형 히든챔피언 육성사업 중 하나로 기술혁신 역량을 보유하고, 글로벌 시장진출 의지가 강한 최정예 중소·중견기업을 선정하여 글로벌 전문 기업으로 육성하기 위한 정부주도

IT 반도체/부품 수상/선정

2015년 6월 17일 08:00

네패스디스플레이, 하이브리드인셀 TSP 양산 시작

네패스디스플레이(사장 김형걸)가 작년부터 개발을 진행해 온 LCD용 하이브리드인셀(이하 HIC) 양산 출하에 성공하며 일체형 TSP공정 비즈니스의 첫 발을 디뎠다. HIC TSP는 LCD기판에 터치센서 전극을 넣는 온셀/인셀 방식으로 최근 수요가 급부상 하면서 기술 강국인 한국과 일본에 이어 중국까지 가세하는 추세다. 네패스디스플레이가 금번 양산에 성공한 HIC은 기존 애드온(Add-on)타입의 TSP시장에서

IT 모바일 반도체/부품 개발

2015년 6월 10일 08:00

네패스, 반도체 후공정 중국공장 양산 돌입…2천평 규모 생산체계 구축

시스템 반도체 패키징 전문기업 네패스(www.nepes.co.kr)가 중국 현지 법인 장쑤네패스의 라인 셋업을 마치고 WLP(웨이퍼레벨패키징)양산에 돌입한다고 밝혔다. 네패스는 2014년 중국 화이안시, 공업개발원구와 합작법인 ‘장쑤네패스’를 설립해 1년 동안 공장 건립, 라인셋업, 엔지니어 교육 등 생산준비를 해왔다. 건설된 클린룸은 약 2천평 규모이며, 올해 초기 양산capa는 월 3만장 수준으로 진행 중

IT 나노기술 반도체/부품 개발

네패스

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