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기업 뉴스룸
기가레인
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반도체/부품, 통신
코스닥 (
049080
)
경기 화성시 동탄산단10길 61 (방교동) 기가레인
http://www.gigalane.com
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기가레인은 2000년 설립 이래 RF통신부품 및 반도체공정장비 사업을 영위하는 코스닥 상장기업이다. 수입에 의존하던 고주파 저손실 RF커넥티비티 부품을 국산화해 모바일, 통신장비 그리고 국방항공 분야에 걸쳐 경쟁력 있는 솔루션을 제공하며 성장했다. 최근 5G 이동통신 시스템의 도입에 맞춰 5G 기지국 장비용 안테나, 통신장비 및 모바일 기기에 사용되는 RF 커넥터 케이블 부품 및 모듈 제품으로 사업을 확장하고 있다.
기가레인 보도자료
7개
RSS
이메일
2023년 12월 22일
11:50
기가레인, 5G/6G 핵심 기술 ‘오픈랜’ RU 확보 성공
RF 통신부품 제조 기업인 기가레인은 5G/6G 이동통신 핵심 기술 가운데 하나인 개방형 통신 네트워크 ‘오픈랜’ RU 기술 확보에 성공했다고 밝혔다. 오픈랜 기술의 중요성과 도입 가속화 오픈랜(Open Radio Access Network)은 무선 접속망을 구축하는 핵심 기술 중 하나로, 무선 접속망에 필요한 각종 하드웨어와 소프트웨어를 분리하고 개방형 인터페이스 표준을 만드는 기술이다. 5G/6G의 경우
IT
전자
통신
개발
2020년 8월 10일
11:30
기가레인, 5G 신사업 확장 위한 자금 확보 완료 RF 커넥터·케이블에서 기지국 안테나로 5G 이동통신 사업영역 확장
기가레인(이하 기가레인)은 8월 7일(금) 제18회 전환사채 발행을 통해 확보한 70억원을 포함, 올해 160억원을 자본시장에서 조달 성공했다고 밝혔다. 사모펀드(PEF) 운용사 이상파트너스는 기가레인 5G 사업의 기술성 및 성장성을 높이 평가, 3월 90억원 투자에 이어 8월 70억원을 추가 투자해 올해 총 160억원을 기가레인에 투자 완료했다. 기가레인은 고주파용 RF 케이블·커넥터 국내 선도 기업으로,
IT
통신
네트워킹
사업계획
2019년 2월 28일
09:00
기가레인, MWC서 플렉서블 RF커넥티비티 솔루션 FRC 소개
고주파 RF통신부품 전문기업 기가레인(대표 장일준)은 스페인 바르셀로나에서 진행 중인 모바일월드콩그레스(MWC) 2019에서 연성회로기판(FPCB) 기반의 RF커넥티비티 솔루션 FRC를 소개했다고 28일 밝혔다. 이번 전시에서 기가레인은 자사 솔루션에 관심을 표현한 업체들의 부스를 방문하며 직접 FRC를 홍보했으며 여러 업체들로부터 긍정적인 피드백을 받았다. MWC 2019 공식 미디어 채널인 ‘Mobile
IT
반도체/부품
통신
전시/출품
박람회
2017년 8월 11일
15:30
기가레인, 반도체장비 trading 전문 기업 위솔루션 인수
기가레인(대표 장일준, 코스닥 049080)은 11일 공시를 통해 ㈜위솔루션의 주식 75%를 인수하는 주식 매매 계약을 체결했다고 밝혔다. 기가레인이 인수한 위솔루션은 2016년 기준 자산 200억원, 매출 163억원의 반도체장비 trading 전문 기업이다. 규모면에서는 국내 2위이지만 반도체 제조 라인을 직접 디자인할 수 있는 역량을 바탕으로 반도체 fab의 턴키 수주가 가능한 기업이다. 턴키 방식의 영업
IT
반도체/부품
인수/합병
2017년 3월 10일
14:00
기가레인, 신규사업 물적 분할… 2개 자회사 설립 발표
기가레인(대표 구황섭)이 물적 분할을 통해 ‘멤스티에스(MEMS TS)’(가칭)와 ‘엠에이디(MAD Semiconductor)’(가칭) 등 신설 법인(100% 자회사) 2개를 출범시킨다. 기가레인은 각 사업부문별 독립성, 전문성 및 효율성 제고와 신규 사업의 조기 사업화 및 기존사업의 재무구조 개선, 수익성 극대화를 위해 이같이 결정했다고 10일 밝혔다. FPD 테스트솔루션 사업부문을 전담할 ‘멤스티에스’와
IT
반도체/부품
사업계획
2016년 4월 7일
09:00
기가레인, 메모리반도체용 프로브카드 시장 본격 진입
RF통신부품 및 반도체·LED공정장비 전문기업 기가레인(대표이사 구황섭, KOSDAQ 049080)이 최근 메모리반도체용 프로브카드의 개발 및 성능평가를 마치고 본격 시장 진출을 선언해 업계의 주목을 받고 있다. 기가레인은 외산 업체가 시장의 대부분을 점유하고 있는 메모리반도체용 프로브카드의 양산 준비를 마쳤다고 밝혔다. 기가레인이 이번에 개발한 프로브카드는 경쟁사 제품 대비 우수한 납기경쟁력, 설계대응력을
IT
반도체/부품
통신
기업문화
2016년 2월 11일
09:00
기가레인, 세계 최초 OLED용 11um 협피치 프로브유닛 양산 성공
기가레인(대표이사 구황섭, KOSDAQ 049080)이 세계 최초로 11um 협피치 프로브유닛의 양산에 성공했다고 밝혔다. 기가레인은 최근 OLED의 본격적인 확산과 디스플레이의 고해상도화 트렌드에 힘입어 수혜가 기대된다고 전망했다. 기가레인이 이번에 개발한 11um 협피치 프로브유닛은 현존하는 가장 미세한 피치의 제품이며, 20um 이하의 미세 피치 프로브유닛을 보유하고 있는 업체는 기가레인이 유일하다. 프
IT
반도체/부품
통신
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