2016-01-27 10:25
EV 그룹, 나노종합기술원에 첨단 MEMS 연구 및 파운드리 서비스용 고진공 웨이퍼 본더 공급
  • EVG520IS 웨이퍼 본더, MEMS 응용에 이상적인 높은 진공력 제공
서울--(뉴스와이어) 2016년 01월 27일 -- MEMS, 나노 기술, 반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야의 선도적인 공급 업체인 EV 그룹(이하 EVG)은 대전에 위치한 한국나노종합기술원(NNFC)에 고진공EVG520IS 반자동 웨이퍼 본딩 시스템을 공급했다고 밝혔다.

한국과학기술원(KAIST) 계열의 NNFC는 이미 EVG520IS 웨이퍼 본더를 보유 중이며, 첨단 MEMS 연구 및 파운드리 서비스를 위해 사용하고 있다. EVG 시스템은 고진공 환경이 요구되는(5x10-6 mbar이상) 자이로스코프와 마이크로-볼로미터와 같은MEMS 응용에 매우 이상적이다.

NNFC 나노기술 연구소 팀장 김희연 박사는 “NNFC의 비전은 세계 최고 수준의 나노 기술 연구 및 사업 개발 지원에 필요한 핵심 인프라를 제공하는 것이다. 그 목적에 달하기 위해서는 실리콘 CMOS, 바이오칩 기술, 나노 재료 및 MEMS를 포함한 우리의 핵심 연구 영역과 파운드리 서비스를 지지할 수 있는 최첨단 공정 기술을 보유하는 것이 중요하다”며 “EVG는 첨단 MEMS R&D 및 제조가능 기술을 보유한 웨이퍼 본딩 업계의 인정받는 선도업체이다. 최근 구입한 EVG520IS 웨이퍼 본더는 자사뿐 아니라 자사 파트너 및 고객 모두가 첨단 MEMS R&D 및 생산에 중요한 공정 기술에 보다 빠르게 접근 가능할 수 있도록 해줄 것”이라고 밝혔다.

EVG는 수십 년 동안 국내 디바이스 제조사, 마이크로 학계 및 연구 기관 그리고 나노전자 산업과 긴밀히 협력하며 국내 시장에서 강한 영향력을 가지고 있다. EVG 코리아는 EVG의 고객 및 파트너를 위한 현지 지원을 개선 및 향상시키기 위해 2008년 설립되었다. 국내 영업 외에도 고객 지원, 현장 지원 그리고 예비 부품관리 팀 이외에도 EVG 코리아 자체의 기술 개발 및 공정 기술팀을 가지고 있다.

EVG 의 폴 린드너(Paul Lindner) CTO는 “EVG는 KAIST, NNFC와 같이 마이크로 전자 및 나노 기술 산업을 이끄는 새로운 공정 및 기술 개발에서 독보적인 위치에 있는 학계 및 연구 기관들과 오랜 협력 관계를 가지고 있다”며 “이번 협력은 새로운 마이크로, 나노기술 완제품과 응용 개발 분야에서 우리의 공정 솔루션이 제 역할을 다할 수 있는지, 그 기회를 확인할 수 있는 전략 중 매우 중요한 부분이다. 나노 기술의 개발, 교육 및 상업화 촉진에 대한 미션과 비전을 함께 지지하는NNFC에 우리 제품과 서비스를 제공하게 되어 매우 기쁘게 생각한다”고 밝혔다.

EVG520IS는 Anodic, Thermo Compress 본딩, 퓨전 본딩, 그리고 저온(LowTemp™)플라즈마 본딩을 포함한 모든 웨이퍼 본딩 프로세스를 구현화 할 수 있다.

더 자세한 내용은 http://www.evgroup.com/en/products/bonding/waferbonding/evg520is/에서 확인할 수 있다.

EV그룹 소개
EV 그룹(EVG) 은 반도체 제조, MEMS, 화합물 반도체, 파워 디바이스 그리고 나노기술 장치들을 위한 장비와 공정 솔루션 전문 기업이다. 웨이퍼 본딩, 얇은 웨이퍼 처리 기술, 리소그래피 / 나노 임프린트 리소그래피 (NIL) 및 계측기기를 포함한 주요 제품 이외에도 포토 레지스트 코터, 웨이퍼 세정장비 및 검사 시스템을 제조 생산하고 있다. 1980년 설립 된 EV 그룹은 글로벌 고객들과 파트너들을 위한 서비스와 협력지원을 위해 정교한 네트워크를 구축해놓고 있다. EVG에 대한 보다 더 자세한 정보는 웹사이트 www.EVGroup.com에서 확인할 수 있다.
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    박윤희 실장
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