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2016-02-22 17:35
모피스 세미컨덕터, 세계 초소형 완전 통합 CMOS(금속산화막반도체) 단일 금형 플립칩 LTE/3G 고주파전단부 솔루션 제품군 출시 발표
어바인, 캘리포니아--(Business Wire/뉴스와이어) 2016년 02월 22일 -- 모피스 세미컨덕터(Morfis Semiconductor)가 오늘 세계 초소형 완전 통합 CMOS(금속산화막반도체) 단일 금형 플립칩 무선 고주파전단부(cellular RF front-ends) 제품군을 출시한다고 발표했다.

지금까지 현직 공급업체들은 가격이 높고 부피가 큰 고주파전단부 다중칩 모듈(RF front end multi-chip modules, 이하 MCMs)을 공급해왔다. 이렇게 복잡한 MCMs은 일반적으로 GaAs HBT PA, CMOS 제어기 회로, SOI 스위치 및 다양한 표면실장소자(Surface Mount Devices, SMDs)로 구성되어 있다. 모피스는 특허 받은 아키텍처와 고유의 기술 및 방법론에 기반하여 이러한 기능들을 저비용고성능의 CMOS(금속산화막반도체) 단일 금형 플립칩으로 통합하는 데 성공했다.

찰리 첸(Charlie Chen) 모피스 최고기술책임자(CTO)는 “모피스의 경험 많고 혁신적인 팀이 PA(전력증폭기)와 스위치, 제어회로를 초소형 CMOS 단일 금형 플립칩에 통합함으로써 고주파전단부 기술에 획기적인 발전을 이룩했다”며 “우리 팀은 APT 모드에서 엔벨롭 트래킹(Envelope Tracking, ET)을 사용하지 않고도 기존의 GaAs HBT 성능을 만족하고 능가하는 제품을 개발했다”고 밝혔다.

MORF90x 제품군

MORF90x은 PA와 스위치, MIPI/RFF제어 회로가 통합된 다중모드 다중대역(이하 MMMB) 전단부 솔루션 제품군이다. 이 제품군은 APT 모드에 최적화되어 있고 ET를 사용할 필요가 없으며, 전세계 3G/LTE 네트워크를 위한 698MHz-2690MHz 사이의 무선주파수 전체를 지원한다.

MORF90x 제품군은 다음과 같은 폼 팩터로 제공된다.

· MORF902: 4.0mm x 6.8mm x 0.7mm, 42-패드 LGA 패키지(현재 사용 중인 기존 제품들과 핀투핀(pin-to-pin) 호환)
· MORF900: 3.0mm x 5.2mm x0.7mm 36-패드 LGA (MORF902보다 43% 작음)
· MORF900-FC: 모듈 제조업체만을 위한 플립칩 다이

MORF80x 제품군

MORF80x는 PA, 스위치, MIPI/RFFE 제어 회로가 통합된 MMMB 전단부 솔루션 제품군으로, LTE bands 7, 30, 38, 40, 41번을 지원한다.

MORF80x 다음과 같은 폼 팩터로 제공된다.

· MORF802: 4.0mm x 3.65mm x 0.7mm, 28-패드 LGA 패키지(현재 사용 중인 기존 제품들과 핀투핀(pin-to-pin) 호환)
· MORF800: 2.5mm x 2.5mm x 0.7mm, 20-패드 LGA (MORF802보다 57% 작음)
· MORF800-FC: 모듈 제조업체만을 위한 플립칩 다이

MORF70x 제품군

The MORF70x은 쿼드대역(Quad-band) GSM/EDGE, 이중대역(dual-band) TD-SCDMA, 그리고 TDD LTE MMMB PA, 14 통합 전송/수신(TRx) 스위치 포트 및 MIPI 제어 회로로 구성된 MMMB 전단부 솔루션 제품군으로, 쿼드대역 2G/2.5G 및 TD-SCDMA/LTE 밴드 34, 39번을 지원한다. MORF70x 제품군은 다음과 같은 폼 팩터로 제공된다.

· MORF702: 5.5mm x 5.3mm x 0.7mm, 38-패드 LGA패키지 (현재 사용 중인 기존 제품들과 핀투핀(pin-to-pin) 호환)
· MORF700: 4.1mm x 4.1mm x 0.7mm, 36-pad LGA (MORF702보다 45% 작음)
· MORF700-FC: 모듈 제조업체만을 위한 플립칩 다이

알파 고객용 샘플은 오늘 구할 수 있으며, 양산은 2016년 2분기로 예정돼 있다.

자세한 정보는 www.morfsemi.com 참조.

모피스 세미컨덕터(Morfis Semiconductor, Inc.) 개요

모피스 세미컨덕터는 캘리포니아 어바인에 본사를 두고 있으며 완전 통합형인 싱글칩, 단일금형 고주파전단부 솔루션 설계를 전문으로 하고 있는 팹리스(fabless) 선도업체이다.

비즈니스 와이어(businesswire.com) 원문 보기: http://www.businesswire.com/news/home/20160119006342/en/

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    이현중(Michael Lee)
    전략마케팅 이사
    949-656-8890
    marketing@morfsemi.com
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