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2016-02-23 11:30
도시바, 베이샌드 금속 전용 프로그래밍 기술에 라이선스 제공
  • 양 기업 간 라이선스 분쟁 합의
도쿄/오스틴, 텍사스--(Business Wire/뉴스와이어) 2016년 02월 23일 -- 도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation, http://goo.gl/UDmjza)(이하 “도시바”)과 베이샌드(BaySand, Inc.)(이하 “베이샌드”)가 오늘 미 캘리포니아 북부 지방법원에 계류 중인 소송 및 ICC 국제중재재판소에 계류 중인 중재 건을 포함하여 베이샌드가 도시바에 부여한 베이샌드의 금속 전용 프로그래밍 기술 (Metal Only Programmable Technology)에 대한 라이선스 조건에 대한 양 사 간 분쟁을 해결하기로 합의했다고 발표했다. 이번 합의로 도시바와 베이샌드는 개정 및 재합의된 기술사용계약(이하 “수정 기술사용계약(TLA)”)을 체결했다.

도시바는 금속 전용 프로그래밍 기술을 통해 고객 맞춤형 제작 금속층의 수를 감소시킴으로써 보다 낮은 개발비용과 단시간으로 직접 회로를 개발할 수 있게 된다. 또한 이 기술은 기존 ASIC 성능과 동일한 직접회로 성능 및 사양을 보장한다.

도시바는 베이샌드가 이전에 제공한 라이선스를 바탕으로 2012년 이후 금속 전용 프로그래밍 기술을 도시바의 신규 고객맞춤형 솔루션으로 채택한 FFSATM을 개발 및 공급해왔다. 도시바는 이번에 체결된 수정 기술사용계약(TLA)을 바탕으로 FFSATM 제품라인을 28nm 첨단 공정 기술 노드까지 확대하여 일본 및 전세계에 이를 공급하게 된다.

동시에 베이샌드는 다양한 고객들에게 금속 프로그래밍 기술에 관한 자사의 라이선스 사업 및 제품 판매를 확대하게 된다.

기시모토 겐지(Kenji Kishimoto) 도시바 반도체/스토리지 제품부문(Semiconductor & Storage Products Company) 논리 LSI사업부 총괄(General Manager)은 “FFSATM은 도시바의 핵심 전략 시스템에 따른 여러 대규모 직접회로(LSI) 중 하나다”며 “고객 요구를 더 잘 충족할 수 있도록 28nm 이상의 첨단 공정 기술 노드의 혁신적 고객맞춤형 솔루션을 공급하게 되어 매우 기쁘다”고 말했다.

살라 웨르펠리(Salah Werfelli) 베이샌드 최고경영자(CEO)는 “도시바와의 이견을 좁힐 수 있게 되어 기쁘다”며 “이 신규 비독점 라이선스는 두 기업 모두에게 각자의 고객에게 서비스를 제공할 수 있는 명확한 방향을 제시하고 있다”고 밝혔다.

금속 전용 프로그래밍 기술을 활용한 저비용 및 개발주기 단축으로 고성능 시스템 대규모 직접회로(LSI)를 개발함으로써, 도시바와 베이샌드는 고객의 문제에 대한 최상의 솔루션을 제공하기 위해 노력할 것이다.

* FFSA는 도시바 코퍼레이션의 상표이다.

도시바(Toshiba) 개요

도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)은 첨단 전자/전기 제품 및 시스템을 통해서 에너지 및 인프라, 커뮤니티 솔루션, 헬스케어 시스템 및 서비스, 전자기기 및 부품, 그리고 생활 제품 및 서비스 등 5개의 전략적 사업에 국제적인 능력을 펼치고 있는 포춘지 선정 500대 기업 중 하나이다. 도시바는 그룹의 기본 약속인 “인류에 헌신, 미래에 헌신”을 바탕으로 하여 “창조와 혁신을 통한 성장”을 향한 국제 경영을 장려하고 있으며 세계 모든 사람들이 안전하고 보장된 편안한 사회에 사는 세계를 이룩하는데 헌신하고 있다.

1875년 설립된 도시바는 현재 전 세계에 19만 9000명의 임직원을 보유하고 있는 580여개의 연결기업으로 구성된 글로벌 네트워크의 중심이며, 연간 매출은 6.6조엔(미화 550억 달러)을 상회하고 있다.

자세한 사항은 도시바 웹사이트(www.toshiba.co.jp/index.htm)에서 확인할 수 있다.

베이샌드(Baysand Inc.) 개요

베이샌드(BaySand)는 혁신적이며 파격적인 금속 구성 표준전지(Metal Configurable Standard cell, MCSC) 기술을 이용한 금속 구성 주문형반도체(ASIC)를 개발하는 비상장 팹리스(fabless) 반도체기업이다. 베이샌드의 MCSC 기술을 기반으로 생산된 TeneX 제품군은 표준 전지 기술에 비해 호환 밀도, 전력 및 성능뿐만 아니라 초기개발비(NRE) 및 제품출시 기간(TTM)에 있어 타사와 비교할 수 없는 가치 제안(value propositions) 제공한다.

캘리포니아주 모건 힐(Morgan Hill)에 본사를 두고 있는 베이샌드는 현장에서 프로그래밍이 가능한 FPGA, 표준전지 ASIC 및 고객맞춤형 ASSP 플랫폼에 적합하고 완전한 사용자 지정 실리콘 솔루션을 제공한다.

비즈니스 와이어(businesswire.com) 원문 보기: http://www.businesswire.com/news/home/20160221005246/en/

[이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다.]
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