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2016-03-14 09:16
한국조폐공사, 전자부품연구원과 연구개발 맞손
대전--(뉴스와이어) 2016년 03월 14일 -- 한국조폐공사(사장 김화동)와 전자부품연구원(원장 박청원)은 성남시 분당구 소재 전자부품연구원에서 위변조방지 보안기술 공동연구개발 추진 및 기술협력을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.

한국조폐공사는 정부3.0 정책의 일환으로 창립 이래 65년 동안 축적한 화폐 위변조방지 기술 및 ID기술을 최근 일반 산업 분야에 적극적으로 공개해 가짜 제품으로 브랜드 가치 저하, 매출액 감소 등의 어려움을 겪고 있는 기업들로부터 크게 호응을 얻고 있다.

한국조폐공사는 고도의 사물 인터넷(IoT) 기술 등을 접목한 핵심보안기술을 개발하기 위해 25년간 우리나라 전자 IT분야에서 기술 경쟁력을 키워온 전자부품연구원과 관련 기술 협력을 통해 상호 간 새로운 성장 동력을 창출할 계획이다.

이번 협약을 통해 양 기관은 주요 관심 분야인 IoT 등의 위변조방지 기술 분야에서 기술협력 및 공동연구개발에 대한 교류 및 협력관계를 강화하기로 하였다.

김화동 사장은 “한국조폐공사와 전자부품연구원이 이번 기술 협약으로 핵심 보안기술을 공동 개발해 IoT 보안기술 분야에서 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 기대된다.”고 소감을 밝혔다.
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    기술전략팀
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