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9,621개
1월 31일 15:15
디지렌즈, 세계적 규모 확장 준비 도중 선도적 전자기기 시스템 및 설계(ESDM) 제조업체인 케인즈 테크놀로지 인디아와 함께 기술 생태계 확장
도파관 디스플레이 기술 및 헤드웨어 스마트 안경 분야의 선도적인 나노 기술 혁신 기업인 디지렌즈(DigiLens Inc)가 도파관 제조를 확장하기 위해 인도에 본사를 둔 케인즈 테크놀로지 인디아(Kaynes Technology India Limited)와 협력 파트너십을 발표했다. 우주 ...
기술
양자와 나노기술
전자부품
제휴
1월 31일 11:43
마우저 일렉트로닉스, DesignCon 2024에서 전자 설계를 위한 최신 제품과 기술 및 리소스 선보여
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션 센터에서 1월 30일부터 2월 1일까지(현지 시각 기준) 개최되는 ‘디자인콘 2024(DesignCon 2024)’에 참가한다고 밝혔다. 마우저는 이번 ...
기술
반도체
전자부품
전시
박람회
1월 30일 13:24
마우저 일렉트로닉스, 대체 에너지 리소스 허브 통해 설계 엔지니어를 위한 신뢰할 수 있는 제품 콘텐츠 제공
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도 기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 엔지니어들이 맞닥뜨린 설계 과제를 해결할 수 있도록 포괄적인 콘텐츠와 제품 및 솔루션 등 핵심 정보를 특징으로 하는 대체 에너지 리소스 센터를 제공한다고 밝혔다. 이 ...
기술
반도체
전자부품
판촉
1월 29일 09:00
오토실리콘, 전기차 및 ESS용 24채널 배터리 진단 전용 칩 출시
오토실리콘은 지난해 3월 세계 최초로 14채널 BDIC (Battery Diagnosis IC)를 출시한데 이어 올해 1월 xEV (Electrical Vehicle) 및 ESS (Energy Storage System)용 대용량 배터리 셀에 직접 적용 가능한 24채널 BDIC를 출시했다. 오토실리콘의 BDIC 칩셋은 EIS (Ele...
기술
반도체
전자부품
신상품
1월 26일 13:07
마우저 일렉트로닉스, 코보의 QPG6105DK 매터 및 블루투스 개발 키트 공급… IoT 기기 개발 간소화
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도 기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 코보(Qorvo)의 매터(Matter™) 및 블루투스(Bluetooth®) 개발 키트인 QPG6105DK를 공급한다고 밝혔다. QPG6105DK 개발 키트를 이용해 개발자들은 쉽고 빠르게 사물 인터넷(...
기술
반도체
전자부품
신상품
1월 26일 08:51
스톰테크, 신제품 개발 위한 기업부설연구소 설립
정수기 부품 제조 전문기업 스톰테크(코스닥 352090, 각자대표 강기환·최준수)가 가전 부품 및 각종 밸브류 등 새로운 시장으로의 진출을 본격화하기 위해 기업부설연구소인 ‘미래부품기술연구소’를 설립했다고 26일 밝혔다. 스톰테크는 지난 24일 한국산업기술진흥...
기술
가전
전자부품
설립
1월 25일 09:30
에이수스, 전문가 위한 ProArt GeForce RTX™ 4070 Ti SUPER 외 그래픽카드 5종 출시
글로벌 컴퓨팅 전문 기업 ASUS의 한국 지사인 에이수스 코리아(지사장 강인석, 이하 에이수스)는 크리에이터와 전문적인 제작자를 위해 새롭게 설계된 NVIDIA® GeForce RTX™ 4070 Ti SUPER 시리즈 ProArt 외 5종의 그래픽카드를 출시했다고 밝혔다. 새롭게 출시한 Pr...
기술
전자부품
컴퓨터
신상품
1월 24일 11:30
피엠티, 첨단 메모리 웨이퍼 프로브 카드 제조용으로 EV Group의 마스크리스 리소그래피 시스템 발주
MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV 그룹(EV Group, 이하 EVG)은 한국의 세계적인 반도체 웨이퍼 프로브 카드 선도 기업 피엠티(PROTEC MEMS Technology)로부터 자사의 LITHOSCALE® 마스크리스 노광 시스템에 대한 공...
기술
반도체
전자부품
계약
1월 24일 11:06
마우저 일렉트로닉스, 2023년 신규 제조사 60개 이상 추가하며 라인 카드 지속 확장
최신 전자 부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통 기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 전 세계 설계 엔지니어 및 구매 전문가들이 더 다양한 제품을 이용할 수 있도록 2023년 64개의 신규 제조사를 추가하고, 자사의 업계 선도적인 라...
기술
반도체
전자부품
실적
1월 18일 10:57
마우저 일렉트로닉스, 드론과 로보틱스 및 산업용 애플리케이션 지원하는 TDK 인벤센스의 ‘IIM-20670’ 모션트래킹 MEMS 디바이스 공급
최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 TDK 인벤센스(TDK InvenSense)의 ‘IIM-20670’ 모션트래킹(MotionTracking®) MEMS 디바이스를 공급한다고 밝혔다. IIM-20670은 기울기 및 안정화 애플리케이션...
기술
전자부품
신상품
1월 18일 10:00
랍코리아 ‘2024 고객이 가장 추천하는 브랜드 대상’ 선정
독일계 프리미엄 산업용 케이블 전문 기업 랍코리아의 공식 온라인 몰 ‘랍포유’가 ‘2024 고객이 가장 추천하는 브랜드 대상’ 도소매/케이블 부문 대상을 수상했다. 이에 따라 1월 17일 서울 더 플라자 호텔에서 중앙일보 주최로 진행된 2024 브랜드 대상 시상식에 참...
기술
전자부품
산업
전기설비
수상
1월 17일 09:48
Teledyne e2v, 극 저조도 환경에 적합한 차세대 고성능 CMOS 이미지 센서 공개
텔레다인 테크놀로지스(Teledyne Technologies)(NYSE: TDY)의 계열사이자 이미징 솔루션 부문 글로벌 혁신 기업인 텔레다인 e2v(Teledyne e2v)가 Onyx 1.3M 저조도 CMOS 이미지 센서의 차세대 제품인 ‘OnyxMax™’를 발표했다. 이 새로운 센서는 극 저조도 환경(최저 1...
기술
반도체
전자부품
신상품
1월 16일 11:55
마우저 일렉트로닉스, 멕시코 시티서 개막하는 포뮬러 E 10차 시즌에서 DS 펜스케와 파트너십 체결
최신 전자 부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통 기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 1월 13일(현지 시각)부터 멕시코 시티 ‘오토드로모 헤르마노스 로드리게스(Autodromo Hermanos Rodriguez)’ 트랙에서 시작하는 포뮬러 E(Formula E...
기술
전자부품
레저
스포츠
제휴
1월 16일 08:40
오토닉스, 독일 프랑크푸르트 사무소 설립… 유럽 시장 공략 발판 마련
국내를 대표하는 산업 자동화 전문 기업 오토닉스( 대표이사 박용진)가 독일 경제 중심지인 프랑크푸르트에 사무소를 설립하고 유럽 자동화 시장을 본격적으로 공략한다고 16일 밝혔다. 독일은 자동화 산업의 중심지로 꼽히는 상징적 지역으로, 스마트 팩토리와 제조...
기술
전자부품
산업
제조설비
설립
1월 12일 13:18
마우저 일렉트로닉스, 2023년 4분기에 8000종 이상의 신제품 추가
글로벌 공인 유통 기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 고객이 제품 출시 시간을 단축하고, 경쟁우위를 점할 수 있도록 신속하게 최신 제품과 신기술을 제공하는데 주력하고 있다. 현재 1200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사들이 마우저를 통해 자사...
기술
반도체
전자부품
사업 확장
1월 12일 12:38
광학 및 포토닉스 국제 학회 SPIE, 2024년도 학회상 발표
국제 광학 및 포토닉스 학회인 SPIE 수상 위원회가 오늘 특별 연례 시상식의 수상자를 발표했다. 의학, 천문학, 리소그래피, 광학 계측학, 광학 디자인, 지역 사회 리더십을 아우르는 다양한 전문 분야의 변혁적 발전을 기리는 이 협회의 상은 SPIE에 대한 헌신적인 ...
기술
과학
전자부품
수상
1월 12일 12:34
SPIE, the international society for optics and photonics, announces its 2024 Society awards
The Awards Committee of SPIE, the international society for optics and photonics , today announced the recipients of its prestigious annual awards. Honoring transformative advancements in a variety of professional areas — including medicine, astro...
기술
과학
전자부품
수상
1월 10일 16:25
GIGABYTE Unleashes AI Marvels at CES 2024: Pioneering AI/HPC Servers, Green Tech, AIoT, and Gaming Powerhouses
GIGABYTE Technology, an IT pioneer whose focus is to advance global industries through cloud and AI computing systems, and elevate user experiences with hardware innovation, is taking center stage at CES 2024 with its cutting-edge AI/HPC server se...
기술
전자부품
컴퓨터
전시
1월 10일 16:25
GIGABYTE, CES 2024에서 AI의 경이 공개: 선구적인 AI/HPC 서버, 그린 테크, AIoT 및 게이밍 강자
클라우드 및 AI 컴퓨팅 시스템을 통해 글로벌 산업을 발전시키고 하드웨어 혁신을 통해 사용자 경험을 향상시키는 데 중점을 둔 IT 선구자인 GIGABYTE 테크놀로지(GIGABYTE Technology)가 AMD Instinct™ MI300A APU , NVIDIA Grace Hopper Superchip 및 NVIDIA HGX H...
기술
전자부품
컴퓨터
전시
박람회
1월 10일 15:40
Quectel unveils Wi-Fi 7 modules for next-generation connectivity
CES - Quectel Wireless Solutions, a global IoT solutions provider, today launches the Quectel FGE576Q and FGE573Q Wi-Fi 7 modules, the first in portfolio of Wi-Fi 7 modules due to be launched over the coming three months, pushing the boundaries of...
기술
전자부품
통신
신상품
1월 10일 15:40
퀙텔, 차세대 연결을 위한 Wi-Fi 7 모듈 공개
CES - 글로벌 IoT 솔루션 제공업체인 퀙텔 와이어리스 솔루션(Quectel Wireless Solutions)가 퀙텔 FGE576Q 및 FGE573Q Wi-Fi 7 모듈을 오늘 출시했다. 이 제품은 Wi-Fi 7 모듈 포트폴리오의 최초 모듈로 향후 3개월에 걸쳐 출시되어 무선 연결의 한계를 뛰어넘고 차...
기술
전자부품
통신
신상품
박람회
1월 10일 10:00
캠시스, 장학재단 ‘공평’ 설립… 사회공헌 활동 확대
IT 부품·모듈기업 캠시스(코스닥 050110, 대표이사 박영태, )가 2015년부터 진행해 온 사회공헌활동을 확대하고 정례화 하기 위해 ‘장학재단 공평’을 설립했다고 10일 밝혔다. 캠시스는 ‘사회에 필요한 기업이 되자’라는 경영이념을 실천하고자 올해 권현진 회장과 ...
기술
전자부품
사회
자선사업
설립
1월 9일 16:50
Faraday Collaborates in Arm Total Design to Provide Arm Neoverse CSS-based Design Services
Faraday Technology Corporation (TWSE: 3035), a leader in ASIC design services and IP solutions, announces its participation as a design service partner in Arm® Total Design, underscoring the importance of Faraday’s design proficiency and commitmen...
기술
반도체
전자부품
제휴
1월 9일 16:50
패러데이, ARM 네오버스 CSS 기반 디자인 서비스 제공 위해 Arm 토탈 디자인과 협력
선도적인 ASIC 설계 서비스 및 IP 솔루션 제공업체인 패러데이 테크놀로지(Faraday Technology Corporation, 대만증권거래소: 3035)는 Arm 토탈 디자인(Arm® Total Design)에 설계 서비스 파트너로 참여한다고 발표하며, Arm 기반 솔루션의 설계 숙련도와 리소스에 ...
기술
반도체
전자부품
제휴
1월 9일 09:50
에이수스 ‘BTF 솔루션’ 채택한 메인보드·PC 케이스·그래픽카드 공개
글로벌 컴퓨팅 전문기업 ASUS의 한국 지사인 에이수스 코리아(지사장: 강인석, 이하 ‘에이수스’)가 케이블을 깔끔하게 정리할 수 있는 혁신적인 BTF(Back to the Future) 솔루션을 채택한 ROG BTF 및 TUF Gaming BTF White 제품군을 공개했다. 이번에 선보이는 BTF ...
기술
전자부품
컴퓨터
신상품
1월 9일 09:30
애즈락, CES 2024에서 서버·컨슈머 메인보드 및 팬텀 게이밍 모니터 신제품 공개
메인보드, 그래픽카드, SFF PC 제조 기업 애즈락(ASRock)은 2024 국제전자제품박람회(Consumer Electronics Show, 이하 CES 2024)에 참가해 미래 컴퓨팅 시장의 핵심 화두가 될 인공지능(AI) 키워드 흐름에 발맞춘 신제품을 전격 공개한다. 2002년 출범한 애즈락은 ...
기술
전자부품
컴퓨터
신상품
박람회
1월 9일 08:52
삼성전자, 2023년 4분기 잠정실적 발표
삼성전자가 연결기준으로 매출 67조원, 영업이익 2.8조원의 2023년 4분기 잠정실적을 발표했다. 4분기 실적의 경우 전기 대비 매출은 0.59% 감소했으며, 영업이익은 15.23% 증가했다. 전년 동기 대비 매출은 4.91%, 영업이익은 35.03% 감소했다. 잠정실적은 한국채택...
기술
반도체
전자부품
실적
1월 5일 10:39
유블럭스, 다양한 차량용 애플리케이션 위한 모듈 제품 ‘JODY-W6’ 출시
위치 추적 및 무선 통신 기술 분야의 세계적 선도 기업 유블럭스(u-blox, 한국지사장 손광수)는 13.8×19.8×2.5㎜의 콤팩트한 크기로 LE 오디오 기능을 포함하는 블루투스 5.3과 동시 지원 가능한 듀얼밴드 와이파이 6E 지원 기능을 갖 모듈 제품 ‘JODY-W6’를 출시한...
기술
전자부품
통신
신상품
1월 5일 09:33
고어, 현대차·기아와 차세대 수소전기차 전해질막 공동개발 협약
고어(W. L. Gore & Associates)가 현대자동차·기아와 전해질막 공동 개발에 돌입한다. 고어는 현대자동차·기아와 현대차·기아 마북연구소에서 공동개발 협약식을 갖고 차세대 상용 수소전기차에 탑재하기 위한 전해질막을 함께 개발한다고 5일(금) 밝혔다. 고어는 소...
기술
전자부품
운송
자동차
제휴
1월 2일 10:39
삼성전자, 2024년 시무식 개최
삼성전자가 2일 수원 디지털시티에서 한종희 대표이사 부회장과 경계현 대표이사 사장을 비롯한 사장단과 임직원 400여명이 참석한 가운데 ‘2024년 시무식’을 개최했다. 시무식은 축하공연(삼성필하모닉), 시상식(삼성명장/애뉴얼 어워즈), 신년사, 기념 영상 시청 ...
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반도체
전자부품
행사
1월 2일 09:43
한국지멘스, 2024년도 승진 발표
세계적인 전기전자 기업 지멘스의 한국법인 한국지멘스(대표이사·사장 정하중)가 상무·이사급 임원을 포함한 총 48명의 승진자 명단을 2일 발표했다. 이번 승진자 명단에는 차승주 인사관리본부 상무를 비롯해 총 8명의 이사급 이상 임원들이 포함됐다. 상무 승진 △ ...
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전자부품
인사
2023년 12월 27일
10:00
대원씨티에스, 애즈락 팬텀 게이밍 Z790 NOVA WIFI 메인보드 출시
IT기기 수입/유통 전문기업이자 국내 최대 규모의 총판 서비스를 제공하는 대원씨티에스(대표 김보경·이상호·하성원, )가 신제품 ‘애즈락 팬텀 게이밍 Z790 NOVA WIFI’(이하 애즈락 Z790 NOVA WIFI) 메인보드를 공식 출시했다. ‘팬텀 게이밍(PHANTOM GAMING)’은 애즈...
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전자부품
컴퓨터
신상품
2023년 12월 27일
09:00
에이수스, 최신 ASUS IoT GPU 모듈 ‘MXM-M23B 시리즈’ 출시
글로벌 컴퓨팅 전문 기업 ASUS의 한국 지사인 에이수스 코리아(지사장 강인석, 이하 에이수스)가 IIoT, IoRT, IoMT, 스마트 시티, 모바일 로봇 등 다양한 산업 분야에서 AI와 그래픽 솔루션을 쉽게 구축할 수 있는 ASUS IoT GPU 모듈인 ‘MXM-M23B 시리즈’를 출시했다...
기술
전자부품
컴퓨터
신상품
2023년 12월 22일
11:50
기가레인, 5G/6G 핵심 기술 ‘오픈랜’ RU 확보 성공
RF 통신부품 제조 기업인 기가레인은 5G/6G 이동통신 핵심 기술 가운데 하나인 개방형 통신 네트워크 ‘오픈랜’ RU 기술 확보에 성공했다고 밝혔다. 오픈랜 기술의 중요성과 도입 가속화 오픈랜(Open Radio Access Network)은 무선 접속망을 구축하는 핵심 기술 중 하...
기술
전자부품
통신
연구개발
2023년 12월 21일
10:55
마우저, 차량용 애플리케이션을 위한 TI의 ‘AWR294x’ FMCW 레이더 센서 공급
가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통 기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 TI (Texas Instruments)의 FMCW (frequency modulated continuous wave) 레이더 센서인 ‘AWR294x’를 공급한다고 밝혔다. AWR294...
기술
반도체
전자부품
신상품
2023년 12월 20일
11:55
IPValue Affiliate Acquires OLED Patent Portfolio
IPValue Management, Inc. today announced that its affiliate Lumitek Display Technology Limited (“Lumitek”) has acquired approximately 200 patents from Seiko Epson Corporation (“Epson”) directed to OLED technologies. Epson is a global technology le...
기술
반도체
전자부품
인증
2023년 12월 20일
11:55
IP밸류 계열사, OLED 특허 포트폴리오 인수
IP밸류 매니지먼트(IPValue Management, Inc.)는 오늘 계열사인 루미텍 디스플레이 테크놀로지(Lumitek Display Technology Limited, 이하 ‘루미텍’)가 세이코 엡손(Seiko Epson Corporation, 이하 ‘엡손’)으로부터 OLED 기술에 관한 약 200건의 특허를 인수했다고 ...
기술
반도체
전자부품
인증
2023년 12월 5일
08:00
텍트로닉스, 4 시리즈 B 혼합 신호 오실로스코프 출시로 처리 성능 강화… 분석 및 데이터 전송 속도 향상
테스트 및 측정 솔루션 분야의 선도 기업 텍트로닉스(Tektronix)는 12월 5일 모든 채널에서 최첨단 측정 성능 기능을 갖춘 4 시리즈 B 혼합 신호 오실로스코프(MSO) 를 공개한다. ‘4 시리즈 B MSO’는 비교할 수 없는 사용자 경험과 고급 분석 기능을 제공한다. 정확...
기술
반도체
전자부품
신상품
2023년 12월 1일
10:00
노바스타 총판 애즈원, 노바몰 온라인 스토어에서 연말 맞이 할인 이벤트 진행
노바스타 사업자전용(B2B) 스토어 노바몰은 12월 1일부터 15일간 연말 맞이 할인 이벤트 ‘Good Bye, Good Buy’를 진행한다고 밝혔다. 노바몰 연말 이벤트는 애즈원이 올해 8월 론칭 후 많은 고객들의 성원으로 시장에 빠르게 정착한 것에 대한 감사의 마음으로 할인 ...
기술
주변기기
전자부품
판촉
2023년 12월 1일
09:05
텔레다인, 고속·고해상도 라인 스캔용 밀착형 이미지 센서 생산 시작
텔레다인 달사(Teledyne DALSA)가 고속 및 고해상도의 완전 통합 라인 스캔 이미징 모듈 ‘AxCIS™’ 제품군을 생산한다고 발표했다. 사용이 용이한 이 밀착형 이미지 센서(CIS)는 센서, 렌즈 및 조명을 하나로 결합해 다양하고 까다로운 머신 비전 응용 제품에 필요한 ...
기술
반도체
전자부품
신상품
2023년 11월 28일
08:55
서울대 공대 전기정보공학부 노종선 교수, IEEE 석학회원 심사위원에 선정
서울대학교 공과대학(학장 홍유석)은 전기정보공학부 노종선 교수가 2024년 1월부터 2025년 12월까지 2년간의 임기로 IEEE Fellow Committee Member(IEEE 석학회원 심사위원회 심사위원)으로 선임됐다고 밝혔다. IEEE는 전 세계에서 전기, 전자, 및 컴퓨터 분야에서 ...
기술
전자부품
수상
2023년 11월 9일
16:15
Toshiba Launches 30V N-Channel Common-Drain MOSFET Suitable for Devices with USB and for Protecting Battery Packs
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) has launched “SSM10N961L ”, a low on-resistance, 30V N-channel common-drain MOSFET, suitable for devices with USB and for protecting battery packs. Shipments start today. Until now, Tosh...
기술
반도체
전자부품
신상품
2023년 11월 9일
16:15
도시바, USB 기기 및 배터리 팩 보호에 적합한 30V N-채널 공통 드레인 MOSFET 출시
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 (Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 도시바)가 USB 기기와 배터리 팩 보호에 적합한 낮은 온저항의 30V N-채널 공통 드레인 MOSFET ‘SSM10N961L ’을 출시했다. 출하는 오늘부터 시작된다. 지금까지 출...
기술
반도체
전자부품
신상품
2023년 10월 22일
14:09
이재용 회장, LJF 30주년 교류회 주재
이재용 삼성전자 회장은 지난 주말 서울 한남동 승지원(承志園)에서 삼성의 일본 내 협력회사 모임인 ‘LJF(Lee Kunhee Japanese Friends)’ 정례 교류회를 주재했다. 올해 발족 30주년을 맞은 LJF는 故 이건희 선대 회장이 삼성전자와 일본 내의 반도체·휴대폰·TV·가...
기술
반도체
전자부품
사업 확장
2023년 10월 20일
18:18
애즈원, 2023 노바스타 월드투어 코리아 성공적 개최…참가자들의 높은 호응
애즈원은 서울시 마포구에 소재한 호텔 나루 서울 앰갤러리에서 10월 20일(금)에 개최한 ‘2023 노바스타 월드투어 코리아’를 성공적으로 마쳤다고 밝혔다. 애즈원은 ‘Let’s Meet’을 이번 월드투어의 주제로, 2023년 새롭게 선보이는 노바스타 신제품을 관련 종사자들...
기술
전자부품
행사
2023년 10월 19일
16:00
Toshiba Launches Small Photorelay Suitable for High-Frequency Signal Switches in Semiconductor Testers
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) has launched “TLP3475W ,” a photorelay in a small, thin WSON4 package. It reduces insertion loss and suppresses power attenuation in high-frequency signals [1] and is suitable for the pi...
기술
반도체
전자부품
신상품
2023년 10월 19일
16:00
도시바, 반도체 테스터의 고주파 신호 스위치에 적합한 소형 광계전기 출시
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 (Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)(이하 도시바)가 얇은 소형 WSON4 패키지에 담긴 광계전기 ‘TLP3475W ’를 출시했다. 삽입 손실을 줄이고 고주파 신호의 전력 감쇠를 억제[1]하므로 많은 수의 계전기를 ...
기술
반도체
전자부품
신상품
2023년 10월 11일
11:00
SPIE Photonics West 2024 Opens for Registration
Registration has opened for SPIE Photonics West 2024 , which will run from 27 January to 1 February at the Moscone Center in San Francisco. The largest annual conference and exhibition in optics and photonics, the week will include more than 4,500...
기술
전자부품
행사
2023년 10월 11일
11:00
SPIE 포토닉스 웨스트 2024, 등록 시작
1월 27일부터 2월 1일까지 샌프란시스코 모스콘 센터에서 열리는 SPIE 포토닉스 웨스트 2024(SPIE Photonics West 2024) 의 등록이 시작되었다. 광학 및 포토닉스 분야 최대 규모의 연례 콘퍼런스 및 전시회인 이 행사 주간서는 4500건 이상의 기술 발표와 함께 1200...
기술
전자부품
행사
2023년 10월 11일
08:55
서울대 공대 컴퓨터공학부 강유 교수팀, 빠르고 정확한 전이 학습 기술 개발
서울대학교 공과대학(학장 홍유석)은 컴퓨터공학부 강유 교수팀이 빠르고 정확한 전이 학습 기술을 개발했다고 밝혔다. 전이 학습은 미리 학습된 모델을 활용, 새로운 도메인에서의 인공지능 과업에 적용하는 기법을 의미한다. 최근 방대한 데이터로 미리 학습한 모...
기술
전자부품
조사분석
2023년 10월 9일
14:39
삼성전자, 미국 실리콘밸리서 ‘2023 테크 포럼’ 개최
삼성전자가 6일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 리더(임원)급 외부 인재들을 초청해 주요 사업 방향과 연구 분야를 소개하고 기술 트렌드에 관해 논의하는 ‘2023 테크 포럼(Tech Forum)’을 개최했다. 2023년 5회째를 맞은 ‘테크 포럼’은 실리콘밸리 마운틴뷰에 위치...
기술
전자부품
행사
2023년 10월 6일
08:55
서울대 공대 조선해양공학과 김용환 교수, 한국인 최초 독일 바인브룸 추모연사로 지명
서울대학교 공과대학(학장 홍유석)은 조선해양공학과 김용환 교수가 독일 바인브룸(Weinblum) 재단의 2023~2024년 추모연사에 지명됐다고 6일(목) 밝혔다. 근대 선박유체역학의 아버지로 불리는 고(故) 조지 바인브룸(George Weinblum) 교수는 근대 선박유체역학의 ...
기술
전자부품
수상
2023년 10월 4일
11:15
EFFECT Photonics Verifies Fully Integrated InP PIC for World’s Smallest Digital ITLA for Coherent Applications
EFFECT Photonics , a leading developer of highly integrated optical solutions, announced today verification of its fully integrated tunable laser InP-based Photonic Integrated Circuit (PIC), the core enabler powering its digital Pico Integrated Tu...
기술
전자부품
연구개발
2023년 10월 4일
11:15
EFFECT Photonics, 코히어런트 애플리케이션을 위한 세계에서 가장 작은 디지털 ITLA용의 완전 통합 InP PIC 검증
고도 통합 광학 솔루션의 선도적 개발업체인 EFFECT Photonics 는 동사의 디지털 피코 통합 조정 가능 레이저 어셈블리(pITLA) 를 구동하는 코어 인에이블러인 완전 통합 조정 가능 레이저 InP-기반 광자집적회로의 검증을 금일 발표하였다. 조정 가능 레이저는 네트...
기술
전자부품
연구개발
2023년 10월 1일
14:25
IonQ Announces New $25.5M Quantum Deal with United States Air Force Research Lab
IonQ (NYSE: IONQ), an industry leader in quantum computing, today announced an expanded relationship with the Air Force Research Lab (AFRL) to deploy two barium-based trapped ion quantum computing systems for quantum networking research and applic...
기술
컴퓨터
전자부품
제휴
2023년 10월 1일
14:25
아이온큐, 미 공군연구소와 2550만달러 규모의 새로운 양자 거래 발표
양자 컴퓨팅 분야의 선두 기업인 아이온큐(IonQ) (뉴욕증권거래소: IONQ)가 오늘 양자 네트워킹 연구 및 응용 분야 개발을 위한 바륨 기반의 포획 이온 양자 컴퓨팅 시스템 2개를 배치하기 위해 미 공군연구소(Air Force Research Lab, AFRL) 와의 관계를 확대한다고...
기술
컴퓨터
전자부품
제휴
2023년 10월 1일
12:10
IonQ Unveils Forte Enterprise and Tempo, Rack-Mounted Enterprise-Grade Quantum Computers for Today’s Data Center Environments
IonQ (NYSE: IONQ), a leader in the quantum computing industry, today unveiled two new systems that aim to arm enterprises with the right hardware for achieving commercial advantage: IonQ Forte Enterprise and IonQ Tempo. The two rack-mounted soluti...
기술
컴퓨터
전자부품
신상품
2023년 10월 1일
12:10
아이온큐, 오늘날 데이터 센터 환경 위한 랙 장착형 엔터프라이즈급 퀀텀 컴퓨터인 포르테 엔터프라이즈 및 템포 공개
퀀텀 컴퓨팅 산업의 선두 주자인 아이온큐(IonQ)(뉴욕증권거래소: IONQ)가 상업적 이점을 달성하기 위해 기업에 적합한 하드웨어를 제공하는 것을 목표로 하는 두 가지 새로운 시스템인 아이온큐 포르테 엔터프라이즈(IonQ Forte Enterprise) 및 아이온큐 템포(IonQ ...
기술
컴퓨터
전자부품
신상품
2023년 9월 27일
14:20
LESSENGERS Begins Volume Production of 800G AOCs and Transceivers - Incorporating “Direct Optical Wiring” Technology - for AI/ML Clusters and Hyperscale Data Center Operations
LESSENGERS Inc., a provider of innovative optical components based on its patented “direct optical wiring” (DOW) technology, today announced that its new 800G transceiver product (800G OSFP SR8), will begin volume production in the Q4 2023 and beg...
기술
전자부품
사업 확장
2023년 9월 27일
14:20
레신저스, Direct Optical Wiring 기술 기반의 AI/ML 클러스터 및 하이퍼스케일 데이터 센터용 800G AOC 및 광트랜시버 양산 개시
DOW(직접 광배선) 특허 기술 기반의 혁신적 광연결 솔루션 제공업체인 레신저스(LESSENGERS Inc.)가 2023년 4분기부터 800G 광트랜시버 제품(800G OSFP SR8)의 양산을 개시하고 고객 납품을 시작할 것이라고 발표했다. DOW는 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경...
기술
전자부품
사업 확장
2023년 9월 27일
09:30
Photo electron Soul, Only Supplier of “Semiconductor Photocathode Electron Beam Technology”, Signs Capital and Business Partnership with USHIO
Photo electron Soul Inc. (Takayuki Suzuki CEO, hereafter “PeS”), a startup company launched by Nagoya University, announced today that it has raised 730 million yen from a group of general partners led by USHIO INC. (Koji Naito President & CEO, he...
기술
반도체
전자부품
제휴
2023년 9월 27일
09:30
‘광음극 전자빔 기술’의 유일한 공급업체인 포토일렉트론소울, 우시오와 자본 및 비즈니스 파트너십 체결
나고야대학이 설립한 스타트업인 포토일렉트릭소울(Photo electron Soul Inc., 이하 PeS)(최고경영자: 스즈키 다카유키)은 오늘 우시오(USHIO INC., 이하 USHIO)(사장 겸 최고경영자: 나이토 코지)가 주도하는 일반 파트너 그룹으로부터 7억3000만엔을 조성했으며, U...
기술
반도체
전자부품
제휴
2023년 9월 26일
13:30
ASMPT AMICRA and Teramount Collaborate to Advance Silicon Photonics Packaging
ASMPT AMICRA, a worldwide leading supplier of ultra-high precision die attach equipment that specializes in ultra-high precision die attach solutions, and Teramount Ltd, the leader in scalable fiber connectivity to chips, today announced a collabo...
기술
반도체
전자부품
제휴
2023년 9월 26일
13:30
에이에스엠피티 아미크라와 테라마운트, 실리콘 포토닉스 패키징 발전 위해 협력
울트라 초정밀 다이 어태치(die attach) 솔루션에 특화된 세계 일류 다이 어태치 장비 공급업체인 에이에스엠피티 아미크라(ASMPT AMICRA)와 칩을 위한 확장 가능한 광섬유 연결 분야의 리더인 테라마운트(Teramount Ltd)는 파이버를 실리콘 포토닉 칩에 연결하는 문...
기술
반도체
전자부품
제휴
2023년 9월 17일
13:42
삼성전자 ‘더 프레임’ 통해 미국 메트로폴리탄 미술관 명작 만난다
삼성전자 라이프스타일 TV ‘더 프레임(The Frame)’을 통해 세계적인 미술관 ‘메트로폴리탄 미술관(Metropolitan Museum of Art)’이 소장한 명작을 만날 수 있게 됐다. 삼성전자는 메트로폴리탄 미술관과 파트너십을 맺고 ‘빈센트 반 고흐(Vincent van Gogh)’의 ‘사이...
기술
반도체
전자부품
신상품
2023년 9월 15일
15:00
Toshiba Expands Line-up of Thermoflagger™, a Simple Solution that Detects Temperature Rises in Electronic Equipment
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) has expanded its line-up of “TCTH0xxxE series” Thermoflagger™ over-temperature detection ICs that can be used in a simple circuit with positive temperature coefficient (PTC) thermistors ...
기술
반도체
전자부품
신상품
2023년 9월 15일
15:00
도시바, 전자 장비 온도 상승을 감지하는 간단한 솔루션 Thermoflagger™ 라인업 확장
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 (이하 도시바)가 ‘TCTH0xxxE 시리즈’ Thermoflagger™ 과열 감지 IC 의 라인업을 확장했다. 이 시리즈는 정온도 계수(positive temperature coefficient, PTC) 서미스터와 함께 간단한 회로에 사용하여 전자 장비의 온도 상승...
기술
반도체
전자부품
신상품
2023년 9월 11일
10:03
JBL, PULSE 5 블루투스 스피커 출시
자동차, 소비자 및 기업 고객을 위해 최고의 연결 기술을 공급하고 있는 하만 인터내셔널(HARMAN International)의 현장감 있는 음향의 대명사 JBL이 블루투스 스피커 펄스(PULSE) 시리즈의 신제품 ‘펄스 5(PULSE 5)’를 선보인다. 360도 몰입형 사운드와 빛나는 LED ...
기술
주변기기
전자부품
신상품
2023년 9월 5일
10:20
한국지멘스 정하중 대표, 지속 가능한 미래 위한 ‘쿨 코리아 챌린지’ 동참
세계적인 전기전자 기업 지멘스의 한국법인 한국지멘스(대표이사·사장 정하중)는 정하중 대표이사·사장이 에너지 절약을 위한 ‘쿨 코리아(Cool Korea)’ 챌린지에 동참했다고 5일 밝혔다. 쿨 코리아 챌린지는 한국에너지공단과 패션그룹 형지가 함께 진행하는 에너지 ...
기술
전자부품
인물동정
2023년 9월 4일
07:00
노바스타 한국 대표 총판 애즈원, 노바몰 성공적 오픈
애즈원은 8월 1일 론칭한 글로벌 LED 컨트롤러 및 프로세서 기업 노바스타(Novastar) 공식 온라인스토어 ‘노바몰(NOVAMALL)’이 당초 계획했던 매출과 가입자 수의 두 배 이상을 달성했다고 밝혔다. 이로써 애즈원은 6년 연속 국내 노바스타 대표 총판으로서의 경쟁력...
기술
전자부품
생활
온라인 쇼핑
판촉
2023년 9월 1일
15:00
Toshiba Releases 3rd Generation SiC MOSFETs for Industrial Equipment with Four-Pin Package that Reduces Switching Loss
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) has launched silicon carbide (SiC) MOSFETs, the “TWxxxZxxxC series,” that use a four-pin TO-247-4L(X) package that reduces switching loss with the company’s latest[1] 3rd generation SiC MO...
기술
반도체
전자부품
신상품
2023년 9월 1일
15:00
도시바, 스위칭 손실 줄이는 4핀 패키지 산업 장비용 3세대 SiC MOSFET 출시
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 도시바)가 탄화규소(SiC) MOSFET인 ‘TWxxxZxxxC 시리즈’를 출시했다. 이 시리즈에는 자사 최신[1] 산업 장비용 3세대 SiC MOSFET 칩과 함께 스위칭 손실을 줄이는 4...
기술
반도체
전자부품
신상품
2023년 9월 1일
07:00
애즈원 대화면 LED 디스플레이 ‘어노인팅 예배캠프 2023’ 설치·활용
애즈원은 자사 대화면 LED 디스플레이가 8월 15~17일 서울 영등포구 도림교회에서 열린 ‘어노인팅 예배캠프 2023’에 설치돼 쓰였다고 밝혔다. 어노인팅 예배캠프는 올해 12번째 진행되는 행사로, 팬데믹 이후 마스크를 벗고 뜨거운 현장을 즐길 수 있었다. 특히 지난...
기술
전자부품
문화
공연 예술
행사
2023년 8월 31일
08:55
서울대학교-아산나눔재단 ‘SNU-Asan UniverCT’ 사업으로 기후위기 대응 강화
2023년 8월 30일, 서울대학교와 아산나눔재단은 ‘SNU-Asan UniverCT(University × Climate Tech) 아산 유니버시티’ 사업 협약을 체결했다. 이 사업은 점차 심화되는 기후위기에 대응하기 위해 교내 기후기술 창업에 대한 인식을 제고하고, 혁신기술과 비즈니스 역량,...
기술
전자부품
제휴
2023년 8월 30일
10:55
Toshiba Develops Industry’s First 2200V Dual Silicon Carbide(SiC) MOSFET Module That Contributes to High Efficiency and Downsizing of Industrial Equipment
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) has developed “MG250YD2YMS3,” the industry’s first[1] 2200V dual silicon carbide (SiC) MOSFET module for industrial equipment. The new module has a drain current (DC) rating of 250A and ...
기술
반도체
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