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2월 7일 15:20
트랜스폼, 2024 APEC에서 저전력 및 고전력 응용 분야 위한 SuperGaN 혁신 선보여
강력한 GaN 전력 반도체 분야의 글로벌 리더인 실버 파트너 트랜스폼(Transphorm, Inc.) (나스닥: TGAN)이 오늘 2024 APEC 쇼케이스에서 광범위한 스펙트럼(저전력 및 고전력) GaN 전력 변환으로 회사의 지속적인 리더십을 강조할 계획을 발표했다. 이러한 리더십 역...
기술
반도체
산업
전력
전시
박람회
2월 7일 11:58
한백정밀 홍승환 대표, 경기도지사 간담회서 지역경제 활성화 및 일자리 창출 정책에 대한 꾸준한 관심과 소통 강조
한백정밀 홍승환 대표가 지난 6일 경기 테크노파크에서 열린 ‘안산 반월산단 일자리 활성화 간담회’에 참석해 지역경제 활성화와 일자리 창출을 위해 지역 사회와 정부 간의 원활한 소통과 지속적인 정책적 관심의 필요성을 강조했다. 이날 간담회는 안산·반월 산업...
경제
인재와 고용
기술
반도체
인물동정
2월 7일 11:42
유블럭스, 산업 분야 연결성 향상 위한 GNSS 통합 LTE-M 모듈 신제품 출시
위치 추적 및 무선 통신 기술 분야의 세계적 선도기업인 유블럭스(u-blox, 한국지사장 손광수)는 LTE-M 셀룰러 모듈 시리즈의 신제품 2종 ‘SARA-R52’와 ‘LEXI-R52’를 출시한다고 밝혔다. 산업용 애플리케이션을 위해 설계된 이들 모듈은 유블럭스 UBX-R52 셀룰러 칩...
기술
반도체
신상품
2월 7일 09:14
어플라이드 머티어리얼즈, 우수 공급업체 어워드 수상자 발표
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 ‘우수 공급업체 어워드(Supplier Excellence Awards)’ 수상자를 발표했다. 어플라이드 우수 공급업체 어워드는 품질, 서비스, 납기, 배송, 비용, 신속한 대응 등 다양한 부문에서 탁월한 기술력과 ...
기술
반도체
수상
2월 6일 08:30
슈퍼브에이아이, 리벨리온과 비전 AI 모델 및 반도체 인프라 올인원 제공 위한 파트너십 체결
비전 AI 올인원 솔루션 기업 슈퍼브에이아이(대표 김현수)가 AI 반도체 스타트업 리벨리온(대표 박성현)과 비전 AI 모델 및 반도체 인프라 올인원 제공을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 6일 밝혔다. 리벨리온은 AI 반도체를 설계하는 팹리스 스타트업으로, AI ...
기술
반도체
인공지능
제휴
2월 5일 10:39
어플라이드 머티어리얼즈 코리아, 위드하모니 오케스트라 프로그램 5년 연속 지원… 지역 사회 상생 앞장서
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선, )가 초록우산 어린이재단과 업무 협약(MOU)을 맺고 ‘위드하모니 오케스트라 프로그램’을 5년 연속 후원한다. 초록우산 어린이재단이 운영하는 위드하모니 프로그램은 폭넓은 문...
교육
초등교육
기술
반도체
사회공헌
2월 5일 08:00
‘SSPA 2024’ 2월 21일 개막… AI 시대 맞이한 전자 제조 산업의 최신 동향 한 눈에
모바일, 반도체 패키징, 전기차, 5G 통신 등 최첨단 전자기기 제조의 핵심 기술인 표면실장기술(SMT)과 전자 제조 토탈 솔루션의 최신 동향을 한눈에 확인할 수 있는 ‘2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(SSPA 2024, 주최 제이엑스포)’ 전시회가 오는 2월 21일(수)부터 23...
기술
반도체
산업
제조설비
전시
박람회
2월 2일 10:24
마우저, 매터 및 IoT 애플리케이션용으로 BLE와 IEEE 802.15.4 내장한 에스프레시프 시스템즈의 ‘ESP32-H2-MINI-1x’ 모듈 공급
가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 에스프레시프 시스템즈(Espressif Systems)의 ‘ESP32-H2-MINI-1x’ 모듈을 공급한다고 밝혔다. ESP32-H2-MINI-1x 모듈은 널리 ...
기술
반도체
전자부품
신상품
2월 1일 16:46
인피니언-혼다, 차량용 반도체 솔루션 협력 위해 MOU 체결
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 혼다 자동차와 전략적 협력 구축을 위해 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 혼다는 미래 제품 및 기술 로드맵을 위해 인피니언을 반도체 파트너로 선택했다. 양사는 공급 안정성에 대한 논의를 지속하고, 상호 지...
기술
반도체
운송
자동차
제휴
2월 1일 15:50
Alphawave Semi and Teledyne LeCroy Unveil PCIeⓇ 7.0 Signal Generation and Measurement
Alphawave Semi (LSE: AWE), a global leader in high-speed connectivity for the world’s technology infrastructure, and Teledyne LeCroy , the worldwide leader in protocol test and measurement solutions, today announced the unveiling of PCI ExpressⓇ 7...
기술
반도체
제휴
2월 1일 15:50
알파웨이브 세미와 텔레다인르크로이, PCIeⓇ 7.0 신호 생성 및 측정 공개
전 세계 기술 인프라를 위한 고속 연결성의 글로벌 리더인 알파웨이브 세미(Alphawave Semi) (런던증권거래소: AWE)와 프로토콜 테스트 및 측정 솔루션의 세계적인 리더인 텔레다인르크로이(Teledyne LeCroy) 는 오늘 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 디자인콘(D...
기술
반도체
제휴
2월 1일 10:40
Kioxia Joins Hewlett Packard Enterprise Servers on Space Launch Destined for the International Space Station
Today, KIOXIA SSDs took flight with the launch of the NG-20 mission rocket, which is delivering an updated HPE Spaceborne Computer-2, based on HPE EdgeLine and ProLiant servers from Hewlett Packard Enterprise (HPE), to the International Space Stat...
기술
반도체
산업
항공우주
계약
2월 1일 10:40
키옥시아, 국제우주정거장으로 향한 휴렛 팩커드 엔터프라이즈 서버에 SAS/SSD 공급
키옥시아(KIOXIA) SSD가 휴렛 팩커드 엔터프라이즈(Hewlett Packard Enterprise, HPE)의 HPE 엣지라인 및 프로라이언트(EdgeLine 및 ProLiant) 서버를 기반으로 업데이트된 HPE 스페이스본 컴퓨터-2(HPE Spaceborne Computer-2)를 국제우주정거장(International Spac...
기술
반도체
산업
항공우주
계약
2월 1일 10:16
인피니언, 차세대 스마트 로봇을 위한 하이브리드 ToF 솔루션 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 디바이스 제조 및 OMS·ToF(Time of Flight) 기술 전문 업체 pmd테크놀로지스와 협력해 차세대 스마트 컨슈머 로봇을 위한 향상된 깊이 감지 및 3D 장면 이해를 지원하는 새로운 고해상도 카메라 솔루션을 개발했다...
기술
로봇
반도체
신상품
1월 31일 16:31
누비스 커뮤니케이션즈와 알파웨이브 세미, 옵티컬 PCI 익스프레스 6.0 기술 최초 시연
저지연 고밀도 광 상호연결(HDI/O) 공급업체인 누비스 커뮤니케이션즈(Nubis Communications, Inc.)와 전 세계 기술 인프라를 위한 고속 연결 및 컴퓨팅 실리콘 분야의 글로벌 리더 알파웨이브 세미 (Alphawave Semi, LN: AWE)는 레인당 64GT/s의 속도로 옵티컬 링크...
기술
반도체
전자부품
연구개발
1월 31일 16:30
Nubis Communications and Alphawave Semi Showcase First Demonstration of Optical PCI Express 6.0 Technology
Nubis Communications, Inc., provider of low-latency high-density optical inter-connect (HDI/O), and Alphawave Semi (LN: AWE), a global leader in high-speed connectivity and compute silicon for the world’s technology infrastructure, today announced...
기술
반도체
전자부품
연구개발
1월 31일 15:35
Power Integrations Introduces InnoSwitch5 Offline Flyback Switcher IC
Power Integrations (NASDAQ: POWI ), the leader in high-voltage integrated circuits for energy-efficient power conversion, today announced the release of the InnoSwitch™5-Pro family of high-efficiency, programmable flyback switcher ICs. The single-...
기술
반도체
전자부품
신상품
1월 31일 15:35
파워 인테그레이션스, InnoSwitch5 오프라인 플라이백 스위처 IC 출시
에너지 효율적인 전력 변환용 고전압 집적 회로 선도업체인 파워 인테그레이션스 (Power Integrations)(NASDAQ: POWI )는 오늘 InnoSwitch™5-Pro 프로그래밍 가능한 플라이백 스위처 IC 고효율 제품군 출시를 발표했다. 이 단일 칩 스위처는 비용이 많이 드는 전용 ...
기술
반도체
전자부품
신상품
1월 31일 11:43
마우저 일렉트로닉스, DesignCon 2024에서 전자 설계를 위한 최신 제품과 기술 및 리소스 선보여
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션 센터에서 1월 30일부터 2월 1일까지(현지 시각 기준) 개최되는 ‘디자인콘 2024(DesignCon 2024)’에 참가한다고 밝혔다. 마우저는 이번 ...
기술
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전자부품
전시
박람회
1월 31일 10:20
Kioxia Introduces Industry’s First UFS Ver. 4.0 Embedded Flash Memory Devices for Automotive Applications
Kioxia Corporation , a world leader in memory solutions, today announced sampling[1] of the industry’s first[2] Universal Flash Storage[3] (UFS) Ver. 4.0 embedded flash memory devices designed for automotive applications. These new, higher perform...
기술
반도체
운송
자동차
신상품
1월 31일 10:20
키오시아, 업계 최초 자동차 애플리케이션용 UFS 4.0버전 임베디드 플래시 메모리 디바이스 출시
메모리 솔루션 분야의 세계적 선도기업 키오시아 주식회사(Kioxia Corporation) 는 오늘 업계 최초[2]로 유니버설 플래시 스토리지[3](UFS) 4.0 버전의 샘플링[1]을 발표하였다. 패키지의 소형화와 임베디드 스토리지 전송 속도의 향상이라는 두 마리 토끼를 잡은 신...
기술
반도체
운송
자동차
신상품
1월 31일 10:03
삼성전자, 2023년 4분기 실적 발표
삼성전자는 연결 기준으로 매출 67.78조원, 영업이익 2.82조원의 2023년 4분기 실적을 발표했다. 2023년 연간으로는 매출 258.94조원, 영업이익 6.57조원을 기록했다. 4분기는 연말 성수기 경쟁이 심화되면서 스마트폰 출하량은 감소했지만, 메모리 가격 상승과 디스...
기술
모바일 기기
반도체
실적
1월 30일 13:24
마우저 일렉트로닉스, 대체 에너지 리소스 허브 통해 설계 엔지니어를 위한 신뢰할 수 있는 제품 콘텐츠 제공
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도 기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 엔지니어들이 맞닥뜨린 설계 과제를 해결할 수 있도록 포괄적인 콘텐츠와 제품 및 솔루션 등 핵심 정보를 특징으로 하는 대체 에너지 리소스 센터를 제공한다고 밝혔다. 이 ...
기술
반도체
전자부품
판촉
1월 30일 11:34
EV 그룹, 첨단 패키징부터 트랜지스터 소형화까지 3D 집적 혁신하는 나노클리브 레이어 릴리즈 신기술 발표
MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV 그룹(이하 EVG)은 반도체 제조를 위한 혁신적인 레이어 릴리즈 기술 나노클리브™(NanoCleave™)를 출시한다고 밝혔다. 나노클리브 기술은 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔...
기술
반도체
양자와 나노기술
신상품
1월 30일 10:57
인피니언, 첨단 USB-C PD 어댑터 및 충전기를 위한 차세대 ZVS 플라이백 컨버터 칩셋 출시
USB-C PD(파워 딜리버리) 충전의 인기가 높아지면서 이에 호환되는 충전기에 대한 수요도 함께 증가하고 있다. 소비자들은 이러한 상황에 대응하는 강력하면서도 컴팩트한 어댑터를 찾고 있다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 이러한 소비자들의 ...
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