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18,660개
4월 18일 10:20
콩가텍, 인텔 코어 i3 및 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 탑재 SMARC 모듈 출시
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 시리즈(코드명 Amston Lake)와 인텔 코어 i3 프로세서 기반의 새롭고 견고한 SMARC 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업 요구사항을 고려해 특수 설계됐으며, 동일한 전력 ...
기술
반도체
컴퓨터
신상품
4월 18일 09:23
시노펙스, 대형 스마트 FPCB 모듈 공장 준공
시노펙스는 현지시간 17일 베트남 산업단지 메카인 옌퐁 지역에 1만 평(3만3000제곱미터) 규모의 대형 스마트 FPCB(연성회로기판) 모듈 공장인 시노펙스 옌퐁 사업장을 준공했다고 밝혔다. 이로써 시노펙스는 베트남 동토 사업장과 옌퐁 사업장을 연계해 스마트폰에 ...
기술
반도체
설립
4월 18일 09:03
인피니언, IoT·컨슈머·산업용 애플리케이션 위한 강력한 AI 기능 갖춘 PSOC™ Edge 마이크로컨트롤러 발표
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 머신러닝(ML) 애플리케이션에 최적화된 새로운 PSoC™ Edge 마이크로컨트롤러 제품군을 발표했다. 새로운 PSoC™ Edge E8 시리즈인 E81, E83, E84는 성능과 기능 및 메모리에 대해서 유연한 확장 및 호환이 가능한 옵...
기술
반도체
신상품
4월 17일 11:15
Advanced Energy Launches Next-Generation High-Power Modular AC-DC Conversion Platform for Rapid System Configuration and Power Scaling
Advanced Energy Industries, Inc. (Nasdaq: AEIS) - a global leader in highly engineered, precision power conversion, measurement and control solutions - today launched Evergreen™, the next-generation modular high-power platform, with two new air-co...
기술
반도체
산업
전력
신상품
4월 17일 11:15
Advanced Energy, 빠른 시스템 구성 및 전력 확장 위한 차세대 고전력 모듈형 AC-DC 변환 플랫폼 출시
첨단 기술로 제조된 정밀 전력 변환, 측정 및 제어 솔루션의 글로벌 리더인 Advanced Energy Industries, Inc. (Nasdaq: AEIS)는 오늘 차세대 모듈형 고전력 플랫폼인 ‘Evergreen™’과 새로운 공랭식 ‘Vento™’ 제품 2종을 출시했다. 현 세대의 고전력 모듈형 솔루션보...
기술
반도체
산업
전력
신상품
4월 17일 11:10
삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 개발 성공
삼성전자가 업계 최고 동작 속도 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공하고 저전력·고성능 D램 시장 기술 리더십을 재확인했다. ※ Gbps(Gigabit per second): 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터 ※ LPDDR5X: Low Power Double Data Rate 5X AI 시장이 본격적으로 활...
기술
반도체
연구개발
4월 15일 15:25
인피니언, 차량용 반도체 시장 1위 지위 강화
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 2023년에 차량용 반도체 시장 1위 업체로서의 지위를 더욱 강화했다. 테크인사이트(TechInsights)의 최근 조사[1]에 따르면, 2023년 글로벌 차량용 반도체 시장 규모는 16.5퍼센트 성장해 사상 최대 규모인 692억달...
기술
반도체
운송
자동차
실적
4월 15일 13:00
에어리퀴드, 한국에 크립톤 및 제논 정제공장 착공
에어리퀴드(Air Liquide)가 반도체 및 우주 산업 분야 고객을 위해 한국에 새로운 최첨단 고순도 크립톤(Kr) 및 제논(Xe) 정제공장을 착공했다고 밝혔다. 신규 정제 공장은 극저온 분야에 대한 에어리퀴드의 전문 지식과 독점 기술을 바탕으로 충청남도 천안시에서 ...
기술
반도체
산업
항공우주
설립
4월 12일 10:28
콩가텍, COM-HPC Mini 모듈용 3.5인치 애플리케이션 캐리어 보드 출시
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 aReady. 전략에 따라 첫 번째 보드 수준 제품을 출시한다고 밝혔다. 산업 분야에서 즉시 배치 가능한 애플리케이션-레디 제품으로 새롭게 출시된 3.5인치 conga HPC/3.5-Mini 캐리어 보드는 영하 40도에서 영...
기술
반도체
컴퓨터
신상품
4월 10일 11:08
베리실리콘, 임베디드 월드 2024에서 최신 전력 효율 IP 애플리케이션 소개
베리실리콘(VeriSilicon)(688521.SH)이 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2024(Embedded World 2024)에 참가해 4A-518홀 부스에서 자사의 최신 기술과 고급 솔루션을 활용한 다양하고 선도적인 제품을 선보인다고 오늘 발표했다. 베리실리콘의 원스톱 맞춤...
기술
반도체
전시
박람회
4월 10일 10:59
VeriSilicon Showcased Its Latest Power-Efficient IP Applications at Embedded World 2024
VeriSilicon (688521.SH) today announced its demonstration at Embedded World 2024 in Nuremberg, Germany, booth numbered Hall 4A-518, where it is showcasing customers’ various leading products leveraging the company’s latest technologies and advance...
기술
반도체
전시
4월 8일 13:45
Efinix’s Titanium Ti375 Sampling; Unlocking and Delivering Mainstream Edge Intelligence Innovation
Efinix® , an innovator in programmable logic solutions, today announced its Titanium Ti375 high performance FPGA is now shipping in sample quantities to early access customers. “With today’s proliferation and diversity of applications, there is an...
기술
반도체
전자부품
신상품
4월 8일 13:45
에피닉스, Titanium Ti375 샘플 출하… 메인스트림 에지 인텔리전스 혁신 실현
프로그래머블 로직 솔루션 분야의 혁신 기업인 에피닉스(Efinix®) 는 고성능 FPGA인 티타늄(Titanium) Ti375 를 얼리 액세스 고객에게 샘플 수량으로 출하 중이라고 오늘 발표했다. 에피닉스의 공동 설립자, 최고경영자 겸 사장인 새미 청(Sammy Cheung)은 “오늘날 ...
기술
반도체
전자부품
신상품
4월 5일 08:54
삼성전자, 2024년 1분기 잠정실적 발표
삼성전자가 연결기준으로 매출 71조원, 영업이익 6.6조원의 2024년 1분기 잠정 실적을 발표했다. 1분기 실적의 경우 전기 대비 매출은 4.75%, 영업이익은 134.04% 증가했고, 전년 동기 대비 매출은 11.37%, 영업이익은 931.25% 증가했다. 잠정 실적은 한국채택 국제...
기술
반도체
실적
4월 4일 10:58
어플라이드 머티어리얼즈, 옹스트롬 시대 칩 제조 위한 패터닝 솔루션 포트폴리오 확대
어플라이드 머티어리얼즈가 ‘옹스트롬(Angstrom, 0.1 나노미터) 시대’ 반도체 칩의 패터닝 요구사항 해결을 위해 설계된 제품 및 솔루션 포트폴리오를 발표했다. 반도체 제조업체들은 2nm 이하 노드 공정으로 전환하면서 EUV 및 하이 NA EUV 패터닝 관련 에지 러프니...
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반도체
신상품
4월 4일 10:19
인피니언, SSO10T TSC 상단면 냉각 패키지를 적용한 전력 MOSFET 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 OptiMOS™ MOSFET 기술이 적용된 SSO10T TSC 패키지 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 패키지는 상단면 직접 냉각 콘셉트로 뛰어난 열 성능을 제공한다. 따라서 자동차 전자 제어 유닛의 PCB로 또는 PCB를 통한 열 전달...
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반도체
신상품
4월 3일 15:25
SMART Modular Technologies Introduces Zefr ZDIMM Memory Modules with Ultra-High Reliability for Demanding Compute Applications
SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) , a division of SGH (Nasdaq: SGH ) and a global leader in memory solutions, solid-state drives, and hybrid storage products, introduces its ultra-high reliability memory solution, Zefr™ ZDIMM™ memory modu...
기술
반도체
신상품
4월 3일 15:25
스마트 모듈러 테크놀로지스, 복잡한 계산 애플리케이션에 사용할 안정성 높은 제퍼 ZDIMM 메모리 모듈 출시
SGH (나스닥: SGH )의 자회사이자 세계적으로 메모리 솔루션 및 솔리드 스테이트 드라이브, 하이브리드 저장 장치 분야를 이끌고 있는 스마트 모듈러 테크놀로지스(SMART Modular Technologies, Inc., 이하 ‘스마트’) 가 안정성이 우수한 메모리 솔루션인 제퍼(Zefr)...
기술
반도체
신상품
4월 3일 14:40
Mouser Explores the Potential of Machine Vision in its latest Empowering Innovation Together Series
Mouser Electronics , Inc., the authorized global distributor with the newest electronic components and industrial automation products, today launches its latest installment of the Empowering Innovation Together (EIT) technology series, which explo...
기술
반도체
전자부품
판촉
4월 3일 14:40
마우저, 최신 ‘임파워링 이노베이션 투게더’ 시리즈에서 머신 비전의 잠재력 탐구
최신 전자 부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 공인 글로벌 유통업체인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics, Inc.) 가 오늘 산업용 머신 비전 기술의 세계를 탐구하는 임파워링 이노베이션 투게더(Empowering Innovation Together) (EIT) 기술 시리즈의 최신 ...
기술
반도체
전자부품
판촉
4월 3일 10:29
바이코, WCX 2024에서 48V 영역 아키텍처용 모듈형 전력 변환 솔루션 발표 예정
최근 자동차 업계가 48V 영역 아키텍처 쪽으로 방향을 전환하면서 전력 시스템 설계 엔지니어들은 우수한 전력 밀도, 중량, 확장성을 갖춘 새로운 고전압 전력 변환 솔루션을 모색하고 있다. 혁신적인 고성능 전력 모듈 분야의 선도기업 바이코(Vicor)는 4월 16일부...
기술
반도체
행사
4월 2일 09:15
GCT Semiconductor Appoints Nelson C. Chan to Board of Directors
GCT Semiconductor Holding, Inc. (“GCT” or the “Company”) (NYSE: GCTS), a leading designer and supplier of advanced 5G and 4G semiconductor solutions, today announced the appointment of Nelson C. Chan to its Board of Directors, effective March 26, ...
기술
반도체
인사
4월 2일 09:08
Alphawave Semi Demonstrates 3nm Silicon-Proven 24Gbps Universal Chiplet ExpressTM (UCIeTM) Subsystem for High-Performance AI Infrastructure
Alphawave Semi (LSE: AWE), a global leader in high-speed connectivity and compute solutions for the world’s technology infrastructure, today announced the successful bring-up of its first chiplet-connectivity silicon platform on TSMC’s most advanc...
기술
반도체
신상품
4월 1일 10:15
어플라이드 머티어리얼즈, 2024년도 인텔 협력사 ‘EPIC 우수 협력사 어워드’ 수상
어플라이드 머티어리얼즈가 2024년도 인텔의 ‘EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement) 프로그램 우수 협력사 어워드’를 수상했다. 어플라이드는 탁월함과 파트너십, 포용성, 지속적인 품질 개선에 대한 헌신을 통해 인텔의 기대치를 ...
기술
반도체
수상
3월 29일 14:30
Toshiba Launches SmartMCD™ Series Gate Driver ICs with Embedded Microcontroller
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) has started volume shipments of the SmartMCD™ Series of gate driver[1] ICs with embedded microcontroller (MCU). The first product, “TB9M003FG ,” is suitable for sensorless control of thr...
기술
반도체
전자부품
신상품
3월 29일 14:30
도시바, 마이크로컨트롤러 내장형 SmartMCD™ 시리즈 게이트 드라이버 IC 출시
도시바 일렉트로닉스 주식회사 (Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, ‘도시바’)가 마이크로컨트롤러(MCU) 내장형 게이트 드라이버[1]인 SmartMCD™의 대규모 출하를 개시했다. 첫 번째 제품인 ‘TB9M003FG ’는 용수/오일펌프, 팬, 송풍기 등 자동차 부...
기술
반도체
전자부품
신상품
3월 29일 13:11
마우저 일렉트로닉스, 지능형 모터 제어 및 머신러닝 애플리케이션을 위한 NXP 반도체의 MCX 마이크로컨트롤러 공급
가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 NXP 반도체(NXP Semiconductors) 의 MCX 산업용 및 IoT 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. 이 새로운 MCU는 안전한 ...
기술
반도체
전자부품
신상품
3월 29일 11:10
VeriSilicon’s complete Bluetooth Low Energy IP solution is fully compliant with LE Audio specification
VeriSilicon (688521.SH) today announced its complete Bluetooth Low Energy (BLE) IP solution has achieved full compliance with LE Audio specification, including certifications for the LE Audio protocol stack and Low Complexity Communications Codec ...
기술
반도체
주변기기
신상품
3월 29일 11:10
LE 오디오와 완벽히 호환되는 베리실리콘의 완전 저전력 블루투스 IP 솔루션
베리실리콘(VeriSilicon, 688521.SH)은 오늘 자사의 완전 저전력 블루투스(BLE) IP 솔루션이 LE 오디오와 완벽히 호환된다고 밝혔다. 호환되는 기술 목록에는 LE 오디오(LE Audio) 프로토콜 스택과 낮은 복잡성 통신 코덱(LC3)이 포함된다. 이 솔루션은 핸드폰, 완전...
기술
반도체
주변기기
신상품
3월 29일 09:00
Seoul Semiconductor Provides WICOP to Front Headlamps of 2024 Genesis GV80
Seoul Semiconductor Co., Ltd. (KOSDAQ:046890), the world best-in-class technology in opto-semiconductors, is supplying and mass-producing “WICOP,” the world’s first high-power LEDs without wire, for the headlamps of Genesis GV80, a luxury SUV mode...
기술
반도체
운송
자동차
계약
3월 28일 16:05
인피니언-HD한국조선해양, 선박 전동화 기술 협력
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 HD한국조선해양이 에너지 효율적인 전력 반도체 기술을 사용해 선박 엔진 및 기계의 전동화를 위한 기술을 공동 개발하기 위해 2024년 3월 28일 양해각서(MoU)를 체결했다고 밝혔다. 해양 선구자이자 선박 건조 분...
기술
반도체
운송
해운
제휴
3월 28일 16:00
삼성전자, 2024년 상생협력 DAY 개최
삼성전자는 28일 수원 라마다 호텔에서 협력회사 협의회(협성회) 회원사들과 함께 ‘2024년 상생협력 DAY’를 개최했다. 이날 행사는 삼성전자 대표이사인 한종희 부회장을 비롯한 삼성전자와 삼성디스플레이 주요 경영진과 함께 김영재 협성회 회장(대덕전자 대표)을 ...
기술
반도체
행사
3월 28일 13:55
Pragmatic Welcomes HRH The Princess Royal to Pragmatic Park for the Opening of the UK's First 300mm Semiconductor Wafer Manufacturing Facility
Today, Pragmatic Semiconductor was honoured to welcome HRH The Princess Royal to officially open the UK’s first 300mm semiconductor wafer fabrication line (fab) at Pragmatic Park in Durham. The advanced manufacturing facility produces chips based ...
기술
반도체
설립
3월 28일 13:55
프로그래매틱, 영국 최초의 300mm 반도체 웨이퍼 제조 시설 개소를 위해 프로그래매틱 파크로 영국 제1 공주를 맞이한다
프로그매틱 세미컨덕터(Pagmatic Semiconductor)가 더럼의 프래그매틱 파크(Pragmatic Park)에서 영국 최초의 300mm 반도체 웨이퍼 제조 라인(팹)을 공식적으로 개소하기 위해 영국 제1 공주(HRH The Princess Royal)를 맞이하게 된 것을 영광으로 여겼다. 이 고급 ...
기술
반도체
설립
3월 28일 13:45
DNP Accelerates Development of Photomask Manufacturing Process for 2nm Generation EUV Lithography
Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912) has begun development of a photomask manufacturing for 2-nanometer (10-9 meter) generation logic semiconductors that support Extreme Ultra-Violet (EUV) lithography, the cutting-edge process for semi...
기술
반도체
산업
금속
연구개발
3월 28일 13:45
DNP, 2nm 세대 EUV 리소그래피용 포토마스크 제조 공정 개발 가속화
다이닛폰 프린팅(Dai Nippon Printing Co., Ltd., DNP)(도쿄: 7912)은 반도체 제조의 최첨단 공정인 극자외선(Extreme Ultra-Violet, EUV) 리소그래피를 지원하는 2나노미터(10-9m) 세대 로직 반도체를 위한 포토마스크 제조 개발에 착수했다. DNP는 하도급업체로서 ...
기술
반도체
산업
금속
연구개발
3월 28일 13:44
조선·전력 반도체 세계 1위, 선박 전동화 맞손
HD현대의 조선 부문 중간지주사인 HD한국조선해양이 선박 전동화를 위해 전력 반도체 세계 1위 기업인 독일 인피니언과 손을 잡았다. HD한국조선해양은 최근 경기도 성남시에 위치한 HD현대 글로벌R&D센터(GRC)에서 독일 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologie...
기술
반도체
산업
조선
제휴
3월 28일 11:01
콩가텍, COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2 공개
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2를 공개했다고 밝혔다. 이를 통해 개발자들은 소형 95mm x 70mm COM-HPC Mini 사양을 기반으로 하는 모듈형 설계의 레이아웃에 대한 성능 사양과 아이디어를 얻을 수 있...
기술
반도체
컴퓨터
판촉
3월 28일 09:00
서울반도체, 헤드램프 트렌드 이끈다… 2024 제네시스 GV80 전면 헤드램프에 풀 공급
글로벌 광반도체 전문 기업 서울반도체는 세계 TOP 3 자동차기업 현대자동차그룹의 럭셔리 브랜드 제네시스의 SUV 차량인 ‘GV80’의 헤드램프에 세계 최초로 와이어(Wire) 없는 광반도체 ‘WICOP (와이캅)’ 기술을 공급, 양산 중이라고 밝혔다. GV80이 선보인 고광량, ...
기술
반도체
운송
자동차
계약
3월 28일 08:40
피아이이, 추가 수주 및 영업력 강화로 올해 매출 850억원 달성 목표
비전검사 및 스마트팩토리 솔루션 전문기업 피아이이(대표 최정일)가 전방 산업의 투자 지속 및 국내외 영업력 강화로 견고한 실적을 이어갈 예정이다. 세계 전기차 시장의 성장세 둔화에도 불구하고 국내 배터리 셀 제조업계는 신규 폼팩터 투자 확대 등 적극적인 ...
기술
반도체
소프트웨어
사업 확장
3월 27일 16:30
Toshiba Releases Arm® Cortex®-M4 Microcontrollers for Motor Control
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) has added eight new products with 512KB/1MB flash memory capacity and four types of packages to the M4K Group of the TXZ+™ Family Advanced Class 32-bit microcontrollers equipped with Cor...
기술
반도체
전자부품
신상품
3월 27일 16:30
도시바, 모터 제어용 Arm® Cortex®-M4 마이크로컨트롤러 출시
도시바 일렉트로닉스 주식회사 (Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 도시바)는 Cortex®-M4 코어와 FPU를 탑재한 TXZ+™ 제품군 고급 클래스 32비트 마이크로컨트롤러인 M4K 그룹(M4K Group) 에 512KB/1MB 플래시 메모리 용량 8종과 패키지 4종을...
기술
반도체
전자부품
신상품
3월 27일 11:00
노르딕 세미컨덕터, CSA의 IoT 기기 보안 사양 1.0 및 인증 프로그램 지원
IoT(Internet of Things)를 위한 무선 연결 솔루션 분야의 선도 공급업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 CSA(Connectivity Standards Alliance)가 최근 발표한 ‘IoT 기기 보안 사양 1.0(IoT Device Security Specification 1.0)’과 이와 관련한 인증 ...
기술
반도체
보안
인증
3월 27일 10:43
Ambiq Apollo510, 30배 향상된 전력 효율 구현으로 엔드포인트 AI의 잠재력 끌어내다
IoT 디바이스용 초저전력 반도체 제품 분야의 기술 리더인 Ambiq가 새로운 ‘Apollo510’ 제품을 선보인다. 이는 Apollo5 SoC 패밀리의 첫 제품으로, 진정한 유비쿼터스이자 실용적이고 유의미한 AI 시대를 알리는 독보적인 자리에 위치해 있다. Apollo510 MCU는 하드...
기술
반도체
인공지능
신상품
3월 27일 10:39
라이트닝 모터사이클, 바이코와 함께 전기 오토바이 최고 지면 속도 신기록과 최상의 라이딩 경험 제공
혁신적인 고성능 전력 모듈 분야의 선도기업 바이코(Vicor)는 자사의 파워링 이노베이션 팟캐스트 에서 지구상 가장 빠른 전기 오토바이를 생산하는 회사인 라이트닝 모터사이클(Lightning Motorcycles)과 함께 전동화 비즈니스에 대해 논의했다고 밝혔다. 라이트닝 ...
기술
반도체
운송
자동차
판촉
3월 27일 09:44
GCT Semiconductor Becomes a Publicly Traded Company After Completing Business Combination with Concord Acquisition Corp III, Will Commence Trading on NYSE Under Ticker Symbol “GCTS”
GCT Semiconductor, Inc. (“GCT Semiconductor” or “GCT”), a leading fabless designer and supplier of advanced LTE, IoT and 5G semiconductor solutions, is pleased to announce the completion of its business combination, previously announced on Novembe...
기술
반도체
통신
사업 확장
3월 26일 17:30
Faraday Partnered with SONIX to Create a New Product Featuring Its SONOS eFlash Solution
Faraday Technology Corporation (TWSE: 3035), a leading ASIC design service and IP provider, announced today the successful mass production of Sonix’s application-specific MCU chips using UMC 40ULP process node. Sonix adopted Faraday’s SONOS eFlash...
기술
반도체
계약
3월 26일 17:30
패러데이, SONIX와 파트너십 체결해 SONOS eFlash 솔루션 탑재한 신제품 개발
선도적인 ASIC 설계 서비스 및 IP 제공업체인 패러데이 테크놀로지(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)가 오늘 UMC 40ULP 공정 노드를 사용하여 소닉스(Sonix)의 애플리케이션별 MCU 칩을 성공적으로 양산했다고 발표했다. 소닉스는 에지 AI, 스마트 그리...
기술
반도체
계약
3월 26일 14:30
Rochester Electronics and Intelligent Memory Ensure the Availability of Legacy Storage Solutions
Rochester Electronics, LLC and Intelligent Memory have joined forces to ensure the continued availability of mature and legacy DRAM and NAND storage solutions tailored for industrial and embedded applications. Intelligent Memory has been the trust...
기술
반도체
계약
3월 26일 14:30
Rochester Electronics-Intelligent Memory, 레거시 스토리지 솔루션 가용성 제고
Rochester Electronics, LLC와 Intelligent Memory가 협업을 통해 산업 및 임베디드 애플리케이션을 위한 노후 및 레거시 DRAM과 NAND 제품의 지속적 가용성을 확보했다. Intelligent Memory는 30년이 넘는 시간 동안 믿을 수 있는 고품질 메모리 제품을 판매한 신뢰...
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