<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[Brewer Science 보도자료 - 뉴스와이어]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/?md=A10&amp;act=article&amp;no=16147></link><description><![CDATA[Brewer Science 보도자료 - 뉴스와이어 RSS 서비스]]></description><lastBuildDate>Mon, 06 Apr 2026 17:55:06 +0900</lastBuildDate><copyright>Copyright (c) 2004~2026 Korea Newswire All rights reserved</copyright><language>ko-KR</language><item><title><![CDATA[Brewer Science와 SUSS MicroTec, 새로운 계약 발표]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=588909</link><description><![CDATA[독일 가르칭과 독일 뮌헨 그리고 미주리 주 랄라--(뉴스와이어)--ZoneBOND™ 기술을 발명했고 박형 웨이퍼 가공 소재 및 프로세스 분야에서 세계 최고 수준의 전문성을 갖춘 Brewer Science, Inc.와 주요 장비 공급업체인 SUSS MicroTec이 박형 웨이퍼 가공용 ZoneBOND™ 기술 상용화에 힘을 합쳤다.  상온 디본딩 프로세스 장비 시장을 선도하는 SUSS MicroTec은 이제 실리콘 또는 유리 매체를 사용한 200/300mm 웨이퍼 대량 본딩 및 디본딩...]]></description><pubDate>Tue, 06 Dec 2011 14:09:51 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Brewer Science and SUSS MicroTec Announce New Agreement]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=588908</link><description><![CDATA[GARCHING, GERMANY and MUNICH, GERMANY and ROLLA, M--(Korea Newswire)--Brewer Science, Inc., the inventor of ZoneBOND™ technology and world-leading expert in materials and processes for thin wafer handling, and SUSS MicroTec, a leading supplier of equipment, are joining forces in commercializing ZoneBOND™ technology for thin wafer handling.  SUSS MicroTec, market leader in room temperature debonding process equipme...]]></description><pubDate>Tue, 06 Dec 2011 14:09:20 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Brewer Science and EV Group Announce Agreement on ZoneBOND(TM) Technology]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=580550</link><description><![CDATA[ROLLA, MO and ST. FLORIAN, AUSTRIA--(Korea Newswire)--Brewer Science, Inc., a global leading innovator and manufacturer of specialty materials, process solutions, and equipment for the microelectronics industry, and EV Group (EVG), a leading supplier of wafer bonding and lithography equipment for the MEMS, nanotechnology, and semiconductor markets, today announced an agreement on ZoneBOND™ technolo...]]></description><pubDate>Mon, 31 Oct 2011 17:51:02 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Brewer Science 와 EV Group, ZoneBOND(TM) 기술 계약 발표하다]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=580549</link><description><![CDATA[미조리 롤라 및 오스트리아 세인트 플로리안--(뉴스와이어)--특수 재료, 프로세스 솔루션 및 마이크로일렉트로닉스용 장비 업계의 세계적 혁신기업이자 제조업체인 Brewer Science, Inc.와 MEMS, 나노기술, 반도체 시장을 위한 웨이퍼 본딩 및 리소그래피(lithography) 장비의 선두 제공업체인 EV Group (EVG)에서 ZoneBOND™ 기술에 대한 계약을 발표했다. 이 계약으로 두 업체는 임시 웨이퍼 본딩 시장에서의 고객을 위한 획기적인 기...]]></description><pubDate>Mon, 31 Oct 2011 17:48:19 +0900</pubDate></item></channel></rss>