<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[Ziptronix 보도자료 - 뉴스와이어]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/?md=A10&amp;act=article&amp;no=22295></link><description><![CDATA[Ziptronix 보도자료 - 뉴스와이어 RSS 서비스]]></description><lastBuildDate>Thu, 14 May 2026 01:55:04 +0900</lastBuildDate><copyright>Copyright (c) 2004~2026 Korea Newswire All rights reserved</copyright><language>ko-KR</language><item><title><![CDATA[집트로닉스, 소니에 첨단 이미지 센서용 하이브리드 접합기술인 DBI 라이선스 제공]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=786778</link><description><![CDATA[리서치트라이앵글파크, 노스캐롤라이나주--(뉴스와이어)--특허기술인 3차원 집적용 저온 직접결합기술을 개발하고 제공하는 집트로닉스(Ziptronix Inc.)가 소니(Sony Corporation)와 첨단 이미지 센서 어플리케이션용 특허 라이선스 계약을 맺었다고 오늘(현지시간) 발표했다. 이번 계약을 통해 대용량 어플리케이션에 대한 집트로닉스의 하이브리드 결합기술 특허 사용이 지속되게 됐다.  댄 도나베디언(Dan Donabedian) 집트로닉...]]></description><pubDate>Tue, 24 Mar 2015 16:30:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Ziptronix and EV Group Demonstrate Submicron Accuracies for Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=752061</link><description><![CDATA[RESEARCH TRIANGLE PARK, NC--(Korea Newswire)--Ziptronix Inc. and EV Group (“EVG”) today announced they have successfully achieved submicron post-bond alignment accuracy on customer-provided 300mm DRAM wafers. The results were achieved by implementing Ziptronix's DBI® Hybrid Bonding technology on an EVG Gemini® FB production fusion bonder and SmartView®NT bond aligner. This approach can be u...]]></description><pubDate>Wed, 28 May 2014 08:55:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Ziptronix와 EV Group, 웨이퍼 대 웨이퍼 하이브리드 본딩에서 서브마이크론급 정밀성 과시]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=752062</link><description><![CDATA[리서치 트라이앵글 파크 노스캐롤라이나 주--(뉴스와이어)--Ziptronix Inc.와 EV Group (“EVG”)은 고객이 제공한 300mm DRAM 웨이퍼에서 서브마이크론급 본딩후 정렬 정확도를 구현했다고 오늘 발표했다. 이러한 결과는 EVG Gemini® FB 생산 융합 본딩기와 SmartView®NT 본딩 정렬기에 Ziptronix's DBI® 하이브리드 본딩 기술을 적용하여 달성했다. 이러한 접근방식은 스택 메모리, 고급 이미지 센서 및 스택 시스템 온 칩(SoC) 등 다...]]></description><pubDate>Wed, 28 May 2014 08:55:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Ziptronix ZiBond(R) Technology Proven for Consumer Mobile Market]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=749133</link><description><![CDATA[RESEARCH TRIANGLE PARK, NC--(Korea Newswire)--Ziptronix Inc., a provider of patented, low-temperature direct bonding technology for 3D integration, today announced a limited exclusive patent licensing agreement with IO Semiconductor (IOsemi) for application of its ZiBond technology for use in RF front-end devices for consumer mobile products. The agreement also marks a new high-volume appli...]]></description><pubDate>Wed, 07 May 2014 11:30:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Ziptronix ZiBond(R), 소비자 모바일 시장에서 입증]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=749137</link><description><![CDATA[리서치 트라이앵글 파크 노스캐롤라이나주--(뉴스와이어)--특허 받은 3D 통합용 저온 직접 본딩 기술의 제공업체인 Ziptronix Inc.가 소비자 모바일 제품용 RF 프론트-엔드 기기의 용도를 위해 IO Semiconductor (IOsemi)와 제한적인 독점 특허 라이선스 계약을 체결했다고 발표했다. 이 계약은 또한 Ziptronix의 독점 ZiBond 기술용의 새로운 대량 애플리케이션 시장을 나타낸다.  Ziptronix의 CEO 겸 사장인 Dan Donabedian은 “이...]]></description><pubDate>Wed, 07 May 2014 11:30:00 +0900</pubDate></item></channel></rss>