<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[Yield Engineering Systems 보도자료 - 뉴스와이어]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/?md=A10&amp;act=article&amp;no=34007></link><description><![CDATA[Yield Engineering Systems 보도자료 - 뉴스와이어 RSS 서비스]]></description><lastBuildDate>Thu, 16 Apr 2026 16:35:19 +0900</lastBuildDate><copyright>Copyright (c) 2004~2026 Korea Newswire All rights reserved</copyright><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/upfile/company_img/2025/01/12_1028147215_20250112143445_7142683954.png]]></url></image><language>ko-KR</language><item><title><![CDATA[YES Selected to Deliver Full Portfolio of Advanced Packaging Tools for Glass Panel AI and HPC Applications by a Leading AI Infrastructure Supplier]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1021258</link><description><![CDATA[FREMONT, Calif.--(Business Wire/Korea Newswire)--Yield Engineering Systems (YES), a leading provider of advanced process equipment for AI and high-performance computing (HPC) semiconductor applications, today announced that it has received multiple tool orders from a global leader in AI infrastructure solutions. The orders span YES’s portfolio of Dry and Wet process systems and will support pa...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2025/10/31017998_20251023150606_6169226695.jpg]]></url></image><pubDate>Thu, 23 Oct 2025 15:35:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[YES, AI 인프라 선도 공급업체에 유리 패널 AI 및 HPC 애플리케이션용 첨단 패키징 툴 전체 포트폴리오 제공업체로 선정]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1021259</link><description><![CDATA[프리몬트, 캘리포니아--(Business Wire/뉴스와이어)--AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 애플리케이션용 첨단 공정 장비의 선도적 공급업체인 일드 엔지니어링 시스템스(Yield Engineering Systems, YES)는 글로벌 AI 인프라 솔루션 선두기업으로부터 여러 건의 툴 주문을 받았다고 밝혔다. 이번 주문에는 YES의 건식 및 습식 공정 시스템 포트폴리오가 모두 포함되며, 차세대 데이터센터 및 HPC 패키징을 위한 유리 기판 기반 ...]]></description><pubDate>Thu, 23 Oct 2025 15:35:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[YES Receives Multiple VeroTherm™ and VeroFlex™ System Orders from Leading Memory Supplier]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1020118</link><description><![CDATA[FREMONT, Calif.--(Business Wire/Korea Newswire)--Yield Engineering Systems (YES), a leading provider of process equipment for advanced packaging for AI and HPC systems, today announced that it has received multiple orders of VeroTherm™ and VeroFlex™ reflow systems from one of the largest memory suppliers. These systems will enable 3D stacking of memory and logic chips for high-performance AI a...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2025/10/1028147215_20251002143230_6403322475.jpg]]></url></image><pubDate>Thu, 02 Oct 2025 15:00:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[YES, 주요 메모리 업체로부터 VeroTherm™ 및 VeroFlex™ 시스템 대량 수주]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1020119</link><description><![CDATA[프리몬트, 캘리포니아--(Business Wire/뉴스와이어)--AI 및 HPC 시스템용 첨단 패키징 공정 장비 선도업체인 YES(Yield Engineering Systems, 일드 엔지니어링 시스템스, 이하 YES)가 글로벌 최대 메모리 공급업체 중 한 곳으로부터 VeroTherm™(베로썸) 및 VeroFlex™(베로플렉스) 리플로 시스템을 여러 건 수주했다고 밝혔다. 이 시스템들은 대규모 언어 모델(LLM) 애플리케이션 기반의 고성능 AI 가속기용 메모리와 로직 칩의 ...]]></description><pubDate>Thu, 02 Oct 2025 15:00:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[YES Receives Orders for Multiple VertaCure™ G3 Systems From Asia’s Leading Foundry]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1018146</link><description><![CDATA[FREMONT, Calif.--(Business Wire/Korea Newswire)--Yield Engineering Systems (YES), a leading provider of process equipment for AI and HPC semiconductor applications, today announced orders of multiple VertaCure™ G3 curing systems from one of Asia’s top foundries. These systems will support advanced packaging processes for AI and HPC solutions, delivering critical low-temperature curing, anneali...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2025/09/31017998_20250905133854_3031879636.jpg]]></url></image><pubDate>Fri, 05 Sep 2025 14:00:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[YES, 아시아 최고의 파운드리로부터 여러 VertaCure™ G3 시스템 주문 수주]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1018147</link><description><![CDATA[프리몬트, 캘리포니아--(Business Wire/뉴스와이어)--AI 및 HPC 반도체 애플리케이션을 위한 공정 장비의 선두 공급업체인 일드 엔지니어링 시스템즈(Yield Engineering Systems, Inc.)(예스(YES))가 오늘 아시아 최고의 파운드리 중 한 곳에서 여러 VertaCure™ G3 경화 시스템을 주문했다고 발표했다. 이러한 시스템은 AI 및 HPC 솔루션을 위한 고급 패키징 프로세스를 지원하여 중요한 저온 경화, 어닐링 및 가스 제거를 제공...]]></description><pubDate>Fri, 05 Sep 2025 14:00:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[YES Delivers Multiple VertaCure LX Systems]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1014582</link><description><![CDATA[FREMONT, Calif.--(Business Wire/Korea Newswire)--Yield Engineering Systems (YES), a leading provider of process equipment for AI and HPC semiconductor applications, today announced the delivery of multiple VertaCure™ LX curing systems to one of Taiwan’s top outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) providers. These systems will support advanced packaging processes for Edge Computing an...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2025/07/1028147215_20250709095159_2660169435.jpg]]></url></image><pubDate>Wed, 09 Jul 2025 10:25:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[YES, 여러 대의 버타큐어 LX 시스템 제공]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1014584</link><description><![CDATA[프리몬트, 캘리포니아--(Business Wire/뉴스와이어)--AI 및 HPC 반도체 응용 분야를 위한 공정 장비의 선도적 공급업체인 YES(Yield Engineering Systems)는 대만의 최고 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 공급업체 중 한 곳에 여러 대의 버타큐어 LX(VertaCure™ LX) 경화 시스템을 공급한다고 발표했다. 이러한 시스템은 에지 컴퓨팅 및 HPC 솔루션을 위한 첨단 패키징 프로세스를 지원하여 WLCSP, 도금 범프 및 Cu 필러 ...]]></description><pubDate>Wed, 09 Jul 2025 10:25:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[YES Pioneers Semiconductor Equipment Production in India]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1008328</link><description><![CDATA[COIMBATORE, India--(Business Wire/Korea Newswire)--Yield Engineering Systems, Inc. (YES), a global leader in materials and interface engineering equipment solutions, proudly announces the shipment of the first commercial VeroTherm Formic Acid Reflow tool to a leading global semiconductor manufacturer from its Sulur, Coimbatore, manufacturing facility. This landmark achievement signifies a pivota...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2025/03/1028147215_20250328094938_6296186934.jpg]]></url></image><pubDate>Fri, 28 Mar 2025 10:10:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[YES, 인도에서 반도체 장비 생산 개척]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1008329</link><description><![CDATA[코임바토르 인도--(Business Wire/뉴스와이어)--재료 및 인터페이스 엔지니어링 장비 솔루션 분야의 글로벌 리더인 일드 엔지니어링 시스템즈(Yield Engineering Systems, Inc.)(예스(YES))가 코임바토르의 술루르에 있는 자기 제조 시설에서 선도적인 글로벌 반도체 제조업체에 최초의 상용 베로썸 포름산 리플로우(VeroTherm Formic Acid Reflow) 도구를 선적한다고 자랑스럽게 발표했다. 이 기념비적인 성과는 이 도구...]]></description><pubDate>Fri, 28 Mar 2025 10:10:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[YES Receives Multiple Orders of VertaCure PLP Systems for Advanced Packaging]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1004252</link><description><![CDATA[FREMONT, Calif.--(Business Wire/Korea Newswire)--Yield Engineering Systems (YES) is a leading manufacturer of process equipment for AI and HPC semiconductor solutions. YES announced today that it has received multiple orders of its VertaCure PLP systems for advanced packaging from a leading semiconductor manufacturer in Japan. These systems will be utilized in the manufacturing of AI and HPC s...]]></description><pubDate>Sun, 12 Jan 2025 14:45:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[YES, 첨단 패키징용 버타큐어 PLP 시스템에 대한 여러 건의 주문 수주]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1004253</link><description><![CDATA[프리몬트, 캘리포니아--(Business Wire/뉴스와이어)--YES(Yield Engineering Systems)는 AI 및 HPC 반도체 솔루션을 위한 공정 장비 분야의 선도적 제조업체이다. YES는 오늘 일본의 대표적 반도체 제조업체로부터 첨단 패키징용 버타큐어(VertaCure) PLP 시스템에 대한 여러 건의 주문을 받았다고 발표했다. 이 시스템은 2.5D/3D 패키징을 지원하는 AI 및 HPC 솔루션 제조에 활용될 예정이다. YES 제품은 R&amp;D 환경과 대량 ...]]></description><pubDate>Sun, 12 Jan 2025 14:45:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[YES, ICONNICS·Protec과 제휴 맺고 한국에 고객 개발 및 데모 센터 개소]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=896923</link><description><![CDATA[리버모어, 캘리포니아주--(뉴스와이어)--YES(Yield Engineering Systems, Inc.)는 ICONNICS 그리고 Protec과 제휴를 맺고 한국 인천에 고객 개발 및 데모 센터를 개소한다고 발표했다.   YES는 반도체 첨단 패키징, 생명과학 그리고 모어 댄 무어(more-than-Moore) 시장에 공정용 장비를 공급하는 제조사다. 이번 제휴를 통해 YES는 청정, 코팅, 경화 제품을 고객들에게 직접 공급함으로써 아태지역 사업 범위를 확...]]></description><pubDate>Fri, 08 Nov 2019 09:12:13 +0900</pubDate></item></channel></rss>