<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[EVG 보도자료 - 뉴스와이어]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/?md=A10&amp;act=article&amp;no=16664></link><description><![CDATA[EVG 보도자료 - 뉴스와이어 RSS 서비스]]></description><lastBuildDate>Fri, 01 May 2026 11:35:47 +0900</lastBuildDate><copyright>Copyright (c) 2004~2026 Korea Newswire All rights reserved</copyright><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/upfile/company_img/2020/09/12_3554238800_20200923105126_6946432629.jpg]]></url></image><language>ko-KR</language><item><title><![CDATA[EV Group, 양산용 차세대 EVG®120 레지스트 공정 시스템 공개]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1028900</link><description><![CDATA[서울--(뉴스와이어)--첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 선도 기업인 EV Group(이하 EVG)은 자사의 대표적인 코터/디벨로퍼(coater/developer, 도포/현상) 플랫폼 중 하나에 대한 주요 업데이트인 차세대 EVG®120 자동 레지스트 공정 시스템을 공개했다.   새로운 EVG®120은 콤팩트한 신규 아키텍처, 획기적인 기능, 그리고 널리 채택된 EVG®15...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2026/02/3660606551_20260219102330_2692753792.jpg]]></url></image><pubDate>Thu, 19 Feb 2026 10:55:41 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[EV Group, 세미콘 코리아 2026에서 첨단 메모리 반도체 및 패키징을 위한 하이브리드·퓨전 본딩·박막 분리·마스크리스 리소그래피 기술 소개]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1028417</link><description><![CDATA[서울--(뉴스와이어)--첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 선도 기업 EV Group(이하 EVG)은 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스 전시장에서 개최되는 ‘세미콘 코리아 2026(SEMICON Korea 2026)’에서 이종 집적(heterogeneous integration), 첨단 패키징 및 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드 제조를 위한 최신 솔루션을 선보일 예정이라고 밝혔...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2026/02/1890156447_20260209105932_7685747790.jpg]]></url></image><pubDate>Mon, 09 Feb 2026 11:36:30 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[EV Group, 칩렛 집적을 위한 하이브리드 본딩 오버레이 제어 기술 혁신 달성]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1018342</link><description><![CDATA[서울--(뉴스와이어)--첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 선도 기업인 EV Group(이하 EVG)은 새로운 ‘EVG®40 D2W’ 오버레이 계측 시스템을 출시했다고 밝혔다.   EVG®40 D2W는 최초의 다이-투-웨이퍼(D2W) 전용 오버레이 계측 플랫폼으로, 양산에서 요구되는 고정밀, 고속 성능으로 300mm 웨이퍼 상의 모든 다이에 대한 100% 오버레이 계측을 제...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2025/09/3660606551_20250909102845_1498917393.jpg]]></url></image><pubDate>Tue, 09 Sep 2025 10:56:32 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[EV Group, 차세대 GEMINI® 자동화 웨이퍼 본딩 시스템으로 300mm MEMS 제조 기술 선도]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1007776</link><description><![CDATA[서울--(뉴스와이어)--첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 선도 기업인 EV 그룹(EV Group, EVG)은 300mm 웨이퍼용 차세대 GEMINI® 자동화 생산 웨이퍼 본딩 시스템을 공개했다.  HVM (High-Volume-Manufacturing) 웨이퍼 본딩의 글로벌 산업 표준을 기반으로 한 이번 신형 GEMINI 장비 플랫폼은 새롭게 설계된 고압 본딩 체임버를 적용해 대형 웨...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2025/03/3068385286_20250319104852_4893427334.jpg]]></url></image><pubDate>Wed, 19 Mar 2025 11:06:10 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[EV Group, 세미콘 코리아 2025에서 HBM 및 3D DRAM을 위한 혁신적인 웨이퍼 템포러리 본딩/디본딩 솔루션 집중 조명]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1005921</link><description><![CDATA[서울--(뉴스와이어)--첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 선도 기업인 EV 그룹(EV Group, 아허 EVG)은 오는 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)’에서 업계 선도적인 ‘IR LayerRelease™’ 템포러리 본딩/디본딩(temporary bonding and debonding, 이하 TB/DB) 솔루션을 비롯한 자사의 혁신...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2025/02/3660606551_20250217115036_5546425627.jpg]]></url></image><pubDate>Mon, 17 Feb 2025 13:12:36 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[EV 그룹, 첨단 패키징부터 트랜지스터 소형화까지 3D 집적 혁신하는 나노클리브 레이어 릴리즈 신기술 발표]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=983413</link><description><![CDATA[서울--(뉴스와이어)--MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV 그룹(이하 EVG)은 반도체 제조를 위한 혁신적인 레이어 릴리즈 기술 나노클리브™(NanoCleave™)를 출시한다고 밝혔다.  나노클리브 기술은 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔드 공정은 물론 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층을 가능하게 한다. 나노클리브는 반도체 전 공정...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2024/01/1890156447_20240130105555_5153019798.jpg]]></url></image><pubDate>Tue, 30 Jan 2024 11:34:53 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[피엠티, 첨단 메모리 웨이퍼 프로브 카드 제조용으로 EV Group의 마스크리스 리소그래피 시스템 발주]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=983108</link><description><![CDATA[서울--(뉴스와이어)--MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV 그룹(EV Group, 이하 EVG)은 한국의 세계적인 반도체 웨이퍼 프로브 카드 선도 기업 피엠티(PROTEC MEMS Technology)로부터 자사의 LITHOSCALE® 마스크리스 노광 시스템에 대한 공급 계약을 수주했다고 밝혔다.  이번 계약으로 EVG의 LITHOSCALE 시스템은 피엠티 본사(충남 아산시)에 설...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2024/01/3743833899_20240124100034_2424049296.jpg]]></url></image><pubDate>Wed, 24 Jan 2024 11:30:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[EV 그룹, 차세대 EVG150 레지스트 처리 플랫폼 출시]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=955043</link><description><![CDATA[서울--(뉴스와이어)--MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV Group (이하 EVG)이 회사의 리소그래피 솔루션 포트폴리오에 속하는 차세대 200mm 제품으로서 EVG®150 자동화 레지스트 처리 시스템을 출시한다고 밝혔다.  새로운 디자인의 EVG150 플랫폼은 이전 세대 플랫폼과 비교해서 최대 80퍼센트까지 더 높은 생산성, 우수한 범용성, 50퍼센트 더 ...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2022/11/1890156447_20221108095318_2282454497.jpg]]></url></image><pubDate>Tue, 08 Nov 2022 10:30:52 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[EV 그룹, 첨단 패키징부터 트랜지스터 축소까지 3D 통합 혁신하는 ‘NanoCleave 레이어 릴리즈’ 기술 발표]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=951813</link><description><![CDATA[서울--(뉴스와이어)--MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV 그룹(이하 EVG)이 반도체 제조를 위한 혁신적인 레이어 릴리즈 기술인 NanoCleave™를 출시한다고 밝혔다.  NanoCleave 기술은 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트 엔드 공정은 물론, 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층을 가능하게 한다. NanoCleave는 반도체 전 공정에 완벽하...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2022/09/1890156447_20220922103102_6073448766.jpg]]></url></image><pubDate>Thu, 22 Sep 2022 11:35:05 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[EV Group, 이종 집적 프로세스 개발 위해 ITRI와 협력 확대]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=950493</link><description><![CDATA[서울--(뉴스와이어)--MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV Group (이하 EVG)은 대만 신주에 위치한 세계적 응용 기술 연구소 중 하나인 ITRI (Industrial Technology Research Institute)와 첨단 이종 집적 기술 개발을 위한 협력을 확대한다고 밝혔다.  대만 경제부(MOEA) 산업 기술처(DoIT)의 지원을 통해 ITRI는 패키지 설계, 테스트 및 검증, ...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2022/09/1890156447_20220901103330_1284098443.jpg]]></url></image><pubDate>Thu, 01 Sep 2022 10:53:21 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[EV그룹, 나노종합기술원으로부터 ‘우수 협력사상’ 수상]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=939243</link><description><![CDATA[서울--(뉴스와이어)--MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV그룹(이하 EVG)은 학계·연구기관·산업계를 위한 나노기술 R&amp;D 인프라 기관인 나노종합기술원(NNFC)으로부터 ‘우수 협력사상’을 받았다고 9일 밝혔다.   EVG는 1월 26일 NNFC가 주최한 나노종합기술원 반도체 소부장 성과 보고회에서 고객 및 파트너 간 동반성장 문화 협력 및 조성을 ...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2022/02/1890156447_20220209110026_8001877952.jpg]]></url></image><pubDate>Wed, 09 Feb 2022 13:21:46 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[EV 그룹, 대량생산 광학 기기 제조용으로 뛰어난 유연성 제공하는 다기능 마이크로·나노임프린트 솔루션 ‘EVG®7300’ 출시]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=938318</link><description><![CDATA[서울--(뉴스와이어)--MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비의 선도적 공급사인 EV 그룹(이하 EVG)이 자동화된 SmartNIL® 나노임프린트 및 웨이퍼 레벨 광학 시스템인 EVG®7300을 출시한다고 19일 밝혔다.  EVG의 최신 솔루션인 EVG7300은 나노임프린트 리소그래피(NIL), 렌즈 몰딩 및 렌즈 스태킹(UV 본딩) 같은 UV 기반의 여러 프로세스를 단일 플랫폼에 결합한 것이...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2022/01/1890156447_20220119091723_9415585341.jpg]]></url></image><pubDate>Wed, 19 Jan 2022 09:51:21 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[EV 그룹, 3D 이종집적화 지원하는 고속·고정밀 계측 기술 발표]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=934555</link><description><![CDATA[서울--(뉴스와이어)--MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비의 선도적 공급사인 EV 그룹(이하 EVG)이 EVG®40 NT2 자동 계측 시스템을 발표했다.  이 시스템은 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W), 다이 투-웨이퍼(D2W), 다이-투-다이(D2D) 본딩 애플리케이션과 마스크리스 리소그래피 애플리케이션에서 오버레이 및 임계 선폭(critical dimension, CD)을 측정하는 기술이다. 실시간...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2021/11/1890156447_20211117085644_8776726945.jpg]]></url></image><pubDate>Wed, 17 Nov 2021 09:29:21 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[EV 그룹, 신속하고 효율적으로 생산 확장 가능한 차세대 스텝-앤드-리피트 나노임프린트 리소그래피 시스템 출시]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=924974</link><description><![CDATA[서울--(뉴스와이어)--MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비의 선도적 공급사인 EV 그룹(이하 EVG)은 자사의 차세대 스텝-앤드-리피트(step-and-repeat) 나노임프린트 리소그래피(NIL) 시스템 ‘EVG®770 NT’를 출시한다고 발표했다.  EVG770 NT는 증강현실(AR) 웨이브가이드(waveguides), 웨이퍼 레벨 광학소자(WLO) 및 최첨단 랩온어칩(advanced lab-on-a-chip) 디바이...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2021/06/1890156447_20210609104749_8067240062.jpg]]></url></image><pubDate>Wed, 09 Jun 2021 11:38:03 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[EV 그룹, 마스크리스 리소그래피의 양산 라인 적용 위한 LITHOSCALE 출시]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=911127</link><description><![CDATA[서울--(뉴스와이어)--MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비의 선도적 공급사인 EV 그룹(EV Group, 이하 EVG)은 23일 자사의 혁신적인 MLE™(Maskless Exposure) 기술의 첫 번째 제품 플랫폼인 LITHOSCALE® 마스크리스 노광 시스템을 출시한다고 밝혔다.  LITHOSCALE은 EVG가 첨단 패키지, MEMS, 생체의료, IC 회로 기판 제조 등 높은 수준의 유연성이나 잦은 제품 변화...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2020/09/1890156447_20200923104026_7756864382.jpg]]></url></image><pubDate>Wed, 23 Sep 2020 10:56:08 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[EV 그룹, 이종집적화 역량센터 설립]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=902628</link><description><![CDATA[서울--(뉴스와이어)--MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야의 선도적인 공급기업인 EV 그룹(이하 EVG)이 이종집적화 역량 센터(Heterogeneous Integration Competence Center™, HICC)를 설립했다고 밝혔다.   HICC는 첨단 시스템 통합 및 패키징 기술 덕분에 새로워지고 향상된 제품과 애플리케이션을 EVG의 공정 솔루션과 전문 지식을 활용하여 구현하고자 하는...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2020/03/1890156447_20200318101527_8496359439.jpg]]></url></image><pubDate>Wed, 18 Mar 2020 10:22:17 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[EV 그룹, 무어의 법칙 이상의 미세화와 전공정을 위한 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 출시]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=882375</link><description><![CDATA[서울--(뉴스와이어)--MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야의 선도적인 공급 업체인 EV 그룹(이하 EVG)이 완전히 새로워진 자동화 생산 퓨전 본딩 시스템인 ‘BONDSCALE™’을 출시한다고 밝혔다.  BONDSCALE은 모놀리식 3D(M3D) 같은 레이어 전이 공정 기술을 활용하는 첨단 공업용 기판 제조 및 3D 통합 방식 등 광범위한 퓨전/분자 웨이퍼 본딩 애플리케이션에 ...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2019/01/3745427203_20190122110901_8549449625.jpg]]></url></image><pubDate>Tue, 22 Jan 2019 11:21:09 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[EV 그룹, 나노종합기술원에 첨단 MEMS 연구 및 파운드리 서비스용 고진공 웨이퍼 본더 공급]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=816198</link><description><![CDATA[서울--(뉴스와이어)--MEMS, 나노 기술, 반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야의 선도적인 공급 업체인 EV 그룹(이하 EVG)은 대전에 위치한 한국나노종합기술원(NNFC)에 고진공EVG520IS 반자동 웨이퍼 본딩 시스템을 공급했다고 밝혔다.   한국과학기술원(KAIST) 계열의 NNFC는 이미 EVG520IS 웨이퍼 본더를 보유 중이며, 첨단 MEMS 연구 및 파운드리 서비스를 위해 사용하고 있다. EVG 시...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2016/01/20160127101033_8068364991.jpg]]></url></image><pubDate>Wed, 27 Jan 2016 10:25:28 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[EV그룹, 광응용 분야 위한 나노 임프린트 리소그래피 역량 센터 설립]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=781968</link><description><![CDATA[서울--(뉴스와이어)--MEMS, 나노 기술, 반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야의 선도적인 공급 업체인 EV 그룹(EVG)은 현재 나노 임프린트 리소그래피 분야에서 EVG의 제품군을 활용하는 다양한 고객을 지원하기 위해 NIL Photonics™ 역량 센터를 설립했다고 발표했다.   이를 통해 포토닉스 분야에서 새롭고 향상된 제품 개발 및 응용 분야의 활성화가 기대된다.  나노 임프린트를 이용...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2015/02/20150204105621_8337968337.jpg]]></url></image><pubDate>Wed, 04 Feb 2015 11:01:20 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[EV GROUP, 로직 및 메모리 반도체의 고급 패키징 공정에 사용되는 양산 제조용 포토레지스트 공정 시스템 발표]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=736585</link><description><![CDATA[서울--(뉴스와이어)--MEMS, 나노 기술, 반도체 시장의 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비의 선도적인 공급 업체인 EV Group(EVG)은 현재 로직 및 메모리 대량 생산에 필요한 가장 진보된 300mm 포토레지스트 처리 시스템인 EVG150XT(HVM)을 개발했다고 발표했다.   EVG의 XT 프레임 플랫폼을 활용한 장비를 통해 업체들이 선도적이며 다양한 공정에 걸쳐 이용할 수 있도록 한 EVG150XT은 매우 높은...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2014/02/20140212090748_7196461302.jpg]]></url></image><pubDate>Wed, 12 Feb 2014 09:15:23 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[EV GROUP, 새로운 ‘XT프레임’ 장비 플랫폼 적용으로 생산라인에서의 대량 생산 능력 신장]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=601511</link><description><![CDATA[서울--(뉴스와이어)--MEMS, 나노기술, 반도체 시장의 세계적인 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 제조업체인 EV Group(이하 EVG)은 XT 프레임(XT Frame)이라는 새로운 장비 플랫폼을 출시했다고 밝혔다. 이번에 개발된 제품은 현재 EVG의 거의 모든 양산용 제품군의 공정 쓰루풋과 장비 기능을 증대시킬 수 있다. 특히, 양산제조 고객들의 새로운 요구사항을 반영하여 설계된 XT 프레임은 EVG의 ...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2012/02/20120207110805_1380249045.jpg]]></url></image><pubDate>Tue, 07 Feb 2012 11:12:05 +0900</pubDate></item></channel></rss>