<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[오라컴 보도자료 - 뉴스와이어]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/?md=A10&amp;act=article&amp;no=18317></link><description><![CDATA[오라컴 보도자료 - 뉴스와이어 RSS 서비스]]></description><lastBuildDate>Mon, 06 Apr 2026 11:05:54 +0900</lastBuildDate><copyright>Copyright (c) 2004~2026 Korea Newswire All rights reserved</copyright><language>ko-KR</language><item><title><![CDATA[오라컴, ‘자기공진방식 무선충전 기술’ 개발… 성능 시험에 박차]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=701445</link><description><![CDATA[안산--(뉴스와이어)--정보통신기기용 부품소재기업 ㈜오라컴(대표이사 박현민, 경기도 안산 소재)은 21일 ‘자기공진방식 무선충전 기술’ 개발을 완료하고 성능시험에 박차를 가하고 있다고 밝혔다.  ‘자기공진방식 무선충전 기술’은 스마트폰이나 태블릿 등의 단말기를 유선충전기를 사용하지 않고 책상에 올려놓거나 소지하고만 있어도 충전이 되는 신기술이다.  무선충전기술은 자기유도방식과...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2013/06/20130621105918_1386087730.jpg]]></url></image><pubDate>Fri, 21 Jun 2013 11:06:18 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[정보통신기기용 부품소재기업 오라컴, 고방열 PCB 소재 개발]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=695849</link><description><![CDATA[안산--(뉴스와이어)--정보통신기기용 부품소재 기업 오라컴(대표 박현민)은 ‘히트싱크 일체형 고방열 PCB’ 소재를 개발 및 특허출원하고 이를 반도체분야에 적용하기 위해 추가 연구개발에 박차를 가하고 있다고 밝혔다.  현재 사용 중인 LED 조명이나 전력 반도체 (IGBT 소자) 등의 전자 부품들은 작동 중에 많은 열이 발생된다. 이로인해 소자에서 발생된 열을 신속히 빼주지 않으면 광량 저하...]]></description><pubDate>Mon, 20 May 2013 14:00:16 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[삼미채 공식수입원 오라컴, 유황성분 환과 분말 출시]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=675239</link><description><![CDATA[안산--(뉴스와이어)--천연 식이유황 채소 ‘삼미채’를 공식 수입하는 오라컴은 식약청이 권장하는 유황의 1일 섭취량을 채우지 못하는 현대인들을 위해 신제품을 출시했다. ‘생명력 가득한 농장’이라는 의미의 브랜드 팜비에(Famvie)를 론칭하며, 프리미엄 삼미채 환과 분말을 출시한 것.  오라컴 관계자는 “식약청이 권장하는 유황 1일 섭취량이 1,500mg인데 반해 하루에 섭취하는 식품 속 유황...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2013/01/20130118144324_1196798270.jpg]]></url></image><pubDate>Fri, 18 Jan 2013 14:45:20 +0900</pubDate></item></channel></rss>