<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[Toshiba Memory Corporation 보도자료 - 뉴스와이어]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/?md=A10&amp;act=article&amp;no=29120></link><description><![CDATA[Toshiba Memory Corporation 보도자료 - 뉴스와이어 RSS 서비스]]></description><lastBuildDate>Sun, 03 May 2026 09:14:45 +0900</lastBuildDate><copyright>Copyright (c) 2004~2026 Korea Newswire All rights reserved</copyright><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/upfile/company_img/2018/08/12_3698601005_20180801183953_2266002977.jpg]]></url></image><language>ko-KR</language><item><title><![CDATA[도시바, 임베디드 애플리케이션용 2세대 낸드 플래시 메모리 제품군 출시]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=894709</link><description><![CDATA[도쿄--(Business Wire/뉴스와이어)--전 세계 메모리 솔루션 업계를 선도하는 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation, 이하 ‘도시바’)이 임베디드 애플리케이션용 2세대 낸드 플래시 메모리 제품군을 26일 출시했다.  고속 데이터 전송을 지원하기 위해 성능과 용량[1]을 한층 강화했다. 새로운 시리얼 인터페이스 낸드 제품군은 널리 사용되는 SPI(Serial Peripheral Interface)와 호환하며 다...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2019/09/3554238800_20190926170933_7804481205.jpg]]></url></image><pubDate>Thu, 26 Sep 2019 17:13:56 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Toshiba Memory Corporation Launches New NAND Flash Memory Products for Embedded Applications Supporting High-Speed Data Transfers]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=894707</link><description><![CDATA[TOKYO--(Business Wire/Korea Newswire)--Toshiba Memory Corporation, the world leader in memory solutions, today announced that it has launched its second-generation line-up of NAND flash memory products for embedded applications with increased performance and capacity[1] to support high-speed data transfers. The new Serial Interface NAND products are compatible with the widely used Se...]]></description><pubDate>Thu, 26 Sep 2019 17:02:32 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Toshiba Memory Corporation to Showcase Industry’s Fastest-class[1] PCIe® 4.0 SSDs for Enterprise Applications at Flash Memory Summit]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=892318</link><description><![CDATA[TOKYO--(Business Wire/Korea Newswire)--Toshiba Memory Corporation, the world leader in memory solutions, today announced that it has developed the industry’s fastest-class[1] PCIe® 4.0 NVMe™ SSDs for enterprise applications that achieve a sequential read performance of over 6.4GB/s. A reference display and a demo of the new CM6 Series SSDs will be showcased in Toshiba Memory America’...]]></description><pubDate>Wed, 07 Aug 2019 17:47:53 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[도시바 메모리 코퍼레이션, 업계에서 가장 빠른[1] 기업 애플리케이션용 PCIe® 4.0 SSD를 플래시 메모리 서밋에서 공개]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=892319</link><description><![CDATA[도쿄--(Business Wire/뉴스와이어)--메모리 솔루션 부문의 세계적 선도업체 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 초당 6.4GB 연속 읽기 속도로 업계에서 가장 빠른[1] 기업 애플리케이션용 PCIe® 4.0 NVMe™ SSD를 개발했다고 7일 발표했다. 새 CM6 시리즈 SSD 제품 전시 및 시연은 8월 8일까지 미국 산타클라라에서 전시되는 플래시 메모리 서밋의 도시바 메모리 아메리카 부스(#307, A홀)...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2019/08/3554238800_20190807171242_1135285472.jpg]]></url></image><pubDate>Wed, 07 Aug 2019 17:45:27 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[도시바 메모리 코퍼레이션, 더 우수한 성능이 요구되는 작업부하 위한 고성능 XG6-P SSD 시리즈 발표]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=888905</link><description><![CDATA[도쿄--(Business Wire/뉴스와이어)--메모리 솔루션 분야 세계 선도 기업인 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 자사 XG6 시리즈의 파생 제품인 XG6-P솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 시리즈를 28일 발표했다.  최대 용량이 2048GB[2]이고 순차적 기록 대역폭이 이전 제품[3]보다 30% 높은 XG6-P 제품은 고성능 워크스테이션 PC와 게임 시스템뿐만 아니라 비용 최적화된 데이터 센터와 구성...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2019/05/3554238800_20190528174102_4192076660.jpg]]></url></image><pubDate>Tue, 28 May 2019 18:07:20 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Toshiba Memory Corporation Boosts Capacity for Performance-Demanding Workloads with XG6-P SSD Series]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=888903</link><description><![CDATA[TOKYO--(Business Wire/Korea Newswire)--Toshiba Memory Corporation, the world leader in memory solutions, today announced the XG6-P solid state drive (SSD) Series, a derivative of its XG6 Series. Offering up to 2,048GB of capacity[2] and over 30 percent higher sequential write bandwidth than its predecessor[3], the XG6-P is suited for high-end workstation PCs and gaming systems, as we...]]></description><pubDate>Tue, 28 May 2019 17:33:50 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[도시바 메모리와 웨스턴 디지털, 일본 기타카미 제조공장 건설 공동투자 합의]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=888454</link><description><![CDATA[도쿄/새너제이, 캘리포니아--(Business Wire/뉴스와이어)--도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)과 웨스턴 디지털(Western Digital Corp.)(나스닥: WDC)이 도시바 메모리가 현재 일본 이와테 현 기타카미에 건설하고 있는 ‘K1’ 제조시설에 공동 투자한다는 공식 협정에 최종 서명했다.  K1 제조공장은 데이터센터, 스마트폰, 자율주행차 등 애플리케이션의 데이터 저장과 관련하여 수요가 급증하는 데 따라 3D 플래...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2019/05/3698601005_20190520091254_9323542477.jpg]]></url></image><pubDate>Mon, 20 May 2019 10:02:13 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Toshiba Memory and Western Digital to Jointly Invest in Flash Manufacturing Facility in Kitakami, Japan]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=888450</link><description><![CDATA[TOKYO & SAN JOSE, Calif.--(Business Wire/Korea Newswire)--Toshiba Memory Corporation and Western Digital Corp. (NASDAQ:WDC) have finalized a formal agreement to jointly invest in the “K1” manufacturing facility that Toshiba Memory is currently constructing in Kitakami, Iwate Prefecture, Japan.  The K1 facility will produce 3D flash memory to support growing demand for storage in applications such as da...]]></description><pubDate>Mon, 20 May 2019 09:56:53 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Toshiba Memory Corporation Adds BiCS FLASH Enabled UFS to Lineup of Embedded Flash Memory Products for Automotive Applications]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=885548</link><description><![CDATA[TOKYO--(Business Wire/Korea Newswire)--Toshiba Memory Corporation, the world leader in memory solutions, today announced that it has begun sampling[1] new Automotive JEDEC UFS[2] Version 2.1 embedded memory solutions utilizing 3D flash memory. The new products are embedded flash memory devices that integrate the company’s BiCS FLASH™ 3D flash memory and a controller in a single packa...]]></description><pubDate>Wed, 27 Mar 2019 16:00:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[도시바, 차량용 JEDEC UFS 2.1 버전 임베디드 메모리 솔루션 샘플링 개시… BiCS 플래시 통합]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=885549</link><description><![CDATA[도쿄--(Business Wire/뉴스와이어)--메모리 솔루션 업계의 선두주자인 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation, 이하 ‘도시바’)이 3D 플래시 메모리를 이용한 새로운 차량용 JEDEC UFS[2] 2.1 버전 임베디드 메모리 솔루션의 샘플링[1]을 개시했다고 26일 발표했다.  새로운 제품군은 임베디드 플래시 디바이스로서 ‘BiCS 플래시(FLASH™)’ 3D 플래시 메모리와 컨트롤러를 한 패키지에 통합했다. ...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2019/03/3698601005_20190327154812_4183548790.jpg]]></url></image><pubDate>Wed, 27 Mar 2019 16:00:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Toshiba Memory Corporation Adds 2.5-Inch Form Factor Products to Its Line-up of Data Center NVMe™ SSDs]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=884910</link><description><![CDATA[TOKYO--(Business Wire/Korea Newswire)--Toshiba Memory Corporation, the world leader in memory solutions, has enhanced the product line of its XD5 Series of data center NVMe™ SSDs for hyper-scale and cloud applications by adding products with a 2.5-inch form factor. Sample shipments will start from the second calendar quarter of 2019.  The new PCIe® Gen3 x4 lanes NVMe SSDs use a 7mm h...]]></description><pubDate>Thu, 14 Mar 2019 16:55:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[도시바 메모리 코퍼레이션, 데이터센터 NVMe™ SSDs 제품군에 2.5인치 폼 팩터 제품 추가]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=884911</link><description><![CDATA[도쿄--(Business Wire/뉴스와이어)--메모리 솔루션 분야를 선도하고 있는 글로벌 기업 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 2.5 인치 폼 팩터 제품을 추가함으로써 대규모 확장 가능한 클라우드 애플리케이션 용 데이터센터 NVMe™ SSD의 XD5 시리즈 제품 라인을 강화했다.  샘플 출하는 2019년 2분기부터 시작된다.  신제품 PCIe® Gen3x4 레인 NVMe SSD는 7mm 높이의 2.5인치 폼 팩터를 사...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2019/03/3698601005_20190314164835_1620512639.jpg]]></url></image><pubDate>Thu, 14 Mar 2019 16:55:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Toshiba Memory Corporation Achieves VMware vSAN™ 6.7 Certification for PM5 Series of Enterprise SAS SSDs]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=884212</link><description><![CDATA[TOKYO--(Business Wire/Korea Newswire)--Toshiba Memory Corporation, the world leader in memory solutions, today announces that the PM5 Series of 12Gbit/s enterprise SAS SSDs has earned VMware vSAN™ 6.7 certification as a storage solution conforming to the virtual infrastructure solutions provided by VMware, Inc.  VMware vSAN is a hypervisor-converged storage platform that realizes hig...]]></description><pubDate>Thu, 28 Feb 2019 16:10:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[도시바의 엔터프라이즈 SAS SSD PM5 시리즈, VM웨어 vSAN™ 6.7 인증 획득]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=884214</link><description><![CDATA[도쿄--(Business Wire/뉴스와이어)--메모리 솔루션 분야의 세계적 선도업체인 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 초 당 12Gbit의 엔터프라이즈 SAS SSD PM5 시리즈가 가상 인프라 솔루션을 준수하는 스토리지 솔루션으로서 VM웨어(VMware, Inc.)가 규정한 VMware vSAN ™ 6.7 인증을 획득했다고 27일 발표했다.  VMware vSAN은 VMware vSphere® 환경에서 고속, 고신뢰도의 서버 및 스토리...]]></description><pubDate>Thu, 28 Feb 2019 16:10:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Toshiba Memory Corporation Launches e-MMC Ver. 5.1 Compliant Embedded Flash Memory Products Utilizing BiCS FLASHTM 3D Flash Memory]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=884208</link><description><![CDATA[TOKYO--(Business Wire/Korea Newswire)--Toshiba Memory Corporation, the world leader in memory solutions, today announced that it would begin sampling new JEDEC e-MMC Ver. 5.1[1] compliant embedded flash memory products utilizing BiCS FLASH™ 3D flash memory for consumer applications in the end of March.  e-MMC products are embedded flash memory products integrating flash memory chips ...]]></description><pubDate>Thu, 28 Feb 2019 15:55:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[도시바, BiCS FLASHTM 3D 플래시 메모리를 사용하는 내장형 플래시 메모리 제품과 호환되는 e-MMC Ver. 5.1 출시]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=884209</link><description><![CDATA[도쿄--(Business Wire/뉴스와이어)--메모리 솔루션 분야에서 세계를 선도하고 있는 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 BiCS FLASH™ 3D 플래시 메모리를 사용하는 내장형 플래시 메모리와 호환되는 소비자 애플리케이션 용의 신제품 JEDEC e-MMC Ver. 5.1[1] 샘플을 제작했다고 27일 발표했다.   e-MMC 제품은 단일 패키지에 플래시 메모리 칩과 컨트롤러가 통합된 내장형 플래시 메모리 ...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2019/02/3698601005_20190228154732_9596765447.jpg]]></url></image><pubDate>Thu, 28 Feb 2019 15:55:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Toshiba Memory Corporation Develops New Bridge Chip Using PAM 4 to Boost SSD Speed and Capacity]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=883843</link><description><![CDATA[TOKYO--(Business Wire/Korea Newswire)--Toshiba Memory Corporation, the world leader in memory solutions, today announced the development of a bridge chip that realizes high-speed and large-capacity SSDs. Using developed bridge chips with a small occupied area and low-power consumption, the company has succeeded in connecting more flash memory chips with fewer high-speed signal lines ...]]></description><pubDate>Fri, 22 Feb 2019 14:45:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[도시바 메모리 코퍼레이션, PAM 4를 이용해 SSD의 속도와 용량을 향상시키는 새로운 브리지 칩 개발]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=883845</link><description><![CDATA[도쿄--(Business Wire/뉴스와이어)--메모리 솔루션 분야 세계 선도적 기업인 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 고속, 대용량 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)를 형성하는 브리지 칩을 개발했다고 21일 발표했다.  회사는 적은 공간을 차지하고 저전력을 소비하는 브리지 칩을 사용해 브리지 칩을 사용하지 않는 기존 방식 보다 적은 숫자의 고속 신호 라인을 갖고 더 많은 플래시 메모리...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2019/02/3698601005_20190222143919_1485067140.jpg]]></url></image><pubDate>Fri, 22 Feb 2019 14:45:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Toshiba Memory Corporation Unveils Industry&#039;s First UFS Ver. 3.0 Embedded Flash Memory Devices]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=882485</link><description><![CDATA[TOKYO--(Business Wire/Korea Newswire)--Toshiba Memory Corporation, the world leader in memory solutions, has started sampling[1] the industry’s first[2] Universal Flash Storage (UFS) Ver. 3.0[3] embedded flash memory devices. The new line-up utilizes the company’s cutting-edge, 96-layer BiCS FLASH™ 3D flash memory and is available in three capacities: 128GB, 256GB and 512GB[4]. With ...]]></description><pubDate>Wed, 23 Jan 2019 17:40:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[도시바 메모리 코퍼레이션, 업계 최초 UFS 3.0 임베디드 플래시 메모리 디바이스 발표]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=882487</link><description><![CDATA[도쿄--(Business Wire/뉴스와이어)--글로벌 메모리 솔루션 업계를 선도하는 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 업계 최초[2] 유니버설 플래시 스토리지(Universal Flash Storage, UFS) 3.0[3] 임베디드 플래시 메모리 디바이스의 샘플 출하[1]를 시작했다.  새로운 라인업은 96단 BiCS 플래시(BiCS FLASH™) 3D 플래시 메모리를 적용했으며 128/256/512GB[4] 용량으로 구입 가능하다. 전...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2019/01/3698601005_20190123173341_3886312657.jpg]]></url></image><pubDate>Wed, 23 Jan 2019 17:40:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Toshiba Memory Unveils 1TB[1] Single Package PCIe® Gen3 x4L SSDs with 96-Layer 3D Flash Memory]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=881868</link><description><![CDATA[TOKYO--(Business Wire/Korea Newswire)--Toshiba Memory Corporation, the world leader in memory solutions, today announced the BG4 series, a new line-up of single package NVMe™ SSDs with capacities up to 1,024GB[2], which places both innovative 96-layer 3D flash memory and an all-new controller into one package to deliver best-in-class[3] read performance. The BG4 series is currently s...]]></description><pubDate>Thu, 10 Jan 2019 15:55:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[도시바 메모리 코퍼레이션, 1TB[1] 싱글 패키지 PCIe® Gen3 x4L SSD 제품과 96 레이어 3D 플래시 메모리 출시]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=881872</link><description><![CDATA[도쿄--(Business Wire/뉴스와이어)--메모리 솔루션 분야에서 세계 최고를 자랑하는 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 1024GB[2] 용량을 갖춘 싱글 패키지 NVMe™ SSD 신제품인 BG4 시리즈를 9일 발표했다.  이로써 도시바는 96 레이어 3D 플래시메모리와 컨트롤러 신제품을 한 패키지로 묶어 동급 성능 제품들 중 최고의[3] 읽기 성능을 발휘하는 제품을 내놓게 되었다. 현재 BG4 시리즈...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2019/01/3698601005_20190110154758_2986301328.jpg]]></url></image><pubDate>Thu, 10 Jan 2019 15:55:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Toshiba Memory Corporation Develops High-Speed and High-Energy-Efficiency Algorithm and Hardware Architecture for Deep Learning Processor]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=878524</link><description><![CDATA[TOKYO--(Business Wire/Korea Newswire)--Toshiba Memory Corporation, the world leader in memory solutions, today announced the development of a high-speed and high-energy-efficiency algorithm and hardware architecture for deep learning processing with less degradations of recognition accuracy. The new processor for deep learning implemented on an FPGA [1] achieves 4 times energy effici...]]></description><pubDate>Wed, 07 Nov 2018 10:10:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[도시바 메모리, 고속·고에너지 효율 딥러닝 프로세싱 알고리즘 및 하드웨어 아키텍처 개발]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=878525</link><description><![CDATA[도쿄--(Business Wire/뉴스와이어)--메모리 솔루션 분야의 세계적 기업인 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation, 이하 ‘도시바 메모리’)이 인식 정확성의 저하 없이 고속, 고에너지 효율 딥러닝(deep learning) 프로세싱 알고리즘 및 하드웨어 아키텍처를 개발했다고 6일 발표했다.  FPGA[1] 상에서 수행되는 이 새로운 딥러닝 프로세서는 기존의 제품에 비해 4배나 높은 에너지 효율을 자랑한...]]></description><pubDate>Wed, 07 Nov 2018 10:10:00 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Toshiba Memory Corporation Appoints Stacy J. Smith as Executive Chairman]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=876918</link><description><![CDATA[TOKYO--(Business Wire/Korea Newswire)--Toshiba Memory Corporation (TMC) today announced the appointment of Stacy J. Smith as Executive Chairman, effective on October 1, 2018.  Smith brings a long and proven track record of executive leadership to TMC. He has extensive international experience, having both lived and led organizations in the Asia-Pacific, Latin America, Europe, the Mid...]]></description><pubDate>Fri, 12 Oct 2018 11:35:00 +0900</pubDate></item></channel></rss>