<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[Baidu USA 보도자료 - 뉴스와이어]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/?md=A10&amp;act=article&amp;no=31180></link><description><![CDATA[Baidu USA 보도자료 - 뉴스와이어 RSS 서비스]]></description><lastBuildDate>Tue, 19 May 2026 16:32:44 +0900</lastBuildDate><copyright>Copyright (c) 2004~2026 Korea Newswire All rights reserved</copyright><language>ko-KR</language><item><title><![CDATA[바이두, ‘Baidu Create 2018’에서 고성능 AI칩 Kunlun 선보여]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=871918</link><description><![CDATA[베이징--(뉴스와이어)--바이두(Baidu Inc.(NASDAQ:BIDU))가 중국 최초 클라우드-투-엣지(cloud-to-edge) AI 칩 Kunlun을 선보였다.  Kunlun은 다양한 AI 활용 시나리오에 필요한 고성능 요건을 충족하는 제품이다. 이번에 발표된 제품은 훈련용 칩 ‘818-300’과 추론용 칩 ‘818-100’으로 구성되었다. Kunlun은 데이터센터, 공공 클라우드, 자율주행차 등 클라우드와 엣지 시나리오에 모두 적용 가능...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2018/07/32230512_20180704174706_8918761346.jpg]]></url></image><pubDate>Wed, 04 Jul 2018 18:10:21 +0900</pubDate></item></channel></rss>