<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[자이스 보도자료 - 뉴스와이어]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/?md=A10&amp;act=article&amp;no=32422></link><description><![CDATA[자이스 보도자료 - 뉴스와이어 RSS 서비스]]></description><lastBuildDate>Fri, 15 May 2026 03:10:51 +0900</lastBuildDate><copyright>Copyright (c) 2004~2026 Korea Newswire All rights reserved</copyright><language>ko-KR</language><item><title><![CDATA[자이스, 반도체 패키지 불량 분석 개선 위해 3D 비파괴 엑스레이 이미징 솔루션에 어드밴스드 재구성 인텔리전스 추가]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=910345</link><description><![CDATA[성남--(뉴스와이어)--자이스(ZEISS)는 업계 선도적인 비파괴 3D 엑스레이 현미경(XRM) 제품인 Xradia Versa(엑스레디아 버사) 시리즈와 Xradia Context 3D X-ray microCT(엑스레디아 콘텍스트 3D 엑스레이 마이크로CT) 시스템을 위한 Advanced Reconstruction Toolbox(어드밴스드 재구성 툴박스)를 출시했다고 밝혔다.   고성능 워크 스테이션과 함께 자체 개발한 알고리즘 및 독자적인 워크플로...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2020/09/1890156447_20200909093227_2138699871.jpg]]></url></image><pubDate>Wed, 09 Sep 2020 09:42:12 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[자이스, 첨단 반도체 패키징 불량분석용 고해상 3D 엑스레이 이미징 솔루션 출시]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=882484</link><description><![CDATA[성남--(뉴스와이어)--자이스(ZEISS)는 23일 2.5/3D 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FoWLP) 등 첨단 반도체 패키지의 불량분석(failure analysis, FA)을 위한 고해상 3D 엑스레이 이미징 솔루션 최신 제품들을 발표했다.   새로운 자이스 시스템에는 각각 서브마이크론과 나노급 패키지 FA 작업에 사용되는 엑스레디아 600 시리즈 버사(Xradia 600-series Versa)와 엑스레디아 800 울트라 엑스레이...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2019/01/3076716645_20190123171329_8014709508.jpg]]></url></image><pubDate>Wed, 23 Jan 2019 17:19:00 +0900</pubDate></item></channel></rss>