<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd. 보도자료 - 뉴스와이어]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/?md=A10&amp;act=article&amp;no=34374></link><description><![CDATA[Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd. 보도자료 - 뉴스와이어 RSS 서비스]]></description><lastBuildDate>Sun, 19 Apr 2026 05:33:13 +0900</lastBuildDate><copyright>Copyright (c) 2004~2026 Korea Newswire All rights reserved</copyright><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/upfile/company_img/2020/01/12_3554238800_20200115141714_2431223901.jpg]]></url></image><language>ko-KR</language><item><title><![CDATA[히타치 케미컬 듀폰 마이크로시스템: 폴리이미드 전구체 수지 조성물에 대한 두 일본 특허의 허가 결정에 관한 설명]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=900079</link><description><![CDATA[도쿄--(Business Wire/뉴스와이어)--히타치 케미컬 듀폰 마이크로시스템즈(Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd., 이하 “회사”)가 구부릴 수 있는 초내열 유연 기질 제조에 필수적인 폴리이미드 전구체 수지 조성물에 대한 일본 특허(특허 번호 6288227 및 6206446, 이하 “특허 그룹”)에 타사가 제기한 이의를 일본 특허청이 심사한 결과 2019년 10월 11일과 12월 25일 각 특허에 대한 권리를 유지하도...]]></description><pubDate>Wed, 15 Jan 2020 16:26:21 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.: Regarding the Decision to Maintain Two Japanese Granted Patents on Polyimide Precursor Resin Composition]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=900077</link><description><![CDATA[TOKYO--(Business Wire/Korea Newswire)--Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd. (hereinafter “the company”) announces that the company was granted permission to maintain the Japanese patents (Patent No. 6288227 and Patent No. 6206446; hereinafter “the patent group”) on polyimide precursor resin composition essential for manufacturing high heat-resistant, bendable flexible substrate...]]></description><pubDate>Wed, 15 Jan 2020 16:14:36 +0900</pubDate></item></channel></rss>