<![CDATA[ACM 리서치 코리아 보도자료 - 뉴스와이어]]>https://www.newswire.co.kr/?md=A10&act=article&no=35086>Tue, 28 Apr 2026 21:12:11 +0900Copyright (c) 2004~2026 Korea Newswire All rights reservedko-KR<![CDATA[ACM 리서치 ‘ACM 플래니터리’ 제품군 포트폴리오 구조 발표]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1032297Tue, 14 Apr 2026 13:27:27 +0900<![CDATA[ACM 리서치, 싱가포르의 다국적 파운드리 고객사에 처음으로 단일 웨이퍼 세정 시스템 공급]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1031411Tue, 31 Mar 2026 13:14:25 +0900<![CDATA[ACM 리서치, 선도적인 글로벌 고객들과 여러 대의 첨단 패키징 장비 공급 계약 체결]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1030175Thu, 12 Mar 2026 13:10:26 +0900<![CDATA[ACM 리서치, 팬아웃 패널 레벨 패키징 기술 리더십을 강화하는 첫 번째 수평식 패널 전해도금 장비 공급]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1025129Thu, 11 Dec 2025 13:43:41 +0900<![CDATA[ACM 리서치, 업계 선도적인 UV 경화 및 온도 균일성을 제공하는 첨단 Ultra Lith BK 포토레지스트 경화 장비 공급]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1023976Wed, 26 Nov 2025 16:07:57 +0900<![CDATA[ACM 리서치, 화합물 반도체용 금 식각 공정을 위한 Ultra ECDP 전기화학 디플레이팅 장비 출시]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1021227Thu, 23 Oct 2025 13:06:35 +0900<![CDATA[ACM 리서치, 중국 내 선도적인 로직 웨이퍼 팹 고객사에 자사의 첫 번째 고생산성 ‘Ultra Lith KrF 트랙 시스템’ 공급]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1018634Fri, 12 Sep 2025 13:08:34 +0900<![CDATA[ACM 리서치, 첨단 반도체 제조용 Ultra C wb 습식 벤치 세정 장비의 주요 업그레이드 발표]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1016150Tue, 05 Aug 2025 11:15:20 +0900<![CDATA[ACM 리서치, 2025 3D InCites 기술 활성화 부문 수상]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1009749Mon, 21 Apr 2025 10:26:58 +0900<![CDATA[ACM 리서치, 중국 고객사로부터 고온 SPM 장비 품질 인증 획득]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1008929Mon, 07 Apr 2025 13:19:51 +0900<![CDATA[ACM 리서치, 열 및 플라즈마 강화 ALD 퍼니스 장비 인증으로 원자층 증착 포트폴리오 강화]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1002712Thu, 12 Dec 2024 13:17:52 +0900<![CDATA[ACM 리서치, 첨단 반도체 제조용 ‘Ultra C 타호’ 세정 장비의 주요 성능 혁신]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1001283Thu, 21 Nov 2024 13:41:30 +0900<![CDATA[ACM 리서치, Ultra C bev-p 베벨 에칭 장비 출시로 팬아웃형 패널 레벨 패키징 포트폴리오 확장]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=996684Wed, 11 Sep 2024 13:17:58 +0900<![CDATA[ACM 리서치, 신형 Ultra ECP ap-p 장비 출시로 팬아웃형 패널 레벨 패키징 제품 라인 확장]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=995632Tue, 27 Aug 2024 10:21:17 +0900<![CDATA[ACM 리서치, Ultra C vac-p 패널 레벨 첨단 패키징 진공 세정 장비 출시… 팬아웃형 패널 레벨 첨단 패키징 시장 진출]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=994681Wed, 07 Aug 2024 13:17:58 +0900<![CDATA[ACM 리서치, 급성장 중인 칩렛 업계를 위한 진공 세정 플랫폼 출시]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=975339Wed, 27 Sep 2023 10:36:18 +0900<![CDATA[ACM 리서치, SiC 기판 세정용 Ultra C 장비 첫 번째 구매 주문 획득]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=965507Thu, 20 Apr 2023 11:44:33 +0900<![CDATA[ACM 리서치, PECVD 시장으로 확장해 로직 및 메모리 반도체 제조 지원]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=958757Tue, 27 Dec 2022 10:58:48 +0900<![CDATA[ACM 리서치, 반도체 IC 제조용 리소그래피 지원 위해 코터·디벨로퍼 트랙 시장 진출]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=956480Fri, 25 Nov 2022 10:22:25 +0900<![CDATA[ACM 리서치, 전력 반도체 제조·웨이퍼 레벨 패키징 애플리케이션 지원 Ultra C pr 장비에 금속 박리 공정 추가]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=955967Fri, 18 Nov 2022 10:47:29 +0900<![CDATA[ACM 리서치, 최신 반도체 제조 요구사항에 대응하는 ALD 퍼니스 신제품 출시]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=953379Fri, 14 Oct 2022 09:55:13 +0900<![CDATA[ACM 리서치, 실리콘 및 SiC웨이퍼 기판 제작용 포스트 CMP 세정 장비 신제품 발표]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=949333Wed, 10 Aug 2022 11:47:42 +0900<![CDATA[ACM 리서치, 고속 전기도금 장비 ‘Ultra ECP ap’ 대량 공급 계약 체결]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=944607Tue, 17 May 2022 10:39:11 +0900<![CDATA[ACM 리서치의 ‘Ultra C VI 18-챔버’ 300mm 단일 웨이퍼 세정 장비, 양산 공정에 투입]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=943302Mon, 25 Apr 2022 10:17:00 +0900<![CDATA[ACM 리서치, Ultra ECP map·Ultra ECP ap 구리 도금 시스템 수주]]>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=940962Mon, 14 Mar 2022 13:11:15 +0900