<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[데카 보도자료 - 뉴스와이어]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/?md=A10&amp;act=article&amp;no=36137></link><description><![CDATA[데카 보도자료 - 뉴스와이어 RSS 서비스]]></description><lastBuildDate>Thu, 16 Apr 2026 14:27:34 +0900</lastBuildDate><copyright>Copyright (c) 2004~2026 Korea Newswire All rights reserved</copyright><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/upfile/company_img/2020/10/12_3554238800_20201021113616_4809051032.png]]></url></image><language>ko-KR</language><item><title><![CDATA[데카, 북미 지역에서 고밀도 팬아웃 인터포저 제조를 위한 IBM과의 계약 체결 발표]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1011577</link><description><![CDATA[템피, 애리조나--(뉴스와이어)--데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)는 IBM과 캐나다 퀘벡주 브로몽에 위치한 IBM의 첨단 패키징 시설에 데카의 M-시리즈(M-Series™) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning®) 기술을 구현한다는 내용의 계약을 체결한다고 발표했다. 이번 계약을 통해 IBM은 데카의 M-시리즈 팬아웃 인터포저 기술(M-Series Fan-out Interposer Technology, MFIT™)에 중점을 ...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2025/05/1890156447_20250521103559_2939274769.jpg]]></url></image><pubDate>Wed, 21 May 2025 10:58:09 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[데카, ASE 및 지멘스와 협력해 APDKTM 설계 방법론 개발]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=921368</link><description><![CDATA[서울--(뉴스와이어)--첨단 반도체 패키징 분야의 선도기업인 데카(Deca)는 새로운 APDKTM(Adaptive Patterning® Design Kit, 적응형 패터닝 디자인 키트) 방법론을 개발했다고 밝혔다.  이번 개발은 데카와 ASE(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.) 및 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)와의 합작으로 만들어진 결과물이다.  데카와 최첨단 패키...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2021/04/1890156447_20210412093116_2521163468.jpg]]></url></image><pubDate>Mon, 12 Apr 2021 09:41:54 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Deca, ADTEC 엔지니어링과 제휴로 2µm 칩렛 스케일링용 Adaptive Patterning™ 기술 강화]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=912539</link><description><![CDATA[템피, 애리조나--(뉴스와이어)--첨단 전자 인터커넥트 기술 분야 업계 선도기업인 Deca는 ADTEC 엔지니어링과 새롭게 AP 라이브(AP Live) 네트워크 참여에 관한 협약을 체결했다고 발표했다.   이번 협약을 통해 ADTEC은 Deca의 AP 커넥트(AP Connect) 모듈을 자사의 새로운 2µm LDI(Laser Direct Imaging) 시스템에 통합함으로써 고유한 AP(Adaptive Patterning™) 설계를 실시간으로, 원천적으로 처리할 ...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2020/10/1890156447_20201021111706_2530881330.jpg]]></url></image><pubDate>Wed, 21 Oct 2020 11:30:46 +0900</pubDate></item></channel></rss>