<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[Movellus 보도자료 - 뉴스와이어]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/?md=A10&amp;act=article&amp;no=41462></link><description><![CDATA[Movellus 보도자료 - 뉴스와이어 RSS 서비스]]></description><lastBuildDate>Fri, 10 Apr 2026 11:00:10 +0900</lastBuildDate><copyright>Copyright (c) 2004~2026 Korea Newswire All rights reserved</copyright><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/upfile/company_img/2022/09/12_1028147215_20220928093719_5683336192.png]]></url></image><language>ko-KR</language><item><title><![CDATA[Tenstorrent-Movellus, 차세대 칩렛 기반 AI 및 HPC 솔루션 발전 위한 전략적 파트너십 체결]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=996597</link><description><![CDATA[서니베일, 캘리포니아--(뉴스와이어)--Movellus와 Tenstorrent가 전략적 제휴의 일환으로 Tenstorrent의 AI 및 HPC 칩렛 솔루션 부문에 Movellus의 디지털 IP 제품군 사용이 가능한 라이선스를 획득했다고 발표했다.  이번 협력은 양사의 강점을 활용해 전력 소비는 최적화하면서 성능은 개선하는 칩렛(chiplet: 반도체 성능 향상을 위해 하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적시키는 기술) 기반의 솔루션 개발을 주요...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2024/09/3731531629_20240910132824_7541125464.jpg]]></url></image><pubDate>Tue, 10 Sep 2024 14:02:32 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Movellus, TSMC의 3nm 공정에 클록 생성 모듈 제공]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=977085</link><description><![CDATA[서니베일, 캘리포니아--(뉴스와이어)--Movellus가 반도체 기업인 TSMC의 3nm(나노미터) 공정에 Aeonic Generate™ CGM(클록 생성 모듈) 방식을 제공하게 됐다고 밝혔다. 이는 첨단 공정 노드에서 Aeonic Generate 제품 포트폴리오가 점점 확대되고 있는 가운데 또 다른 최신 사례로 지목된다. Aeonic Generate CGM은 코어에 필요한 특정 전압 공급을 통해 작동하면서 멀티 GHz 애플리케이션을 지원하게 되며, 합성...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2023/10/3731531629_20231025102213_8079015649.jpg]]></url></image><pubDate>Wed, 25 Oct 2023 10:53:15 +0900</pubDate></item><item><title><![CDATA[Movellus, 회사 성장을 가속하기 위한 Series B 펀딩 라운드에서 2300만달러 확보]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=952215</link><description><![CDATA[산호세, 코스타리카--(뉴스와이어)--Movellus는 회사 성장을 가속하기 위한 2300만달러 규모 Series B 펀딩을 마무리한다고 밝혔다.  이번에 조달된 자금은 회사 성장 계획을 뒷받침하기 위한 R&amp;D 활동 확대와 마케팅 및 영업 기능 강화에 활용될 예정이다. 이번 펀딩 라운드에는 MESH와 SK hynix가 새롭게 합류했으며, Accelerate Blue Fund, Candou Ventures, Hui Capital, Intel Capital, In-Q-Tel, Mic...]]></description><pubDate>Wed, 28 Sep 2022 09:42:47 +0900</pubDate></item></channel></rss>