<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[유니세미콘 보도자료 - 뉴스와이어]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/?md=A10&amp;act=article&amp;no=4491></link><description><![CDATA[유니세미콘 보도자료 - 뉴스와이어 RSS 서비스]]></description><lastBuildDate>Sun, 21 Jun 2026 23:50:42 +0900</lastBuildDate><copyright>Copyright (c) 2004~2026 Korea Newswire All rights reserved</copyright><language>ko-KR</language><item><title><![CDATA[유니세미콘, 적층 패키지(Stack Package) 개발]]></title><link>https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=68630</link><description><![CDATA[의왕--(뉴스와이어)--반도체 패키지 개발 전문 업체인 유니세미콘(대표 차기본, )은 D램의 메모리 용량을 2배로 구현할 수 있게 하는 적층 패키지(Stack Package)를 개발했다고 28일 밝혔다.  패키징이란 웨이퍼 공정에 의해 만들어진 개개의 칩을 실제 전자제품으로 사용할 수 있도록 전기적 연결을 해주고 외부의 충격에 보호되도록 밀봉 포장해 주는 공정을 말한다. 메모리 용량을 늘이기 위...]]></description><image><url><![CDATA[https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb/2005/07/2005072811225159580.05774600.jpg]]></url></image><pubDate>Thu, 28 Jul 2005 10:57:03 +0900</pubDate></item></channel></rss>