기술/IT>반도체/부품 보도자료
도시바의 고수준 읽기 강화 엔터프라이즈 SAS SSD PX04SL 시리즈
도시바, 고수준 읽기 강화 엔터프라이즈 SAS SSD 가용성 발표
01월 20일 10:45
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation, http://goo.gl/UDmjza) (도쿄증권거래소: 6502)의 ...
Toshiba Semiconductor & Storage Products Company Logo
Toshiba Announces Availability of Very Read-intensive Enterprise SAS SSD
01월 20일 10:45
Toshiba Corporation (http://goo.gl/UDmjza)’s (TOKYO:6502) Semiconducto...
인피니언의 OPTIGA TPM 보안칩이 최신 마이크로소프트 서피스 기기에 채택됐다
인피니언의 OPTIGA TPM 보안칩, 최신 마이크로소프트 서피스 기기에 채택
01월 20일 09:40
마이크로소프트(Microsoft)는 커넥티드 기기에 저장된 민감한 사용자 정보를 보호하기 위해 강력한 하드웨어 기반의 보안을 ...
도시바, 15W 무선 전력 전송기 IC “TC7718FTG” 출시
도시바, 15W 무선 전력 전송기 IC 출시
01월 19일 11:15
도시바 코퍼레이션(http://goo.gl/UDmjza)(도쿄증권거래소: 6502) 산하 반도체/스토리지 제품사업부(Semic...
Toshiba Semiconductor & Storage Products Company Logo
Toshiba Launches 15W Wireless Power Transmitter IC
01월 19일 11:15
Toshiba Corporation (http://goo.gl/UDmjza)'s (TOKYO:6502) Semiconducto...
맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아 Logo
맥심 인터그레이티드, 전 세계 엘리먼트14 프랜차이즈 통해 수천 개 집적회로 공급
01월 19일 09:30
아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식, www.maximintegrate...
삼성전자 Logo
삼성전자, 세계 최초 ‘4기가바이트 HBM D램’ 양산
01월 19일 09:06
삼성전자가 현존하는 최고 속도의 D램보다 7배 이상 빠른 차세대 '4기가바이트(GB) HBM2(고대역폭 메모리, High Ba...
제덱스가 컨설팅 과정에서 개발한 표면입자계수기를 이용하여 검출한 크린룸용 와이퍼의 이물 사진 (하나의 격자는 500 um, 검출된 이물의 크기는 10 um 이상)
제덱스, 이물 및 Particle 관리 세미나 26일 개최
01월 18일 11:55
주식회사 제덱스(대표이사 김진호, www.jedex.com)가 26일 이물 및 Particle(아주 작은 입자, 이물질) 관리...
키슬리 2461소스미터는 최대 10A, 1000W의 고출력의 전력 소자를 측정, 평가 할 수 있는  터치 가능한 그래픽 인터페이스 기능이 새롭게 추가됐다
텍트로닉스, 전력 소자 측정을 위한 키슬리 2461소스미터 신제품 출시
01월 15일 08:26
테스트, 계측 및 모니터링 측정 장비 분야의 세계적인 공급 업체인 텍트로닉스가 15일 사용이 편리한 터치 기능에 그래픽 인터페...
Gemalto Logo
젬알토, 상하이 통주에 센티넬 LDK 공급해 안드로이드 기기 솔루션 보안과 라이센싱 지원
01월 14일 15:00
디지탈 보안의 세계적 선두업체 젬알토는 상하이 통주정보과기(Shanghai TongZhu Information Technolo...
InnoSwitch-CP
파워 인테그레이션스(Power Integrations)의 InnoSwitch-CP IC를 통해 스마트 모바일 디바이스의 충전 성능 대폭 향상
01월 14일 11:20
에너지 효율적인 전력 변환을 위한 고전압 집적회로 분야의 선도업체인 파워 인테그레이션스(Power Integrations)(N...
Power Integrations, Inc. Logo
Power Integrations’ InnoSwitch-CP ICs Dramatically Improve Charging Performance of Smart Mobile Devices
01월 14일 11:20
Power Integrations (Nasdaq:POWI) (https://goo.gl/BAXwgG), the leader i...
삼성전자 Logo
Samsung Announces Mass Production of 2nd Generation 14-Nanometer FinFET Logic Process Technology
01월 14일 09:07
Samsung Electronics Co. Ltd., a world leader in advanced semiconductor...
삼성전자 Logo
삼성전자, 14나노 2세대 핀펫 로직 공정 양산
01월 14일 09:00
삼성전자가 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 적용한 14나노 2세대 로직(Logic) 공정으로 모바일 SOC 제품을...
Qualcomm and TDK Form Joint Venture to Provide Industry-Leading RF Front-End Solutions for Mobile Devices
01월 13일 15:45
Qualcomm Incorporated (NASDAQ:QCOM) and TDK Corporation (TOKYO:6762) today annou...
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