기술/IT>반도체/부품 보도자료
삼성전자 Logo
삼성전자, 세계 최대 규모 반도체 생산라인 착공
05월 07일 11:09
삼성전자가 경기도 평택에서 세계 최대 규모의 반도체 생산라인 건설에 돌입하고 본격적인 평택 반도체 시대를 열었다. 삼성전...
TI, 고속 데이터 처리 제품을 최대 3배 빠르게 개발할 수 있는 디지털 프론트 엔드 및 JESD204B를 통합한 SoC 출시
05월 07일 10:37
TI(대표이사 켄트 전)는 고속 데이터 생성 및 처리 제품에 대한 요구 사항을 반영한 신제품을 출시했다. 키스톤(KeyStone)™ 기반의 고집...
데카웨이브 기술, MS 경진대회 TOP 5개 기업 중 3개사가 적용
05월 05일 23:00
고정밀 위치정보 및 연결성 어플리케이션 기술 전문기업인 데카웨이브(DecaWave)가 2015 마이크로소프트(MS) 실내 위치정보 기술 경진대회...
Murata Manufacturing Co., Ltd. Logo
무라타, 2014회계연도 사상 최대 실적
05월 01일 10:35
첨단 전자부품과 솔루션을 제공하는 글로벌 기업 무라타 제작소(Murata Manufacturing Co., Ltd., 이하 무...
Murata Manufacturing Co., Ltd. Logo
Murata Announced Record High Results for FY2014
05월 01일 10:35
Murata Manufacturing Co., Ltd. (Murata) (TOKYO:6981) (ISIN:JP391440000...
FLIR_AX8 온도센서
플리어, 전기 및 기계설비 온도 모니터링 센서 ‘FLIR AX8’ 출시
04월 30일 10:23
플리어 시스템 코리아(대표 앤드류 칼톤 타이크)가 열화상 카메라와 실화상 카메라의 기능을 저렴한 가격대와 소형의 크기에 구현한...
STS반도체통신 Logo
STS반도체통신, MEMS 센서 패키지 양산 기술 확보
04월 30일 10:20
STS반도체통신(코스닥 036540, www.sts-semi.co.kr)이 웨어러블 등 사물인터넷(IoT) 시대를 준비하기 위...
TI가 세계 최초의 멀티 채널 인덕턴스-디지털 컨버터(LDC)를 출시한다.
TI, 세계 최초의 멀티 채널 인덕턴스-디지털 컨버터 출시
04월 30일 09:47
TI (대표이사 켄트 전)는 세계 최초의 멀티 채널 인덕턴스-디지털 컨버터(LDC)를 출시한다고 밝혔다. TI가 2013년 처...
인피니언 테크놀로지스 Logo
인피니언, EVS28 전시회에서 전기차 및 하이브리드차를 위한 혁신적인 반도체 솔루션 소개
04월 30일 09:29
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 5월3일~6일 경기 고양시 일산 킨텍스에서 열리는 ‘제28회 세계 전기자동차 ...
ZMDI, ZSPM1511 등 전력제어기 부하지점 애플리케이션용으로 최적화 출시
04월 29일 15:30
효율적 에너지 솔루션 개발을 전문으로 하는 독일 드레스덴 소재 반도체 기업 ZMD AG (ZMDI)가 분리되지 않은 단상 구성(single-p...
산업통상자원부 Logo
산업부, 미래 반도체소자 개발 3단계 투자협력 양해각서 체결
04월 29일 14:23
앞으로 상용화가 기대되는 유망 반도체 원천기술을 선점하기 위해 2013년부터 정부와 산업계가 공동 투자 중인 ‘미래 반도체 소...
ZMDI, 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘2015 센서 및 계측기 박람회’ 참가
04월 29일 14:00
에너지 효율 솔루션 개발을 전문으로 하는 독일 반도체 기업 ZMDI가 오는 5월 19일부터 21일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 2015 센서 ...
도시바, 웨어러블 및 IoT장비용 애플리케이션 프로세서 개발 플랫폼 출시(솔루션 개발 플랫폼)
도시바, 웨어러블 및 IoT장비용 애플리케이션 프로세서 개발 플랫폼 출시
04월 29일 12:00
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation) 산하 반도체&스토리지(Semiconductor & Storage Pro...
Toshiba Semiconductor & Storage Products Company Logo
Toshiba Launches Application Processor Development Platforms for Wearable and IoT Devices
04월 29일 12:00
Toshiba Corporation (http://goo.gl/UDmjza)’s (TOKYO:6502) Semiconducto...
KEC가 스냅-백 기술과 트렌치 공정을 적용한 양방향 TVS Diode 제품을 출시했다
스냅-백 기술과 트렌치 공정 적용한 양방향 TVS Diode 제품 출시
04월 29일 09:32
비메모리 반도체 전문기업 KEC가 스냅-백(Snap-back) 기술과 트렌치(Trench) 공정을 적용한 양방향(Bi-dire...
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