| 전자통신>반도체/부품 보도자료 (검색수: 7,221건, 1/258Page) |
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 Samsung’s New Wireless USB Chipset ...  [삼성전자] |
09-02 15:09 |
| Ferro, Despatch Industries의 UltraF... [Despatch...] |
09-02 14:16 |
| 삼성전자, 초광대역 무선통신용 무선USB 풀 칩 솔루션 개발 [삼성전자] |
09-02 11:00 |
| “EMI 규격 검증 PollEx DFE로 PCB 설계의 혁신을 ... [캐드닉스] |
09-02 10:13 |
| 박종우 삼성전기 사장, 연세대 공학도 대상 특강 [삼성전기] |
09-01 17:00 |
| 아나로그디바이스, 동급대비 전력 소모는 절반으로 줄이고, 최저 ... [아나로그디바이스...] |
09-01 10:14 |
| 하이닉스반도체, 美 휴렛팩커드와 Re램 공동개발 계약 체결 [하이닉스반도체] |
09-01 08:48 |
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| 내셔널 세미컨덕터, 조명 설계를 간소화하고 설계 시간을 단축시키... [내셔널세미컨덕터...] |
08-31 11:47 |
| TI, 업계 최초 -36V, 200mA LDO 출시 [TI코리아] |
08-31 11:10 |
| 김태훈·박찬구 수석부사장, 페어차일드코리아반도체 공동대표이사 선... [페어차일드코리아...] |
08-30 11:33 |
| TI, OMAP- L1x 및 시타라 AM1x 디바이스용 무료 윈... [TI코리아] |
08-30 11:06 |
| 한국NI, 데이터 수집 시스템과 최신 기술의 통합 노하우 세미나... [한국내쇼날인스트...] |
08-30 10:44 |
| STMicroelectronics Unveils New High... [ST마이크로일렉...] |
08-30 10:42 |
| ST마이크로일렉트로닉스, 3DTV와 움직임 보정 기능을 통합한 ... [ST마이크로일렉...] |
08-30 10:41 |
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| Tecella Releases Pico - Miniature U... [Tecella] |
08-26 09:59 |
| Tecella, All-in-1 패치클램프 증폭기 ‘피코’ 출시... [Tecella] |
08-26 09:58 |
| 하이닉스, 협력사 저탄소 경영체제 구축 지원 [하이닉스반도체] |
08-26 08:57 |
| 오스트리아마이크로시스템즈, 업계 최고효율 및 초소형 크기의 14... [오스트리아 마이...] |
08-25 12:55 |
| TI, 업계 최저전력의 SATA 6Gbps 리드라이버/이퀄라이저... [TI코리아] |
08-25 10:26 |
| AMD, x86 새 역사를 여는 차세대 프로세서 코어 디자인 최... [AMD코리아] |
08-25 10:21 |
| Sunnada Debuts World’s 1st High-Eff... [프리스케일 세미...] |
08-25 09:49 |
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| 노벨러스, 32nm이하 전공정(FEOL)과 더블 패터닝 공정을 ... [노벨러스시스템] |
08-25 09:48 |
| Sunnada, 프리스케일 RF Power 50V LDMOS 트... [프리스케일 세미...] |
08-25 09:46 |
| 인피니언, 홍수 피해 파키스탄 지원 [인피니언 테크놀...] |
08-25 09:44 |
| Freescale extends its high-performa... [프리스케일 세미...] |
08-25 09:15 |
| 프리스케일, 최고 수준의 비용 효율과 전력 효율을 자랑하는 Qo... [프리스케일 세미...] |
08-25 09:09 |
| 인텔, 노키아와 첫 공동 연구센터 설립 [인텔코리아] |
08-24 15:04 |
| 온세미컨덕터, 부품 수 및 실행 비용 감소시키는 콤팩트 전력선 ... [온세미컨덕터] |
08-24 13:00 |
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