기술/IT>반도체/부품 보도자료
램리서치코리아, 반도체 관련 학과 인재를 위해 장학금 지원
10월 23일 10:09
반도체 장비 업계를 선도하고 있는 램리서치코리아는 매년 한국반도체산업협회를 통해 진행되는 ‘반도체 장학생’ 사업에 올해도 참여하게 되었다고 밝혔...
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 적응형 자동차 헤드라이트 시스템을 위한 완전 통합형 고휘도 LED 매트릭스 매니저 IC를 출시했다.
TI, 적응형 자동차 헤드라이트 시스템을 위한 업계 최초 완전 통합 LED 매트릭스 매니저 출시
10월 22일 09:55
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 적응형 자동차 헤드라이트 시스템을 위한 완전 통합형 고휘도 LED 매트릭스 매니저 IC...
산업통상자원부 Logo
‘2014 소재부품 산업주간’ 개최
10월 22일 09:48
사상 첫 ‘소재·부품 무역흑자 1,000억 불 시대’를 맞아, 국내 최대 규모의 소재·부품산업 행사인 ‘2014 소재부품 산업...
램리서치, 100번째 신디온 식각 모듈 출시
10월 21일 18:10
반도체 웨이퍼 가공장비 공급사인 램리서치(Lam Research Corp.)가 CMOS 이미지 센서(CIS), 인터포저(interposer), ...
삼성전자 Logo
Samsung Starts Mass Production of Industry's First 20nm 8Gb DDR4
10월 21일 11:28
Samsung Electronics Co., Ltd., the world leader in memory technology, ...
삼성전자 Logo
삼성전자, 세계 최초 ‘20나노 8기가 DDR4 서버 D램’ 양산
10월 21일 11:00
삼성전자가 세계 최초로 20나노 (※ 1나노 : 10억분의 1미터) 8기가비트(Gb) DDR4(Double Data Rate ...
SK하이닉스가 개발한 16GB DDR4 NVDIMM
SK하이닉스, 최대용량 비휘발성 하이브리드 D램 모듈 개발
10월 21일 11:00
SK하이닉스(www.skhynix.com, 대표이사: 박성욱)가 20나노급 4Gb(기가비트) DDR4를 기반으로 NVDIMM(...
TI는 지난 20일 코엑스 컨퍼런스 센터에서 제 5회 Texas Instruments Innovation Challenge(이하 TIIC): Korean BoosterPack Design Contest 2014 최종 심사 및 시상식을 성황리에 마쳤다고 밝혔다. 사진은 대상을 수상한 광운/성신여자/한성대학교 연합팀
TI 코리아, 2014 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지 성황리에 마쳐
10월 21일 10:15
TI(대표이사 켄트 전)는 지난 20일 코엑스 컨퍼런스 센터에서 제 5회 ‘Texas Instruments Innovation...
특허청 Logo
제15회 ‘대한민국 반도체 설계대전’ 개막
10월 20일 12:00
특허청(청장 김영민)은 제15회 ‘대한민국 반도체 설계대전’을 오는 21일 리츠칼튼 서울호텔에서 한국반도체산업협회와 공동 주관...
램리서치코리아는 고객과 입사 지원자, 반도체 산업과 기술에 관심 있는 업계 종사자 등을 위해 공식 웹사이트를 새단장하였다고 밝혔다.
램리서치코리아, 공식 웹사이트 새 단장
10월 20일 10:12
반도체 장비 업계를 선도하고 있는 램리서치코리아는 고객과 입사 지원자, 반도체 산업과 기술에 관심 있는 업계 종사자 등을 위해...
TI는 업계 최초로 24V, 정현파, 센서리스, 브러시리스 DC(BLDC) 모터 드라이버를 출시했다.
TI, 소음 없는 팬과 소형 펌프 애플리케이션을 구현하는 업계 최초 24V의 정현파·센서리스·브러시리스 DC 모터 드라이버 출시
10월 20일 10:09
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 24V, 정현파, 센서리스, 브러시리스 DC(BLDC) 모터 드라이버를 출시했다. ...
광주 지역 부품업체 ‘자동차 R&D 연구과제 공모’ 휩쓸어
10월 19일 10:31
광주광역시는 산업통상자원부의 ‘클린디젤자동차 핵심부품산업 육성사업’ 신규 기술개발 연구과제 공모에서 7개의 과제 중 ‘승용디젤 SCR탱크 모듈개...
갤럭시코리아가 맥스웰 아키텍쳐 기반의 게이밍 그래픽카드 갤럭스 GTX970 GAMER OC D5 4GB 모델을 출시했다.
갤럭시코리아, 듀얼 쿨링팬 장착 GALAX 지포스 GTX970 GAMER OC 출시
10월 17일 08:49
그래픽카드 전문 제조기업인 갤럭시 마이크로시스템(Galaxy Microsystems Ltd. / www.galaxytech.c...
TI는 2008년이래 내부 어셈블리 사이트에서 구리 와이어 본딩 기술을 탑재한 제품이 220억 개 이상 출하되었으며, 현재 오토모티브 및 산업용을 포함하여 높은 신뢰성을 요하는 애플리케이션등을 위해 양산 중에 있다고 밝혔다.
TI, 220억 개 이상의 출하를 통해 구리 와이어 본딩 기술에서 리더십 입증
10월 16일 10:11
TI(대표이사 켄트 전)는 2008년이래 내부 어셈블리 사이트에서 구리 와이어 본딩 기술을 탑재한 제품이 220억 개 이상 출...
Moka5 Logo
모카파이브, ‘프로젝트 스카이넷’ 출범
10월 15일 17:20
차세대 엔드유저 컴퓨팅 솔루션 전문기업인 모카파이브(Moka5, www.moka5.com/solutions)는 웹 및 클라우드...
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