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IT
반도체/부품 보도자료
18,677개
RSS
이메일
13:05
마우저 일렉트로닉스, 2024년 1분기에 1만 종 이상의 신제품 추가
글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) (https://www.mouser.kr)는 고객이 제품 출시시간을 단축하고, 경쟁 우위에 설 수 있도록 신속하게 최신 제품과 신기술을 제공하는데 주력하고 있다. 현재 1200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사들이 마우저를 통해 자사 제품을 글로벌 시장에 공급하고 있다. 마우저의 고객은 각 제조사로부터 완벽하게 이력 추적이 가능한
IT
반도체/부품
주변기기
실적
4월 25일 16:15
Transphorm and Weltrend Semiconductor Release New Integrated GaN System-in-Packages
Transphorm, Inc. (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.transphormusa.com%2F&esheet=53951220&newsitemid=20240424484796&lan=en-US&anchor=Transphorm%2C+Inc.&index=1&md5=5260072890ce455f6fd7b1b5e9e0c30b) (Nasdaq: TGAN), a
IT
반도체/부품
신상품
4월 25일 16:15
트랜스폼과 웰트렌드 세미컨덕터, 새로운 통합 GaN 시스템-인 패키지 출시
견고한 GaN 전력 반도체 분야의 글로벌 리더인 트랜스폼(Transphorm, Inc.) (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.transphormusa.com%2F&esheet=53951220&newsitemid=20240424484796&lan=en-US&anchor=Transphor
IT
반도체/부품
신상품
4월 25일 10:15
SMART Modular Technologies Introduces New Family of CXL Add-in Cards for Memory Expansion in High Performance Servers
SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”) (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.smartm.com%2F&esheet=53950023&newsitemid=20240423815199&lan=en-US&anchor=SMART+Modular+Technologies%2C+Inc.+%28%26%238220%3BSMART%26%238
IT
반도체/부품
신상품
4월 25일 10:15
스마트 모듈러 테크놀로지스, 고성능 서버에서 메모리 확장을 위한 새로운 CXL 애드인 카드 제품군 소개
SGH (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.sghcorp.com%2F&esheet=53950023&lan=en-US&anchor=SGH&index=2&md5=f0371f2590d892f8b5e15de4aff6f2e7)(Nasdaq: SGH (https://cts.business
IT
반도체/부품
신상품
4월 24일 14:55
Kioxia Sampling Latest Generation UFS Ver. 4.0 Embedded Flash Memory Devices
Kioxia Corporation (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.kioxia.com%2Fen-jp%2Ftop.html&esheet=53946110&newsitemid=20240422614215&lan=en-US&anchor=Kioxia+Corporation&index=1&md5=ea91c4f88cfb2f26118f041728b78caf), a wor
IT
반도체/부품
신상품
4월 24일 14:55
키오시아, 최신 세대 UFS 4.0 버전 임베디드 플래시 메모리 장치 샘플 제공
메모리 솔루션 분야의 세계적인 리더인 키오시아 (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.kioxia.com%2Fen-jp%2Ftop.html&esheet=53946110&newsitemid=20240422614215&lan=en-US&anchor=Kioxia+Corporation&i
IT
반도체/부품
신상품
4월 24일 13:15
마우저 일렉트로닉스, 아나로그디바이스의 ‘MAX32690 Arm Cortex-M4F’ 마이크로컨트롤러 공급
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) (https://www.mouser.kr)는 아나로그디바이스(Analog Devices, 이하 ADI) (https://www.mouser.com/manufacturer/analog-devices/)의 MAX32690 (https://www.mouser.com/new/analog-dev
IT
반도체/부품
전자
신상품
4월 24일 11:10
KESSIA, 12대 회장에 이창열 MDS테크 대표 선임
임베디드소프트웨어·시스템산업협회(이하 KESSIA, 회장 지창건)는 4월 23일(화), 서울 엘타워에서 ‘제22회 임베디드소프트웨어·시스템산업협회’ 총회를 개최해 MDS테크 이창열 대표를 12대 회장으로 선임하고 2023년 사업 결과 및 2024년도 사업 계획(안)을 발표했다. 이번 정기 총회에서는 10대·11대 회장인 지창건 대표의 임기가 종료돼 신규 회장 선임을 진행했다. 12대 회장으로는 이창열 MDS테
IT
반도체/부품
소프트웨어
인사
4월 23일 13:30
Faraday Partners with Arm to Innovate AI-driven Vehicle ASICs
Faraday Technology Corporation (TWSE: 3035), a leading provider of ASIC design services and IP solutions, announced it is leveraging the latest Arm® Automotive Enhanced (AE) technology, licensing the Cortex®-A720AE IP to drive the development of AI-e
IT
반도체/부품
제휴
4월 23일 13:30
패러데이, AI 기반 차량용 주문형반도체 혁신 위해 Arm과 협력
선도적인 ASIC 설계 서비스 및 IP 솔루션 제공업체인 패러데이 테크놀로지(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)가 안전, 효율성 및 품질에 중점을 둔 AI 기반 차량용 ASIC 개발을 추진하기 위해 코텍스®-A720AE IP(Cortex®-A720AE IP) 라이선스를 받아 최신 Arm®의 오토모티브 인핸스드(Arm® Automotive Enhanced, AE) 기술
IT
반도체/부품
제휴
4월 23일 11:00
삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산
삼성전자가 업계 최초로 ‘1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드’ 양산을 시작하며 낸드플래시 시장에서의 리더십을 공고히 했다. ※ TLC: 하나의 셀에 3bit 데이터를 기록할 수 있는 구조 삼성전자는 △업계 최소 크기 셀(Cell) △최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 ‘1Tb TLC 9세대 V낸드’의 비트 밀도(Bit Density)를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰
IT
반도체/부품
개발
4월 23일 09:04
베렉스, IoT FEM 신제품 출시
베렉스가 2.4GHz ZigBee®/Bluetooth®/Thread/Matter용 다기능(multi-function) IoT Front End RFIC 제품을 출시했다. 베렉스는 RF 설계 기술로 RF Front-End Module (송수신 겸용 SoC의 입출력 신호 처리 부분을 집적화한 모듈) PA (Power Amplifier)와 LNA (Low Noise Amplifier), RF Switch (SPDT
IT
반도체/부품
통신
신상품
4월 22일 14:00
파인인포, 에센코어 클레브 DDR4 할인 행사 진행
에센코어의 프리미엄 메모리 및 스토리지 브랜드인 클레브의 국내 공식 유통사인 파인인포(대표 배상호)는 에센코어 PC메모리 제품에 대한 할인 행사를 진행한다. 이번 행사는 컴퓨존에서 4월 18일부터 30일까지 한정 수량으로 진행하기 때문에 조기 종료될 수 있다. 할인 판매가 적용되는 제품은 DDR4 3200HMz 메모리 8GB와 16GB로, 최대 12% 할인가로 판매된다. 파인인포는 할인 행사와 동시에 포토 후
IT
반도체/부품
컴퓨터
판촉활동
4월 22일 13:40
Murata’s multi-band LoRa® radio module simplifies wireless design and supply-chain management for IoT device developers
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKYO: 6981) (ISIN: JP3914400001) today unveiled its groundbreaking Type 2GT module, a multi-band, low-power radio (LoRa®) module which marks a significant leap forward in the development of IoT devices requiring versa
IT
반도체/부품
개발
4월 22일 13:40
세계 최초, LoRaWAN +위성통신 지원 통신 모듈 개발
주요 특장점 · 세계 최초 LoRaWAN +위성통신의 멀티 밴드 지원으로 통신 영역 확대 · 모듈의 소형화로 IoT 디바이스의 소형화에 기여 · 전파법 인증 취득으로 IoT 디바이스 설계 프로세스 간소화 및 최종 제품의 시장 출시 기간 단축에 기여 주식회사 무라타제작소(이하, 당사)는 세계 최초※1로 LoRaWAN ※2와 위성통신을 지원하는 통신 모듈 ‘Type 2GT’(이하, 본 제품)를 개발했다. 본 제품
IT
반도체/부품
개발
4월 22일 07:00
‘꿈을 그리다, 함께 그리다’ 제3회 오티즘엑스포 개최
아시아 최초, 세계 최대 규모의 발달장애전문박람회 ‘오티즘엑스포’가 7월 12일부터 13일까지 양일간 서울 양재동 aT센터 제2전시장에서 개최된다. 이번 ‘제3회 오티즘엑스포’는 서플러스글로벌과 함께웃는재단이 주최하고 함께웃는재단, 한국자폐인사랑협회, 오티즘엑스포 조직위원회가 주관한다. 제3회 오티즘엑스포는 자폐성 장애 및 발달지연에 필요한 다양한 정보 및 상담, 제품과 서비스를 한자리에서 통합적으로 제공함으
IT
반도체/부품
사회
장애인
행사
4월 18일 10:20
콩가텍, 인텔 코어 i3 및 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 탑재 SMARC 모듈 출시
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍(www.congatec.com)이 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 시리즈(코드명 Amston Lake)와 인텔 코어 i3 프로세서 기반의 새롭고 견고한 SMARC 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업 요구사항을 고려해 특수 설계됐으며, 동일한 전력 소비량에 이전 세대 대비 2배 많은 8개의 프로세서 코어를 제공한다. 신용카드 크기의 conga-SA8
IT
반도체/부품
컴퓨터
신상품
4월 18일 09:23
시노펙스, 대형 스마트 FPCB 모듈 공장 준공
시노펙스는 현지시간 17일 베트남 산업단지 메카인 옌퐁 지역에 1만 평(3만3000제곱미터) 규모의 대형 스마트 FPCB(연성회로기판) 모듈 공장인 시노펙스 옌퐁 사업장을 준공했다고 밝혔다. 이로써 시노펙스는 베트남 동토 사업장과 옌퐁 사업장을 연계해 스마트폰에 사용되는 소형제품에서 1.5미터 크기의 대형 스마트 FPCB 모듈에 이르는 토탈 솔루션을 확보하고 사업다각화를 추진할 계획이다. 옌퐁 지역은 삼성전자
IT
반도체/부품
설립/오픈
4월 18일 09:03
인피니언, IoT·컨슈머·산업용 애플리케이션 위한 강력한 AI 기능 갖춘 PSOC™ Edge 마이크로컨트롤러 발표
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 머신러닝(ML) 애플리케이션에 최적화된 새로운 PSoC™ Edge 마이크로컨트롤러 제품군을 발표했다. 새로운 PSoC™ Edge E8 시리즈인 E81, E83, E84는 성능과 기능 및 메모리에 대해서 유연한 확장 및 호환이 가능한 옵션을 제공한다. 이들 제품과 함께 개발이 편리한 시스템 개발 툴 및 ML 소프트웨어가 지원되므로, 개발자들은 빠르게 자신의 아이디
IT
반도체/부품
신상품
4월 17일 11:15
Advanced Energy Launches Next-Generation High-Power Modular AC-DC Conversion Platform for Rapid System Configuration and Power Scaling
Advanced Energy Industries, Inc. (Nasdaq: AEIS) - a global leader in highly engineered, precision power conversion, measurement and control solutions - today launched Evergreen™, the next-generation modular high-power platform, with two new air-coole
IT
반도체/부품
산업
신상품
4월 17일 11:15
Advanced Energy, 빠른 시스템 구성 및 전력 확장 위한 차세대 고전력 모듈형 AC-DC 변환 플랫폼 출시
첨단 기술로 제조된 정밀 전력 변환, 측정 및 제어 솔루션의 글로벌 리더인 Advanced Energy Industries, Inc. (Nasdaq: AEIS)는 오늘 차세대 모듈형 고전력 플랫폼인 ‘Evergreen™’과 새로운 공랭식 ‘Vento™’ 제품 2종을 출시했다. 현 세대의 고전력 모듈형 솔루션보다 2.5배 높은 출력 전력을 제공하는 Evergreen은 빠른 시스템 구성으로 고성능의 최적화된 AC
IT
반도체/부품
산업
신상품
4월 17일 11:10
삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 개발 성공
삼성전자가 업계 최고 동작 속도 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공하고 저전력·고성능 D램 시장 기술 리더십을 재확인했다. ※ Gbps(Gigabit per second): 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터 ※ LPDDR5X: Low Power Double Data Rate 5X AI 시장이 본격적으로 활성화되면서 기기 자체에서 AI를 구동하는 ‘온디바이스 AI(On-device AI)’ 시
IT
반도체/부품
개발
4월 15일 15:25
인피니언, 차량용 반도체 시장 1위 지위 강화
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 2023년에 차량용 반도체 시장 1위 업체로서의 지위를 더욱 강화했다. 테크인사이트(TechInsights)의 최근 조사[1]에 따르면, 2023년 글로벌 차량용 반도체 시장 규모는 16.5퍼센트 성장해 사상 최대 규모인 692억달러에 달했다. 인피니언의 전체 시장 점유율은 2022년 약 13퍼센트에서 2023년 약 14퍼센트로 1퍼센트포인트 성장해, 차량용 반
IT
반도체/부품
운송
실적
4월 15일 13:00
에어리퀴드, 한국에 크립톤 및 제논 정제공장 착공
에어리퀴드(Air Liquide)가 반도체 및 우주 산업 분야 고객을 위해 한국에 새로운 최첨단 고순도 크립톤(Kr) 및 제논(Xe) 정제공장을 착공했다고 밝혔다. 신규 정제 공장은 극저온 분야에 대한 에어리퀴드의 전문 지식과 독점 기술을 바탕으로 충청남도 천안시에서 올해 3월 착공됐으며, 2025년부터 본격적인 양산을 계획 중이다. 이 신규 공장을 통해 에어리퀴드는 고객의 다양하고도 엄격한 요구 사항을 충족
IT
반도체/부품
산업
항공/무기
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