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콩가텍, 인텔 코어 i3 및 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 탑재 SMARC 모듈 출시
4월 12일 10:28
콩가텍, COM-HPC Mini 모듈용 3.5인치 애플리케이션 캐리어 보드 출시
4월 10일 11:08
베리실리콘, 임베디드 월드 2024에서 최신 전력 효율 IP 애플리케이션 소개
4월 4일 10:58
어플라이드 머티어리얼즈, 옹스트롬 시대 칩 제조 위한 패터닝 솔루션 포트폴리오 확대
4월 4일 10:19
인피니언, SSO10T TSC 상단면 냉각 패키지를 적용한 전력 MOSFET 출시
4월 3일 10:29
바이코, WCX 2024에서 48V 영역 아키텍처용 모듈형 전력 변환 솔루션 발표 예정
4월 1일 10:15
어플라이드 머티어리얼즈, 2024년도 인텔 협력사 ‘EPIC 우수 협력사 어워드’ 수상
3월 29일 11:10
LE 오디오와 완벽히 호환되는 베리실리콘의 완전 저전력 블루투스 IP 솔루션
3월 28일 13:45
DNP, 2nm 세대 EUV 리소그래피용 포토마스크 제조 공정 개발 가속화
3월 28일 09:00
서울반도체, 헤드램프 트렌드 이끈다… 2024 제네시스 GV80 전면 헤드램프에 풀 공급
3월 28일 08:40
피아이이, 추가 수주 및 영업력 강화로 올해 매출 850억원 달성 목표
3월 27일 11:00
노르딕 세미컨덕터, CSA의 IoT 기기 보안 사양 1.0 및 인증 프로그램 지원
3월 26일 17:30