인피니언 테크놀로지스 보도자료 - 뉴스와이어

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인피니언 테크놀로지스

반도체/부품

프랑크푸르트증권거래소 (IFX)

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인피니언 테크놀로지스는 전력 시스템 및 IoT 분야의 글로벌 반도체 리더이다. 인피니언의 제품 및 솔루션은 탈탄소화 및 디지털화를 선도한다. 2024년 회계연도(9월 30일 마감) 기준 전 세계 약 5만8060명의 직원들과 함께 150억유로 매출을 달성했다. 인피니언은 프랑크푸르트 증권거래소(거래 심볼: IFX)와 미국 장외시장 OTCQX International Premier(거래 심볼: IFNNY)에 등록돼 있다.

인피니언 테크놀로지스 보도자료

770개

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2025년 12월 17일 10:55

인피니언-레노버, 소프트웨어 정의 차량을 위한 고성능 컴퓨팅 플랫폼 협력

전력 시스템과 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU) 분야를 선도하는 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 글로벌 기술 기업 레노버(Lenovo)가 자율주행을 가속화하기 위한 협력을 강화한다고 밝혔다. 레노버의 플래그십 자율주행 도메인 컨트롤러 유닛 AD1과 AH1은 인피니언의 AURIX™ 마이크로컨트롤러 제품군을 활용해 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 에너지 효율 및 차량 내 네트워크 간 고속 데

IT 반도체/부품 운송 제휴

2025년 11월 27일 10:54

인피니언, 더욱 정확한 시스템 레벨 시뮬레이션을 위해 IPOSIM 플랫폼에 SPICE 기반 모델 생성 기능 추가

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 전력 시뮬레이션 플랫폼(IPOSIM, Infineon Power Simulation Platform)은 전력 모듈, 디스크리트 디바이스, 디스크 디바이스의 손실 및 열 동작을 계산하는 데 널리 사용되고 있다. 이 플랫폼은 이제 외부 회로 및 게이트 드라이버 선택을 시스템 레벨 시뮬레이션에 통합하는 SPICE 기반 모델 생성 툴을 통합했다. 이 툴은 디바이스의 비

IT 반도체/부품 개발

2025년 11월 25일 10:46

모터 제어를 위한 인피니언의 새로운 MOTIX™ 시스템온칩 제품군, 콤팩트하고 비용 효율적인 설계 지원

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 브러시드(BDC) 및 브러시리스(BLDC) 모터 애플리케이션을 위한 새로운 솔루션인 TLE994x와 TLE995x를 출시하며, MOTIX™ 32비트 모터 제어 SoC(시스템온칩) 제품군을 확장한다고 밝혔다. 신제품은 전기차 배터리 냉각 기능부터 시트 조절 같은 편의 기능까지, 소형 및 중형 자동차 모터에 최적화됐다. 특히 전기차를 포함한 최신 차량에 이런 모터

IT 반도체/부품 신상품

2025년 11월 20일 10:30

인피니언, 전기차 고전압 배터리 관리를 위한 첨단 마이크로컨트롤러 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 전기차의 고전압 리튬이온배터리 관리를 위해 설계된 첨단 마이크로컨트롤러 ‘PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0’을 출시했다. 이 마이크로컨트롤러는 정밀성, 안전성, 프로그래밍 기능을 결합하고 존(Zone) 아키텍처와 소프트웨어 정의 차량(SDV)으로의 전환을 지원한다. 인피니언은 혁신적인 배터리 관리 소프트웨어 분야를 선도하는 뮌헨 일렉트리피케이션(Munich

IT 반도체/부품 신상품

2025년 11월 17일 09:21

EasyPACK™ C 패키지로 제공되는 인피니언의 SiC 전력 모듈, 산업용 애플리케이션의 효율과 수명 향상

급속 DC 전기차(EV) 충전, 메가와트급 충전, 에너지 저장 시스템(ESS), 무정전 전원 공급 장치(UPS)와 같은 산업용 애플리케이션은 혹독한 조건과 변동하는 부하 프로파일에서 작동한다. 이러한 시스템은 높은 효율, 견고한 전력 사이클링 성능, 그리고 긴 수명을 요구한다. 이러한 요구 사항을 충족하기 위해 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 EasyPACK™ 패키지 제품군의 차세대 버전인 E

IT 반도체/부품 신상품

2025년 10월 28일 10:48

인피니언, AURIX™ 디바이스용 소프트웨어 개발을 가속화하는 AURIX™ Configuration Studio 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 새로운 통합 개발 환경(IDE)인 AURIX™ Configuration Studio(ACS)를 출시했다. ACS는 AURIX TC3x 마이크로컨트롤러 제품을 사용하는 애플리케이션 개발을 간소화해 제품 개발 기간 단축과 비용을 절감하도록 한다. 이미 검증된 DAVE™(Digital Application Virtual Engineer) 개발 환경을 기반으로 하는 A

IT 반도체/부품 소프트웨어 신상품

2025년 10월 23일 10:58

인피니언 ‘보쉬 글로벌 공급업체상’ 수상

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 2025년 ‘보쉬 글로벌 공급업체상(Bosch Global Supplier Award 2025)’을 수상했다. 이번 수상은 보쉬가 ‘소재 및 부품(Materials and Components)’ 부문에서 인피니언의 마이크로컨트롤러 및 전력 분야의 혁신과 제품 개발 역량을 인정한 것이다. 인피니언 오토모티브 사업부의 피터 쉬퍼(Peter Schiefer) 사장은

IT 반도체/부품 운송 수상/선정

2025년 10월 21일 09:57

인피니언, 효율과 유지 보수 편의성을 강화하는 최첨단 800V AI 데이터센터 전력 아키텍처 개발

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 엔비디아가 ‘컴퓨텍스 2025’에서 발표한 AI 인프라용 800V 직류(VDC) 전력 아키텍처를 지원한다. 인공지능의 기하급수적인 성장은 현재의 54V 데이터센터 전력 인프라의 용량을 빠르게 초과하고 있다. 중앙 집중식 800VDC 아키텍처로 전환하면 전력 손실 감소, 효율성과 신뢰성 향상이 가능하다. 그러나 새로운 아키텍처는 잠재적 위험과 유지 보수로 인한 서

IT 반도체/부품 개발

2025년 10월 16일 09:17

인피니언, 업계 최초로 자동차 등급의 100V GaN 트랜지스터 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 AEC(자동차용 전자부품협회) 표준 인증을 받은 업계 최초의 자동차 등급 GaN(질화갈륨) 트랜지스터 제품군을 출시했다. 인피니언은 GaN 및 차량용 반도체 리더로서의 입지를 더욱 강화하고 있다. 인피니언은 CoolGaN™ 자동차용 트랜지스터 100V G1 제품군의 양산을 시작했으며, 고전압(HV) CoolGaN 자동차용 트랜지스터와 양방향 스위치를 포함한 AE

IT 반도체/부품 운송 신상품

2025년 9월 26일 09:19

인피니언과 로옴, 실리콘 카바이드 전력 반도체 패키지 협력

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 로옴(ROHM)은 온보드 충전기, 태양광 발전, ESS(에너지 저장 시스템), AI 데이터센터 등의 애플리케이션에 사용되는 실리콘 카바이드(SiC) 전력 반도체 패키지 개발 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 특히 양사는 SiC 전력 소자용 패키지의 세컨드 소스로서 상호 협력을 강화할 계획이며, 이를 통해 고객사의 설계 및 조달 유연성을 향상시킬 것이다.

IT 반도체/부품 제휴

2025년 9월 17일 10:01

인피니언, AI 데이터센터 및 서버용 12kW 고밀도 전원공급장치 레퍼런스 디자인 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 AI 데이터센터 및 서버 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 고성능 전원공급장치(PSU)용 12kW 레퍼런스 디자인을 출시했다. 높은 효율과 높은 전력 밀도를 제공하며 실리콘(Si), 실리콘 카바이드(SiC), 갈륨 나이트라이드(GaN) 등 모든 반도체 소재를 활용한 레퍼런스 디자인은 연구개발 엔지니어, 하드웨어 설계자, 전력 전자 시스템 개발자를 위한 것이다.

IT 전자 컴퓨터 신상품

2025년 9월 9일 10:44

인피니언, 자동차 애플리케이션의 품질·안전 및 보안 강화를 위한 AURIX™ TC4x 소프트웨어 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 최신 AURIX™ TC4x 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 위해 특별히 설계된 포괄적인 소프트웨어 포트폴리오를 출시했다. 이 소프트웨어 포트폴리오는 AUTOSAR MCAL 및 기능 안전을 위한 양산용 ASIL D 레벨 드라이버를 통해 자동차 기능 안전 애플리케이션을 지원하고, 이를 통해 소프트웨어 파티셔닝, 시스템 레벨 안전 논증, 가상 제어 유닛 간소화에 필

IT 반도체/부품 운송 신상품

2025년 9월 3일 10:08

인피니언과 델타, 데이터센터 전력 아키텍처를 위한 고밀도 전력 모듈 개발

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 델타 일렉트로닉스(Delta Electronics)는 기존 협력을 강화해, 하이퍼스케일 데이터센터 AI 프로세서에 수직 전력 공급(VPD)을 가능하게 하는 첨단 고밀도 전력 모듈을 개발한다. 양사는 이번 협력을 통해 AI 데이터센터의 탈탄소화 및 디지털화를 더욱 가속화할 것이다. 이번 파트너십은 인피니언의 초박형 실리콘(MOSFET) 칩 기술과 임베디드 패키징

IT 반도체/부품 개발

2025년 8월 26일 11:32

인피니언, 엔비디아와 협력해 정밀한 동작과 효율성 갖춘 휴머노이드 로봇 구현 지원

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 엔비디아와 협력해 휴머노이드 로봇 개발을 가속화하고 있다. 인피니언의 마이크로컨트롤러, 센서, 스마트 액추에이터 전문성과 엔비디아의 첨단 젯슨 토르(NVIDIA Jetson Thor) 시리즈 모듈을 결합해, OEM과 ODM이 더욱 효율적이고 강력하며 확장 가능한 휴머노이드 로봇용 모터 제어 솔루션을 개발할 수 있도록 한다. 휴머노이드 로봇은 제조·물류·의료 등

반도체/부품 제휴

2025년 8월 18일 10:06

인피니언, 마벨의 오토모티브 이더넷 사업부 성공적으로 인수 완료

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 마벨 테크놀로지(Marvell Technology, Inc.)의 오토모티브 이더넷 사업부 인수를 8월 14일에 완료했다고 밝혔다. 이번 인수를 통해 인피니언은 소프트웨어 정의 차량을 위한 시스템 전문성을 강화하고 차량용 마이크로컨트롤러 분야에서의 선도적 지위를 더욱 강화하게 됐다. 요흔 하나벡(Jochen Hanebeck) 인피니언 CEO는 “이번 인수를 통해

IT 반도체/부품 운송 인수/합병

2025년 7월 30일 10:02

인피니언의 Q-DPAK CoolSiC™ MOSFET 1200V G2, 산업용 애플리케이션에 더 높은 전력 밀도 제공

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 상단 냉각(TSC) Q-DPAK 패키지로 제공되는 CoolSiC™ MOSFET 1200V G2를 출시했다. 최적화된 열 성능, 시스템 효율 및 전력 밀도를 제공하는 신제품은 전기차(EV) 충전기, 태양광 인버터, UPS(무정전 전원 장치), 모터 드라이브, 솔리드스테이트 회로 차단기 등 높은 성능과 신뢰성이 요구되는 까다로운 산업용 애플리케이션을 위해 특별히 설

IT 반도체/부품 신상품

2025년 7월 3일 13:05

인피니언, 300mm 웨이퍼 기반 GaN 생산 가속화로 전력 반도체 시장 선도

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 확장 가능한 300mm 웨이퍼 기반의 GaN(갈륨 나이트라이드) 생산이 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다. 2025년 4분기에 고객들에게 첫 샘플을 제공하면서 인피니언은 고객 기반을 확대하고 선도적인 GaN 기업으로서의 입지를 강화할 것이다. 전력 시스템 분야를 선도하는 인피니언은 실리콘(Si), 실리콘 카바이드(SiC), 질화 갈륨(GaN)의 세 가지 주요 반도

IT 반도체/부품 사업계획

2025년 6월 26일 10:04

인피니언, 리비안 R2 플랫폼에 트랙션 인버터용 전력 모듈 공급

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 리비안(Rivian)의 R2 플랫폼에 트랙션 인버터용 전력 모듈을 공급할 예정이다. R2 플랫폼은 인피니언의 HybridPACK™ Drive G2 제품군의 실리콘 카바이드(SiC) 및 실리콘(Si) 모듈을 사용할 것이며, 공급은 2026년에 시작된다. 또한 인피니언은 R2 플랫폼에 AURIX™ TC3x 마이크로컨트롤러와 전력 관리 IC도 공급할 것이다. Hybr

IT 반도체/부품 전자 수주

2025년 6월 24일 10:06

인피니언, 스마트 센서 및 액추에이터를 위한 PSOC™ HV 마이크로컨트롤러 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 PSOC™ 4 HVMS(high-voltage mixed signal) 제품군을 출시했다. 이 새로운 마이크로컨트롤러 제품군은 고전압 기능과 첨단 아날로그 센싱 기능을 통합해 공간 제약이 심한 센싱이나 액추에이터 애플리케이션에 최적화됐으며, 최소한의 외부 부품만으로 차량 배터리 및 차량 네트워크에 연결할 수 있다. 자동차 시장에서 기능 안전이 저사양 마이크로컨트

IT 반도체/부품 운송 신상품

2025년 6월 17일 10:59

인피니언, 엔비디아와 협력해 미래 AI 서버랙을 위한 혁신적인 전력 공급 아키텍처 개발

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 미래 AI 데이터센터에 필요한 전력 공급 아키텍처를 혁신하고 있다. 인피니언은 엔비디아와 협력해 800V HVDC 중앙 전력을 생성하는 새로운 아키텍처 기반의 차세대 전력 시스템을 개발하고 있다. 이 새로운 시스템 아키텍처는 데이터센터 내 에너지의 효율적인 전력 분배를 크게 향상시키며, 서버 보드 내 AI 칩(GPU, 그래픽 처리 장치)에서 직접 전력 변환을 가

산업 중전기 개발

2025년 5월 22일 16:50

인피니언, 한화 NxMD와 자동차 무선 커넥티비티 혁신 위한 파트너십 체결

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 한화 NxMD(대표이사 장세영)와 자동차 무선 커넥티비티 솔루션 분야 협력 강화를 위한 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 점점 더 복잡하고 고도화되는 자동차 디지털 아키텍처의 요구사항을 충족하고 미래 도전에 대응하기 위한 중요한 이정표가 될 것으로 기대된다. 전동화 및 자율주행 기술 발전에 따라 차량의 전기·전자(E/E) 아키텍처에 새롭고 복잡한 요구사

IT 반도체/부품 통신 제휴

2025년 5월 22일 16:24

인피니언, LG전자와 SDV 가속화를 위한 전략적 협력 발표

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 SDV (Software Defined Vehicle, 소프트웨어 정의 차량)의 안전성과 효율성을 극대화하고 SDV로의 전환을 가속화하기 위해 LG전자와 협력한다고 밝혔다. 이번 협력은 인피니언의 첨단 반도체 기술을 활용해 xDC (Cross Domain Controller) 플랫폼과 존 제어장치(Zone Controller) 그리고 HPC (High Perfo

IT 반도체/부품 제휴

2025년 4월 16일 08:55

인피니언, 업계 최초로 쇼트키 다이오드를 통합한 산업용 GaN 트랜지스터 제품군 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 업계 최초로 쇼트키 다이오드를 통합한 산업용 GaN(갈륨 나이트라이드) 전력 트랜지스터를 출시했다. 쇼트키 다이오드가 통합된 중전압 CoolGaN™ 트랜지스터 G5 제품군은 불필요한 데드타임 손실을 줄여 전력 시스템의 성능을 향상시키고, 전체 시스템 효율을 더욱 높인다. 또한 이 통합 솔루션은 전력 스테이지 설계를 간소화하고 BOM(Bill of Material

IT 반도체/부품 신상품

2025년 4월 8일 11:23

인피니언, Marvell의 오토모티브 이더넷 사업부 인수로 차량용 마이크로컨트롤러 분야 글로벌 1위 지위 강화 및 소프트웨어 정의 차량을 위한 시스템 역량 확대

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 소프트웨어 정의 차량(Software-Defined Vehicle) 개발을 가속화하기 위해 Marvell Technology의 자동차 이더넷 사업을 인수하며 자사의 시장 선도적인 마이크로컨트롤러 사업을 보완하고 확장한다고 밝혔다. 인피니언과 Marvell Technology, Inc.(나스닥: MRVL)는 25억달러의 현금 거래 금액으로 확정 거래 계약을 체결했

IT 반도체/부품 운송 인수/합병

2025년 4월 8일 09:59

인피니언, 차량용 반도체 시장 1위 지위 강화

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 차량용 반도체 분야에서 글로벌 및 지역 시장 리더십을 강화하고 있다. 테크인사이트(TechInsights)[1]의 최신 시장 조사에 따르면 인피니언은 2024년 글로벌 차량용 반도체 시장에서 13.5퍼센트의 시장 점유율을 달성했다. 유럽에서는 2023년 2위에서 14.1퍼센트의 시장 점유율로 1위로 올라섰으며, 북미 시장에서도 10.4퍼센트의 점유율로 지난해 3

IT 반도체/부품 운송 조사연구