Morfis Semiconductor, Inc. 보도자료 - 뉴스와이어

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Morfis Semiconductor, Inc.

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IRVINE, Calif.

Morfis Semiconductor, Inc. 보도자료

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2016년 2월 22일 17:35

Morfis Semiconductor Announces Availability of Family of World’s Smallest Fully Integrated CMOS Single-Die Flip-Chip LTE/3G RF Front-End Solutions

Morfis Semiconductor today announced the availability of a family of products that comprise the world’s smallest fully integrated CMOS single-die flip-chip cellular RF front-ends on the market today. To date, incumbent vendors have offered costly

IT 반도체/부품 신상품

2016년 2월 22일 17:35

모피스 세미컨덕터, 세계 초소형 완전 통합 CMOS(금속산화막반도체) 단일 금형 플립칩 LTE/3G 고주파전단부 솔루션 제품군 출시 발표

모피스 세미컨덕터(Morfis Semiconductor)가 오늘 세계 초소형 완전 통합 CMOS(금속산화막반도체) 단일 금형 플립칩 무선 고주파전단부(cellular RF front-ends) 제품군을 출시한다고 발표했다. 지금까지 현직 공급업체들은 가격이 높고 부피가 큰 고주파전단부 다중칩 모듈(RF front end multi-chip modules, 이하 MCMs)을 공급해왔다. 이렇게 복잡한 MCMs은

IT 반도체/부품 신상품

2015년 12월 15일 09:55

Morfis Semiconductor Unveils Family of World’s Smallest Fully Integrated CMOS Single-Die Flip-Chip Cellular RF Front-Ends at CES 2016

After two years of extensive development and testing, Morfis Semiconductor is ready to emerge from stealth mode and unleash the world’s smallest family of fully integrated CMOS, single-chip, single-die, flip-chip cellular RF front-end solutions at CE

IT 반도체/부품 전시/출품 박람회

2015년 12월 15일 09:55

모피스 세미컨덕터, 2016 CES(국제전자제품박람회)에서 완전 통합형인 세계 초소형 CMOS(금속산화막반도체) 단일 금형 플립칩 무선 고주파전단부(Cellular RF Front End) 제품군 선보여

모피스 세미컨덕터(Morfis Semiconductor)가 드디어 2년 간의 대규모 개발과 시험을 거쳐 베일을 벗고 완전 통합형인 CMOS, 단일 칩, 단일 금형, 플립칩 무선 고주파전단부(Cellular RF Front End) 솔루션으로 이루어진 세계 초소형 제품군을 2016 CES에서 공개할 예정이다. 모피스 세미컨덕터의 단일 금형 CMOS 설계는 효율성과 선형성을 해치지 않는 선상에서 2G, 3G, 4

IT 반도체/부품 전시/출품 박람회