모피스 세미컨덕터, 2016 CES(국제전자제품박람회)에서 완전 통합형인 세계 초소형 CMOS(금속산화막반도체) 단일 금형 플립칩 무선 고주파전단부(Cellular RF Front End) 제품군 선보여
모피스 세미컨덕터의 제품군이 엔벨롭 트래킹(ET) 없이도 갈륨비소의 성능 수준을 충족시킴과 동시에 이를 넘어서고 있다.
모피스 세미컨덕터의 단일 금형 CMOS 설계는 효율성과 선형성을 해치지 않는 선상에서 2G, 3G, 4G 그리고 LTE 등 무선 통신 산업의 모든 주파수대를 지원하고 있다.
2016년 CES에서 모피스는 자사의 전매특허기술을 토대로 하여 최신 혁신상품과 함께 시장 판도를 바꿀만한 제품인 완전 통합형 CMOS 다중 대역 전력증폭기(MMMB PA)와 고주파전단부(RF front-ends)를 공개할 계획이다.
알파고객용 샘플은 오늘 구할 수 있으며 대량생산은 2016년 2분기로 예정되어 있다.
모피스 세미컨덕터(Morfis Semiconductor, Inc.) 소개
모피스 세미컨덕터는 캘리포니아 어바인에 본사를 두고 있으며 완전 통합형인 단일 칩, 단일 금형 고주파전단부 솔루션 설계를 전문으로 하고 있는 팹리스(fabless) 선도업체이다.
비즈니스와이어(businesswire.com) 원문 보기: http://www.businesswire.com/cgi-bin/mmg.cgi?eid=51241853&lang=en
[이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다.]
웹사이트: http://www.morfsemi.com
연락처
모피스 세미컨덕터(Morfis Semiconductor, Inc.)
이현중(Michael Lee)
전략마케팅 이사
949-656-8890
marketing@morfsemi.com
이 보도자료는 Morfis Semiconductor, Inc.가(이) 작성해 뉴스와이어 서비스를 통해 배포한 뉴스입니다. 뉴스와이어는 편집 가이드라인을 준수합니다.