IT

반도체/부품 보도자료

2022 대한민국 산업기술 R&D대전이 12월 7일 개막해 9일까지 코엑스에서 개최된다
12월 7일 18:00
KEIT 주관 ‘2022 대한민국 산업기술 R&D대전’에서 ‘알키미스트관’ 화제
산업통상자원부(장관 이창양)가 주최하고, 한국산업기술평가관리원(KEIT, 원장 전윤종)이 주관해 12월 7~9일 코엑스에서 개최되는 ‘2022 대한민국 산업기술 R&D대전’에서 미래 기술의 판도를 한눈에 볼 수 있는 알키미스트관이 큰 관심을 끌고 있다. ‘초격차 기술, 산업대전환 선도’의 슬로건으로 산업기술의 과거-현재-미래를 한눈에 볼 수 있도록 구성한 이번 R&D대전에서 알키미스트관은 산업기
IT반도체/부품산업로봇/제어계측전시/출품박람회
스마트 모듈러 테크놀로지스, 새로운 데이터 센터 SSD 제품군 출시
12월 7일 17:15
스마트 모듈러 테크놀로지스, 새로운 데이터 센터 SSD 제품군 출시
SGH(나스닥: SGH) 사업부이자 메모리 솔루션, 솔리드 스테이트 드라이브 및 하이브리드 스토리지 제품 분야를 선도하는 글로벌 기업 스마트 모듈러 테크놀로지스(SMART Modular Technologies, Inc., 이하 스마트)가 DC4800 PCIe 4세대 제품군을 시작으로 새로운 차원의 전력 효율적인 고성능 데이터 센터 솔리드 스테이트 디스크 드라이브(SSD)를 출시한다고 발표했다. 스마트가 출시한
IT반도체/부품신상품
서플러스글로벌 반도체 장비 클러스터 준공식. 왼쪽부터 이큐글로벌 김한준 대표, SEMI K
12월 7일 13:40
서플러스글로벌, 반도체 장비 클러스터 준공식 진행
세계적인 반도체 중고장비 플랫폼 기업인 서플러스글로벌이 6일 용인시 처인구에 위치한 반도체 장비 클러스터(Semiconductor Equipment Cluster)에서 준공식을 개최했다. 이번 준공식에는 서플러스글로벌 김정웅 대표를 포함해, 용인특례시 이상일 시장, ASML Korea 이우경 대표, KLA Korea Rollin Kocher 사장, 한국반도체협회 이창한 부회장, SEMI Korea 조현대 사장
IT반도체/부품설립
마이크로파 직접 변환 구현하는 새로운 광대역 샘플러
12월 7일 09:35
텔레다인 e2v, 최첨단 10비트 광대역 데이터 컨버터 EV10AS940 출시
텔레다인 e2v(Teledyne e2v)가 최첨단 10비트 광대역 데이터 컨버터인 EV10AS940의 향후 이용 가능성을 선보인다. 이 장비는 회사가 다년에 걸쳐 추진 중인 소프트웨어 정의 마이크로파 기술의 일부를 구성하며, 까다로우며 흥미로운 이 분야에서 개념 검증된 기존의 연구물을 토대로 쌓아 올렸다. 전략 마케팅 디렉터인 Nicolas Chantier는 “EV10AS940는 마이크로파 무선 링크 엔지니어
IT반도체/부품신상품
초 컴팩트형 고밀도 8GB 우주용 DDR4 메모리, 기존의 4GB 제품과 동일한 폼팩터와
12월 7일 08:47
텔레다인 e2v, 우주용 8GB DDR4 메모리 공개
텔레다인 e2v (Teledyne e2v)는 우주용 엣지 컴퓨팅 솔루션 제품군에 포함되는 신제품인 8GB 우주용 DDR4을 공개했다. 이번 공개는 방사선/래치업(Radiation/Latch-Up) 테스트, 사전 산업화(Industrialization) 체크 등 자체적으로 진행한 다양한 위험 회피(de-risking) 활동이 성공적으로 마무리된 데 따른 것이다. Teledyne e2v는 컴팩트형 고밀도 메모리
IT반도체/부품신상품
래티스의 FPGA 플랫폼 Lattice Avant™
12월 6일 11:27
래티스, 새로운 Lattice Avant FPGA 플랫폼으로 저전력 리더십 확장
저전력 프로그래머블 솔루션 선도 기업인 래티스 반도체(나스닥 종목 기호: LSCC)가 회사의 전력 효율적인 아키텍처, 작은 크기, 성능 리더십을 미드레인지 FPGA로 이어가기 위한 새 FPGA 플랫폼 Lattice Avant™를 발표했다. Lattice Avant는 래티스가 통신, 컴퓨팅, 산업 및 자동차 시장에서 보다 확장된 고객 애플리케이션 세트에 대응할 수 있도록 동급 최고의 전력 효율과 첨단 연결성,
IT반도체/부품개발
왼쪽부터 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 한진만 부사장과 네이버 클로바 CIC 정석근
12월 6일 11:00
삼성전자-네이버, AI 반도체 솔루션 개발 협력
삼성전자와 네이버가 차세대 AI 반도체 솔루션 개발에 협력하기로 했다. AI 전용 반도체 솔루션 개발은 고도의 반도체 설계·제조 기술과 함께 AI 알고리즘 개발·검증, AI 서비스 경험과 기술의 융합이 필수적이다. 삼성전자와 네이버는 각 분야 기술의 선두 주자로서 이번 협력을 통해 AI 시스템에 최적화된 반도체 솔루션을 개발할 수 있을 것으로 기대된다. ‘초대규모(하이퍼스케일·Hyperscale) AI’의 성
IT소프트웨어반도체/부품제휴
인피니언 AURIX™ TC4x 제품군
12월 6일 10:26
인피니언-TSMC, 자동차용 MCU AURIX™ TC4x 제품군에 RRAM 기술 도입
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 TSMC는 인피니언의 차세대 AURIX™ 마이크로컨트롤러(MCU)에 TSMC의 RRAM (Resistive RAM) 비휘발성 메모리(NVM) 기술을 적용한다고 6일 밝혔다. 임베디드 플래시 마이크로컨트롤러는 엔진 관리 시스템이 처음 등장한 이후로 자동차 전자 제어 유닛(ECU)의 주요 빌딩 블록이다. 청정하고 안전하고 스마트한 자동차를 구현하기 위한 핵심 부품으
IT반도체/부품자동차부품/정비개발
에이블릭, 3직렬·4직렬 셀 2차 보호 IC ‘S-82K3/K4 시리즈’ 출시해 배터리를
12월 6일 10:00
에이블릭, 3직렬·4직렬 셀 2차 보호 IC ‘S-82K3/K4 시리즈’ 출시… 배터리를 모든 순서로 연결할 수 있는 업계 최초 웨이크업 기능 지원[*1]
미네베아미쯔미(MinebeaMitsumi Inc.)의 자회사인 에이블릭(ABLIC)(사장: 이시아이 노부마사, 본사: 도쿄 미나토구)이 배터리를 임의 순서로 연결할 수 있는 업계 최초의 웨이크업 기능과 외부 RTC(실시간 클록)를 구동하는 정전압 출력 핀이 탑재된 3직렬 및 4직렬 셀의 2차 보호 IC인 S-82K3/K4 시리즈를 출시했다. 새로 출시된 3직렬 및 4직렬 셀 2차 보호 IC S-82K3/K4
IT반도체/부품신상품
앰코테크놀로지코리아, 무역의 날 ‘20억불 수출의 탑’ 수상
12월 5일 16:00
앰코테크놀로지코리아, 무역의 날 ‘20억불 수출의 탑’ 수상
앰코테크놀로지코리아(대표이사 지종립, 이하 앰코코리아)가 12월 5일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제59회 무역의 날 기념식’에서 ‘20억불 수출의 탑’을 받았다. 2010년 10억달러 수출 달성 이후 10여년 만에 29억달러 수출을 이뤄내며 수상 영광을 안은 것이다. 앰코코리아는 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업으로, 세계 7개국에 18개의 생산 거점을 둔 앰코테크놀로지(Amkor Technology)의
IT반도체/부품경제기업 경영수상/선정
코스텍시스 회사 전경
12월 5일 12:00
저열팽창 고방열 소재·부품 전문 기업 코스텍시스, 제59회 무역의 날 ‘천만불 수출의 탑’ 수상
저열팽창 고방열 소재·부품 전문 기업 코스텍시스, 제59회 무역의 날 ‘천만불 수출의 탑’ 수상 코스텍시스(대표 한규진)가 제59회 무역의 날을 맞아 ‘천만불 수출의 탑’을 수상했다고 밝혔다. 무역의 날(매년 12월 5일)은 무역의 균형 발전과 무역 입국의 의지를 다지기 위해 1964년 제정된 법정 기념일이다. 한국무역협회는 매년 무역의 날 기념식에서 1년간 수출 증대에 이바지한 기업에 ‘수출의 탑’을 수여하
IT반도체/부품산업소재/금속수상/선정
김우준 삼성전자 DX부문 네트워크사업부장 사장
12월 5일 10:38
삼성전자, 2023년 정기 사장단 인사
삼성전자는 5일 사장 승진 7명, 위촉 업무 변경 2명 등 총 9명 규모의 2023년 정기 사장단 인사를 발표했다. ◇ 승진 · 삼성전자 DX부문 네트워크사업부 전략마케팅팀장 김우준 부사장 → 삼성전자 DX부문 네트워크사업부장 사장 · 삼성전자 DX부문 글로벌마케팅센터장 이영희 부사장 → 삼성전자 DX부문 글로벌마케팅실장 사장 · 삼성전자 DS부문 글로벌 제조&인프라 총괄 남석우 부사장 → 삼성전자 D
IT반도체/부품인사
고밀도 비접촉식 광커넥터 24CH PLUG와 SOCKET
12월 5일 09:45
포스텍, 고밀도 비접촉식 광커넥터 모델 선보여
포스텍(FOSTEC, 대표이사 이수영)이 고밀도 비접촉식 광커넥터 모델을 선보였다. 새 제품 개발을 주도한 FOSTEC은 최대 24채널까지 수용할 수 있는 고밀도 빔확장 커넥터 개발에 성공했다. D38999 커넥터 제품군과 D83526 커넥터 제품군 모두 완벽하게 적용할 수 있으며, 기존 17사이즈에 광섬유 12채널까지 수용할 수 있는 제품을 동일한 사이즈에 24채널의 광섬유까지 수용이 가능하도록 한 고밀도
IT반도체/부품통신개발
몬티지 테크놀로지, 세계 최초로 3세대 DDR5 레지스터 클록 드라이버 엔지니어링 샘플 출시
12월 2일 13:50
몬티지 테크놀로지, 세계 최초로 3세대 DDR5 레지스터 클록 드라이버 엔지니어링 샘플 출시
데이터 처리 및 인터커넥트 집적회로(IC) 설계 분야의 선도적 기업인 몬티지 테크놀로지(Montage Technology)가 서버에 사용되는 차세대 메모리 모듈 개발을 위해 세계 최초로 3세대 레지스터 클록 드라이버(RCD 또는 DDR5 RCD03) 엔지니어링 샘플을 주요 메모리 제조업체에 출하했다고 발표했다. 3세대 DDR5 RCD 칩은 최대 6400MT/s의 데이터 속도를 지원하며, 이는 2세대 및 1세대
IT반도체/부품신상품
서플러스글로벌이 ‘가족친화경영 일하기 좋은 기업’에 선정됐다
12월 2일 10:18
서플러스글로벌, 2022 가족친화경영 일하기 좋은 기업 인증
서플러스글로벌은 경기도와 경제과학진흥원이 주관한 ‘2022년 경기가족친화 일하기 좋은 기업’에 선정됐다고 2일 밝혔다. 기업은 가족친화적 직장문화 조성을 위해 우수 기업을 인증하며, 기업의 가족친화제도 운영 실태, 안정성, 대외적 이미지, 고용 안정성, 근무 조건, 근로자 만족도 등을 종합적으로 평가해 인증된다. 총 48개 사가 올해 선정됐으며, 인증 기간은 2025년까지 3년 동안 유지된다. 김정웅 서플러스
IT반도체/부품경제노동수상/선정
삼성이 NGO 8곳과 함께 제작한 임직원 배포용 2023년도 탁상달력
12월 1일 13:28
삼성, 연말 이웃 사랑 성금 500억원 전달
삼성은 연말을 맞아 이웃 사랑 성금 500억원을 사회복지공동모금회에 기탁했다. 삼성은 1일 조흥식 사회복지공동모금회 회장, 최영무 삼성사회공헌업무총괄 사장, 최장원·황준 삼성전자 사원대표 등이 참석한 가운데 서울 중구에 있는 사회복지공동모금회 회관에서 연말 이웃 사랑 성금 전달식을 했다. 삼성은 취약계층을 돕기 위해 사회복지공동모금회에 1999년부터 24년간 지속해서 연말 이웃 사랑 성금을 기탁하고 있다. 올
IT반도체/부품사회공헌
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