pmdtechnologies ag 보도자료

2022년 5월 31일 10:35

Infineon and pmdtechnologies Develop 3D Depth-Sensing Technology for Magic Leap 2

Augmented reality (AR) applications are about to fundamentally change the way we live and work. Later this year, AR pioneer Magic Leap is expected to introduce its newest AR device, the Magic Leap 2. Designed specifically for enterprise use, Magic Le

IT 소프트웨어 주변기기 신상품

2022년 5월 31일 10:35

인피니온, pmd테크놀로지스와 ‘매직 리프2’ 위한 3D 뎁스 센싱 기술 개발

증강 현실(AR) 애플리케이션은 인간이 살아가고 일하는 방식을 근본적으로 바꿀 것으로 보인다. AR 기술의 선구적 기업 매직 리프(Magic Leap)가 최신 AR 기기인 ‘매직 리프2’를 출시할 예정이다. 기업용으로 특별히 설계된 매직 리프2는 시중의 기업용 AR 헤드셋 가운데 가장 우수한 몰입감을 제공할 것으로 기대된다. 사용자는 인체공학적 디자인에 업계 최고 성능의 광학 장치, 강력한 컴퓨팅 성능을 갖춘

IT 소프트웨어 주변기기 신상품

2021년 6월 23일 11:10

Infineon and pmdtechnologies partner with ArcSoft for under-display Time-of-Flight turnkey solution

Latest phone designs focus on solutions that allow a full-screen display and avoid the notch, punch-hole cameras, or bezels without any compromises in quality or performance. Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) together with its Time-o

IT 모바일 반도체/부품 제휴 박람회

2021년 6월 23일 11:10

인피니언과 pmd테크놀로지스, 언더 디스플레이 ToF 턴키 솔루션 개발 위해 아크소프트와 협력

IT 모바일 반도체/부품 제휴 박람회

2020년 11월 9일 09:55

인피니언과 pmd, 업계에서 가장 긴 거리 범위의 3D 이미지 센서 제공

게임, 버추얼 이커머스, 3D 온라인 교육 등 3차원 깊이 센서를 사용한 증강 현실(AR) 애플리케이션에 대한 요구가 크게 증가하고 있다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 pmd테크놀로지스(pmdtechnologies)가 개발한 ToF(Time of Flight) 기술 기반의 3D 깊이 센서는 시장의 다른 솔루션을 능가하는 우수한 성능으로 혁신적인 소비자 사용 편의성을 제공한다. 스마트폰 후면

IT 반도체/부품 개발

2020년 10월 28일 10:58

State-of-the-art Photography Results and Immersive AR Experiences: Infineon and pmd Offer 3D-imager With Longest Range in the Market

Gaming, virtual e-Commerce, 3D online education: Augmented Reality (AR) applications with three-dimensional depth sensors link the real with the digital world and are strongly demanded. Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) and pmdtechno

IT 반도체/부품 개발

2020년 3월 12일 13:46

인피니언 및 pmd테크놀로지스, 퀄컴과 협력하여 3D 인증용 고품질 표준 솔루션 제공

인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies AG)(프랑크푸르트 증권거래소: IFX/미국 장외시장OTCQX: IFNNY))가 퀄컴(Qualcomm Technologies)과 협력하여 퀄컴 스냅드래곤 865(Qualcomm Snapdragon 865) 모바일 플랫폼 기반의 3D 인증용 레퍼런스 디자인을 개발했다. 인피니언은 이처럼 모바일 기기용 3D 센서 기술의 애플리케이션 포트폴리오를 확대하고

IT 반도체/부품 개발

2020년 3월 12일 13:36

Infineon and pmdtechnologies Collaborate With Qualcomm to Enable High-Quality Standard Solution for 3D Authentication

Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) worked with Qualcomm Technologies, Inc. to develop a reference design for 3D authentication based on the Qualcomm® Snapdragon™ 865 Mobile Platform. Infineon is thus extending its application portfoli

IT 반도체/부품 개발

2020년 1월 8일 10:46

CES 2020: pmd테크놀로지스, 3D VGA ToF 모듈 신제품 선보여

pmd테크놀로지스(pmdtechnologies)가 CES 2020 개최 시기에 맞춰서 pmd와 인피니언이 개발한 5세대 REAL3™ ToF(Time of Flight) 이미지 센서 기술에 근거한 최신 3D TOF 카메라 모듈을 선보인다. VGA 해상도를 자랑하는 모델명 IRS2877C의 이 모듈은 심도 데이터 아웃풋과 새롭게 설계된 5µm pmd 픽셀 코어를 갖고 있다. 이 최신 VGA 3D 이미저(image

IT 반도체/부품 전시/출품 박람회

2020년 1월 8일 10:32

CES 2020: pmdtechnologies to Showcase New 3D VGA ToF Module

On schedule with CES 2020, pmdtechnologies is presenting its latest 3D Time-of-Flight camera module, based on the 5th generation REAL3™ ToF image sensor from pmd and Infineon: The IRS2877C with VGA resolution depth data output and a newly designed 5µ

IT 반도체/부품 전시/출품 박람회

2019년 2월 28일 09:00

Leica Camera AG & pmd Expand Partnership with New 3D Camera

Leica Camera AG and pmdtechnologies ag, the leading fabless IC supplier of high-performance Time-of-Flight (ToF) depth sensing solutions, today announced the next milestone of their strategic alliance to jointly develop and market 3D sensing camera s

IT 반도체/부품 제휴

2019년 2월 28일 09:00

라이카 카메라와 pmd테크놀로지스, 새로운 3D 카메라 개발 위해 전략적 제휴 체결

라이카 카메라(Leica Camera AG)와 pmd테크놀로지스(pmdtechnologies ag)가 전략적 제휴를 체결했다. pmd테크놀로지스는 고성능 TOF(Time-of-Flight) 심도 감지(depth sensing) 솔루션을 설계하는 IC 팹리스(fabless) 업체이다. 모바일 디바이스용 3D 감지 카메라 솔루션을 공동 개발·출시할 계획이다. 양사는 이번 제휴를 통해 모바일 애플리케이션 전용으로

IT 반도체/부품 제휴

2019년 1월 7일 10:45

pmdtechnologies ag Opens Offices in Seoul and Shanghai

pmdtechnologies ag is constantly growing with their customers around the world, and to better understand and respond faster to customer needs they have expanded their presence in Asia. The company announced today new subsidiaries opening in Shanghai,

IT 반도체/부품 설립/오픈

2019년 1월 7일 10:45

pmd테크놀로지스, 서울과 상하이에 사무소 신설

전 세계 고객들과 더불어 끊임없이 성장하고 있는 pmd테크놀로지스(pmdtechnologies ag)가 고객의 요구 사항을 더 잘 이해하고 보다 신속하게 대응하기 위해 아시아 진출을 확대한다. 회사는 4일 중국 상하이와 한국 서울에 새로운 자회사를 개설했다고 발표했다. pmd테크놀로지스 CEO인 베른트 북스바움(Bernd Buxbaum) 박사는 “이들 두 사무소의 개설은 중국과 한국에 대한 pmd테크놀로지스의

IT 반도체/부품 설립/오픈

2018년 2월 26일 21:10

Mobile World Congress 2018: pmdtechnologies and Leica Camera Announce a Strategic Technology Cooperation to Offer Optimized Lenses for 3D Sensor Solutions

In context of the Mobile World Congress Leica Camera AG and pmdtechnologies ag, the leading fabless IC supplier of high-performance Time-of-Flight (ToF) depth sensing solutions, today announced a strategic alliance to jointly develop and market 3D se

IT 반도체/부품 제휴 박람회

2018년 2월 26일 21:10

pmd테크놀로지스와 라이카 카메라, 모바일 월드 콩그레스 2018에서 3D 센서 솔루션에 최적화된 렌즈 제공을 위한 전략적 기술 협력 발표

모바일 월드 콩그레스에서 라이카 카메라(Leica Camera AG)와 고성능 비행시간(Time-of-Flight (ToF)) 심도 감지 솔루션을 제공하는 선두적인 팹리스 업체 pmd테크놀로지스(pmdtechnologies ag)가 모바일 장치용 3D 감지 카메라 솔루션을 공동으로 개발하고 출시하기 위한 전략적 협력을 발표했다. 이 파트너십의 목적은 3D 심도 감지 솔루션의 특정한 요건에 맞는 최적화된 렌즈를

IT 반도체/부품 제휴 박람회

2018년 1월 9일 14:30

pmdtechnologies Showcases New 3D Time-of-Flight Depth Sensing Imager IRS238XC and Smallest 3D Camera Worldwide

pmdtechnologies ag announced today that it will showcase its new 3D imager IRS238XC for the first time at CES in Las Vegas. The imager has been jointly developed by pmd and Infineon Technologies AG and addresses the rapidly growing market for 3D dept

IT 반도체/부품 전시/출품 박람회

2018년 1월 9일 14:30

pmd테크놀로지스, 새로운 3D 비행 시간 깊이 감지 이미저 IRS238XC 및 세계 최소형 3D 카메라 공개

pmd테크놀로지스(pmdtechnologies ag, 이하 ‘pmd’)가 라스베이거스에서 열리는 CES(국제전자제품박람회)에서 새로운 3D이미저(imager) ‘IRS238XC’를 최초로 공개한다고 8일 발표했다. 이 이미저는 빠르게 성장하는 3D 심도감지 시장에 대응하기 위해 pmd와 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies AG)가 공동 개발했다. 심도 감지(depth sensing)

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Infineon and pmdtechnologies Develop 3D Depth-Sensing Technology for Magic Leap 2

인피니온, pmd테크놀로지스와 ‘매직 리프2’ 위한 3D 뎁스 센싱 기술 개발

Infineon and pmdtechnologies partner with ArcSoft for under-display Time-of-Flight turnkey solution

인피니언과 pmd테크놀로지스, 언더 디스플레이 ToF 턴키 솔루션 개발 위해 아크소프트와 협력

인피니언과 pmd, 업계에서 가장 긴 거리 범위의 3D 이미지 센서 제공

State-of-the-art Photography Results and Immersive AR Experiences: Infineon and pmd Offer 3D-imager With Longest Range in the Market

인피니언 및 pmd테크놀로지스, 퀄컴과 협력하여 3D 인증용 고품질 표준 솔루션 제공

Infineon and pmdtechnologies Collaborate With Qualcomm to Enable High-Quality Standard Solution for 3D Authentication

CES 2020: pmd테크놀로지스, 3D VGA ToF 모듈 신제품 선보여

CES 2020: pmdtechnologies to Showcase New 3D VGA ToF Module

Leica Camera AG & pmd Expand Partnership with New 3D Camera

라이카 카메라와 pmd테크놀로지스, 새로운 3D 카메라 개발 위해 전략적 제휴 체결

pmdtechnologies ag Opens Offices in Seoul and Shanghai

pmd테크놀로지스, 서울과 상하이에 사무소 신설

Mobile World Congress 2018: pmdtechnologies and Leica Camera Announce a Strategic Technology Cooperation to Offer Optimized Lenses for 3D Sensor Solutions

pmd테크놀로지스와 라이카 카메라, 모바일 월드 콩그레스 2018에서 3D 센서 솔루션에 최적화된 렌즈 제공을 위한 전략적 기술 협력 발표

pmdtechnologies Showcases New 3D Time-of-Flight Depth Sensing Imager IRS238XC and Smallest 3D Camera Worldwide

pmd테크놀로지스, 새로운 3D 비행 시간 깊이 감지 이미저 IRS238XC 및 세계 최소형 3D 카메라 공개

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