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IT
반도체/부품 보도자료
18,677개
RSS
이메일
3월 24일 10:19
GCT Semiconductor Announces Appointment of Edmond Cheng as Chief Financial Officer
GCT Semiconductor, Inc. (GCT) a leading designer and supplier of advanced 5G and 4G semiconductor solutions, today announced that the Board of Directors of GCT has appointed Edmond Cheng as Chief Financial Officer (CFO) effective March 18, 2024. “
IT
반도체/부품
통신
인사
3월 22일 14:20
StarFive’s RISC-V Based JH-7110 Intelligent Vision Processing Platform Adopted VeriSilicon’s Display Processor IP
VeriSilicon (688521.SH) today announced the successful integration of its Display Processor IP DC8200 into StarFive’s JH-7110 RISC-V mass production SoC. With high performance, low power consumption and high security features, this collaboration deli
IT
반도체/부품
사업계획
3월 22일 14:20
스타파이브의 RISC-V 기반 JH-7110 지능형 시각 처리 플랫폼, 베리실리콘의 디스플레이 프로세서 IP 채택
베리실리콘(VeriSilicon)(688521.SH)이 오늘 자사의 디스플레이 프로세서 IP DC8200(Display Processor IP DC8200)을 스타파이브(StarFive)의 JH-7110 RISC-V 양산 SoC에 성공적으로 통합했다고 발표했다. 이 협업은 고성능, 저전력 소비 및 높은 보안 기능과 함께, 클라우드 컴퓨팅, 산업 제어, 네트워크 결합 스토리지(Network Attached St
IT
반도체/부품
사업계획
3월 21일 14:00
삼성전자, 국제수자원관리동맹 최고 등급 인증 사업장 확대
삼성전자는 국제수자원관리동맹(AWS·Alliance for Water Stewardship)으로부터 최고 등급인 ‘플래티넘’ 인증 사업장을 기존 1개에서 7개로 확대했다. AWS는 UN 국제기구 UNGC(UN Global Compact Network·유엔글로벌콤팩트)와 CDP(Carbon Disclosure Project·탄소 공개 프로젝트) 등 국제단체가 설립에 동참한 글로벌 최대규모 물관리 인증 기관으로,
IT
반도체/부품
에너지/환경
친환경 기술
3월 21일 11:51
마우저 일렉트로닉스 ‘2024 미래를 여는 설계 콘테스트’ 후원
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 전 세계 엔지니어 및 혁신가들이 차세대 혁신 설계에 도전하는 글로벌 챌린지인 제22회 ‘미래를 여는 설계 콘테스트(Create the Future Design Contest) (https://www.mouser.com/createthefuture)’를 후원한다고 밝혔다. ‘2024 미래를 여는 설계 콘테
IT
반도체/부품
전자
행사
3월 20일 11:22
삼성전자, 제55기 정기 주주총회 사업전략 발표
삼성전자는 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 정기 주주총회에서 DX부문장 한종희 부회장과 DS부문장 경계현 사장이 각 사업 부문별 경영전략에 대해서 주주들에게 설명했다. ◇ DX부문 · 삼성 AI를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스 추진 삼성전자는 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 고객에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공할 방침이다. 삼성전자는 △스마트폰,
IT
반도체/부품
사업계획
3월 20일 11:08
힐셔, 두 번째로 독일 혁신 기업 TOP 100에 수상
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔가 2024년 독일 혁신 기업 TOP 100 타이틀을 수상했다고 밝혔다. 이 상은 동종 업계에서 두각을 나타내는 매우 혁신적인 중견 기업에만 수여된다. 또한 힐셔의 수상을 축하하기 위해 지난 12년 동안 TOP 100에 멘토로 참여해 온 과학 전문 기자인 랑가 요게슈와르(Ranga Yogeshwar)가 6월 28일 바이마르(Weimar)에서 열리는 시상식
IT
반도체/부품
수상/선정
3월 20일 10:53
삼성전자, 제55기 정기 주주총회 개최
삼성전자가 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제55기 정기 주주총회를 개최했다. 한종희 대표이사 부회장은 의장 인사말을 통해 “지난해 경제 불확실성이 지속되고 반도체 산업의 업황 둔화로 경영 여건이 어려웠지만, 지속성장을 위한 연구개발과 선제적 시설투자를 강화하는 등 제품 경쟁력과 기술 리더십 제고를 위한 노력을 멈추지 않았다”고 밝혔다. 이어 “이러한 노력 속
IT
반도체/부품
3월 20일 10:45
유블럭스, 도심 환경에서 위치 정확도를 향상시키는 새로운 GNSS 플랫폼 출시
위치 추적 및 무선 통신 기술 분야의 세계적 선도기업 유블럭스(u-blox, 한국지사장 손광수)는 L1 및 L5 밴드를 결합해 보다 향상된 다중경로 저항성과 미터 수준의 위치 정확도를 제공하는 자사 최초의 듀얼 밴드 GNSS(Global Navigation Satellite Systems) 플랫폼인 F10 (https://www.u-blox.com/en/f10)을 발표했다. 이 플랫폼은 애프터마켓 텔레매틱스
IT
반도체/부품
전자
신상품
3월 20일 08:52
Telechips Invests in Boston-Based Radar Company, Aura Intelligent Systems to Expand Presence in Autonomous Driving Market
Telechips (https://www.telechips.com/eng/main/main.php?intro=true) (KOSDAQ:054450), led by CEO Jangkyu Lee, is looking to increase its presence in the advanced driver-assistance system (ADAS) and autonomous driving (AD) semiconductor market through i
IT
반도체/부품
운송
투자
3월 19일 10:05
Stathera Announces the Appointment of Industry Veteran Dr. Sehat Sutardja to its Board of Directors
Stathera Inc. (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.stathera.com%2F&esheet=53910068&newsitemid=20240318353895&lan=en-US&anchor=Stathera+Inc.&index=1&md5=7990984d98679d312c375a112918fd2b), a leading provider of MEMS (M
IT
반도체/부품
인사
3월 19일 10:05
스타세라, 업계 베테랑 세하트 수타르자 박사를 이사회에 임명
MEMS(Micro-electromechanical Systems) 타이밍 솔루션 분야의 선두 공급업체인 스타세라 (https://www.stathera.com/)(Stathera Inc.)가 세하트 수타르자 박사(Dr. Sehat Sutardja)를 즉시 이사회 멤버로 임명한다고 발표했다. 수타르자 박사는 마벨 테크놀로지(Marvell Technology)의 공동 창립자이자 전 CEO로서, 그의 관리하에 마
IT
반도체/부품
인사
3월 19일 10:02
인피니언, 70% 더 낮은 전력 손실로 더 빠른 스위칭을 제공하는 새로운 솔리드 스테이트 아이솔레이터 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 새로운 솔리드 스테이트 아이솔레이터 제품군을 출시한다고 밝혔다. 신제품은 광학 기반의 솔리드 스테이트 릴레이(SSR)에서 제공되지 않는 보호 기능을 사용해서 더 빠르고 안정적인 회로 스위칭을 달성한다. 코어리스 트랜스포머 기술을 적용하고 전류 및 온도 보호 기능으로, 20배 더 높은 에너지 전송을 지원해 신뢰성을 높이고 소유 비용을 낮춘다. 새로운 솔리드 스테이
IT
반도체/부품
신상품
3월 18일 13:03
마우저 일렉트로닉스 ‘2024 스마트공장·자동화산업전’ 참가
전 세계에 가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) (https://www.mouser.kr)는 오는 3월 27일(수)부터 29일(금)까지 3일 동안 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 ‘2024 스마트공장·자동화산업전(Smart Factory + Automation World 2024, SFAW 2024)’
IT
반도체/부품
전자
전시/출품
박람회
3월 17일 13:33
삼성전자 ‘갤럭시 A15 LTE’ 국내 출시
삼성전자가 ‘갤럭시 A15 LTE(Galaxy A15 LTE)’를 18일 국내에 출시하며, 소비자들의 스마트폰 선택권을 확대한다. ‘갤럭시 A15 LTE’는 합리적인 가격에 슈퍼 아몰레드 디스플레이와 5000만 화소 후면카메라가 탑재됐고, 삼성페이를 지원한다. 163.9mm(6.5형) 대화면의 ‘갤럭시 A15 LTE’는 최대 90Hz 화면 주사율을 지원하고, ‘비전부스터(Vision Booster)’ 기능을
IT
모바일
반도체/부품
신상품
3월 15일 10:15
Canaan’s RISC-V based edge AIoT SoC adopted VeriSilicon’s ISP and GPU IPs
VeriSilicon (688521.SH) today announced the integration of its Image Signal Processor (ISP) IP ISP8000, DeWarp Processor IP DW200, and 2.5D Graphics Processor Unit (GPU) IP GCNanoV into Canaan’s K230 chip, the world’s first commercial mass production
IT
반도체/부품
수주
3월 15일 10:15
카난, RISC-V 기반 엣지 AIoT SoC에 베리실리콘의 ISP 및 GPU IP 채택
베리실리콘(VeriSilicon)(688521.SH)은 자사의 이미지 신호 프로세서(ISP) IP ISP8000, 드워프 프로세서 ‘IP DW200’(DeWarp Processor IP DW200), 2.5D 그래픽 프로세서 유닛(GPU) ‘IP GCNanoV’를 카난(Canaan)의 ‘K230’ 칩에 통합했다고 오늘 발표했다. 카난의 K230은 RISC-V 벡터 1.0 표준을 지원하는 세계 최초의 상용 양산
IT
반도체/부품
수주
3월 15일 08:00
서플러스글로벌의 새로운 기업 CI 공개, 레거시 반도체 장비로 세상을 구한다
반도체 산업 생태계에 지속 가능한 가치를 제공하며 고객 맞춤형 솔루션을 제공하는 레거시 반도체 장비 분야의 선두 주자 서플러스글로벌(SurplusGLOBAL)이 ‘레거시 반도체 장비와 부품으로 세상을 구한다’는 슬로건 아래 기업 정체성(CI)을 재정립했다. 2000년 설립 이후 전 세계 6000여 고객사에 6만대 이상의 레거시 반도체 장비를 공급해 온 서플러스글로벌은 이번 리브랜딩을 통해 레거시 반도체 장비와
IT
반도체/부품
3월 14일 10:25
인피니언, 차량용 및 산업용 솔루션을 위한 CoolSiC™ MOSFET 750V G1 제품군 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 산업용 및 차량용 전력 애플리케이션에서 증가하고 있는 더 높은 효율과 전력 밀도에 대한 요구에 대응하기 위해 750V G1 디스크리트 CoolSiC™ MOSFET을 출시한다고 밝혔다. 이 제품군은 토템폴 PFC, T-타입, LLC/CLLC, DAB(듀얼 능동 브리지), HERIC, 벅/부스트, PSFB(위상 편이 풀 브리지) 토폴로지에 최적화된 산업용 및 차량용
IT
반도체/부품
운송
신상품
3월 13일 11:34
한국공학대학교, 첨단산업 인재양성 부트캠프 사업 산학프로젝트 발표회 성료
한국공학대학교(총장 황수성, 이하 한국공대) 첨단산업 인재양성 부트캠프 사업단(사업단장 김윤석 나노반도체공학과 교수)은 첨단산업 인재양성 부트캠프(이하 부트캠프) 사업의 성과보고회인 산학프로젝트 발표회를 개최했다고 밝혔다. 2월 23일 시흥비즈니스센터 2층 컨벤션홀에서 진행된 이번 행사는 첨단산업 인재양성 부트캠프 사업에 협업 기업으로 참여 중인 업체와 새롭게 참여를 희망하는 업체 등 10여개사가 함께 참가해
교육
대학교
IT
반도체/부품
행사
3월 12일 09:23
콩가텍, 스마트공장·자동화산업전 2024 참여… 스마트 자동화를 위한 애플리케이션-레디 생태계 선봬
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍(www.congatec.com)이 서울 코엑스에서 3월 27일부터 29일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전’에 참여해(부스 번호 D243) 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션-레디 빌딩 블록을 선보인다. 이번 전시에서 AI 기능이 통합된 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 모듈이 처음 공개될 예정으로, 시스템 통합을 위한 모든 성능 등급에 걸친 가상화-레디
IT
반도체/부품
컴퓨터
전시/출품
박람회
3월 11일 10:27
인피니언, 고성능 시스템을 위한 차세대 실리콘 카바이드 기술 ‘CoolSiC™ MOSFET G2’ 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 차세대 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 트렌치 기술을 출시한다고 밝혔다. 새로운 인피니언 CoolSiC™ MOSFET 650V 및 1200V 2세대 (https://bit.ly/3TtRSJY) 제품은 이전 세대 대비 저장 에너지와 전하 같은 MOSFET 주요 성능을 최대 20% 개선하면서 품질과 신뢰성은 그대로다. 따라서 에너지 효율을 높이고 탈탄소화에 기
IT
반도체/부품
신상품
3월 10일 14:00
삼성, 2024년 상반기 공채 실시
삼성은 우수 인재를 확보하고 청년들에게 공정한 취업 기회를 제공하기 위해 11일(월)부터 올해 상반기 공채를 실시한다. 상반기 공채를 실시하는 계열사는 △삼성전자 △삼성디스플레이 △삼성전기 △삼성SDI △삼성SDS △삼성바이오로직스 △삼성바이오에피스 △삼성물산 △삼성중공업 △삼성엔지니어링 △삼성생명 △삼성화재 △삼성증권 △삼성자산운용 △호텔신라 △제일기획 △에스원 △삼성글로벌리서치 △삼성웰스토리 등 19곳이다
IT
반도체/부품
채용
3월 7일 17:15
Kioxia Selected in 2024 Edition of Clarivate Top 100 Global Innovators™
Kioxia Corporation (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.kioxia.com%2Fen-jp%2Ftop.html&esheet=53905975&newsitemid=20240305916857&lan=en-US&anchor=Kioxia+Corporation&index=1&md5=a9adfb9b7f25605ecea5362f7e9e2125) has be
IT
반도체/부품
수상/선정
3월 7일 17:15
키옥시아 ‘클래리베이트 톱 100 글로벌 혁신기업™ 2024’ 선정
키옥시아(Kioxia Corporation) (https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fwww.kioxia.com%2Fen-jp%2Ftop.html&esheet=53905975&lan=en-US&anchor=Kioxia+Corporation&index=1&md5=a9adfb9b7f25605e
IT
반도체/부품
수상/선정
이전
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