카난, RISC-V 기반 엣지 AIoT SoC에 베리실리콘의 ISP 및 GPU IP 채택

베리실리콘의 픽셀 프로세싱 IP 포트폴리오가 고정밀, 저지연 K230 칩에 통합

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VeriSilicon 상하이증권거래소 688521
2024-03-15 10:15
상하이--(Business Wire / 뉴스와이어)--베리실리콘(VeriSilicon)(688521.SH)은 자사의 이미지 신호 프로세서(ISP) IP ISP8000, 드워프 프로세서 ‘IP DW200’(DeWarp Processor IP DW200), 2.5D 그래픽 프로세서 유닛(GPU) ‘IP GCNanoV’를 카난(Canaan)의 ‘K230’ 칩에 통합했다고 오늘 발표했다. 카난의 K230은 RISC-V 벡터 1.0 표준을 지원하는 세계 최초의 상용 양산 엣지 AIoT 칩이다. 이번 협력은 다양한 지능형 제품을 위한 고정밀, 저지연 엣지 AIoT 솔루션의 획기적인 발전을 의미한다. 대형 모델 및 멀티모달 입력 엣지 터미널, 3D 구조 광 인식 모듈, 대화형 로봇, 오픈 소스 하드웨어, 스마트 제조용 하드웨어, 스마트 홈 솔루션 및 AI 교육용 하드웨어 등의 솔루션을 예로 들 수 있다.

베리실리콘의 ISP8000 IP는 3개 이상의 고화질 비디오 스트림을 실시간으로 처리할 수 있다. 20비트 심도의 파이프라인 아키텍처는 3중 노출 하이 다이내믹 레인지(High Dynamic Range, HDR) 및 3D 노이즈 감소(3D Noise Reduction, 3DNR)와 같은 고급 이미지 처리 알고리즘을 지원한다. ISP8000의 최적화된 소프트웨어는 RISC-V 프로세서와 원활하게 함께 작동하여 시스템 리소스를 효율적으로 관리하고 예약한다. K230 칩에서 RT-스레드(RT-Thread) 실시간 운영 체제와 RISC-V 프로세서의 성능 및 전력 이점을 활용하는 ISP8000은 듀얼 코어 프로세서 아키텍처에서 실시간 스케줄링을 수행하고 소프트웨어를 효율적으로 실행할 수 있다. K230 소프트웨어 개발 키트(SDK)와 완벽하게 호환되며 RTOS 및 리눅스(Linux) 듀얼 운영 체제를 지원하여 실시간 운영과 비실시간 운영 간의 최적의 균형을 달성할 수 있다.

베리실리콘의 DW200 IP는 광각 또는 어안 렌즈의 왜곡을 정밀하게 보정할 뿐만 아니라 저대역폭 직접 링크 모드를 통해 다중 채널 다운스케일링 출력을 지원하여 사용자 애플리케이션 시나리오를 풍부하게 만들어주며, 특히 다양한 공간 출력 요구 사항을 가진 AI 애플리케이션에 적합하다. MCU/MPU 디바이스의 경우 베리실리콘의 저전력 2.5D GPU IP는 고성능, 고품질 벡터 그래픽 처리 기능과 함께 우수한 이미지 출력을 제공한다.

카난 연구개발 부사장인 왕홍강(Hong-Gang Wang)은 “카난의 RISC-V 기반 K230은 베리실리콘의 첨단 픽셀 프로세싱 IP 포트폴리오를 활용해 동급의 다른 엣지 AIoT SoC보다 뛰어난 최고의 성능과 이미지 품질을 달성했다”며 “이를 통해 더 많은 엣지 디바이스 공급업체가 더 광범위한 시장 애플리케이션을 갖춘 혁신적인 제품을 개발할 수 있다”고 설명했다. 또한 그는 “베리실리콘의 ISP는 엣지 AIoT SoC의 혁신을 이끄는 핵심 요소 중 하나”라고 평가했다.

베리실리콘 IP 사업부 총괄부사장 겸 GM인 다이웨이진(Wei-Jin Dai)은 “임베디드 제품에서 RISC-V는 점점 더 중요해지고 있다”며 “베리실리콘은 모든 주요 RISC-V CPU IP 공급업체와 파트너십을 맺어 포괄적인 글래스 투 글래스(Glass-to-Glass, 카메라 입력부터 디스플레이 출력까지) 지능형 픽셀 처리 IP 포트폴리오가 RISC-V 아키텍처와 원활하고 효율적으로 협업할 수 있도록 보장한다”고 밝혔다. 또한 “카난과의 긴밀한 협력을 통해 엣지 AIoT SoC K230은 낮은 전력 소비와 지연 시간을 유지하면서 높은 이미지 품질을 달성했고, 더 나아가 K230은 ISP8000의 고급 멀티 컨텍스트 관리(Multi-Context Management, MCM) 기능을 활용하여 여러 센서를 지원할 수 있어서 시장 경쟁력이 더욱 개선된다”고 덧붙였다.

카난 소개

카난(Canaan Inc.)(나스닥: CAN)은 고성능 ASIC 칩의 선도적인 공급업체이다. 카난은 ‘블록체인 + AI’를 중심으로 한 다각화된 전략으로 고성능 ASIC 컴퓨팅 칩, AI 칩 및 디바이스의 연구 개발에 전념하고 있다. 나스닥 상장 기업인 카난은 ‘세계 최초의 블록체인 회사’ 겸 미국에 상장된 AI 칩의 독립적인 지적 재산을 보유한 최초의 중국 기업이라는 점에서 특별하다. ASIC 카난은 기술을 활용하여 ‘슈퍼 컴퓨팅은 우리가 하는 일, 사회적 풍요는 우리가 일하는 이유’라는 미션을 달성하며 블록체인과 AI를 위한 고성능 컴퓨팅 분야의 리더로 자리매김하고 있다.

웹사이트: canaan.io

베리실리콘 소개

베리실리콘(VeriSilicon)은 플랫폼 기반의 종합적인 원스톱 맞춤형 실리콘 서비스와 인하우스 반도체 IP를 활용한 반도체 IP 라이선스 서비스를 고객에게 제공하는 데 주력하고 있다. 자세한 내용: www.verisilicon.com

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