헥사곤 세미 HX77 AR 디스플레이 프로세서, 베리실리콘 나노 IP 포트폴리오로 초저전력 소비 달성

베리실리콘의 성숙한 GPU·디스플레이 프로세싱·디워프 IP 협력으로 고집적, 저지연 AR 디스플레이 프로세싱 구현

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VeriSilicon 상하이증권거래소 688521

2026-03-11 11:30

상하이--(Business Wire / 뉴스와이어)--베리실리콘(VeriSilicon, 상하이증권거래소 688521)은 이미지 프로세싱 SoC 공급업체인 허페이 헥사곤 세미컨덕터(Hefei Hexagon Semiconductor, 이하 헥사곤 세미)가 자사의 고성능 ‘HX77’ 시리즈 이미지 프로세싱 SoC에 베리실리콘의 검증된 IP 포트폴리오를 채택했다고 발표했다. 채택된 IP에는 GCNanoUltraV 2.5D 그래픽 처리 장치(GPU) IP, DW100 디워프(DeWarp, 이미지 왜곡 보정) 프로세싱 IP, 그리고 DC9200Nano 디스플레이 프로세싱 IP가 포함된다. 해당 SoC는 성공적으로 테이프아웃(Tape-out, 설계 완료 및 파운드리로의 설계 데이터 이관)을 마치고, 단번에 초도 실리콘(First-pass silicon) 동작 검증에 성공하는 성과를 거뒀다.

HX77 시리즈는 RISC-V 아키텍처 기반의 고집적·저전력 이미지 프로세싱 SoC로, 포괄적인 비디오 입출력 인터페이스, 이미지 프로세싱 및 시스템 제어 기능을 단일 칩에 통합한다. 혁신적인 이기종(Heterogeneous) 컴퓨팅 아키텍처와 정교한 전력 관리 기술을 활용해, HX77은 밀리와트(mW) 수준의 초저전력 소비만으로 2K 해상도에서 초당 60프레임(2K@60fps) 출력을 구현하는 기술적 돌파구를 마련했다. 또한 공간 컴퓨팅 기술을 통해 엔드 디바이스 상에서 3자유도(3DoF) 호버링(Hovering) 기능을 성공적으로 구현해 냈다. 이 외에도 해당 SoC는 MIPI, LVDS, DP/eDP를 비롯한 다수의 주류 디스플레이 인터페이스를 지원하며, 다양한 디스플레이 토폴로지에 유연하게 적응하여 듀얼 스크린 독립 출력은 물론, 여러 AR/VR 스마트 글래스 및 디스플레이 기기에서 요구되는 전형적인 AR 사용 사례를 광범위하게 지원한다.

베리실리콘이 제공하는 GPU, 디스플레이 프로세싱, 그리고 디워프 IP는 서로 긴밀하게 연동되어 작동하며, 이를 통해 HX77 시리즈 SoC가 외부 DDR 메모리에 의존하지 않고도 이미지 버퍼링 및 처리를 자체적으로 수행할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 시스템 지연 시간과 에너지 소비를 극적으로 낮추어, AR 글래스가 요구하는 ‘고집적 디스플레이 솔루션’의 엄격한 기준을 완벽히 충족한다. 이 중 베리실리콘의 GCNanoUltraV GPU IP는 고성능 그래픽 렌더링과 다중 레이어 합성(Multi-layer composition)을 제공해 지연 없는 고품질 시각 출력을 지원한다. DC9200Nano 디스플레이 프로세싱 IP는 다수의 주류 디스플레이 인터페이스와 유연한 디스플레이 토폴로지를 지원해 듀얼 1080p 해상도 기반의 듀얼 스크린 독립 출력을 가능하게 한다. DW100 디워프 프로세싱 IP는 고정밀 이미지 왜곡 보정 및 기하학적 변환(Geometric transformation)을 제공하여, AR 글래스의 시각적 일관성을 한층 향상시키고 안정적인 시각 출력을 보장한다.

수커 슈(Suker Shu) 헥사곤 세미 창업자 겸 최고경영자(CEO)는 “HX77 시리즈 SoC가 단번에 초도 실리콘 검증에 성공한 것은 저전력 소비, 고집적도, 디스플레이 시스템 유연성이라는 우리의 핵심 설계 목표가 달성되었음을 입증한다. 이는 폼팩터가 작은 AI/AR 글래스의 전력 효율성, 성능 및 소형화에 대한 엄격한 요구사항을 완벽히 충족하는 결과”라며 “베리실리콘의 성숙하고 철저히 검증된 IP 솔루션은 시스템 아키텍처 설계, 디스플레이 품질 최적화, 개발 주기 단축 부문에서 결정적인 지원을 제공해 우리의 AI/AR 글래스용 애플리케이션 제품 출시를 앞당겼다”고 평가했다.

다이웨이진(Weijin Dai) 베리실리콘 최고전략책임자(CSO), 수석부사장 겸 IP 사업부 총괄 매니저는 “우리 팀은 헥사곤과 긴밀하게 협력해 경량 스마트 글래스 환경에서 초저전력으로 풀컬러 디스플레이를 성공적으로 구현했다. 픽셀 처리 수준에서의 심층적인 최적화와 다중 IP 간의 협력적 픽셀 데이터 전송을 통해 에너지 사용량을 극적으로 낮췄으며, 나아가 외부 DDR 메모리 접근 필요성 자체를 제거했다”라고 설명했다. 그는 이어 “통합 디스플레이를 갖춘 스마트 글래스 분야에서, 제한된 빡빡한 전력 예산(Energy budget) 내에서 성능과 효율성을 동시에 확보하려면 포괄적인 픽셀 수준의 최적화가 필수적”이라며 “베리실리콘의 웨어러블 기기용 ‘나노(Nano) IP 포트폴리오’는 서브시스템 수준의 통합 및 최적화를 통해 전력 효율성, 성능, 출시 시간 간의 최적 균형을 제공한다. 앞으로도 에코시스템 파트너들과의 협력을 더욱 확대하여 차세대 스마트 글래스의 대규모 대중화를 촉진할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다.

헥사곤 세미컨덕터 소개

헥사곤 세미컨덕터(Hexagon Semiconductor)는 업계를 선도하는 AIoT SoC 전문 기업으로 도약하는 데 전력을 다하고 있다. 특히 고객의 기술 혁신을 지원하고 지능형 단말기의 진화를 가속화하는 고집적, 저전력 이미지 처리 솔루션 개발에 특화되어 있다. 파트너십 관련 문의는 bd@hexagonsemi.com을 통해 가능하다.

베리실리콘 소개

베리실리콘은 플랫폼 기반의 종합 원스톱 맞춤형 실리콘 서비스와 인하우스 반도체 IP를 활용한 반도체 IP 라이선싱 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있다. 자세한 정보는 www.verisilicon.com 에서 확인할 수 있다.

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